CN212305957U - 一种车载主板散热装置及系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种车载主板散热装置及系统，该车载主板散热装置包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。通过本实用新型所述车载主板散热装置，减少了公差链，有利于降低零件的加工成本和组装成本，同时提高了导热的效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及车辆电子设备技术领域，特别涉及一种车载主板散热装置及系统。
背景技术
现有技术车载主板散热装置中所用的零件较多，多个零件的存在增加了散热装置的热阻抗，降低了导热的效率，同时多个零件的装配结构复杂，为了保证装配的总体公差，需要增加零件的加工精度，进而增加了零件的加工成本。
因而现有技术还有待改进和提高。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种车载主板散热装置及系统，旨在解决现有技术中车载主板散热装置导热效率较低的问题。
为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：
一种车载主板散热装置，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。
所述散热器上设置有散热翅片，所述散热翅片的两侧设置有排气孔。
所述散热器与电路板上均设置有固定孔，二者通过螺钉锁紧固定。
所述散热器的散热接触面与散热器的底面存在高度差。
一种车载主板散热系统，包括主机支架、主机上盖、主机后挡板、功放IC散热片和如上述所述的车载主板散热装置，所述车载主板散热装置紧固于主机支架内，所述主机上盖、主机后挡板和功放IC散热片围绕车载主板散热装置设置，且紧固于主机支架上。
所述主机上盖设置有用于散热的散热孔。
所述主机上盖还留有用于容纳车载主板散热装置的方孔。
相较于现有技术，本实用新型提供的一种车载主板散热装置，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。通过本实用新型所述车载主板散热装置，减少了公差链，有利于降低零件的加工成本和组装成本，同时提高了导热的效率。
附图说明
图1为本实用新型提供的车载主板散热装置的剖视图。
图2为本实用新型提供的车载主板散热装置的结构示意图。
图3为本实用新型提供的车载主板散热系统的爆炸视图。
图4为本实用新型提供的车载主板散热系统的另一实施例的爆炸视图。
图5为本实用新型提供的车载主板散热系统的再一实施例的爆炸视图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种车载主板散热装置，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器1、与散热器1固定连接的电路板2、导热层3和芯片4，所述导热层3和芯片4依次设置于散热器1和电路板2之间。所述散热器1与电路板2上均设置有固定孔，二者通过螺钉锁紧固定。所述散热器1的散热接触面10与散热器1的底面存在高度差。
在安装时，先将芯片4通过插接或者焊接的方式设置于电路板2上，再将导热层3设置于芯片4的上表面，然后将散热器1的散热接触面10与导热层3的上表面紧贴，使得芯片4与导热层3位于散热器1的下方，最后通过螺钉贯穿散热器1和电路板2上的固定孔将散热器1锁紧固定于电路板2上。本申请散热器取消了以往散热器与屏蔽罩之间有导热硅胶片预留间隙，减少了热传导的次数，提高了导热效率；同时，散热器一体化后，取消了屏蔽罩及屏蔽罩固定夹，减少了装配的公差链，改良了装配误差，有利于降低零件的成本。
本申请中所述散热器1的固定孔设置于两侧的凸台11上，所述固定孔的数量优选为2个，减少散热器1与电路板2紧固过程中凸台11在电路板2上的占用面积，避免影响电路板2的布局结构。所述电路板2上设置有屏蔽接地区与所述散热器1位置对应，所述散热器1固定于电路板2上的屏蔽接地区，通过所述散热片和屏蔽接地区实现对芯片4的保护，避免芯片4受到外界的干扰。所述散热器1的散热接触面10与散热器1的底面构成的高度差区域可用来容纳导热层3和芯片4，一方面使得散热接触面10、导热层3、芯片4三者的接触更加贴近，有利于将芯片4的热量传导至散热器1，提高芯片4的散热效率，另一方面使得整个散热装置的结构更加的紧凑。
本申请中所述导热层3优选为导热硅脂，导热硅脂的流动填充了芯片4与散热接触面10之间的微小空隙，使得热量的传导更加的顺畅和迅速，保证了导热效率，同时导热硅脂在高温下也不会变稀，不挥发，避免了长时间的使用后导热效率降低。本申请不对导热层3的导热物质做限制，只要能实现芯片4与散热器1之前的导热的物质即可。
所述散热器1上设置有散热翅片12，所述散热翅片12的两侧设置有排气孔14。所述排气孔14设置于散热翅片12外侧的围板13上，所述单个排气孔14呈L形、且位于围板13的底部，通过所述围板13，使得散热翅片12的散热方向沿着围板13的开口设置方向，避免热量向四周散发。所述散热翅片12的截面为梯形，一方面增加了散热翅片12与空气的接触面积，另一方面增加了每个散热翅片12之间的间距，使得空气的流通更加通畅，可以及时带走散热器1散发出来的热量。所述排气孔14设置于散热翅片12的两侧，所述单侧排气孔14的数量与散热翅片12的数量相同，排气孔14的设置有利于散热翅片12之间的空气流通，提高散热器1的导热效率。
请参阅图1、图2和图3，本申请还提供一种车载主板散热系统，包括主机支架5、主机上盖6、主机后挡板7、功放IC散热片8和车载主板散热装置，所述车载主板散热装置紧固于主机支架5内，所述主机上盖6、主机后挡板7和功放IC散热片8围绕车载主板散热装置设置，且紧固于主机支架5上。
所述主机支架5、主机上盖6、主机后挡板7、功放IC散热片8优选为铝材散热件，热传导性能好，进而能通过整个散热系统实现物理散热。
本实用新型实施例中，所述车载主板散热装置嵌入主机支架5的凹槽中，并通过螺钉紧固的方式设置于主机支架5上的固定座(图中未标注)上，避免车载主板散热装置直接与主机支架5接触造成电路板2的刮花，影响电路板2的正常工作，同时使得电路板2与主机支架5之间留有空隙，有利于空气流通的过程中及时带走电路板2工作时产生的热量。所述主机支架5的一侧设置有功放IC散热片8，通过主机上盖6的折边将功放IC散热片8卡合与主机支架5的侧边，并通过螺钉紧固的方式将三者固定在一起；所述主机后挡板7的折边卡合主机上盖6与主机支架5外侧，再通过螺钉将主机后挡板7的折边紧固于主机上盖6和主机支架5上，通过这种结构设计，有效的提高了散热系统的散热效率以及装配效率。
所述主机上盖6还留有用于容纳车载主板散热装置的方孔(图中未标注)。所述方孔的大小小于散热装置的围孔大小，防止灰尘进入散热系统内部，所述散热装置的上表面略低于主机上盖6表面，所述主机上盖6设置有用于散热的散热孔(图中未标注)。散热孔的存在，有利于将功放散热片的热量散发到外部，所述散热孔倾斜设置于主机上盖6，在散热的同时使得主机上盖的强度更高。所述主机上盖6还设置有主机天线板9，所述主机天线板9的四周设置有卡扣，所述卡扣与主机上盖6的台阶卡合，实现主机天线板9的固定。所述主机支架5与功放IC散热片8上均设置有用于散热的散热圆孔、且一一对应，通过所述散热圆孔便于更好的实现整个散热系统内部的空气流动，从而更快的带走产生的热量。
请参阅图4，本实用新型另一实施例中，所述功放IC散热片8为弯折状，装配时，所述功放IC散热片8的弯折部位于主机上盖的凹陷处，所述功放IC散热片8的竖直部紧固于主机支架的侧边，所述围板13的侧边设置有固定部131，且通过螺钉紧固的方式将散热器1与主机上盖锁紧，避免车载主板散热装置工作过程中散热器1振动，所述主机支架5上也设置有多个倾斜散热孔。
请参阅图5，本实用新型再一实施例中，所述主机上盖6架设于车载主板散热装置的上方，所述车载主板散热装置下方设置有主机支架5，所述主机上盖的内侧弯折有固定片(图中未标注)，所述主机支架5上设置有固定座，通过螺钉紧固的方式经过固定片、电路板2和固定座，将主机上盖6、车载主板散热装置和主机支架5紧固。所述功放IC散热片8为弯折状，所述功放IC散热片8的竖直部通过螺钉紧固的方式固定于主机上盖6的侧边。
综上所述，本实用新型提供的一种车载主板散热装置，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。通过本实用新型所述车载主板散热装置，减少了公差链，有利于降低零件的加工成本和组装成本，同时提高了导热的效率。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种车载主板散热装置，其特征在于，包括用于屏蔽干扰及散热的散热器、与散热器固定连接的电路板、导热层和芯片，所述导热层和芯片依次设置于散热器和电路板之间。
2.根据权利要求1所述的车载主板散热装置，其特征在于，所述散热器上设置有散热翅片，所述散热翅片的两侧设置有排气孔。
3.根据权利要求1所述的车载主板散热装置，其特征在于，所述散热器与电路板上均设置有固定孔，二者通过螺钉锁紧固定。
4.根据权利要求3所述的车载主板散热装置，其特征在于，所述散热器的散热接触面与散热器的底面存在高度差。
5.一种车载主板散热系统，其特征在于，包括主机支架、主机上盖、主机后挡板、功放IC散热片和如权利要求1-4所述的车载主板散热装置，所述车载主板散热装置紧固于主机支架内，所述主机上盖、主机后挡板和功放IC散热片围绕车载主板散热装置设置，且紧固于主机支架上。
6.根据权利要求5所述的车载主板散热系统，其特征在于，所述主机上盖设置有用于散热的散热孔。
7.根据权利要求5所述的车载主板散热系统，其特征在于，所述主机上盖还留有用于容纳车载主板散热装置的方孔。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114326967A (zh) * | 2021-12-24 | 2022-04-12 | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 | 一种新型车载智能系统主机箱体结构 |
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2020
- 2020-05-29 CN CN202020951886.9U patent/CN212305957U/zh not_active Expired - Fee Related
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