JP3017837B2 - 電子機器装置 - Google Patents

電子機器装置

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JP3017837B2
JP3017837B2 JP3129850A JP12985091A JP3017837B2 JP 3017837 B2 JP3017837 B2 JP 3017837B2 JP 3129850 A JP3129850 A JP 3129850A JP 12985091 A JP12985091 A JP 12985091A JP 3017837 B2 JP3017837 B2 JP 3017837B2
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radiator
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滉 井上
大場隆夫
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    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
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    • G06F1/20—Cooling means
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    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークステーション、
パーソナルコンピュータ、類似構造のワードプロセッサ
等の上部にキーボードとディスプレイとを具備する筐体
内に、発熱体である電子部品を複数搭載した基板を収納
してなる電子機器装置（以下「小型コンピュータ」と呼
称する）に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記の様な小型コンピュータは、最近コ
ンパクト化と計算速度の高速化が著しい。これに伴い、
ＬＳＩ等の発熱量が上昇する傾向にあり、冷却性能の向
上が極めて大きな問題になってきた。従来この種の小型
コンピュータの冷却には特別の手段は使われておらず、
発熱部の熱を自然放熱により冷却することが多かった。
その一例は実開昭６２−１０４９４（印刷配線板実装構
造）に示される如きであり、これは発熱体である電子部
品が搭載された基板を傾斜して設置することにより、自
然対流の促進を図ったものである。一方、前記のように
発熱量が増加してくると、冷却性能を積極的に向上させ
る必要が生じ、最近冷却方式に新しい試みがみられる。
特開昭６４−２３９７（電子回路パッケージの冷却構
造）はその一例であり、これは空気で冷却する代わりに
液体冷媒を用い、直接発熱部に液体冷媒を接触させるこ
とによって冷却するという方式である。この方式は液体
を利用することで大幅な冷却性能の向上を達成すること
を意図している。一方、空気を利用する方式でも非常に
多くの公知例があるが、ほとんどの例がファンによる強
制空冷方式であり、放熱フィンの形状を工夫したものや
流路構造を工夫したものが大半である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明で対象とする小
型コンピュータの場合、基本的な要求事項として、コ
ンパクト性に優れる、軽量である、余分な電力を消
費しない、の三点が特に重要である。このような観点に
立つと、望ましい冷却方式としては、余分な装置を必要
としない空冷が第一候補となり、更に、ファンを使わな
い自然空冷がベストということになる。しかるに前記の
最初に述べた公知技術は自然対流冷却方式であり、この
方式の場合、放熱量の上限は放熱面の温度と面積によっ
て決まってしまうという特性がある。前記公知例はその
範囲内での改善を意図したものであり、放熱性能そのも
のを飛躍的に増加させることをねらったものではない。
また前記の二番目に述べた公知技術は、上記要求項目
を満たす構造ではなく、低消費電力、低コスト指向
の小型コンピュータ用としては適当でない。
【０００４】本発明の目的は、前述の三項目を考慮した
場合に最も有効な冷却方式である自然空冷による冷却方
式において、従来より大幅に冷却性能を向上させること
のできる小型コンピュータを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】自然空冷の場合、その冷
却性能は、上記のように、放熱面の温度と放熱面積によ
ってほとんど決定される。従って、冷却性能を向上させ
るには基本的な考え方として、できるだけ高温の放熱面
を広く用いることが肝要である。しかし、コンピュータ
筐体の直接人の手に触れる面の温度は、高々人の体温よ
り数度高い程度のレベルしか許されない。そこで本発明
では、多階層温度放熱面を基本的な構成とすることで課
題の解決を図った。そなわち、人の手に触れる可能性の
ある筐体の面は体温プラス数度程度の低温放熱体とし、
筐体内部の、人の手に触れない場所に高温放熱体を設け
る構成とした。この高温放熱体は熱伝導部材を介して発
熱体に接触せしめた。更に、筐体内部の高温放熱体周辺
に外気が自由に出入りできるように、筐体に通気孔を設
けた。これが本発明の基本形であるが、冷却性能向上の
効果を更に高めるための発展形として、筐体内部の高温
発熱体に連なるディスプレイ部内の放熱体や筐体外部の
補助放熱部も設置し、放熱面積の増加を実現した。更
