CN101506755B - 用来冷却计算设备的方法和系统 - Google Patents

用来冷却计算设备的方法和系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101506755B
CN101506755B CN2007800303977A CN200780030397A CN101506755B CN 101506755 B CN101506755 B CN 101506755B CN 2007800303977 A CN2007800303977 A CN 2007800303977A CN 200780030397 A CN200780030397 A CN 200780030397A CN 101506755 B CN101506755 B CN 101506755B
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
district
computer system
heating radiator
fin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2007800303977A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101506755A (zh
Inventor
J·赫伯特
S·希汉
D·帕森斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Publication of CN101506755A publication Critical patent/CN101506755A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101506755B publication Critical patent/CN101506755B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores

Abstract

本发明描述了各种用来冷却计算机系统的技术。计算机系统包括外壳，外壳具有许多个通风口，这些通风口分布在外壳的不同部分上，提供多个热通路以将热传递到计算机系统周围的空气。计算机系统被配置成可在不同方位下操作。外壳被设计成使得当计算机系统在特定方位操作时，则至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算机系统周围的空气。而且，处理器和可选的芯片组处于外壳的内部区域中。第一冷却组件热耦接到处理器以对处理器进行冷却。可选地，第二冷却组件被热耦接到芯片组以对芯片组进行冷却。

