JPH04259292A - 小形コンピュータの冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、発熱量の大きい小形コ
ンピュータの冷却構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の関連技術は、実公昭５９−１３８
４９２号公報に開示されているように、プリント基板に
柔軟構造体を取りつける構造についての具体的な提案が
みられる。又、米国三Ｍ社販売のフロリナート内蔵のリ
キッドヒートシンクのような単品の製品もみられる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】コンピュータの小形化
が進むにつれて冷却に利用できる空間が減少してくる。 反面高速化の要求からパワーは増加する方向にあり、狭
い空間でいかに冷却性能を向上させるかが極めて重要な
課題になってきた。これを可能にするには、第一に、発
熱部からの熱をいかにしてうまく分散させて放熱部に伝
えるかという点と第二に、いかにして少ない動力で周囲
環境へ放熱するかという点が決め手になる。しかし、従
来技術は、公知技術のように第一の点についての工夫は
みられるものの、第二の点を加味した総合的に効率の良
い冷却システムを構築するという考慮はなかった。

【０００４】本発明の目的は、ノートブック型のような
小形のコンピュータで、効率の良いコンパクトな冷却シ
ステムを実現することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は柔軟構造の熱伝導体をＬＳＩチップ等の発
熱体に、直接、接触させて熱を筐体放熱部に導き、コン
ピュータ筐体の外部に設けた放熱流路で外部空間へ対流
放熱させる効率的な冷却流路を形成する。

【０００６】また、キーボード操作により、柔軟構造の
熱伝導体内部の熱の伝導を促進させる機構を設け、さら
に、キーボード操作により動作するファンを設け、余分
のパワーを付加することなく冷却性能の向上を可能にし
た。

【０００７】

【作用】上記の冷却構造にすると、筐体内に十分なスペ
ースを考える必要がなく、発熱部から筐体外部の放熱部
へ熱がスムーズに伝えられ、更に、外部に設けた通風路
によって、自然対流による放熱が促進される。これらの
一連の熱の流れによって、冷却性能が著しく向上する。 更に、キーボード操作によって動作し、柔軟な熱伝導体
に圧力を加える機構を付加することにより、熱伝導体内
部の対流が促進され、伝導性能が向上する。又、キーボ
ード操作により動作し、ファンを駆動させる機構を設け
たことにより、筐体内部の空気流の対流が促進され、余
分な動力なしで、筐体外部への熱の移動を促進させるこ
とができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面により説明する
。

【０００９】図１は本発明の一実施例の断面を示したも
のである。本図はＬＳＩ３が搭載されているプリント回
路基板５にゲル状のグリース入りの袋２を導着した構造
であり、それにより筐体内の発生熱をコンピュータ底面
に伝える。さらに、その底面に設けた凹凸状の放熱流路
１−１を設けることにより、放熱面積を増加するととも
に、煙突効果による放熱を促進させる。ゲル状のグリー
ス入りの袋２は公知技術のフロリナート内蔵品より熱伝
導性が優れており、伝導熱抵抗は半減する。

【００１０】図２は図１と同じ構造で、これは、凹凸状
の放熱流路１−１のすき間を利用して、ＬＳＩ３の高熱
をゲル状のグリース入りの袋２，伝導体４，凹凸状の放
熱流路１−１をヘて、コンピュータ後方へ逃がす構造で
ある。

【００１１】図３から図１４は図１の構造の変形例を示
したものである。まず、図３から図５は、図１の示して
いるコンピュータ底面に設けている放熱流路の形状を変
えた図である。図３の形状は、波状１−２、図４は平行
状１−３、図５は三角状１−４の放熱流路である。図６
から図９には図２のゲル状のグリース入りの袋２の代り
にシート状ヒートパイプ８を設けた。これは、筐体内で
の局所的な発生熱を効率良く移送し、熱を拡散させる作
用を行う。これも図１で述べたと同様に、ＬＳＩ３から
の発生熱をシート状ヒートパイプ８に伝え、その熱をコ
ンピュータ底面に設けている放熱部に伝える。図６は、
凹凸状１−１、図７は波状１−２、図８は平行状１−３
、図９は三角状の放熱流路１−４である。図１０から図
１３は、図１から図５のゲル状のグリース入り袋２、図
６から図９のシート状ヒートパイプ８の放熱流路に代わ
り、金属細線群９（熱伝導率の良い銅などを使用）を用
いた。金属細線群９は、ＬＳＩ３の熱を主として伝導作
用によりコンピュータ底面に伝えて放熱する。図１４は
、放熱流路をなくして、空間矩形流路にしたものである
。 図１５は別の実施例を示したものである。これは、ＬＳ
Ｉ３を搭載しているプリント回路基板５を、一体型の水
袋状液封入柔軟構造体（リキッドヒートシンク１０）で
覆ったものである。リキッドヒートシンク１０は、ＬＳ
Ｉ３からの熱をもらい、その熱をリキッドヒートシンク
１０内で自然対流と伝導によってコンピュータ筐体に伝
え、筐体から外部へ放散する。リキットヒートシンク１
０を、ほぼ、全面的に用いることにより筐体外周が全て
放熱に利用でき、図１から図１４のように、コンピュー
タ底面に放熱流路を設けなくても放熱量を増すことがで
きる。図１６は、柔軟熱伝導体が、流動可能な液体成分
内蔵の液体状ヒートシンク１１で、キーボード６を操作
することより、液体状ヒートシンク１１の一部が対流を
増幅して発熱体から熱を放散する。図１７は、また別の
実施例を示したものである。これは、キーボード６の一
つ一つの真下にばね付団扇１３が設けてあり、キーボー
ド６をたたくとキーボード６の真下に付いている突起物
１２がばね付団扇１３にあたって風を起こし、風がプリ
ント回路基板５の全体にいきわたり、コンピュータの後
方へ逃がす構造である。図１８では、キーボード６の下
の棒１４と棒１４の所に突起物と、棒の横にファン１５
を設けている。キーボード６が上，下するたびに突起物
とファン１５がからんで、ファンが回る。図１９はキー
ボード６全体がばね付団扇１３と一体化しており、キー
ボード６をたたくとばね付団扇１３が動いて、風を起こ
す。この時、風はコンピュータの後方に流れる。

【００１２】本実施例によれば、高熱伝導柔軟構造と高
放熱流路構造またキーボード６をたたくことにより放熱
性能を一層促進させる。

【００１３】

【発明の効果】本発明によれば、ノートブック型など、
小形のコンピュータで、発熱密度が増したときにも、内
部の熱をスムーズに筐体まで伝え、筐体外部へ効率的に
放熱することができる。さらに、余分な動力源を用いな
いで、この作用を促進させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の断面図。

【図２】図１の適用例の斜視図。

【図３】図１の正面図。

【図４】図１の正面図。

【図５】図１の正面図。

【図６】図１の正面図。

【図７】図１の正面図。

【図８】図１の正面図。

【図９】図１の正面図。

【図１０】図１の正面図。

【図１１】図１の正面図。

【図１２】図１の正面図。

【図１３】図１の正面図。

【図１４】図１の正面図。

【図１５】本発明の第二の実施例の断面図。

【図１６】図１５の適用例の部分斜視図。

【図１７】本発明の第三の実施例の断面図。

【図１８】本発明の第三の実施例の断面図。

【図１９】本発明の第三の実施例の断面図。

【符号の説明】 １−１…凹凸状の放熱流路、１−２…波状の放熱流路、
１−３…平行状の放熱流路、１−４…三角状の放熱流路
、２…ゲル状のグリース入りの袋、３…ＬＳＩ、４…伝
導板、５…プリント回路基板、６…キーボード、７８…
ディスプレイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＬＳＩの搭載されたプリント回路基板を内
   蔵する筐体と、キーボードとディスプレイとを含む小形
   コンピュータにおいて、発熱体の一部あるいは全体が柔
   軟性の熱伝導体と接触し、前記熱伝導体の別の面がコン
   ピュータの底面，側面，上面などの前記筐体に接触し、
   さらに前記筐体の外面部の一部に冷却風の通風路を設け
   たことを特徴とする小形コンピュータの冷却構造。