CN214852404U - 一种控制设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种控制设备，该控制设备包括：电路板；散热盖，包括散热盖板和设置于散热盖板上的多个散热鳍片，该散热盖板能够覆盖电路板，多个散热鳍片之间形成有通槽；导热片，其第一面与电路板抵接，第二面与散热盖板抵接；和风扇，设置于通槽内，用于产生与散热鳍片所在平面相平行的气流。本实用新型的散热盖作为一个整体的上盖盖住电路板，电路板的热量通过导热片导到散热盖上，通槽内的风扇在散热鳍片内产生气流，从热而同时实现了电路板的密封防尘和散热性能。

Description

一种控制设备

技术领域

本实用新型涉及设备散热技术领域，尤其涉及一种具有防尘散热功能的控制设备。

背景技术

目前市面的服务器类设备，都是通过内置风道的形式散热，这种散热形式是将气流从设备外部送进去后再抽出来，容易将外部的灰尘颗粒带入机器内部。长期使用时，灰尘等颗粒会在电路板上堆积，影响设备使用性能，降低设备使用寿命。而且当散热器件比较多时，内部要设计许多铜管等导热路径，将热量导到某处的散热片上，此时导热通道的安装会十分麻烦。

综上，目前服务器类设备只能使用在浮尘较少的环境中，且设备内部不能安装太多散热器件。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种控制设备，以解决设备容易堆积灰尘且散热通道复杂的问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提出了控制设备，包括：电路板；散热盖，包括散热盖板和设置于散热盖板上的多个散热鳍片，散热盖板能够覆盖电路板，多个散热鳍片之间形成有通槽；导热片，其第一面与电路板抵接，第二面与散热盖板抵接；和风扇，设置于通槽内，用于产生与散热鳍片所在平面相平行的气流。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，电路板包括：载板，用于集成传感器通信芯片；和主板，架设于载板上，用于集成控制芯片。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，导热片包括：载板导热片，其第一面与载板抵接，第二面与散热盖板抵接；和主板导热片，其第一面与主板抵接，第二面与散热盖板抵接。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，载板上设置有多个第一凸台，每个第一凸台通过导热硅胶垫与载板散热片抵接；主板上设置有多个第二凸台，每个第二凸台通过导热硅胶垫与主板散热片抵接。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，多个散热鳍片包括：第一组散热鳍片，在散热盖板上的第一端；和第二组散热鳍片，在散热盖板上的第二端，其高度与第一组散热鳍片的高度相同，且与第一组散热鳍片之间形成通槽。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，多个散热鳍片还包括：第三组散热鳍片，在第一组散热鳍片和第二组散热鳍片之间，其高度小于第一组散热鳍片的高度，且与第一组散热鳍片、第二组散热鳍片之间形成通槽。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，控制设备还包括：架设于通槽上的风扇支架，风扇支架与第一组散热鳍片、第二组散热鳍片和第三组散热鳍片形成一个用于安装风扇的腔体。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，风扇包括第一风扇和第二风扇；风扇支架包括与第一风扇对应的第一通风口、以及与第二风扇对应的第二通风口。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，控制设备还包括：用于支撑载板的底壳，底壳上设置有多个第三凸台，每个第三凸台通过导热硅胶垫与载板的背面抵接，以便将载板的热量导到底壳上。

可选地，根据本实用新型的一个实施例，控制设备还包括前立板、后立板、左立板、右立板，其中前立板、后立板、左立板、右立板与散热盖和底壳之间形成一个用于固定和保护电路板的封闭腔体。

本实用新型实施例提供的控制设备，将电路板进行密封设计，通过导热片将热量传递给散热盖。散热盖作为一个整体的上盖，其上安装风扇，风扇产生的气流在散热鳍片之间流动。本申请实施例既保证了设备的密封防尘性能，又保证了良好的散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的控制设备的爆炸结构示意图。

图2为本实用新型实施例的控制设备的立体结构示意图。

附图中：

1-电路板，101-载板，102-主板；

2-导热片，201-载板导热片，202-主板导热片；

3-散热盖，301-散热盖板，302-散热鳍片；

4-风扇；

5-风扇支架，501-第一通风口，502-第二通风口；

6-底壳，601-第三凸台；

7-前立板，8-后立板，9-左立板，10-右立板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1及图2，本实用新型实施例的控制设备，包括电路板1、导热片2、散热盖3、风扇4。