Description

用来冷却计算设备的方法和系统
技术领域
本发明的实施例一般性地涉及用来冷却计算设备的方法和系统。
背景技术
由于计算机产业的发展，计算设备(例如，个人计算机)的尺寸变得很小，并同时产生了更多的热。为了在工作温度下维持计算设备的操作，经常使用冷却机构来达到计算设备的有效冷却。
然而，对于某些类别的计算设备，如瘦客户机设备，由于使用活动部件的冷却机构噪声大，并出于可靠性考虑，所以这类冷却机构并不是期望的。因此，并不采用通常的冷却方式，如使用风扇。
而且，为了满足各种商业需求，通常希望将计算设备(例如，瘦客户机设备)设计成可在不同方位下操作。在一个例子中，用户可以在他或她的桌子上水平放置瘦客户机设备。在另一个例子中，用户可以将瘦客户机设备垂直安装到墙上。在又一个例子中，用户可以将瘦客户机设备附连到计算机监视器的后方。遗憾的是，常规冷却机构通常不能适应不同方位，只有在计算设备位于默认方位时才能正常工作。
发明内容
本发明内容部分是用来以简化方式介绍思想选择的，在具体实施方式部分会有进一步描述。本发明内容部分不用来认定所要求保护主题的关键特征或必要特征，也不用作确定所要求保护主题的范围的手段。
描述了用来冷却计算机系统的各种技术。根据一个所描述的实施例，计算机系统包括外壳，外壳具有许多个通风口，这些通风口分布在外壳的不同部分上，提供多个热通路以将热传递到计算机系统周围的空气。计算机系统被配置成可在不同方位下操作。例如，在计算机系统被水平放置在桌子上或垂直安装到墙壁上时，计算机系统都能操作。
外壳被设计成使得当计算机系统在特定方位操作时，则至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算机系统周围的空气。
计算机系统还包括处于外壳中的第一隔板和第二隔板。第一隔板和第二隔板限定第一区，第二区和第三区。第三区在第一区和第二区之间。而且，处理器和可选的芯片组处于外壳的第三区中。
第一冷却组件被热耦接到处理器。第一冷却组件包括第一散热器和第一热管，第一散热器用来将热从处理器传递到周围空气，第一热管被热耦接到第一散热器以利于热从第一散热器传递到处于第一区的一组翼片。
可选地，第二冷却组件被热耦接到芯片组。第二冷却组件包括第二散热器和第二热管，第二散热器用来把热从芯片组传递到周围空气，第二热管被热耦接到芯片组以利于热从第二散热器传递到处于第二区中的另一组翼片。
以这种方式，本发明的实施例使计算机系统在不同方位下操作时能够被有效地冷却。而且，本发明的实施例不使用包括活动部件的冷却机构，如风扇，就能达到此目的。因此，计算机系统更加可靠，并且基本上无噪声。
附图说明
图1图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的计算设备。
图2图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个热通路，它们将热引导离开计算设备。
图3图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个热通路，它们引导热通过穿孔表面，使热离开计算设备。
图4图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的第一冷却组件和第二冷却组件的俯视图。
图5图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的第一冷却组件和第二冷却组件的透视图。
图6图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的四个热通路，它们使热离开第一冷却组件和第二冷却组件。
图7图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的用于第一冷却组件和第二冷却组件的铜制插入物。
图8图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个热通路，它们将热引导离开水平位置放置的计算设备。
图9图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的两个热通路，它们通过许多个通风口引导热离开水平位置放置的计算设备。
图10图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的三个热通路，它们引导热离开安装的计算设备。
图11图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的三个热通路，它们引导热离开安装的计算设备(与图10中的计算设备相差180度角)。
图12图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的一个热通路，它引导热通过并离开安装的计算设备的穿孔部分。
图13图解说明了根据本发明所要求保护主题的一个实施例的三个热通路，它们引导热离开安装在平面屏幕显示器上的计算设备。
图14图解说明了用来冷却计算设备的流程图，根据该流程图可以实现根据本发明所要求保护主题的实施例。
图15图解说明了用来形成计算设备的流程图，根据该流程图可以实现根据本发明所要求保护主题的实施例。
具体实施方式
现在详细参考本发明所要求保护主题的一些实施例，这些实施例的例子在附图中进行了图解说明。尽管所要求保护主题是结合这些实施例进行描述的，但应理解它们并不是要将所要求保护的主题局限到这些实施例上。相反，所要求保护主题旨在涵盖各种替代方式、修改和等同形式，它们都可以被包括在如所附权利要求定义的所要求保护主题的精神和范围内。而且，在下文对本发明所要求保护主题的详细描述中，列出了许多具体细节，目的是提供对本发明所要求保护主题的完全彻底的理解。然而，本领域技术人员显然明白没有这些具体细节，也可以实践本发明所要求保护主题。在其它实例中，没有对已知的方法、过程、组件和电路进行详细描述，这样不会不必要地模糊本发明所要求保护主题的各方面。
下文对一些部分的详细描述是根据过程、逻辑块，处理及对计算机存储器中的数据位所进行操作的其它符号表示呈现的。这些描述和表示是数据处理领域的技术人员向本技术领域的技术人员最有效表达其工作内容时采用的手段。本文中的过程、逻辑块、处理等等通常被构思为是达到期望结果的自相一致的步骤序列或指令序列。这些步骤需要对物理量进行物理操作。通常(但并非必须)，这些量采用的形式是能够被存储、传送、组合、比较和在计算机系统中以其它方式操作的电信号或磁信号。有些时候，主要是出于使用考虑，以位、字节、值、元件、符号、字符、术语、数字或类似方式指代这些信号被证明是方便的。
不过应该牢记所述这些术语或类似术语是与适当的物理量关联的，并且仅仅是应用于这些量的方便标记。从下文的讨论中(除非以其它方式具体指出)显然，应认识到贯穿本发明所要求保护的主题，使用像“设置”、“存储”、“扫描”、“接收”、“发送”、“忽略”、“进入”等术语进行的讨论指的是计算机系统或类似电子计算设备对计算机系统的寄存器和存储器内表示为物理(电子)量的数据进行操作、变换的动作和处理，所述数据被变换为计算机系统存储器或寄存器或其它这类信息存储、传送或显示设备中以类似方式表示为物理量的其它数据。