に、他の形態として、部品点数の低減と低コスト化を意
図して、筐体自身を温度差の有る二温度放熱体として構
成した。これを要するに、本発明による電子機器装置
は、上部にキーボードと回動自在のディスプレイとを具
備した筐体内に、発熱する電子部品を複数搭載した基板
を収納し、前記複数の電子部品に対して接触配置された
柔軟性を有する熱伝導部材と、該熱伝導部材に対して接
触配置された第１の放熱体とを備えた電子機器装置にお
いて、前記第１の放熱体に回動連結部を介して熱的に接
続された第２の放熱体を備え、これらの放熱体は、いず
れも前記電子部品の総面積より広い放熱面積を有してい
ると共に、前記第２の放熱体は、少なくとも人の手が直
接触れることのない前記ディスプレイの内部に収納さ
れ、前記ディスプレイと連動して回動するように構成し
たことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】前記したように、自然放熱の場合は放熱面の温
度を高くすることにより、周囲の冷却空気の温度が上昇
し、対流が促進される結果、指数関数的に放熱量が増加
する。このため、低温放熱体である筺体からの放熱に加
えて、それを大幅に上回る量の放熱が筺体内部の高温放
熱体によって成される。この効果は、高温放熱体の面積
を大きくするほど著しくなる。
【０００７】
【実施例】本発明による実施例の一つを図１〜図５を用
いて説明する。図１はノートブック形の小型コンピュー
タの前面部斜視図である。キーボード４等が搭載された
筐体１の前面部に外気の入気孔５が設けられており、後
面部に排気孔６が設けられている。また、ディスプレイ
３を囲む外板２の上面部には排気孔７が設けられてい
る。ディスプレイ部は回転部８を中心として前後に自由
に動くことができる。図２は図１の例の裏面部斜視図を
示したものである。前記ディスプレイ部にも通気孔７，
９が設けられており、外気は入気孔９より入り、排気孔
７より放出される。図３は図１の縦断面であり、図４は
図３のＡ−Ａ横断面である。ここでＬＳＩチップ１２を
搭載する基板１１は、柔軟構造の熱伝導部材１３を介し
て第１の放熱体としての高温放熱体１４と熱的に結合さ
れている。該高温放熱体１４は、筐体１と接触するフィ
ン１４ｃ、放熱体連結部１４ｂを有し、更に先の方にお
いては筐体後部に延びる第２の放熱体としての中温放熱
体１４ａになっている。放熱体連結部１４ｂとともに筐
体１とディスプレイ３との間の回動連結部の一部を構成
する分岐放熱体連結部１５ｂにより前記高温放熱体１４
と熱的に結合する第２の放熱体としての分岐放熱体１５
は、前記ディスプレイ３の裏面に位置するバックライト
１０の近傍に設置される。該放熱体１５はフィン１５ｃ
を備え、これは前記外板２に接触している。図４に明示
されているようにフィン１４ｃは複数個所に設けられて
いる。図５は前記の筐体内部に設けられた放熱体１４，
１５の斜視図を示したものである。分岐放熱体１５は複
数個所に設けられた前記連結部１４ｂ，１５ｂにより、
良好な熱的接触状態を保ちながら、前記ディスプレイ部
と連動して回転する構造になっている。フィン１５ｃ
は、フィン１４ｃと同様に複数枚設けられている。
【０００８】上記において、放熱体１４，１４ａ，１
５、分岐放熱体連結部１４ｂ，１５ｂ、フィン１４ｃ，
１５ｃは例えばアルミ板で作られている。また、柔軟構
造の熱伝導部材１３は、例えば、本出願人の出願に係る
特願平３−４３１９３号に記載されているものであり、
例えば、ポリエチレンもしくはポリプロピレン等の絶縁
性樹脂をアルミ箔の両面に薄くフィルム状に積層してな
るシートで作られたパック（袋）内に熱伝導性グリー
ス、熱伝導性シリコン油もしくはフロリナート液等の良
熱伝導性の液を封入したもの、あるいは、上記パック内
にパックの両内面間に亘る金属コイルばね、コ字形金属
板ばね、金属たわしの如き金属ウールを上記液と共に封
入したものである。
【０００９】次に上記実施例の動作並びに効果について
説明する。この小型コンピュータの使用時にはディスプ
レイ部は図１に示したような状態に保たれる。電源が投
入され、操作が可能な状態になると図３で示したＬＳＩ
並びにバックライト１０などの発熱部が特定の発熱を開
始する。これに伴って、各部の温度が上昇するが、以下
のような熱の流れが実現されて、各部の温度は特定のレ
ベルに抑えられる。まず、ＬＳＩの発熱によってＬＳＩ
並びに基板の温度が上昇すると、その熱は熱伝導部材１
３を介してスムーズに高温放熱体１４に移動する。該放
熱体１４は前記の構造であるため、熱流は更に伝導によ
りフィン１４ｃを経て筺体１に伝わるものと、筺体後部
の中温放熱体１４ａに移動するものと、連結部を通って
ディスプレイ部の分岐放熱体１５に移動するものとに分
かれる。分岐放熱体１５はフィン１５ｃを有するため、
該フィンを伝って外板２に流れる熱流も生じる。なお、
ディスプレイ部は内部にバックライトを有するため、こ
こからの発熱も生じるが、この発熱はその近傍に位置す
る放熱体１５に伝わり、該放熱体１５によりまとめて放
熱が行われる構造になっている。
【００１０】発熱部からの伝導による熱の流れについて
は以上の通りであるが、これらの熱は任意個所から外気
に放出されることにより、全体の熱の流れが形成され、
各部の温度は特定のレベル以下に保たれることになる。
以下に、これについて説明する。各部材の温度は発熱部
から遠ざかるに従って低下するが、外気への放熱体につ
いて見ると、最も発熱体に近い高温放熱体１４が最高温
度で、それに熱的につながっている分岐放熱体１５並び