散热盖3包括散热盖板301和设置于散热盖板301上的多个散热鳍片302。散热盖板301能够覆盖电路板1，多个散热鳍片302之间形成有通槽。

导热片2的第一面与电路板1抵接，第二面与散热盖板301抵接。也即，电路板1上放置导热片2，导热片2上放置散热盖板301，这样电路板1上的产热元器件所产生的热量经过导热片2和散热盖板301传递到散热鳍片302中。

风扇4设置于通槽内，用于产生与散热鳍片302所在平面相平行的气流。风扇4的主要作用是往散热鳍片302上吹风，使气流从散热鳍片302上流过，将热量带出去。

根据本申请的一个实施例，电路板1包括载板101和主板102。载板101用于集成传感器通信芯片，如PHY芯片(端口物理层芯片)。主板102架设于载板101上，用于集成控制芯片，如CPU芯片(中央处理器)、GPU芯片(图形处理器)、DDR芯片(双倍速率同步动态随机存储器)、FPGA芯片(可编程门阵列)、ARM芯片等。

相对应地，导热片2包括载板导热片201和主板导热片202。载板导热片201的第一面与载板101抵接，第二面与散热盖板301抵接。主板导热片202的第一面与主板102抵接，第二面与散热盖板301抵接。

可选地，载板101上可设置多个第一凸台(图中未示出)，例如在载板101核心产热元器件所在部位设置多个第一凸台，如四个，当然不限于此。每个第一凸台通过导热硅胶垫与载板导热片201抵接，以便将载板101的热量依次通过第一凸台、导热硅胶垫和载板导热片201传递到散热盖3上，然后通过风扇的气流将热量散到空气中。

同理，主板102上也可设置有多个第二凸台(图中未示出)，例如在主板102的四个角落设置四个第二凸台。每个第二凸台通过导热硅胶垫与主板导热片202抵接，以便将主板102的热量依次通过第二凸台、导热硅胶垫和主板导热片202传递到散热盖3上，然后通过风扇的气流将热量散到空气中。

需要说明的是，第一凸台和第二凸台的的数目、位置和高度，本领域技术人员可以根据需要自行设定，本申请对此不作限制。例如，将第一凸台和地热凸台的数目设置为两个、三个或四个。将第一凸台和第二凸台都设置在核心产热元器件附近，以提高该核心产热元器件的散热效率。

优选地，第一凸台的高度大于等于载板101上各元器件的最高高度，第二凸台的高度大于等于主板102上各元器件的最高高度。这里，第一凸台的高度又非常接近载板101上各元器件的最高高度，第二凸台的高度也非常接近主板102上各元器件的最高高度。这样，既能保证导热片2不会挤压到电路板1，还能尽量提高电路板1到导热片2的热传导效率。

根据本申请的一个实施例，多个散热鳍片302可包括第一组散热鳍片和第二组散热鳍片。第一组散热鳍片在散热盖板301上的第一端。第二组散热鳍片在散热盖板301上的第二端，其高度与第一组散热鳍片的高度相同。例如图1中，位于风扇4左侧的散热鳍片构成第一组散热鳍片，位于风扇4右侧的散热鳍片构成第二组散热鳍片。

在一种实现方式中，第一组散热鳍片和第一组散热鳍片之间为散热盖板的空白区域，因此第一组散热鳍片、第二组散热鳍片和散热盖板之间形成通槽。

在另一种实现方式中，多个散热鳍片还包括第三组散热鳍片。第三组散热鳍片在第一组散热鳍片和第二组散热鳍片之间，其高度小于第一组散热鳍片的高度，且与第一组散热鳍片、第二组散热鳍片之间形成通槽。图1中位于风扇4下方的高度明显偏低的散热鳍片为第三组散热鳍片。

根据本申请的一个实施例，控制设备还可以包括架设于通槽上的风扇支架5。风扇支架5与散热盖3的长度相同，与通槽的宽度相同。此时风扇支架5与第一组散热鳍片、第二组散热鳍片和第三组散热鳍片形成一个用于安装风扇的腔体。

可选地，风扇4可包括第一风扇和第二风扇。相对应地，风扇支架5包括与第一风扇对应的第一通风口501、以及与第二风扇对应的第二通风口502。风扇支架5上还可以设计镭雕LOGO和序列号。

根据本申请的另一个实施例，控制设备还可以包括用于支撑载板101的底壳6。底壳6上设置有多个第三凸台601，每个第三凸台通过导热硅胶垫与载板101的背面抵接，以便将载板101的热量导到底壳上。