对于某些类型的计算设备，如瘦客户机设备，由于使用活动部件的冷却机构会增加噪声等级，降低可靠性，所以不希望使用它们。这部分原因是瘦客户机设备通常被布置于各处，因此可靠性和低噪声等级是至关重要的。例如，瘦客户机通常被布置在金融中心、银行中心、管理中心、呼叫中心、医疗中心和各种亭子。可靠性例如在金融中心中的重要性是显而易见的，这是由于冷却机构的故障所引起的毁坏可能导致严重的交易错误。而且，由于瘦客户机设备的用户通常位置靠近其瘦客户机设备，所以高的噪声等级可能使用户感到焦躁，导致生产率降低。
为回答上面描述的问题以及其它关心的问题，本发明的实施例描述了用来有效冷却计算机系统的各种技术。在一个例子中，一个实施例描述了一种冷却机构，其不需要使用风扇或其它类型的活动部件。同样，在另一个例子中，冷却机构很灵活，能够适应计算机系统的不同物理方位。因此，不管计算机系统是在垂直位置，水平位置或安装位置，计算机系统都能被有效地冷却。
图1图解说明了根据本发明要求保护主题的一个实施例的计算设备100。计算设备100包括外壳102，远距离翼片104，远距离翼片106，第一散热器110、第二散热器108，第一热管114，第二热管112，第一隔板118和第二隔板116。同样，计算设备100包括处理器(在图1中没有显示)和芯片组(在图1中没有显示)。处理器处于外壳102中，位于第一散热器110之下。芯片组(例如，北桥和南桥芯片组)处于外壳102中，位于第二散热器108之下。同样，尽管示出的计算设备100被描述为具有特定数量和类型的元件，但本发明所要求保护的主题并不受到如此限制；即计算设备100可以包括显示出的那些元件以外的元件，可以包括不止显示出的一个元件。例如，计算设备100可以包括附加冷却机构。而且，尽管计算设备100是在此元件布局的情况下图解说明的，但实施例并不局限于图1中图解说明的这种元件布局。
仍参考图1，外壳102具有许多个通风口，它们分布于外壳的不同部分上，以提供不同的热通路，从而将热传递到计算设备100周围的空气。通风口，在一个例子中是均匀间隔开的圆形穿孔。在另一个例子中，通风口可以是分布在外壳上的其它类型的穿孔(例如，矩形穿孔)。
同样，计算设备100被配置成可在不同的方位下操作(例如，安装在平面屏幕的后部，水平放置在桌子上，或垂直定位在桌子上)。计算设备100被设计成使得当计算设备100在特定方位操作时，可用的热通路中至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算设备100周围的空气。
此外，第一隔板118和第二隔板116处于外壳102中，以限定第一区176，第二区172和第三区174。第一隔板118提供的功能是在第一区176和第三区174之间建立热墙(thermal wall)，使得由处于第一区176中的远距离翼片106耗散的热不会流回第三区174。通过具有第一隔板118，由处于第一区176中的远距离翼片106耗散的热被更高效地引导离开计算设备100。
类似地，由第二隔板116提供的功能是在第二区172和第三区174之间建立热墙，使得由处于第二区172中的远距离翼片104耗散的热不会流回第三区174。通过具有第二隔板116，由处于第一区176中的远距离翼片104耗散的热被更高效地引导离开计算设备100。
处理器和芯片组(都没有显示)处于外壳102的第三区174中。第一冷却组件(例如散热器和热管)被热耦接到处理器。第一冷却组件包括第一散热器110，其用来把处理器的热传递到周围空气，第一热管114被热耦接到第一散热器110，以利于热从第一散热器110传递到远距离翼片106。远距离翼片106处于第一区174中。在一个实施例中，第一热管114是适当弯曲的，使得处理器和远距离翼片106大致彼此平行。在一个实施例中，第一热管114包括用来传导热的金属编织内部。在另一个实施例中，第一热管114包括具有灯芯(wicking)结构以传递液体(例如水)的铜制外壳。
可选地，第二冷却组件(例如散热器和热管)被热耦接到芯片组。第二冷却组件包括第二散热器108和第二热管112，第二散热器108用来把芯片组的热传递到周围空气，第二热管112被热耦接到芯片组以利于热从第二散热器108传递到远距离翼片104。远距离翼片104处于第二区172中。
图2图解说明了第一热通路1102和第二热通路1104，热从计算设备100通过这两个热通路传递到周围空气。第一热通路1102在垂直方向传递热，使热离开计算设备100。第二热通路1104在平行于计算设备100的垂直轴的方向上传递热，使热离开计算设备100。
图3图解说明计算设备的视图，其中外壳102包括使热逃散的穿孔部分126。在一个实施例中，穿孔部分126是由金属制成的，具有均匀间隔开的圆形穿孔。在计算设备100处在此方位时，热可以至少通过热通路1108和热通路1106被耗散掉。借助热通路1108，热垂直流动通过穿孔部分126，离开计算设备100的内部区域。借助热通路1106，热在平行于计算设备100的垂直轴的方向上流动通过外壳102(在图3中没有显示)顶部的通风口，离开计算设备100。
远距离翼片104，远距离翼片106，第一散热器110，第二散热器108，第一热管114和第二热管112的更为详细的视图示于图4中。第一散热器110与处理器热耦接，第二散热器108与芯片组，诸如北桥和南桥芯片组热耦接。在一个实施例中，第一散热器110通过铜制插入物122(在图7中示出)与处理器热耦接。类似地，在另一个实施例中，第二散热器108通过铜制插入物120(在图7中示出)与芯片组热耦接。
在被热耦接时，第一散热器110吸收处理器的热。所吸收的热以至少两种方式被耗散。首先，第一散热器110将所吸收的热通过许多个散热器翼片130(在图5中图解显示)耗散到周围空气。其次，第一热管114将第一散热器110的热传递到远距离翼片106(例如铝制翼片)。远距离翼片106然后将热耗散到周围空气。
同样，在被热耦接时，第二散热器108吸收芯片组的热。所吸收的热以至少两种方式被耗散。首先，第二散热器108将所吸收的热通过许多个散热器翼片132(在图5中图解说明)耗散到周围空气。其次，第二热管112将第二散热器108的热传递到远距离翼片104(例如，铝制翼片)。远距离翼片104然后将热耗散到周围空气中。
图6图解说明了热是如何被耗散的透视图。图6显示了热通路1134，热通路1136，热通路1138和热通路1140。具体地，热通路1134将远距离翼片106的热传递到周围空气中，热通路1136将散热器110的热传递到周围空气中；热通路1138将散热器108的热传递到周围空气中；热通路1140将远距离翼片104的热传递到周围空气中。
以这种方式，本发明的实施例描述了至少两种用来冷却处理器和芯片组的方法。同样，第一热管114和/或第二热管112可以是烧结热管。在一个实施例中，烧结热管包括具有灯芯结构以传递液体(例如水)的铜制外壳。液体用来将热从热管的一个方位移动到热管的另一方位。具体地，参考本发明所要求保护的主题，热管中的液体用来将处理器的热传递到许多个散热翼片。