に中温放熱体１４ａがやや低い温度レベルになる。さら
に、前記の放熱体１４，１５にフィンなどを介してつな
がる筺体１及び外板２は最も低い温度の放熱体になる。
ところで、本発明のようにファンを使用しない自然対流
方式の空冷システムでは、放熱面温度が高いほど周囲空
気の温度も高くなるので、空気の密度差によって生じる
対流現象が促進される。その結果、各放熱体の周辺では
その温度レベルに応じた対流が励起される。このため、
図３に示すように、１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂの
ごとき入排気が自然発生的に実現される。この現象は前
記のように比較的高温である放熱体１４，１５において
著しい。筺体１、外板２からの自然放熱は前記高温放熱
体と比較すると少ないが、筺体１の場合は、図４に示す
ように、コンピュータ設置面１８（机の面など）へ伝導
により放熱される熱流１９も加わる。
【００１１】以上のような動作の結果もたらされる定量
的な効果について以下に説明する。Ａ４サイズの小型コ
ンピュータが、外気温度３０℃で使用された場合、放熱
体の温度と放熱量の関係は図６のようになる。筺体は人
の手に触れる部分であるので４０℃程度に抑える必要が
あり、放熱量は５Ｗ程度になる。これが従来のパソコン
では即ち許容発熱量になる。これに対して本実施例の前
記放熱体は筺体内部に位置するので該放熱体の温度レベ
ルを高くすることができ、放熱量を飛躍的に増加させる
ことができる。実際にはＬＳＩの最高温度に制限がある
ため、該温度レベルは５０〜６０℃が適当だが、その場
合図６のように２５Ｗ程度の放熱が得られる。この結
果、全体として３０Ｗ程度の放熱が可能となり、従来技
術に比較して著しい許容発熱量増加が得られるので、コ
ンピュータの大幅な処理速度アップが実現できる。
【００１２】図７は前記高温放熱体１４の一部をヒート
パイプ２０で構成した例であり、図８にそのＢ−Ｂ断面
を示す。周知の如く、ヒートパイプは、内部に毛細管物
質を施し、部分真空中に少量の液体を封入した金属製密
封パイプよりなり、液体の蒸発によってパイプの１端か
ら熱を吸収し、蒸気の凝縮によってパイプの他端で熱を
放出するものである。ヒートパイプに関する公知例は、
例えば特開昭６０−５７９５６、同昭６０−２０８８４
８、同昭６１−１１３２６５、同昭６１−１８１１５２
など多数ある。本実施例では前記放熱体１４は２枚重ね
接合板として所々にヒートパイプ部２０を形成し、その
内部を冷媒封入部２０ｃとし、蒸発部２０ａ、凝縮部２
０ｂを形成してある。この実施例の場合、ヒートパイプ
の蒸発部２０ａから凝縮部２０ｂまでほぼ等温度に保た
れるので、放熱体１４の温度が全体的にほぼ一定にな
り、広い面にわたり良好な前記対流効果を得ることがで
きる。
【００１３】図９はディスプレイ外板２の裏に別の起倒
自在な補助放熱部２１を設けた実施例を示し、その部分
縦断面を図１０に示す。すなわち、補助放熱体２２が共
通の連結部１４ｂ，１５ｂを介して高温放熱体１４に接
続されており、これに伝えられる熱を入排気孔２３，２
４より流入流出する外気で冷却する構造である。本実施
例のように補助放熱体を並列に任意個数設けることによ
って、放熱量の一層の増加が可能である。
【００１４】図１１、図１２はさらに別の実施例を示し
たもので、図１２は図１１のＢ−Ｂ断面図、図１１は図
１２のＡ−Ａ縦断面である。この実施例は、温度レベル
の異なる放熱体を一つの筺体で構成したものである。す
なわち、筺体１の底部は、奥行き方向に高さが次第に高
くなっている断面略Ｃ字形の多数の溝が一体に形成され
ており、これら溝の上底部１ｂおよび下底部１ａがそれ
ぞれ高温放熱体および低温放熱体として機能し、その間
の溝空間に外気が前部の流入口１６ａおよび後部の流出
口１６ｂから流入流出する様になっている。高温放熱体
１ｂは内部の熱伝導部材１３を介して直接発熱体１２に
つながっており、低温放熱体１ａは筺体１の最外面（最
下面）を構成している。高温放熱体１ｂと低温放熱体１
ａとの間の隙間は前部においては数ｍｍ程度であるか
ら、人の指が中の高温放熱体１ｂに触れることはない。
本実施例では、高温放熱体および低温放熱体を筺体１と
別に取付ける必要がなく、経済的であるという利点があ
る。
【００１５】図１３、図１４は図１１，１２に示した実
施例のバリエーションとしての実施例を示し、夫々、図
１２のＡ−Ａ断面図に相当する断面図である。図１３の
実施例では、筺体１の底板はダブテイル形の溝が連なっ
た形状を有し、その上底部１ｂおよび下底部１ａが夫々
高温放熱体および低温放熱体となり、その間の空所に外
気が流入流出する様になっており、他方、図１４の実施
例では、筺体１の底板１ａに図示の如き凹凸板１ｂが添
着してあり、凹凸板１ｂの上底部および筺体１の底板１
ａが夫々高温放熱体および低温放熱体となり、その間の
空所に外気が流入流出する様になっている。その他の部
分の構成は図１１，１２の実施例と同様である。
【００１６】図１５、図１６は、可動通風ダクト２５を
設けることによって筺体下部を二重構造にした実施例で
ある。コンピュータ非実働時には図１５のように前記筺
体下部は筺体１の側壁と可動通風ダクト２５の側壁が重
なりあっており、コンピュータ実働時には図１６のよう
に前記筺体の側壁より下方に可動通風ダクト２５が突出
して内部に空間を生じる。この空間は、外気の導入、排
出のためのものであり、可動通風ダクト２５の側壁には
適宜個所に入気孔５，５ａ、排気孔６，６ａが設けられ
ている。これらの入・排気孔はコンピュータ非使用時に