一般地，载板101上有多个发热元器件，因此底壳6上的各第三凸台601可分别设置在与发热元器件的对应下方部位，方便载板101上的热量能直接快速传递到底壳6上。第三凸台601的形状可设置与发热元器件所占位置的形状相同，例如图1中设计有“L”型的第三凸台601和矩形的第三凸台601。

可见，本申请的载板101通过两个方向来散热。一方面，载板101安装在底壳6上，载板101背面与底壳6通过导热硅胶垫和第三凸台601导通，此时载板101的热量向下传输。另一方面，载板101上部的主要产热器件通过载板导热片201与散热盖3导通，使得风扇4的气流将散热盖板301和散热鳍片302中的热量带走，此时载板101的热量向上传输。

根据本申请的又一个实施例，控制设备还可以包括前立板7、后立板8、左立板9、右立板10，该前立板7、后立板8、左立板9、右立板10与散热盖3和底壳6之间形成一个用于固定和保护电路板的封闭腔体，防止灰尘进入。

另外，导热片2、散热盖3、第一凸台、第二凸台、第三凸台601、底壳6均金属材质，能够对电路板1产生的热量进行有效传导和散发。

在本实施例中，将电路板1主要的产热器件分布在与导热片2接触的一面，安装时在主要产热器件上覆盖导热硅胶垫和导热片2，产生压缩接触，从而将热量直接导入到散热盖3上。然后通过散热盖3上的送风和抽风风扇，使气流加速从散热鳍片302上通过，从而将大部分热量散出去。本申请将设备内部的电路板1进行密封设计，将散热盖3作为一个整体的上盖，将电路板1密封在底部的腔体内，风扇4安装在散热盖3上，保证气流都是从设备外部吹过。

而且本申请采用一整块散热盖3，将传统的散热结构化零为整，安装时不必为每个产热器件上都安装散热结构，只需将散热盖3扣在左右立板上，通过加工高低不同的散热鳍片形成通槽来放置风扇4，并通过凸台和导热硅胶垫与产热器件接触，达到贴合散热的效果。本申请同时实现了电路板1的密封防尘和散热，结构简单，易于安装及维护。

本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种控制设备，其特征在于，所述控制设备包括：

电路板；

散热盖，包括散热盖板和设置于所述散热盖板上的多个散热鳍片，所述散热盖板能够覆盖所述电路板，所述多个散热鳍片之间形成有通槽；

导热片，其第一面与所述电路板抵接，第二面与所述散热盖板抵接；和

风扇，设置于所述通槽内，用于产生与所述散热鳍片所在平面相平行的气流。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述电路板包括：

载板，用于集成传感器通信芯片；和

主板，架设于所述载板上，用于集成控制芯片。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述导热片包括：

载板导热片，其第一面与所述载板抵接，第二面与所述散热盖板抵接；和

主板导热片，其第一面与所述主板抵接，第二面与所述散热盖板抵接。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，

所述载板上设置有多个第一凸台，每个第一凸台通过导热硅胶垫与所述载板散热片抵接；

所述主板上设置有多个第二凸台，每个第二凸台通过导热硅胶垫与所述主板散热片抵接。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个散热鳍片包括：

第一组散热鳍片，在所述散热盖板上的第一端；和

第二组散热鳍片，在所述散热盖板上的第二端，其高度与所述第一组散热鳍片的高度相同，且与所述第一组散热鳍片之间形成所述通槽。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于，所述多个散热鳍片还包括：

第三组散热鳍片，在所述第一组散热鳍片和第二组散热鳍片之间，其高度小于所述第一组散热鳍片的高度，且与所述第一组散热鳍片、第二组散热鳍片之间形成所述通槽。

7.根据权利要求6所述的设备，其特征在于，所述控制设备还包括：

架设于所述通槽上的风扇支架，所述风扇支架与所述第一组散热鳍片、第二组散热鳍片和第三组散热鳍片形成一个用于安装所述风扇的腔体。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，

所述风扇包括第一风扇和第二风扇；

所述风扇支架包括与所述第一风扇对应的第一通风口、以及与所述第二风扇对应的第二通风口。

9.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述控制设备还包括：

用于支撑所述载板的底壳，所述底壳上设置有多个第三凸台，每个第三凸台通过导热硅胶垫与所述载板的背面抵接，以便将所述载板的热量导到所述底壳上。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，所述控制设备还包括前立板、后立板、左立板、右立板，所述前立板、后立板、左立板、右立板与所述散热盖和所述底壳之间形成一个用于固定和保护所述电路板的封闭腔体。

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