而且，如上所述，本发明所要求保护的主题的优势是冷却机构很灵活，可以适应计算机设备100的不同物理方位。因此，不管计算机系统100是在垂直位置，水平位置还是在安装位置，它都能被有效地冷却。为了图解说明，图8显示了处于水平位置的计算设备100是如何被有效地冷却的。图8显示了热通路1110，1112，热可以由这两个热通路被耗散。具体地，热可以上升，通过热通路1110垂直移动离开计算设备100。同样，热可以通过侧通风口，如通风口150耗散，通过热通路1112被传递到周围空气中。
图9显示了处于不同水平位置的计算设备100。与图8对比，图8中的散热器110是面朝上的，图9显示的计算设备100的散热器110是面朝下的。图9中，热通过热通路1114、1116被耗散。热通路1116将计算设备100的热通过通风口152传递到周围空气。热通路1114将计算设备100的热传递通过有穿孔(图9中没有显示)的外壳的顶部。
图10图解说明了处于安装位置的计算设备100。热通路1118，1121和1120将热从计算设备100传递到周围空气中。在一个例子中，热通路1118，1121和1120彼此之间基本上形成直角。换言之，热通路1118，1121和1120通常彼此之间是正交的。
图11显示了处于不同安装位置的计算设备100。具体地，图11中所示的计算设备100的方位与图10中所示的计算设备100的方位相差180度。换言之，图10中所示的计算设备100围绕垂直于墙壁的假想轴旋转180度会使计算设备100置于与图11中所示计算设备100相同的方位。
类似地，图11图解说明了热通路1126，1127和1128，它们将热从计算设备100传递到周围空气中。图12图解说明了带穿孔部分126的计算设备100。穿孔部分126上的穿孔使热通过热通路1124被耗散。
图13图解说明了安装在平面屏幕显示器300的后面部分上的计算设备100。在这个安装位置，热可以至少通过热通路1130，1132和1134被耗散。热通路1130，1132和1134彼此之间可以大致形成直角。
图14图解说明了用来冷却计算设备100的流程图1400，根据该流程图，可以实现根据本发明所要求保护的主题的实施例。尽管在流程图1400中公开了具体的步骤，但这些步骤是示例性的。也就是，本发明所要求保护的主题的实施例都适于执行各种其它步骤或附加步骤，或流程图1400中记载的步骤的变形。应认识到，可以以不同于示出的顺序来执行流程图1400中的步骤。在块1402中，过程开始。
在块1404，热被引导离开处于计算设备100中的处理器(例如，中央处理单元)。具体地，热以至少在块1408和1410中描述的方式被引导离开处理器。在块1406，第一散热器110被热耦接到处理器。在一个实施例中，第一散热器110具有多个均匀间隔开的铝制翼片(例如散热器翼片130)。计算铝制翼片之间的间隔以最大化热耗散。同样，在一个实施例中，第一散热器110通过铜制插入物122被附接到处理器。而且，第一散热器110可以由铜和铝之外的不同类型的热导体制成。例如，金和银是有效的热导体。
在块1408，处理器的热通过第一散热器110被耗散到周围空气中。在一个例子中，铜制插入物122与处理器有热接触，吸收处理器的热。所吸收的热然后由多个翼片(例如，散热器翼片130)被耗散。
在块1410，处理器的热借助第一热管114传递到第一组远距离翼片106。以这种方式，第一热管114提供了另一种耗散第一散热器110的热的方式。在一个例子中，多个远距离翼片106包括有效耗散热的矩形铝制翼片阵列。
同样，在一个实施例中，第一散热器110与导热垫耦接，导热垫与计算设备100的底盘有物理接触。以这种方式，第一散热器110的热被引导到底盘中，底盘将热耗散到周围空气中。
在块1412(可选步骤)，热被引导离开处于计算设备100中的芯片组。而且，热以至少在块1416和块1418中描述的两种方式被引导离开芯片组。在块1414，第二散热器108被耦接到芯片组。在块1416，第二散播器108的热被耗散到周围空气中。在块1418，第二散热器108的热借助第二热管112被传递到第二组远距离翼片104中。
在块1420，计算设备100的热借助多个通风口(例如图9的通风口152)被耗散，使空气从计算设备100的内部区域流动到计算设备100周围的空气。通风口在一个例子中是均匀间隔开的穿孔(例如，圆形穿孔)，它们分布在计算设备100的多个侧面上。在一个例子中，当计算设备100的所有侧面上存在通风口时，计算设备100可以被置于不同方位，而不会阻挡气流。在块1422，过程结束。
图15图解说明了用来形成计算设备100的流程图1500，根据该流程图，可以实现根据本发明所要求保护主题的实施例。尽管在流程图1500中公开了具体的步骤，但这些步骤是示例性的。也就是，本发明所要求保护主题的实施例都适于执行各种其它步骤或附加步骤，或流程图1500中记载的步骤的变形。应认识到，可以以与显示的步骤顺序不同的顺序执行流程图1500中的步骤。在块1502，过程开始。
在块1504，形成外壳102。在一个实施例中，外壳102被设计成使得如果计算设备100在特定方位下操作，则至少有一个或多于一个热通路能够将热传递到计算设备100周围的空气。
在块1506，处于外壳102中的第一隔板118(例如，穿孔板)被提供。在块1508，处于外壳102中的第二隔板116被提供。第一隔板118和第二隔板116限定第一区176，第二区172和第三区174。第三区174(例如内部区域)在第一区176和第二区172之间。同样，处理器和芯片组处于外壳102的第三区174中。
在块1510，处于外壳102的第三区174中的处理器被提供。在块1512，处于外壳102的第三区174中的芯片组被提供。
在块1514，第一冷却组件被热耦接到处理器。第一冷却组件包括第一散热器110和第一热管114，第一散热器110用来将热从处理器传递到周围空气，第一热管114被热耦接到第一散热器110以利于热从第一散热器110传递到处于第一区176中的一组远距离翼片106。第一隔板118的主要目的是在第一区176和第三区174之间建立热墙，使得由处于第一区176中的一组远距离翼片106耗散的热不会流回第三区174。通过具有第一隔板118，由处于第一区176中的一组远距离翼片106耗散的热被更为有效地引导离开计算设备100。
在块1516，可选地，第二冷却组件被热耦接到芯片组。第二冷却组件包括第二散热器108和第二热管112，第二散热器108用来把芯片组的热传递到周围空气，第二热管112被热耦接到芯片组以利于热从第二散热器108传递到处于第二区172中的一组远距离翼片104。在块1522，过程结束。
本发明的各个实施例描述了各种技术，如不同的方法和系统，使计算设备100在不同的方位(例如，垂直位置，水平位置，安装位置)下操作时被有效地冷却。而且，本发明的各个实施例不使用包括活动部件如风扇的冷却机构就能达到上述目的。因此，终端用户能够将计算设备100(例如瘦客户端计算机)定位在不同方位，而不会使冷却机构瘫痪。而且，由于冷却机构不使用活动部件，所以计算设备100受益于增强的可靠性和降低的噪声等级。
在前述说明中，已经参考大量的具体细节描述了本发明的各实施例，这些细节可能在不同实施方式之间是不同的。因此，所要求保护主题及申请人想要保护主题的唯一、专有表示是由本申请提出的一组权利要求，所述本申请提出的权利要求采用具体的形式，包括任何后续修正。因此，在权利要求书中没有明确记载的限定，元件，性质，特征，优点或属性决不会限定该权利要求书的范围。说明书和附图相应地被认为是说明性的，而不是限制性的。