は図１５の如く筺体１の側壁により閉じられる。筺体１
内には、図３，４に準じた熱伝導部材１３、放熱体１
４，１４ａ，１５が配置されている。このような構成に
することにより、非使用時にはコンパクトに納めること
ができると共に入・排気孔から埃が入るのを防ぐことが
でき、使用時には冷却性能を向上させて高速処理を可能
とすることができる。本実施例における可動通風ダクト
２５を筺体１に対して出入させる機構の１例を図１７、
図１８で説明する。可動通風ダクト２５の側壁の或る部
分はフックを持つ可撓部１ｃをなし、該側壁と筺体１と
の間には圧縮ばね１ｄが作用している。コンピュータ非
使用時（図１７）には可撓部１ｃのフックは筺体１の側
壁に設けたノッチに引掛かり、可動通風ダクト２５は図
１５の如く引込んだ位置に保持されている。コンピュー
タ使用の際には、押ボタン１ｅを押すと、引掛りが外
れ、可動通風ダクト２５は圧縮ばね１ｄにより下方に押
し出され、図１８の如く下方のノッチにフックが引掛っ
た位置で止まる。これにより可動通風ダクト２５は図１
６の如く突出した状態になる。再びコンピュータ非使用
の状態（図１５、図１７）に戻すときは、筺体１をばね
１ｄの力に抗して下向きに押し下げればよい。
【００１７】図１９、図２０は冷却用外気の入排気孔の
開閉機構に関する更に他の実施例である。すなわち、コ
ンピュータ非実働時には図１９に示すように入排気孔５
ｂ，６ｂ，７ｂ，９ｂは閉じられており、実働時のみ図
２０に示すように開く構造を有する。このような構成を
とることにより、非実働時に外部からコンピュータ内部
に塵埃などが入り込んで、コンピュータの信頼性が損な
われることを防ぐことができる。この様な入排気孔の開
閉機構の例を図２１、図２２で説明する。これら入・排
気孔５ｂ等はコンピュータ非使用時には形状記憶合金５
ｃで支持されている蓋部材５ｄで図２１の如く閉じられ
ているが、コンピュータ使用のために電源をオンすると
形状記憶合金５ｃは通電されて変形し、図２２の如く蓋
部材５ｄを開らく。
【００１８】図２３、図２４は、筺体１内部に挿入して
ＬＳＩからの発熱を効率良く放熱体に伝えるための柔軟
構造の熱伝導部材１３に関し、その性能を向上させるた
めの機構に関する。該熱伝導部材１３としては、前述し
た液体封入パックよりなる熱伝導部材を用いる。この場
合、液体の対流を促進することにより、熱伝導性能が向
上するが、この作用をキーボード操作により実現したも
のが本実施例である。すなわち、キーボードのキー４に
はそのオン、オフに連動して上下する加圧棒２８が付け
られており、図２３はキー４オフ時、図２４は任意の１
つのキー４オン時の状況を示している。キーのオン、オ
フが非連続的に行われることにより、熱伝導部材１３内
部の液体は左右への移動を余儀なくされる。その結果、
液体の対流が促進され、熱伝導性能が著しく向上する。
本構成によれば、前記液体の対流を促進させるために特
別の駆動力を全く必要としない点が特に優れている。図
中、２７は接点棒、２９は接点シート、２６はキーのば
ねである。なお、本実施例では、熱伝導部材１３はキー
ボードとディスプレイ外板２との間の筺体１の部分に接
しており、該筺体部分が放熱体としての機能を果してい
る。これは、筺体１の上記部分は一般にコンピュータ使
用中に人が触れない部分であるから、この部分を放熱体
として用いても差支えないとの考慮に基づく。
【００１９】図２５は、図２３，２４の実施例と比較し
て、熱伝導部材１３をディスプレイ外板２の後方の筺体
１の部分に接せしめ、この筺体部分を放熱体とした点で
相違する実施例を示す。これは、上記後方の筺体部分は
コンピュータ使用中に人が触れる可能性がより少い部分
であるという考慮に基づく。
【００２０】図２６は、図２３，２４の実施例におい
て、入気孔５、その他、図１，２の実施例の如く、適所
に入気孔および排気孔を設け、筺体１に接していない熱
伝導部材１３を入排気による空気で放熱する様にした実
施例を示す。
【００２１】
【発明の効果】以上の実施例で説明したように、本発明
になる小型コンピュータ実装構造は従来技術に比較して
著しい機能、性能等の向上が実現できるが、それらをと
りまとめて以下に記述する。
【００２２】１）筺体温度を高々４０℃程度に保った状
態で、自然空冷による放熱量を従来技術に比較して著し
く増加させることができる。
【００２３】２）その結果、小型コンピュータの処理速
度が大幅に向上する。
【００２４】３）自然空冷で従来の強制空冷（ファン利
用）に匹敵する放熱量を得ることができるので、騒音低
減、省エネルギー、コンパクト性、経済性、信頼性に対
して、著しい効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例一の前面斜視図、
【図２】実施例一の後面斜視図、
【図３】実施例一の縦断面、
【図４】図３のＡ−Ａ断面、
【図５】実施例一の部分図、
【図６】実施例一の効果説明図、
【図７】実施例二の部分図、
【図８】図７のＢ−Ｂ断面、
【図９】実施例三の前面斜視図、
【図１０】実施例三の部分縦断面、
【図１１】実施例四の横断面（図１２のＡ−Ａ断面）、
【図１２】実施例四の縦断面（図１１のＢ−Ｂ断面）、
【図１３】実施例五の部分断面、
【図１４】実施例六の部分断面、
【図１５】実施例七の側面図（非使用時）、
【図１６】実施例七の側面図（使用時）、
【図１７】実施例七の部分断面（非使用時）、
【図１８】実施例七の部分断面（使用時）、
【図１９】実施例八の斜視図（非使用時）、
【図２０】実施例八の斜視図（使用時）、
【図２１】実施例八の部分断面（非使用時）、
