JP2010501095A - コンピューティングデバイスを冷却する方法及びシステム - Google Patents

Abstract

コンピュータシステムを冷却するための様々な技術が記載される。コンピュータシステムは、コンピュータシステムの周囲の空気に熱を移動させる種々の熱経路を提供するように、複数のベントが種々の部分にわたって分散されている筐体を含む。コンピュータシステムは、種々の向きで動作可能であるように構成される。筐体は、コンピュータシステムが特定の向きで動作しているときに、熱経路の少なくとも１つ又は複数がコンピューティングシステムの周囲の空気に熱を移動させることができるように設計される。また、プロセッサ及び場合によってはチップセットが、筐体の内部領域内にある。第１の冷却アセンブリが、プロセッサを冷却するためにプロセッサに熱的に結合される。場合によっては、第２の冷却アセンブリが、チップセットを冷却するためにチップセットに熱的に結合される。

Description

実施の形態は、包括的には、コンピューティングデバイスを冷却する方法及びシステムに関する。

コンピュータ産業の進歩により、コンピューティングデバイス（例えば、パーソナルコンピュータ）は小型化が進むと同時により大量の熱を発生するようになってきている。作業温度でのコンピューティングデバイスの動作を維持するために、冷却機構を利用してコンピューティングデバイスの効率的な冷却を促すことがよくある。

しかしながら、小型軽量クライアントデバイス等、或る特定の範疇のコンピューティングデバイスでは、可動部品を用いる冷却機構は騒音及び信頼性に関する懸念を引き起こすため望ましくない。結果として、ファンの使用等の一般的な冷却法が追求されない場合が多い。

さらに、様々なビジネス需要を満たすために、コンピューティングデバイス（例えば、シンクライアントデバイス）が種々の向きで動作可能であるように設計されることが望ましい場合が多い。一例では、ユーザが机上に水平に小型軽量クライアントデバイスを載せる場合がある。別の例では、ユーザが壁上に垂直に小型軽量クライアントデバイスを装着する場合がある。さらに別の例では、ユーザがコンピュータモニタの背面に小型軽量クライアントデバイスを取り付ける場合がある。残念ながら、従来の冷却機構は多くの場合、種々の向きに適合することができず、コンピューティングデバイスがデフォルトの向きに位置するときにしか適切に機能できない。

本概要は、詳細な説明においてさらに後述される概念の抜粋を単純化した形態で紹介するために提供される。本概要は、特許請求される主題の主要な特徴又は本質的特徴を特定する意図はなく、特許請求される主題の範囲を決定する助けとして用いられる意図もない。

コンピュータシステムを冷却するための様々な技術が記載される。記載される１つの実施形態によれば、コンピュータシステムは、コンピュータシステムの周囲の空気に熱を移動させる種々の熱経路を提供するように、複数のベントが種々の部分にわたって分配されている筐体を含む。コンピュータシステムは、種々の向きで動作可能であるように構成される。例えば、コンピュータシステムは、机上に水平に載せられて、又は壁上に垂直に載せられながら動作することができる。

筐体は、コンピュータシステムが特定の向きで動作しているときに、熱経路の少なくとも１つ又は複数がコンピューティングシステムの周囲空気に熱を移動させることができるように設計される。

コンピュータシステムはまた、第１のディバイダと、筐体内にある第２のディバイダとを含む。第１のディバイダ及び第２のディバイダは、第１の領域、第２の領域、及び第３の領域を画定する。第３の領域は第１の領域と第２の領域との間にある。また、プロセッサ、場合によってチップセットは、筐体の第３の領域内にある。

第１の冷却アセンブリが、プロセッサに熱的に結合される。第１の冷却アセンブリは、プロセッサから周囲空気に熱を移動させる第１のヒートシンクと、第１のヒートシンクに熱的に結合されて、第１のヒートシンクから第１の領域内にある一組の第１のフィンへの熱の移動を促進させる第１のヒートパイプとを含む。

場合によっては、第２の冷却アセンブリがチップセットに熱的に結合される。第２の冷却アセンブリは、チップセットから周囲空気に熱を移動させる第２のヒートシンクと、チップセットに熱的に結合されて、第２のヒートシンクから第２の領域内にある別の組のフィンへの熱の移動を促進させる第２のヒートパイプとを含む。

このように、実施形態は、コンピュータシステムが種々の向きでの動作中に効率的に冷却されることを可能にする。さらに、実施形態は、ファン等の可動部品を含む冷却機構を用いずにこれを達成する。結果として、コンピュータシステムは、より信頼性が高く基本的に騒音がない。

本願で特許請求される主題の一実施形態によるコンピューティングデバイスを示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、コンピューティングデバイスから離れる方向に熱を向ける２つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、有孔面を通してコンピューティングデバイスから離れる方向に熱を向ける２つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、第１の冷却アセンブリ及び第２の冷却アセンブリの上面図を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、第１の冷却アセンブリ及び第２の冷却アセンブリの斜視図を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、第１の冷却アセンブリ及び第２の冷却アセンブリから離れる方向に熱を向ける４つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、第１の冷却アセンブリ及び第２の冷却アセンブリの銅インサートを示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、水平位置に配置されたコンピューティングデバイスから離れる方向に熱を向ける２つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、複数のベントを通して水平位置に配置されたコンピューティングデバイスから離れる方向に熱を向ける２つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、装着されたコンピューティングデバイスから離れる方向に熱を向ける３つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、装着されたコンピューティングデバイス（図１０のコンピューティングデバイスから１８０度角度を変えた）から離れる方向に熱を向ける３つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、装着されたコンピューティングデバイスの有孔部を通してそこから離れる方向に熱を向ける熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題の一実施形態による、フラットスクリーンディスプレイに装着されているコンピューティングデバイスから離れる方向に熱を向ける３つの熱経路を示す図である。 本願で特許請求される主題による実施形態が実施され得るコンピューティングデバイスの冷却のフローチャートを示す図である。 本願で特許請求される主題による実施形態が実施され得るコンピューティングデバイスの形成のフローチャートを示す図である。

次に、添付図面に例が示されている、本願で特許請求される主題の実施形態を詳細に参照する。特許請求される主題は、これらの実施形態に関連して説明されるが、特許請求される主題をこれらの実施形態に限定する意図はないことを理解されたい。反対に、特許請求される主題は、添付の特許請求の範囲によって規定されるような特許請求される主題の精神及び範囲内に含まれ得る代替形態、変更形態、及び均等物を包含することが意図される。さらに、本願で特許請求される主題の以下の詳細な説明では、本願で特許請求される主題を完全に理解させるために多くの具体的な詳細が記載される。しかしながら、本願で特許請求される主題がこれらの具体的な詳細を用いずに実施されてもよいことは、当業者には明らかであろう。他の例では、特許請求される主題の諸態様を不必要に曖昧にしないように、既知の方法、手順、構成要素、及び回路は詳細に説明されていない。

以下の詳細な説明のいくつかの部分は、コンピュータメモリ内のデータビットに対する動作の手順、論理ブロック、処理、及び他の記号表現に関して提示される。これらの説明及び表現は、データ処理技術分野の当業者が自身の仕事の内容を他の当業者に最も効果的に伝えるために用いる手段である。手順、論理ブロック、プロセス等は、この場合、また一般的に、所望の結果につながる首尾一貫したステップ又は命令のシーケンスであると考えられる。ステップは、物理量の物理的操作を必要とするものである。必ずではないが通常は、これらの量は、コンピュータシステムにおいて記憶、転送、結合、比較、及び他の方法で操作されることができる電気信号又は磁気信号の形態をとる。主に使用上の理由から、これらの信号をビット、バイト、値、要素、記号、文字、項、数等と呼ぶことが時には便利であることが分っている。

しかしながら、これら及び同様の用語の全てが適当な物理量に関連するものとし、これらの量に当てはめられる便利なラベルにすぎないことに留意すべきである。以下の説明から明らかであるように、別段の明記がない限り、本願で特許請求される主題全体を通して、「設定」、「記憶」、「走査」、「受信」、「送信」、「無視」、「入力」等の用語を利用した説明は、コンピュータシステムのレジスタ及びメモリ内で物理（電子）量として表現されるデータをコンピュータシステムメモリ若しくはレジスタ又は他のそのような情報記憶、伝送、又は表示装置内で物理量として同様に表現される他のデータに操作及び変換する、コンピュータシステム又は同様の電子コンピューティングデバイスの動作及びプロセスを指すことを理解されたい。

小型軽量クライアントデバイス等、或る特定のタイプのコンピューティングデバイスでは、可動部品を用いる冷却機構は騒音レベルを高め信頼性を低下させるため望ましくない。信頼性及び低騒音レベルが最重要視される場所に小型軽量クライアントデバイスが配備される場合が多いことが、その理由の１つにある。例えば、小型軽量クライアントは、金融センター、銀行業務センター、行政センター、コールセンター、医療センター、及び様々な売店に配備される場合が多い。冷却機構の故障によって引き起こされるクラッシュが重大なトランザクションエラーにつながり得るため、例えば金融センターにおける信頼性の重要性は自明である。さらに、小型軽量クライアントデバイスのユーザは小型軽量クライアントデバイスに近接した位置にいる場合が多いため、騒音レベルが高いとユーザを苛立たせて生産性の低下につながる可能性がある。

上述の問題及び他の懸念に応じて、実施形態は、コンピュータシステムを効率的に冷却するための様々な技術を表す。一例では、一実施形態で、ファン又は他のタイプの可動部品の使用を必要としない冷却機構を説明する。また、別の例では、冷却機構は、融通性があり、コンピュータシステムの種々の物理的向きに適合することができる。したがって、コンピュータシステムは、鉛直位置、水平位置、又は装着位置のいずれにあろうと効率的に冷却される。

図１は、本願で特許請求される主題の一実施形態によるコンピューティングデバイス１００を示す。コンピューティングデバイス１００は、筐体１０２、リモートフィン１０４、リモートフィン１０６、第１のヒートシンク１１０、第２のヒートシンク１０８、第１のヒートパイプ１１４、第２のヒートパイプ１１２、第１のディバイダ１１８、及び第２のディバイダ１１６を含む。また、コンピューティングデバイス１００は、プロセッサ（図１には図示せず）及びチップセット（図１には図示せず）を含む。プロセッサは、筐体１０２内にあり、第１のヒートシンク１１０の下に位置付けられる。チップセット（例えば、ノースブリッジ及びサウスブリッジチップセット）は、筐体１０２内にあり、第２のヒートシンク１０８の下に位置付けられる。また、コンピューティングデバイス１００は、或る特定の数及びタイプの要素を有するものとして図示及び説明されるが、本願で特許請求される主題はこれに限定されない。すなわち、コンピューティングデバイス１００は、図示のもの以外の要素を含んでいてもよく、図示の要素の２つ以上を含んでいてもよい。例えば、コンピューティングデバイス１００は、さらなる冷却機構を含むことができる。さらに、コンピューティングデバイス１００は、現在の要素配置で示されているが、実施形態は図１に示す現在の要素配置に限定されない。

図１を引き続き参照すると、筐体１０２は、コンピューティングデバイス１００の周囲の空気に熱を移動させる種々の熱経路を提供するために、筐体の種々の部分にわたって分配される複数のベントを有する。ベントは、一例では、等間隔に離間した円形孔である。別の例では、ベントは、筐体にわたって分配される他のタイプの孔（例えば、矩形孔）であり得る。

また、コンピューティングデバイス１００は、種々の向きで（例えば、フラットスクリーンの背部に装着されて、机上に水平に載せられて、又は机上に鉛直に載せられて）動作可能であるように構成される。コンピューティングデバイス１００は、コンピューティングデバイス１００が特定の向きで動作しているときに、利用可能な熱経路の少なくとも１つ又は複数がコンピューティングデバイス１００の周囲の空気に熱を移動させることができるように設計される。

さらに、第１のディバイダ１１８及び第２のディバイダ１１６は、第１の領域１７６、第２の領域１７２、及び第３の領域１７４を画定するように筐体１０２内にある。第１のディバイダ１１８が果たす機能は、第１の領域１７６内にあるリモートフィン１０６によって放散される熱が第３の領域１７４に向かって逆流しないように、第１の領域１７６と第３の領域１７４との間に熱壁を形成することである。第１のディバイダ１１８があることにより、第１の領域１７６内にあるリモートフィン１０６によって放散される熱は、コンピューティングデバイス１００から離れる方向により効果的に向けられる。

同様に、第２のディバイダ１１６が果たす機能は、第２の領域１７２内にあるリモートフィン１０４によって放散される熱が第３の領域１７４に向かって逆流しないように、第２の領域１７２と第３の領域１７４との間に熱壁を形成することである。第２のディバイダ１１６があることにより、第１の領域１７６内にあるリモートフィン１０４によって放散される熱は、コンピューティングデバイス１００から離れる方向により効果的に向けられる。

プロセッサ及びチップセット（いずれも図示せず）は、筐体１０２の第３の領域１７４内にある。第１の冷却アセンブリ（例えば、ヒートシンク及びヒートパイプ）が、プロセッサに熱的に結合される。第１の冷却アセンブリは、プロセッサから周囲空気に熱を移動させる第１のヒートシンク１１０と、第１のヒートシンク１１０からリモートフィン１０６への熱の移動を促進させるように第１のヒートシンク１１０に熱的に結合される第１のヒートパイプ１１４とを含む。リモートフィン１０６は、第１の領域１７４内にある。位置実施形態では、第１のヒートパイプ１１４は、プロセッサ及びリモートフィン１０６が互いに実質的に平行であるように適当に湾曲している。一実施形態では、第１のヒートパイプ１１４は、熱を伝導させるための金属編みの内部を含む。別の実施形態では、第１のヒートパイプ１１４は、液体（例えば、水）を移動させるためのウィッキング構造を有する銅筐体を含む。

場合によっては、第２の冷却アセンブリ（例えば、ヒートシンク及びヒートパイプ）がチップセットに熱的に結合される。第２の冷却アセンブリは、チップセットから周囲空気に熱を移動させる第２のヒートシンク１０８と、第２のヒートシンク１０８からリモートフィン１０４への熱の移動を促進させるようにチップセットに熱的に結合される第２のヒートパイプ１１２とを含む。リモートフィン１０４は、第２の領域１７２内にある。

図２は、コンピューティングデバイス１００から周囲空気に熱を移動させることができる第１の熱経路１１０２及び第２の熱経路１１０４を示す。第１の熱経路１１０２は、コンピューティングデバイス１００から離れるように垂直方向に熱を移動させる。第２の熱経路１１０４は、コンピューティングデバイス１００の鉛直軸と平行な方向にコンピューティングデバイス１００から離れるように熱を移動させる。

図３は、筐体１０２が熱を逃がすことができる有孔部１２６を含む、コンピューティングデバイスの図を示す。一実施形態では、有孔部１２６は、等間隔に離間した円形孔を有する金属製である。コンピューティングデバイス１００がこの向きにあるとき、少なくとも熱経路１１０８及び熱経路１１０６を経て熱が放散され得る。熱経路１１０８では、有孔部１２６を通って垂直方向にコンピューティングデバイス１００の内部領域から離れるように熱が流れる。熱経路１１０６では、コンピューティングデバイス１００の鉛直軸と平行な方向に筐体１０２（図３には図示せず）の上部のベントを通ってコンピューティングデバイス１００から離れるように熱が流れる。

リモートフィン１０４、リモートフィン１０６、第１のヒートシンク１１０、第２のヒートシンク１０８、第１のヒートパイプ１１４、及び第２のヒートパイプ１１２のより詳細な図を図４に示す。第１のヒートシンク１１０は、プロセッサと熱的に結合され、第２のヒートシンク１０８は、ノースブリッジ及びサウスブリッジチップセット等のチップセットと熱的に結合される。一実施形態では、第１のヒートシンク１１０は、銅インサート１２２（図７に示す）を介してプロセッサと熱的に結合される。同様に、別の実施形態では、第２のヒートシンク１０８は、銅インサート１２０（図７に示す）を介してチップセットと熱的に結合される。

熱的に結合されると、第１のヒートシンク１１０はプロセッサから熱を吸収する。吸収された熱は、少なくとも２つの方法で放散される。第１に、第１のヒートシンク１１０が、吸収した熱を複数のヒートシンクフィン１３０（図５に示す）を介して周囲空気に放散する。第２に、第１のヒートパイプ１１４が、第１のヒートシンク１１０からリモートフィン１０６（例えば、アルミニウムフィン）に熱を移動させる。リモートフィン１０６は、続いて周囲空気に熱を放散する。

同様に、熱的に結合されると、第２のヒートシンク１０８はチップセットから熱を吸収する。吸収された熱は、少なくとも２つの方法で放散される。第１に、第２のヒートシンク１０８が、吸収した熱を複数のヒートシンクフィン１３２（図５に示す）を介して周囲空気に放散する。第２に、第２のヒートパイプ１１２が、第２のヒートシンク１０８からリモートフィン１０４（例えば、アルミニウムフィン）に熱を移動させる。リモートフィン１０４は、続いて周囲空気に熱を放散する。

図６は、熱を放散することができる方法の斜視図を示す。図６は、熱経路１１３４、熱経路１１３６、熱経路１１３８、及び熱経路１１４０を示す。具体的には、熱経路１１３４はリモートフィン１０６から周囲空気に熱を移動させ、熱経路１１３６はヒートシンク１１０から周囲空気に熱を移動させ、熱経路１１３８はヒートシンク１０８から周囲空気に熱を移動させ、熱経路１１４０はリモートフィン１０４から周囲空気に熱を移動させる。

このように、実施形態は、プロセッサ及びチップを冷却するための少なくとも２つの手法を表す。また、第１のヒートパイプ１１４及び／又は第２のヒートパイプ１１２は、焼結ヒートパイプであり得る。一実施形態では、焼結ヒートパイプは、流体（例えば、水）を移動させるためのウィッキング構造を有する銅筐体を含む。流体は、ヒートパイプの或る場所からヒートパイプの別の場所に熱を移動させるために用いられる。特に、本願で特許請求される主題に関して、ヒートパイプ内の流体は、プロセッサから複数の放熱フィンに向けて熱を移動させるために用いられる。

さらに、上述のように、本願で特許請求される主題の利点は、冷却機構に融通性があり、コンピュータデバイス１００の種々の物理的向きに適合することができることである。したがって、コンピュータシステム１００は、鉛直位置、水平位置、又は装着位置のいずれにあろうと効率的に冷却される。説明のために、図８は、水平位置にあるコンピューティングデバイス１００が効率的に冷却される方法を示す。図８は、そこから熱が放散される熱経路１１１０及び１１１２を示す。具体的には、熱は、熱経路１１１０を経てコンピューティングデバイス１００から鉛直方向に離れるように上昇して進むことができる。また、熱は、ベント１５０等の側部ベントを通って放散され、熱経路１１１２を経て周囲空気に移動することができる。

図９は、異なる水平位置にあるコンピューティングデバイス１００を示す。ヒートシンク１１０が上向きになっている図８とは対照的に、図９は、ヒートシンク１１０を下向きにしたコンピューティングデバイス１００を示す。この場合、熱経路１１１４及び１１１６を経て熱が放散される。熱経路１１１６は、コンピューティングデバイス１００からベント１５２を通して周囲空気に熱を移動させる。熱経路１１１４は、コンピューティングデバイス１００から、穿孔されている筐体の上部（図９には図示せず）を通して熱を移動させる。

図１０は、装着位置にあるコンピューティングデバイス１００を示す。熱経路１１１８、１１２１、及び１１２０が、コンピューティングデバイス１００から周囲空気に熱を移動させる。一例では、熱経路１１１８、１１２１、及び１１２０は、基本的に互いに直角を成す。換言すれば、熱経路１１１８、１１２１、及び１１２０は、互いに実質的に直交する。

図１１は、異なる装着位置にあるコンピューティングデバイス１００を示す。具体的には、図１１に示すコンピューティングデバイス１００の向きは、図１０に示すコンピューティングデバイス１００の向きと１８０度異なる。換言すれば、壁に対して垂直な仮想軸を中心に、図１０に示すコンピューティングデバイス１００を１８０度回転させると、図１１に示すコンピューティングデバイス１００と同じ向きになる。

同様に、図１１は、コンピューティングデバイス１００から周囲空気に熱を移動させる熱経路１１２６、１１２７、及び１１２８を示す。図１２は、有孔部１２６を有するコンピューティングデバイス１００を示す。有孔部１２６の孔は、熱経路１１２４を経て熱を放散することを可能にする。

図１３は、フラットスクリーンディスプレイ３００の背部に装着されているコンピューティングデバイス１００を示す。この装着位置にあるとき、少なくとも熱経路１１３０、１１３２、及び１１３４を経て熱を放散することができる。熱経路１１３０、１１３２、及び１１３４は、互いに実質的に直角を成し得る。

図１４は、本願で特許請求される主題による実施形態が実施され得るコンピューティングデバイス１００の冷却のフローチャート１４００を示す。フローチャート１４００には具体的なステップが開示されているが、このようなステップは例示である。すなわち、本願で特許請求される主題の実施形態は、様々な他のステップ若しくは付加的なステップ、又はフローチャート１４００に挙げられているステップの変形形態を実施するのに適している。フローチャート１４００のステップが提示されているのとは異なる順序で実施され得ることを理解されたい。ブロック１４０２において、プロセスを開始する。

ブロック１４０４において、コンピューティングデバイス１００内にあるプロセッサ（例えば、中央処理装置）から離れる方向に熱を向ける。特に、少なくともブロック１４０８及び１４１０に記載の方法で、プロセッサから離れる方向に熱を向ける。ブロック１４０６において、第１のヒートシンク１１０をプロセッサに熱的に結合する。一実施形態では、第１のヒートシンク１１０は、複数の等間隔に離間したアルミニウムフィン（例えば、ヒートシンクフィン１３０）を有する。アルミニウムフィン同士の間隔は、放熱を最大にするように計算される。また、一実施形態では、第１のヒートシンク１１０は、銅インサート１２２を介してプロセッサに取り付けられる。さらに、第１のヒートシンク１１０は、銅及びアルミニウム以外の種々のタイプの熱導体製であり得る。例えば、金及び銀が効率的な熱導体である。

ブロック１４０８において、プロセッサからの熱を、第１のヒートシンク１１０を介して周囲空気に放散する。一例では、銅インサート１２２は、プロセッサと熱的に接触してプロセッサからの熱を吸収する。吸収された熱は、続いて複数のフィン（例えば、ヒートシンクフィン１３０）によって放散される。

ブロック１４１０において、プロセッサからの熱を第１のヒートパイプ１１４によって第１の複数のリモートフィン１０６に移動させる。このように、第１のヒートパイプ１１４は、第１のヒートシンク１１０から熱を放散する別の方法を提供する。複数のリモートフィン１０６は、一例では、効率的に熱を放散する矩形のアルミニウムフィンの配列を含む。

また、一実施形態では、第１のヒートシンク１１０は熱パッドと結合し、熱パッドはコンピューティングデバイス１００のシャーシと物理的に接触する。このように、第１のヒートシンク１１０からの熱はシャーシ内に向けられ、シャーシが周囲空気に熱を放散する。

ブロック１４１２（オプションのステップ）において、コンピューティングデバイス１００内にあるチップセットから離れる方向に熱を向ける。この場合も、ブロック１４１６及び１４１８に記載の少なくとも２つの方法で、チップセットから離れる方向に熱を向ける。ブロック１４１４において、第２のヒートシンク１０８をチップセットに熱的に結合する。ブロック１４１６において、第２のヒートシンク１０８からの熱を周囲空気に放散する。ブロック１４１８において、第２のヒートシンク１０８からの熱を第２のヒートパイプ１１２によって第２の複数のリモートフィン１０４に移動させる。

ブロック１４２０において、コンピューティングデバイス１００からの熱を、コンピューティングデバイス１００の内部領域からコンピューティングデバイス１００の周囲の空気に空気を流すことができる複数のベント（例えば、図９のベント１５２）によって放散する。ベントは、一例では、コンピューティングデバイス１００の複数の面に分配される等間隔に離間した孔（例えば、円形孔）である。一例では、ベントがコンピューティングデバイス１００の全面にあるため、コンピューティングデバイス１００は、空気流を遮断することなく種々の向きで配置することができる。ブロック１４２２において、プロセスを終了する。

図１５は、本願で特許請求される主題による実施形態が実施され得るコンピューティングデバイス１００の形成のフローチャート１５００を示す。フローチャート１５００には具体的なステップが開示されているが、このようなステップは例示である。すなわち、本願で特許請求される主題の実施形態は、様々な他のステップ若しくは付加的なステップ、又はフローチャート１５００に挙げられているステップの変形形態を実施するのに適している。フローチャート１５００のステップが提示されているのとは異なる順序で実施され得ることを理解されたい。ブロック１５０２において、プロセスを開始する。

ブロック１５０４において、筐体１０２を形成する。一実施形態では、筐体１０２は、コンピューティングデバイス１００が特定の向きで動作している場合に、熱経路の少なくとも１つ又は複数がコンピューティングデバイス１００の周囲の空気に熱を移動させることができるように設計される。

ブロック１５０６において、筐体１０２内に第１のディバイダ１１８（例えば、有孔板）を設ける。ブロック１５０８において、筐体１０２内に第２のディバイダ１１６を設ける。第１のディバイダ１１８及び第２のディバイダ１１６は、第１の領域１７６、第２の領域１７２、及び第３の領域１７４を画定する。第３の領域１７４（例えば、内部領域）は、第１の領域１７６と第２の領域１７２との間にある。また、プロセッサ及びチップセットが筐体１０２の第３の領域１７４内にある。

ブロック１５１０において、筐体１０２の第３の領域１７４内にプロセッサを設ける。ブロック１５１２において、筐体１０２の第３の領域１７４内にチップセットを設ける。

ブロック１５１４において、第１の冷却アセンブリをプロセッサに熱的に結合する。第１の冷却アセンブリは、プロセッサから周囲空気に熱を移動させる第１のヒートシンク１１０と、第１のヒートシンク１１０から第１の領域１７６内にある１組のリモートフィン１０６への熱の移動を促進させるように第１のヒートシンク１１０に熱的に結合される第１のヒートパイプ１１４とを含む。第１のディバイダ１１８の主要な目的は、第１の領域１７６内にある１組のリモートフィン１０６によって放散される熱が第３の領域１７４に向かって逆流しないように、第１の領域１７６と第３の領域１７４との間に熱壁を形成することである。第１のディバイダ１１８があることにより、第１の領域１７６内にある１組のリモートフィン１０６によって放散される熱は、コンピューティングデバイス１００から離れる方向により効果的に向けられる。

ブロック１５１６において、オプションで、第２の冷却アセンブリをチップセットに熱的に結合する。第２の冷却アセンブリは、チップセットから周囲空気に熱を移動させる第２のヒートシンク１０８と、第２のヒートシンク１０８から第２の領域１７２内にある別の組のリモートフィン１０４への熱の移動を促進させるようにチップセットに熱的に結合される第２のヒートパイプ１１２とを含む。ブロック１５２２において、プロセスを終了する。

実施形態は、コンピューティングデバイス１００を種々の向き（例えば、鉛直位置、水平位置、装着位置）で動作させながら効率的に冷却することを可能にする、種々の方法及びシステム等の様々な技術を表す。さらに、実施形態は、ファン等の可動部品を含む冷却機構を用いずにこれを達成する。結果として、エンドユーザは、冷却機構を麻痺させることなくコンピューティングデバイス１００（例えば、小型軽量クライアントコンピュータ）を種々の向きに位置決めすることができる。さらに、冷却機構が可動部品を利用しないため、コンピューティングデバイス１００は、高い信頼性及び低い騒音レベルの恩恵を受ける。

上記明細書では、実施態様ごとに変わり得る多くの具体的な詳細を参照して実施形態が説明されている。したがって、本願で特許請求される主題であり本出願人らが本願で特許請求される主題であることを意図するものを唯一排他的に示すのは、以後の補正を含む具体的な形態で本願から得られる一連の特許請求項である。それゆえ、特許請求項に明記されていないいかなる制限、要素、特性、特徴、利点、又は属性も、その特許請求項の範囲を決して限定すべきではない。したがって、本明細書及び図面は、限定的意味ではなく例示的意味で扱われるものとする。

Claims (10)

1. コンピュータシステム１００であって、
   前記コンピュータシステム１００の周囲の空気に熱を移動させる複数の熱経路を提供するように、複数のベントが種々の部分にわたって分配されている筐体１０２であって、前記コンピュータシステム１００は、複数の向きで動作可能であるように構成され、前記コンピュータシステムが前記複数の向きのうちの任意の向きで動作しているときに、前記複数の熱経路の少なくとも１つ又は複数が前記コンピュータシステム１００の周囲空気に熱を移動させることができる、筐体１０２と、
   前記筐体１０２内にある第１のディバイダ１１８と、
   前記筐体１０２内にあり、前記第１のディバイダ１１８と共に、第１の領域１７６、第２の領域１７２、及び前記第１の領域１７６と前記第２の領域１７２との間にある第３の領域１７４を画定する第２のディバイダ１１６と、
   前記筐体１０２の前記第３の領域１７４内にあるプロセッサと、
   前記プロセッサに熱的に結合される第１の冷却アセンブリであって、前記プロセッサから周囲空気に熱を移動させる第１のヒートシンク１１０と、前記第１のヒートシンク１１０に熱的に結合されて、前記第１のヒートシンク１１０から前記第１の領域１７６内にある第１の複数のフィン１０６への前記熱の移動を促進させる第１のヒートパイプ１１４とを有する第１の冷却アセンブリとを備えることを特徴とするコンピュータシステム。
2. コンピュータシステム１００であって、
   前記筐体１０２の前記第３の領域１７４内にあるチップセットと、
   前記チップセットに熱的に結合される第２の冷却アセンブリであって、前記チップセットから周囲空気に熱を移動させる第２のヒートシンク１０８と、前記第２のヒートシンク１０８に熱的に結合されて、前記第２のヒートシンク１０８から前記第２の領域１７２内にある第２の複数のフィン１０４への前記熱の移動を促進させる第２のヒートパイプ１１２とを有する第２の冷却アセンブリとをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
3. コンピュータシステム１００であって、
   前記チップセットは、ノースブリッジ及びサウスブリッジを含むことを特徴とする請求項２に記載のコンピュータシステム。
4. コンピュータシステム１００であって、
   小型軽量クライアントデバイスであることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
5. コンピュータシステム１００であって、
   前記第１のディバイダ１１８は有孔板であることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
6. コンピュータシステム１００であって、
   前記第１のヒートシンク１１０は、
   互いに離間している複数のアルミニウム放熱フィン１３０と、
   銅インサート１２０とをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
7. コンピュータシステム１００であって、
   前記第１のヒートパイプ１１４は焼結ヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
8. コンピュータシステム１００であって、
   前記筐体１０２に吸熱させるように前記第１の冷却アセンブリに結合される熱パッドをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
9. コンピュータシステム１００であって、
   前記第１の複数のフィン１０６は、前記第１のヒートパイプ１１４から第１の熱経路及び第２の熱経路を経て熱を放散し、前記第１の熱経路は、前記第１の複数のフィンと実質的に平行な空気流を含み、前記第２の熱経路は、前記第１の複数のフィンに対して実質的に垂直な空気流を含むことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。
10. コンピュータシステム１００であって、
    前記複数のベントは、等間隔に離間した孔を含むことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータシステム。

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