Claims (10)

1.一种计算机系统(100)，包括：
外壳(102)，其具有多个通风口，这些通风口分布在所述外壳(102)的多个侧面上的不同部分上，以提供多个热通路以将热传递到所述计算机系统(100)周围的空气，其中所述计算机系统(100)被配置成可在多个方位下操作，其中当所述计算机系统在所述多个方位中的任一方位下操作时，所述多个热通路中的至少一个或多个热通路能够将热传递到所述计算机系统(100)周围的空气；
第一隔板(118)，其处于所述外壳(102)中；
第二隔板(116)，其处于所述外壳(102)中，其中所述第一隔板(118)和所述第二隔板(116)限定第一区(176)，第二区(172)和第三区(174)，并且其中所述第三区(174)在所述第一区(176)和所述第二区(172)之间；
处理器，其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中；和
第一冷却组件，其被热耦接到所述处理器，该第一冷却组件包括：
第一散热器(110)，其用来将热从所述处理器传递到周围空气；和
第一热管(114)，其被热耦接到所述第一散热器(110)以利于热从所述第一散热器(110)传递到第一组翼片(106)，其中所述第一组翼片(106)处于所述第一区(176)中；
其中所述多个热通路中的每个热通路用来将热从计算设备(100)传递到周围空气，而无需使用包括活动部件的冷却机构；
其中所述第一隔板(118)被配置成在第一区(176)和第三区(174)之间建立热墙，使得由处于第一区(176)中的远距离翼片(106)耗散的热不会流回第三区(174)；而且
其中所述第二隔板(116)被配置成在第二区(172)和第三区(174)之间建立热墙，使得由处于第二区(172)中的远距离翼片(104)耗散的热不会流回第三区(174)。
2.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，进一步包括：
芯片组，其处于所述外壳(102)的所述第三区(174)中；和
第二冷却组件，其被热耦接到所述芯片组，该第二冷却组件包括：
第二散热器(108)，其用来将热从所述芯片组传递到周围空气；和
第二热管(112)，其被热耦接到所述第二散热器(108)，以利于热从所述第二散热器(108)传递到第二组翼片(104)，其中所述第二组翼片处于所述第二区(172)中。
3.根据权利要求2所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述芯片组包括北桥和南桥。
4.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述计算机系统(100)是瘦客户机设备。
5.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述第一隔板(118)是穿孔板。
6.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述第一散热器(110)进一步包括：
多个铝制散热翼片(130)，它们彼此之间有间隔；和
铜制插入物(120)。
7.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述第一热管(114)是烧结热管。
8.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，进一步包括：
导热垫，其与所述第一冷却组件一起耦接到散热器从而进入所述外壳(102)中。
9.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述第一组翼片(106)通过第一热通路和第二热通路耗散所述第一热管(114)的热，其中所述第一热通路包括大致平行于所述第一组翼片的气流，其中所述第二热通路包括大致垂直于所述第一组翼片的气流。
10.根据权利要求1所述的计算机系统(100)，其特征在于，所述多个通风口包括均匀间隔开的穿孔。
CN2007800303977A 2006-08-17 2007-08-17 用来冷却计算设备的方法和系统 Expired - Fee Related CN101506755B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/506,331 2006-08-17
US11/506,331 US20080043425A1 (en) 2006-08-17 2006-08-17 Methods and systems for cooling a computing device
PCT/US2007/018277 WO2008021504A1 (en) 2006-08-17 2007-08-17 Methods and systems for cooling a computing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101506755A CN101506755A (zh) 2009-08-12
CN101506755B true CN101506755B (zh) 2012-01-11