【図２２】実施例八の部分断面（使用時）、
【図２３】実施例九の部分断面図（キー非押下時）、
【図２４】実施例九の部分断面図（キー押下時）、
【図２５】実施例十の部分断面図、
【図２６】実施例十一の部分断面図。
【符号の説明】
１…筺体、 １ａ…筺体低温部、 １ｂ…筺体高温部、 １ｃ…可撓部、 １ｄ…圧縮ばね、 １ｅ…押ボタン、 ２…ディスプレイ部外板、 ３…ディスプレイ、 ４…キーボード、 ５…本体入気孔、 ５ａ…本体サイド入気孔、 ５ｂ…本体開閉入気
孔、 ５ｃ…形状記憶合金、 ５ｄ…蓋部材、 ６…本体排気孔、 ６ａ…本体サイド排
気孔、 ６ｂ…本体開閉排気孔、 ７…ディスプレイ部
排気孔、 ７ｂ…ディスプレイ部開閉排気孔、８…回転部、 ９…ディスプレイ部入気孔、 ９ｂ…ディスプレイ
部開閉入気孔、 １０…バックライト、 １１…基板、 １２…ＬＳＩ、 １３…熱伝導部材、 １４…高温放熱体、 １４ａ…中温放熱
体、 １４ｂ…筺体部放熱体連結部、 １４ｃ…フィン、 １４ｄ…接合部、 １５…分岐放熱体、 １５ｂ…分岐放熱体連結部、 １５ｃ…フィン、 １６ａ…筺体本体入気、 １６ｂ…筺体本体排
気、 １７ａ…ディスプレイ部入気、 １７ｂ…ディスプレ
イ部排気、 １８…設置面、 １９…伝導熱、 ２０…ヒートパイプ部 ２０ａ…蒸発部、 ２０ｂ…凝縮部、 ２０ｃ…液体封入
部、 ２１…補助放熱部、 ２２…補助放熱体、 ２３…補助放熱部入気孔、 ２４…補助放熱部排
気孔、 ２５…可動通風ダクト、 ２６…バネ体、 ２７…接点棒、 ２８…加圧棒、 ２９…接点シート。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩井 進 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社 日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献 特開 平４−259292（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−290107（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G06F 1/20 H05K 7/20 H01L 23/34 - 23/46

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上部にキーボードと回動自在のディスプ
    レイとを具備した筐体内に、発熱する電子部品を複数搭
    載した基板を収納し、前記複数の電子部品に対して接触
    配置された柔軟性を有する熱伝導部材と、該熱伝導部材
    に対して接触配置された第１の放熱体とを備えた電子機
    器装置において、前記 第１の放熱体に回動連結部を介して熱的に接続され
    た第２の放熱体を備え、これらの放熱体は、いずれも前
    記電子部品の総面積より広い放熱面積を有していると共
    に、前記第２の放熱体は、少なくとも人の手が直接触れ
    ることのない前記ディスプレイの内部に収納され、前記
    ディスプレイと連動して回動するように構成したことを
    特徴とする電子機器装置。
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US07/885,979 US5313362A (en) 1991-05-31 1992-05-20 Packaging structure of small-sized computer
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Families Citing this family (113)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3238442B2 (ja) * 1991-10-11 2001-12-17 株式会社東芝 小形電子機器
US5473506A (en) * 1993-11-12 1995-12-05 Elonex Technologies, Inc. Cooling a large microprocessor in a small module
US5430609A (en) * 1993-09-02 1995-07-04 Kikinis; Dan Microprocessor cooling in a portable computer
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
WO1995021409A1 (en) * 1994-02-03 1995-08-10 Apple Computer, Inc. Electrical device with natural forced convection cooling and method for cooling equipment
US5612852A (en) * 1994-03-02 1997-03-18 Sun Microsystems, Inc. Compact housing for a computer workstation
NL9400857A (nl) * 1994-05-25 1996-01-02 Enserink Innovation Bv Halsverbinding voor een snaarinstrument uit één stuk en werkwijze ter vervaardiging daarvan.