Family

ID=38704917

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2007800303977A Expired - Fee Related CN101506755B (zh) 2006-08-17 2007-08-17 用来冷却计算设备的方法和系统

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20080043425A1 (zh)
EP (1) EP2069878A1 (zh)
JP (1) JP2010501095A (zh)
CN (1) CN101506755B (zh)
BR (1) BRPI0714473A2 (zh)
TW (1) TW200817881A (zh)
WO (1) WO2008021504A1 (zh)

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1895824B1 (de) * 2006-08-30 2009-04-01 Siemens Aktiengesellschaft Baugruppe für ein Automatisierungsgerät
US8031470B2 (en) * 2008-06-11 2011-10-04 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management
US8254850B2 (en) * 2008-06-11 2012-08-28 Adc Telecommunications, Inc. Communication module component assemblies
US8549741B2 (en) * 2008-06-11 2013-10-08 Adc Telecommunications, Inc. Suspension method for compliant thermal contact of electronics modules
TWM366286U (en) * 2009-02-13 2009-10-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation structure of communication case
CN101840250B (zh) * 2009-03-19 2013-03-20 喻小兵 密封无风扇带水箱静音智能散热的计算机主机方案
US8488312B2 (en) * 2011-02-14 2013-07-16 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes
US9223138B2 (en) 2011-12-23 2015-12-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Pixel opacity for augmented reality
US9606586B2 (en) 2012-01-23 2017-03-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat transfer device
US8934235B2 (en) * 2012-01-23 2015-01-13 Microsoft Corporation Heat transfer device with phase change material
US9297996B2 (en) 2012-02-15 2016-03-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Laser illumination scanning
US9779643B2 (en) 2012-02-15 2017-10-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter configurations
US9726887B2 (en) 2012-02-15 2017-08-08 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure color conversion
US8464200B1 (en) 2012-02-15 2013-06-11 International Business Machines Corporation Thermal relief optimization
US8566773B2 (en) * 2012-02-15 2013-10-22 International Business Machines Corporation Thermal relief automation
US9578318B2 (en) 2012-03-14 2017-02-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure emitter calibration
US11068049B2 (en) 2012-03-23 2021-07-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Light guide display and field of view
US9558590B2 (en) 2012-03-28 2017-01-31 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality light guide display
US10191515B2 (en) 2012-03-28 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Mobile device light guide display
US9717981B2 (en) 2012-04-05 2017-08-01 Microsoft Technology Licensing, Llc Augmented reality and physical games
US10502876B2 (en) 2012-05-22 2019-12-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Waveguide optics focus elements
US8989535B2 (en) 2012-06-04 2015-03-24 Microsoft Technology Licensing, Llc Multiple waveguide imaging structure
US20140041827A1 (en) * 2012-08-08 2014-02-13 Edward C. Giaimo, III Heat Transfer Device Management
US9311909B2 (en) 2012-09-28 2016-04-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Sensed sound level based fan speed adjustment
JP2014098530A (ja) * 2012-11-15 2014-05-29 Toshiba Home Technology Corp ヒートパイプ
WO2014077081A1 (ja) * 2012-11-15 2014-05-22 東芝ホームテクノ株式会社 ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末
US10192358B2 (en) 2012-12-20 2019-01-29 Microsoft Technology Licensing, Llc Auto-stereoscopic augmented reality display
JP6094318B2 (ja) * 2013-03-28 2017-03-15 富士通株式会社 情報処理装置及び支持装置
CN104516178B (zh) * 2013-09-29 2016-08-10 中强光电股份有限公司 光机模块
KR101492494B1 (ko) * 2014-01-02 2015-02-16 (주)아이브리지닷컴 히트싱크를 이용한 방열구조를 갖는 무소음 컴퓨터
US9304235B2 (en) 2014-07-30 2016-04-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Microfabrication
US10254942B2 (en) 2014-07-31 2019-04-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Adaptive sizing and positioning of application windows
US10592080B2 (en) 2014-07-31 2020-03-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Assisted presentation of application windows
US10678412B2 (en) 2014-07-31 2020-06-09 Microsoft Technology Licensing, Llc Dynamic joint dividers for application windows
US9429692B1 (en) 2015-02-09 2016-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical components
US10317677B2 (en) 2015-02-09 2019-06-11 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US11086216B2 (en) 2015-02-09 2021-08-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Generating electronic components
US9423360B1 (en) 2015-02-09 2016-08-23 Microsoft Technology Licensing, Llc Optical components
US9535253B2 (en) 2015-02-09 2017-01-03 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9372347B1 (en) 2015-02-09 2016-06-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US9827209B2 (en) 2015-02-09 2017-11-28 Microsoft Technology Licensing, Llc Display system
US10018844B2 (en) 2015-02-09 2018-07-10 Microsoft Technology Licensing, Llc Wearable image display system
US9513480B2 (en) 2015-02-09 2016-12-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Waveguide
US11573054B2 (en) 2018-12-18 2023-02-07 Commscope Technologies Llc Thermal management for modular electronic devices

Family Cites Families (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4838346A (en) * 1988-08-29 1989-06-13 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Reusable high-temperature heat pipes and heat pipe panels
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
US5339214A (en) * 1993-02-12 1994-08-16 Intel Corporation Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe
US5471850A (en) * 1993-07-09 1995-12-05 Acurex Corporation Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US5510954A (en) * 1994-05-20 1996-04-23 Silent Systems, Inc. Silent disk drive assembly
JP3233808B2 (ja) * 1995-03-17 2001-12-04 富士通株式会社 電子パッケージの冷却システム
US5671120A (en) * 1996-02-07 1997-09-23 Lextron Systems, Inc. Passively cooled PC heat stack having a heat-conductive structure between a CPU on a motherboard and a heat sink
JP3768598B2 (ja) * 1996-05-31 2006-04-19 山洋電気株式会社 発熱体冷却装置
US5731954A (en) * 1996-08-22 1998-03-24 Cheon; Kioan Cooling system for computer
CA2199239A1 (en) * 1997-03-05 1998-09-05 Trevor Zapach Electronic unit
EP0898220B1 (en) * 1997-08-19 2003-01-15 Hewlett-Packard Company, A Delaware Corporation Electronic apparatus with improved heatsink arrangement
US6069792A (en) * 1997-09-16 2000-05-30 Nelik; Jacob Computer component cooling assembly
US6134107A (en) * 1998-10-19 2000-10-17 International Business Machines Corporation Reverse convective airflow cooling of computer enclosure
JP2000277963A (ja) 1999-03-24 2000-10-06 Fujikura Ltd パソコンの冷却装置
JP2000332476A (ja) * 1999-05-24 2000-11-30 Nec Yonezawa Ltd ヒートシンク
AU3549200A (en) * 1999-06-02 2000-12-28 Guangji Dong A computer heat-radiation system
US6234240B1 (en) * 1999-07-01 2001-05-22 Kioan Cheon Fanless cooling system for computer
JP2001159931A (ja) * 1999-09-24 2001-06-12 Cybernetics Technology Co Ltd コンピュータ
US6226178B1 (en) * 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
JP3606150B2 (ja) * 2000-03-02 2005-01-05 いわき電子株式会社 情報処理装置用筐体構造
US6313990B1 (en) * 2000-05-25 2001-11-06 Kioan Cheon Cooling apparatus for electronic devices
US20020117291A1 (en) * 2000-05-25 2002-08-29 Kioan Cheon Computer having cooling apparatus and heat exchanging device of the cooling apparatus
US6504719B2 (en) * 2001-03-30 2003-01-07 Intel Corporation Computer system that can be operated without a cooling fan
US6856037B2 (en) * 2001-11-26 2005-02-15 Sony Corporation Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy
WO2003056735A1 (en) * 2001-12-21 2003-07-10 Redfern Broadband Networks, Inc. Improved wdm add/drop multiplexer module
JP2003209385A (ja) * 2002-01-10 2003-07-25 Nec Custom Technica Ltd パソコン冷却装置
US6914779B2 (en) * 2002-02-15 2005-07-05 Microsoft Corporation Controlling thermal, acoustic, and/or electromagnetic properties of a computing device
JP2004047869A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Synclayer Inc 電子機器収納装置
JP2004079754A (ja) * 2002-08-16 2004-03-11 Fujikura Ltd ヒートシンク
US6712129B1 (en) * 2002-10-29 2004-03-30 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Heat dissipation device comprised of multiple heat sinks
US6732786B1 (en) * 2002-10-29 2004-05-11 Taiwan Trigem Information Co., Ltd. Edge-mounted heat dissipation device having top-and-bottom fan structure
TW545883U (en) * 2002-11-20 2003-08-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Heat dissipating device
US6903930B2 (en) 2002-12-30 2005-06-07 Intel Corporation Parallel heat exchanger for a component in a mobile system
TWM240615U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply
EP1623309A2 (en) * 2003-05-13 2006-02-08 Zalman Tech Co., Ltd. Computer
US6979772B2 (en) * 2003-05-14 2005-12-27 Chaun-Choung Technology Corp. Integrated heat dissipating enclosure for electronic product
JP2005129812A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Hitachi Ltd 液冷システム
EP1531384A3 (en) * 2003-11-14 2006-12-06 LG Electronics Inc. Cooling apparatus for portable computer
US7273088B2 (en) * 2003-12-17 2007-09-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis
US7002799B2 (en) * 2004-04-19 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. External liquid loop heat exchanger for an electronic system
US7280358B2 (en) * 2004-04-19 2007-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization
US6989990B2 (en) * 2004-04-29 2006-01-24 Hewlett-Packard Development Company, Lp. High serviceability liquid cooling loop using tubing hinge
US7142424B2 (en) * 2004-04-29 2006-11-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat exchanger including flow straightening fins
CN100338767C (zh) * 2004-05-26 2007-09-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 热管散热装置及其制造方法
US7061761B2 (en) * 2004-07-30 2006-06-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for cooling components in an electronic device
JP4673019B2 (ja) * 2004-09-10 2011-04-20 日立コンピュータ機器株式会社 情報処理装置
KR100624092B1 (ko) * 2004-09-16 2006-09-18 잘만테크 주식회사 컴퓨터
US7312992B2 (en) * 2004-11-30 2007-12-25 General Electric Company Apparatus and method for transferring heat from processors
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7142427B2 (en) * 2004-12-30 2006-11-28 Microsoft Corporation Bottom side heat sink attachment for console
KR100683412B1 (ko) * 2005-06-11 2007-02-20 삼성전자주식회사 컴퓨터
US7394653B2 (en) * 2005-10-25 2008-07-01 Shuttle Inc. Heat dissipating system of multi-media computer
US7365982B2 (en) * 2005-11-01 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
US20070236887A1 (en) * 2006-04-10 2007-10-11 Inventec Corporation Heatsink module of heat-generating electronic elements on circuit board
US7411785B2 (en) * 2006-06-05 2008-08-12 Cray Inc. Heat-spreading devices for cooling computer systems and associated methods of use
TWM306460U (en) * 2006-07-24 2007-02-11 Cooler Master Co Ltd Heat dissipating structure of computer case