JP3234740B2 (ja) * 1994-06-09 2001-12-04 キヤノン株式会社 画像表示装置
KR100321810B1 (ko) * 1994-09-16 2002-06-20 타나카 시게노부 힌지형히트파이프를구비한퍼스널컴퓨터냉각장치
US5557500A (en) * 1994-12-07 1996-09-17 Digital Equipment Corporation Heat dissipating arrangement in a portable computer
JPH08204373A (ja) * 1995-01-27 1996-08-09 Diamond Electric Mfg Co Ltd 放熱装置
US5621613A (en) * 1995-05-16 1997-04-15 Intel Corporation Apparatus for dissipating heat in a hinged computing device
JPH096481A (ja) * 1995-06-21 1997-01-10 Nec Corp 携帯型情報処理装置
US5625535A (en) * 1995-07-13 1997-04-29 Hulsebosch; David A. Compact construction for portable computer power supply
JPH0944269A (ja) * 1995-07-25 1997-02-14 Fujitsu Ltd 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法
US5646822A (en) * 1995-08-30 1997-07-08 Intel Corporation Heat pipe exchanger system for cooling a hinged computing device
TW326087B (en) * 1995-09-29 1998-02-01 Intel Corp Cooling system for computer systems
US5671120A (en) * 1996-02-07 1997-09-23 Lextron Systems, Inc. Passively cooled PC heat stack having a heat-conductive structure between a CPU on a motherboard and a heat sink
AT404532B (de) * 1996-02-13 1998-12-28 Electrovac Kühlkörper für elektrische und elektronische bauelemente
US5982615A (en) * 1996-03-13 1999-11-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Portable computer having a heat-emitting device mountable on a CPU for emitting heat generated from the CPU via air ventilation holes formed on a keyboard
US6115540A (en) * 1996-04-30 2000-09-05 Klopotek; Peter J. Radiative keyboard heating apparatus
US5973920A (en) * 1996-05-31 1999-10-26 Texas Instruments Incorporated Heat frame for portable computer
US5757615A (en) * 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
US6243261B1 (en) * 1996-08-23 2001-06-05 Speculative Incorporated Thermally efficient computer incorporating deploying CPU module
US6212069B1 (en) 1996-08-23 2001-04-03 Speculative Incorporated Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module
US5774333A (en) * 1996-08-23 1998-06-30 Speculative Incorporated Thermally efficient portable computer incorporating deploying CPU module
US6288895B1 (en) 1996-09-30 2001-09-11 Intel Corporation Apparatus for cooling electronic components within a computer system enclosure
US6459576B1 (en) 1996-09-30 2002-10-01 Intel Corporation Fan based heat exchanger
JP3251180B2 (ja) 1996-10-11 2002-01-28 富士通株式会社 ノートブック型コンピュータの放熱構造
JP3637164B2 (ja) * 1996-10-24 2005-04-13 株式会社東芝 発熱する回路素子を有する携帯形機器
US5796578A (en) * 1996-11-06 1998-08-18 Dell Usa, L.P. RF grounding and heat distribution system for a portable computer including a slip joint hinge with a banana plug type male intrusion member
US5781409A (en) * 1996-12-19 1998-07-14 Compaq Computer Corporation Heat dissipating lid hinge structure with laterally offset heat pipe end portions
US5828034A (en) * 1997-01-03 1998-10-27 Chang; Wen-Lung Warmed computer input peripherals for keeping a computer user's hand and fingers warm and comfortable
JP3518242B2 (ja) * 1997-04-14 2004-04-12 株式会社日立製作所 電子装置
US6118654A (en) 1997-04-22 2000-09-12 Intel Corporation Heat exchanger for a portable computing device and docking station
US5959836A (en) * 1997-04-23 1999-09-28 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable computing device and docking station
US6215657B1 (en) * 1997-05-09 2001-04-10 Intel Corporation Keyboard having an integral heat pipe
US6111748A (en) * 1997-05-15 2000-08-29 Intel Corporation Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device
US7589962B1 (en) 1997-07-29 2009-09-15 Intel Corporation Apparatus for cooling a heat dissipating device located within a portable computer
US6069791A (en) * 1997-08-14 2000-05-30 Fujikura Ltd. Cooling device for notebook personal computer
US6205022B1 (en) * 1997-08-27 2001-03-20 Intel Corporation Apparatus for managing heat in a computer environment or the like
US5912800A (en) * 1997-09-03 1999-06-15 International Business Machines Corporation Electronic packages and method to enhance the passive thermal management of electronic packages
JPH1195892A (ja) * 1997-09-22 1999-04-09 Alps Electric Co Ltd キーボード装置
US5953206A (en) * 1997-10-15 1999-09-14 Hewlett-Packard Company Thermal dissipation and EMI shielding structure for notebook computers
US6031721A (en) * 1997-11-19 2000-02-29 Intel Corporation Cooling fan for computing devices with split motor and fan blades
US5880929A (en) * 1997-12-01 1999-03-09 Intel Corporation Heat exchanger system for cooling a hinged computing device
US6097596A (en) * 1998-02-12 2000-08-01 International Business Machines Corporation Portable computer rotational heat pipe heat transfer
WO1999053392A1 (de) 1998-04-08 1999-10-21 Pcs Pc-Systeme Entwicklungs- Und Produktionsgesellschaft Mbh & Co. Kg Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
US6288896B1 (en) * 1998-07-02 2001-09-11 Acer Incorporated Heat dissipation system for a laptop computer using a heat pipe
US6078499A (en) * 1998-08-31 2000-06-20 International Business Machines Corporation Spring loaded heat pipe connector for hinged apparatus package
US6031716A (en) * 1998-09-08 2000-02-29 International Business Machines Corporation Computer incorporating heat dissipator with hinged heat pipe arrangement for enhanced cooling capacity
US20010040788A1 (en) 1998-09-30 2001-11-15 O'connor Michael Thermal connector for joining mobile electronic devices to docking stations
US6253834B1 (en) * 1998-10-28 2001-07-03 Hewlett-Packard Company Apparatus to enhance cooling of electronic device
US6094347A (en) * 1999-01-08 2000-07-25 Intel Corporation Airflow heat exchanger for a portable electronic device and port replicator, docking station, or mini-docking station
US6384809B1 (en) * 1999-02-26 2002-05-07 Intel Corporation Projection system
US6525934B1 (en) * 1999-04-15 2003-02-25 International Business Machines Corporation Thermal controller for computer, thermal control method for computer and computer equipped with thermal controller
US6507488B1 (en) 1999-04-30 2003-01-14 International Business Machines Corporation Formed hinges with heat pipes
US6253836B1 (en) 1999-05-24 2001-07-03 Compaq Computer Corporation Flexible heat pipe structure and associated methods for dissipating heat in electronic apparatus
US6972953B1 (en) 1999-10-04 2005-12-06 Apple Computer, Inc. Thermal management system
US6362956B2 (en) * 1999-10-04 2002-03-26 Apple Computer, Inc. Thermal management system
AU1177901A (en) * 1999-11-08 2001-06-06 Kwang-Soon Lee Heat transfer apparatus using refrigerant and computer having the same
GB9929800D0 (en) * 1999-12-17 2000-02-09 Pace Micro Tech Plc Heat dissipation in electrical apparatus
JP2001267771A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Hitachi Ltd 電子装置
US6577502B1 (en) * 2000-06-28 2003-06-10 Intel Corporation Mobile computer having a housing with openings for cooling
US7028753B2 (en) * 2000-09-20 2006-04-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatus to enhance cooling of electronic device
US6404636B1 (en) * 2001-01-31 2002-06-11 Raytheon Company Passively operated thermally diodic packaging method for missile avionics
US6515857B2 (en) 2001-05-15 2003-02-04 International Business Machines Corporation Visual heat sink for computers and method of use
US6798647B2 (en) 2001-07-16 2004-09-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Portable computer with integrated PDA I/O docking cradle
EP1353262A1 (de) * 2002-04-10 2003-10-15 SFC Smart Fuel Cell GmbH Wärmeabfuhr bei Geräten mit interner Energieversorgung
US6816371B2 (en) * 2002-12-16 2004-11-09 International Business Machines Corporation Method and arrangement for enhancing the cooling capacity of portable computers
US6839231B2 (en) * 2003-01-07 2005-01-04 Vulcan Portals Inc. Heat dissipation from a hand-held portable computer
JP3660668B2 (ja) * 2003-08-11 2005-06-15 株式会社東芝 携帯形機器
TWI234064B (en) * 2003-09-19 2005-06-11 Fujitsu Ltd Electronic device
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
US20050280987A1 (en) * 2004-06-07 2005-12-22 Kwitek Benjamin J Phase change materials as a heat sink for computers
JP4496978B2 (ja) * 2005-02-10 2010-07-07 パナソニック株式会社 電子機器
US7324340B2 (en) * 2005-04-14 2008-01-29 Wei Xiong Conductive cooling pad for use with a laptop computer
US20060238980A1 (en) * 2005-04-21 2006-10-26 Bhattacharyya Rabindra K Increased cooling electronics case
JP4569428B2 (ja) * 2005-09-12 2010-10-27 株式会社デンソー 液晶表示装置
US9047066B2 (en) 2005-09-30 2015-06-02 Intel Corporation Apparatus and method to efficiently cool a computing device
JP2007156709A (ja) * 2005-12-02 2007-06-21 Oki Electric Ind Co Ltd キーボード装置
US20070178255A1 (en) * 2006-01-31 2007-08-02 Farrow Timothy S Apparatus, system, and method for thermal conduction interfacing
KR100743486B1 (ko) * 2006-03-02 2007-07-30 후지쯔 가부시끼가이샤 전자 장치
TWM307813U (en) * 2006-05-04 2007-03-11 Posiflex Technologies Inc Display module of cash register
TWM309700U (en) * 2006-10-16 2007-04-11 Quanta Comp Inc Thermal module
US7764514B2 (en) * 2006-12-08 2010-07-27 Intel Corporation Electromagnetic interference shielding for device cooling
BRPI0704566A2 (pt) * 2007-09-18 2009-05-12 Whirlpool Sa estação de docagem para um computador
US7595986B2 (en) * 2007-11-07 2009-09-29 International Business Machines Corporation Controlling airflow in a computer chassis
US20090154113A1 (en) * 2007-12-12 2009-06-18 Inter Corporation Thermal energy storage for mobile computing thermal management
JP4607170B2 (ja) * 2007-12-17 2011-01-05 富士通株式会社 電子機器
US7957140B2 (en) * 2007-12-31 2011-06-07 Intel Corporation Air mover for device surface cooling
JP4724197B2 (ja) * 2008-03-27 2011-07-13 富士通株式会社 電子機器
JP5241414B2 (ja) * 2008-09-30 2013-07-17 三洋電機株式会社 画像表示装置
US8526179B2 (en) 2008-12-11 2013-09-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Laptop computer user thermal isolation apparatus
JP5491063B2 (ja) * 2009-04-27 2014-05-14 キヤノン株式会社 表示装置及び調整機構
JP2011081437A (ja) * 2009-10-02 2011-04-21 Toshiba Corp 電子機器
US8760868B2 (en) * 2011-08-30 2014-06-24 Apple Inc. Electronic device enclosures and heatsink structures with thermal management features
US20130081193A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 Leonard Angelo Wallace, SR. Leisure Arctic Wear / Lethal Attack Wear L.A.W. 2000
US8804331B2 (en) * 2011-12-02 2014-08-12 Ati Technologies Ulc Portable computing device with thermal management
US20140168874A1 (en) * 2012-12-19 2014-06-19 Mark MacDonald Thermal management for electronic device
US9436240B2 (en) * 2012-12-27 2016-09-06 Intel Corporation Electronic device having an active edge
US8982560B2 (en) * 2012-12-28 2015-03-17 Intel Corporation Thermal management of an electronic device
TW201443624A (zh) * 2013-05-09 2014-11-16 Acer Inc 散熱結構及應用該散熱結構之電子裝置
JP6315919B2 (ja) * 2013-08-08 2018-04-25 コイト電工株式会社 電子部品ユニット
US9792961B2 (en) 2014-07-21 2017-10-17 Advanced Micro Devices, Inc. Distributed computing with phase change material thermal management
CN104159438B (zh) * 2014-08-28 2017-02-08 电子科技大学 一种采用纳米工质流体及脉动流的微通道散热装置
US9891677B2 (en) * 2014-09-11 2018-02-13 Dell Products L.P. Skin based system cooling using internal system fan
WO2016153811A1 (en) * 2015-03-20 2016-09-29 Apple Inc. One piece frame for a component in an electronic device
CN110119183B (zh) * 2018-02-07 2023-04-21 富联精密电子(天津)有限公司 服务器
CN109460119B (zh) * 2018-11-16 2019-08-30 赵跃 一种应用于大型图像、大数据处理的笔记本电脑及方法
CN109840004B (zh) * 2019-03-31 2021-10-22 联想(北京)有限公司 一种电子设备
TWM600859U (zh) * 2020-05-18 2020-09-01 和碩聯合科技股份有限公司 筆記型電腦與散熱掀蓋機構
TWM614137U (zh) * 2021-04-09 2021-07-01 華碩電腦股份有限公司 電子裝置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4084213A (en) * 1977-02-22 1978-04-11 Modern Controls, Inc. Portable keyboard/display terminal
SU712991A1 (ru) * 1978-08-10 1980-01-30 Предприятие П/Я В-2785 Стойка дл радиоэлектронной аппаратуры
US4571456B1 (en) * 1982-10-18 1995-08-15 Grid Systems Corp Portable computer
US4520865A (en) * 1984-06-25 1985-06-04 Lockheed Missiles & Space Company, Inc. Gas-tolerant arterial heat pipe
JPH0826864B2 (ja) * 1985-07-05 1996-03-21 松下電器産業株式会社 密閉型回転式圧縮機
US4744005A (en) * 1986-11-14 1988-05-10 Medical Research Laboratories, Inc. Fan for cooling computer
JP2504059B2 (ja) * 1987-06-24 1996-06-05 日本電気株式会社 電子回路パッケ−ジの冷却構造
US4997032A (en) * 1987-09-25 1991-03-05 Minnesota Mining And Manufacturing Company Thermal transfer bag
US4980848A (en) * 1988-10-31 1990-12-25 Zenith Data Systems Corporation Heat-exchange panel for portable computer
JPH02262724A (ja) * 1989-04-03 1990-10-25 Mitsubishi Electric Corp 携帯無線装置の筐体
US5136465A (en) * 1990-10-29 1992-08-04 International Business Machines Corp. Personal computer with tandem air flow dual fans and baffle directed air cooling

Also Published As

Publication number Publication date
DE4217431C2 (de) 1994-08-04
US5313362A (en) 1994-05-17
DE4217431A1 (de) 1992-12-03
JPH04354010A (ja) 1992-12-08
KR950005212B1 (ko) 1995-05-22
KR920022075A (ko) 1992-12-19

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