Also Published As

Publication number Publication date
CN101506755A (zh) 2009-08-12
US20080043425A1 (en) 2008-02-21
TW200817881A (en) 2008-04-16
WO2008021504A1 (en) 2008-02-21
BRPI0714473A2 (pt) 2013-04-24
EP2069878A1 (en) 2009-06-17
JP2010501095A (ja) 2010-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101506755B (zh) 用来冷却计算设备的方法和系统
US7369412B2 (en) Heat dissipation device
CN1985231B (zh) 用于有效冷却处理器的系统
US7019974B2 (en) Heat dissipation device
US7613001B1 (en) Heat dissipation device with heat pipe
US7385820B1 (en) Heat dissipation module
US20080062649A1 (en) Circuit board with a perforated structure for disposing a heat pipe
US20080131997A1 (en) Integrated circuit package with chip-side signal connections
JP2011023587A (ja) 半導体装置
US9288933B2 (en) Metal injection molded heat dissipation device
US20040136164A1 (en) Systems and methods that use at least one component to remove the heat generated by at least one other component
US7082032B1 (en) Heat dissipation device with tilted fins
JP2006189865A (ja) プラズマ表示装置
US7782622B1 (en) Attachment apparatus for electronic boards
US20090109611A1 (en) Method and computer system with anti-tamper capability and thermal packaging structure for implementing enhanced heat removal from processor circuitry
CN111124081B (zh) 用于计算装置的组件的经增强冷却的成套工具以及相关系统及方法
JP5115200B2 (ja) 電子素子、それを有するパッケージ及び電子装置
EP1885170A1 (en) Electronic device having heat spreader
CN108304048B (zh) 服务器及其固态储存装置
AU2022200661A1 (en) Control device
JPH10107192A (ja) ヒートシンク
JPH118485A (ja) 電子機器の冷却構造
JPH04259292A (ja) 小形コンピュータの冷却構造
CN217064423U (zh) 一种散热系统及移动终端
JPH10335860A (ja) ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120111

Termination date: 20190817

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee