JP2003209385A - パソコン冷却装置 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＰＵ等の発熱部品から発せられた熱を効率
よくパソコン外部へ放熱させて、パソコン内部に熱が蓄
積されることを防止できるパソコン冷却装置を提供する
こと。 【解決手段】 パソコン筐体Ａと断熱可能に仕切られ開
口部２ａが開設された筒部２１内に放熱部２を設け、ヒ
ートパイプ３を介してＣＰＵ等の発熱部品１１から発し
た熱を放熱部２へ伝熱させてパソコン筐体外で放熱させ
る。
よくパソコン外部へ放熱させて、パソコン内部に熱が蓄
積されることを防止できるパソコン冷却装置を提供する
こと。 【解決手段】 パソコン筐体Ａと断熱可能に仕切られ開
口部２ａが開設された筒部２１内に放熱部２を設け、ヒ
ートパイプ３を介してＣＰＵ等の発熱部品１１から発し
た熱を放熱部２へ伝熱させてパソコン筐体外で放熱させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン内部に配
設されたＣＰＵなどの発熱部品を冷却するためのパソコ
ン冷却装置に関する。
設されたＣＰＵなどの発熱部品を冷却するためのパソコ
ン冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】技術的背景
現在のパソコンに搭載されるＣＰＵは、動作クロックの
高速化、高集積化がなされて飛躍的に性能が向上してい
る。しかしながら、このＣＰＵは、高性能化されればさ
れるほど、動作時における発熱量は一般的に多くなる。
パソコンを製造するにあたって、このような高性能化さ
れたＣＰＵを採用するには、まず第１に、ＣＰＵ等の発
熱部品から発せられた熱を効率良く放熱させる手段、す
なわち、熱対策を講じる必要がある。スーパーコンピュ
ータなど、大量の熱を発生するプロセッサには水冷方式
のものもあるが、この方式を汎用コンピュータに採用す
れば、極めてコスト高となり、また、装置が大型化する
虞があり、あまり現実的とはいえない。
高速化、高集積化がなされて飛躍的に性能が向上してい
る。しかしながら、このＣＰＵは、高性能化されればさ
れるほど、動作時における発熱量は一般的に多くなる。
パソコンを製造するにあたって、このような高性能化さ
れたＣＰＵを採用するには、まず第１に、ＣＰＵ等の発
熱部品から発せられた熱を効率良く放熱させる手段、す
なわち、熱対策を講じる必要がある。スーパーコンピュ
ータなど、大量の熱を発生するプロセッサには水冷方式
のものもあるが、この方式を汎用コンピュータに採用す
れば、極めてコスト高となり、また、装置が大型化する
虞があり、あまり現実的とはいえない。
【０００３】そこで一般的に行われている冷却手段は、
ヒート・シンクとクーラーという小さな強制空冷ファン
とを組み合わせてＣＰＵ等の発熱部品に密着させて、発
熱部品から発せられた熱を放出するようになっている。
このような冷却手段に改良を試みたものとして、たとえ
ば、特開平１０−３０８４８２号公報に開示されたＣＰ
Ｕ冷却構造がある。
ヒート・シンクとクーラーという小さな強制空冷ファン
とを組み合わせてＣＰＵ等の発熱部品に密着させて、発
熱部品から発せられた熱を放出するようになっている。
このような冷却手段に改良を試みたものとして、たとえ
ば、特開平１０−３０８４８２号公報に開示されたＣＰ
Ｕ冷却構造がある。
【０００４】このＣＰＵ冷却構造によれば、アクティブ
ヒートシンクとＣＰＵ表面との間に、高い熱伝導性を有
し所要の撓み量を持った金属製冷却導板を挟装すること
で、ＡＨＳの固定用スプリング部材の変形量を吸収し、
しかも、十分な熱伝導性を発揮できる、としている。
ヒートシンクとＣＰＵ表面との間に、高い熱伝導性を有
し所要の撓み量を持った金属製冷却導板を挟装すること
で、ＡＨＳの固定用スプリング部材の変形量を吸収し、
しかも、十分な熱伝導性を発揮できる、としている。
【０００５】しかしながら、この先行技術は、アクティ
ブヒートシンクとＣＰＵ表面との密着度を高めることで
冷却性の向上を図るものであり、かかる技術的手段で
は、昨今の高性能化された発熱部品の発熱量に対応する
ことはできない。かりに大型アクティブヒートシンクと
大型のファンとを組み合わせれば、一見問題は解決する
ように思われるが、しかしながら以下の問題が惹起す
る。
ブヒートシンクとＣＰＵ表面との密着度を高めることで
冷却性の向上を図るものであり、かかる技術的手段で
は、昨今の高性能化された発熱部品の発熱量に対応する
ことはできない。かりに大型アクティブヒートシンクと
大型のファンとを組み合わせれば、一見問題は解決する
ように思われるが、しかしながら以下の問題が惹起す
る。
【０００６】第１の問題点は、さらなる小型軽量化を目
指す昨今のパソコンに対し、冷却装置を大型化すること
は実装エリアの確保が難しく、そもそも、小型軽量化と
いう技術的課題と逆行することになり、とても採用でき
るものではない。
指す昨今のパソコンに対し、冷却装置を大型化すること
は実装エリアの確保が難しく、そもそも、小型軽量化と
いう技術的課題と逆行することになり、とても採用でき
るものではない。
【０００７】第２の問題点は、仮に、冷却装置を大型化
して採用したとしても、その技術的手段は旧来通りのた
め、ファン一体型ヒートシンクからの放熱は、パソコン
内部の温度を上昇させ、他のユニット・部品などに影響
を与える虞がある。電源部に設けられたファンのように
パソコン内を吹き抜けるファンが別途設けられていて
も、十分な冷却効果が得られるとは言い難く、また、こ
のファンも大型化すればその駆動音や風きり音等が大き
くなり、とても採用できるものではない。そこで、昨
今、旧来の冷却手段から脱却し、ヒートパイプを採用し
た冷却手段が提案されてきている。
して採用したとしても、その技術的手段は旧来通りのた
め、ファン一体型ヒートシンクからの放熱は、パソコン
内部の温度を上昇させ、他のユニット・部品などに影響
を与える虞がある。電源部に設けられたファンのように
パソコン内を吹き抜けるファンが別途設けられていて
も、十分な冷却効果が得られるとは言い難く、また、こ
のファンも大型化すればその駆動音や風きり音等が大き
くなり、とても採用できるものではない。そこで、昨
今、旧来の冷却手段から脱却し、ヒートパイプを採用し
た冷却手段が提案されてきている。
【０００８】従来技術
このヒートパイプを採用したものとして、たとえば、特
開２０００−２２８５９４号公報に開示された携帯型電
子機器の冷却制御方法および冷却装置と、特開２０００
−２５０６６０号公報に開示されたコンピュータの冷却
装置と、特開２０００−２７７９６３号公報に開示され
たパソコンの冷却装置と、特開平１１−６７９９７号公
報に開示されたパソコンの冷却装置等がある。
開２０００−２２８５９４号公報に開示された携帯型電
子機器の冷却制御方法および冷却装置と、特開２０００
−２５０６６０号公報に開示されたコンピュータの冷却
装置と、特開２０００−２７７９６３号公報に開示され
たパソコンの冷却装置と、特開平１１−６７９９７号公
報に開示されたパソコンの冷却装置等がある。
【０００９】まず、特開２０００−２２８５９４号公報
に開示された携帯型電子機器の冷却制御方法および冷却
装置には、ヒートパイプの一端（受熱部）が接続された
金属ブロックと、熱拡散板、放熱板を介して該金属ブロ
ックに一体的に固定されたＣＰＵ（パッケージ）と、ヒ
ートパイプに他端（放熱部）が固定されパソコン側面に
内装されたフィンとを備えて構成されたノートパソコン
が開示されており、このノートパソコンは、ヒートパイ
プを介してＣＰＵ（パッケージ）から発せられた熱が駆
動させたフィンによって外部放熱されるようなってい
る。
に開示された携帯型電子機器の冷却制御方法および冷却
装置には、ヒートパイプの一端（受熱部）が接続された
金属ブロックと、熱拡散板、放熱板を介して該金属ブロ
ックに一体的に固定されたＣＰＵ（パッケージ）と、ヒ
ートパイプに他端（放熱部）が固定されパソコン側面に
内装されたフィンとを備えて構成されたノートパソコン
が開示されており、このノートパソコンは、ヒートパイ
プを介してＣＰＵ（パッケージ）から発せられた熱が駆
動させたフィンによって外部放熱されるようなってい
る。
【００１０】特開２０００−２５０６６０号公報に開示
されたコンピュータの冷却装置は、中央演算処理装置な
どの発熱部品の熱を、電源ファン下流に設けられたヒー
トシンクまでヒートパイプにより伝熱して放出し、伝動
ファンからの送風によってコンピュータ外部へ放出する
ようになっている。
されたコンピュータの冷却装置は、中央演算処理装置な
どの発熱部品の熱を、電源ファン下流に設けられたヒー
トシンクまでヒートパイプにより伝熱して放出し、伝動
ファンからの送風によってコンピュータ外部へ放出する
ようになっている。
【００１１】特開２０００−２７７９６３号公報に開示
されたパソコンの冷却装置は、ＣＰＵに少なくとも２本
のヒートパイプの一端部が熱授受可能に配設されると共
に第２のヒートパイプの他端部が、パソコン本体とディ
スプレイとの連結個所の近傍に配設されたヒンジ機構に
熱授受可能に配設され、第１ヒートパイプの他端部が前
記ヒンジ機構から隔離してパソコン内に設けられたヒー
トシンクに熱授受可能に配設されており、ＣＰＵから発
せられた熱は、ヒートパイプを介してヒートシンクに伝
熱されてコンピュータ外部へ放出するようになってい
る。
されたパソコンの冷却装置は、ＣＰＵに少なくとも２本
のヒートパイプの一端部が熱授受可能に配設されると共
に第２のヒートパイプの他端部が、パソコン本体とディ
スプレイとの連結個所の近傍に配設されたヒンジ機構に
熱授受可能に配設され、第１ヒートパイプの他端部が前
記ヒンジ機構から隔離してパソコン内に設けられたヒー
トシンクに熱授受可能に配設されており、ＣＰＵから発
せられた熱は、ヒートパイプを介してヒートシンクに伝
熱されてコンピュータ外部へ放出するようになってい
る。
【００１２】特開平１１−６７９９７号公報に開示され
たパソコンの冷却装置は、筐体内部に配設された複数個
の発熱部材をヒートパイプによって連絡すると共に、ヒ
ートパイプ一端部を伝動ファンに隣接して設けられたヒ
ートシンクに接続された構成になっており、発熱部材か
ら発せられた熱は、ヒートパイプを介してヒートシンク
に伝熱し伝動ファンによってコンピュータ外部へ放出す
るようになっている。
たパソコンの冷却装置は、筐体内部に配設された複数個
の発熱部材をヒートパイプによって連絡すると共に、ヒ
ートパイプ一端部を伝動ファンに隣接して設けられたヒ
ートシンクに接続された構成になっており、発熱部材か
ら発せられた熱は、ヒートパイプを介してヒートシンク
に伝熱し伝動ファンによってコンピュータ外部へ放出す
るようになっている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
従来技術で挙げた冷却手段は、いずれもヒートパイプ放
熱部がパソコン筐体内部に配設されたファンに連絡され
た構成になっている。してみれば、この冷却手段ではパ
ソコン内部に熱が蓄積される虞があり、他の部品への影
響などを勘案すれば、極めて好適とは言い難い。
従来技術で挙げた冷却手段は、いずれもヒートパイプ放
熱部がパソコン筐体内部に配設されたファンに連絡され
た構成になっている。してみれば、この冷却手段ではパ
ソコン内部に熱が蓄積される虞があり、他の部品への影
響などを勘案すれば、極めて好適とは言い難い。
【００１４】そこで、本発明は、ＣＰＵ等の発熱部品か
ら発せられた熱を効率よくパソコン外部へ放熱させて、
パソコン内部に熱が蓄積されることを防止できるパソコ
ン冷却装置を提供することを目的とする。
ら発せられた熱を効率よくパソコン外部へ放熱させて、
パソコン内部に熱が蓄積されることを防止できるパソコ
ン冷却装置を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明におけるパソコン冷却装置は、下記の技術的
手段を講じた。パソコン筐体に内装されＣＰＵ等の発熱
部品を有して構成された発熱部と、該発熱部の熱が断熱
され該パソコン筐体と一体的に設けられた放熱部とを、
ヒートパイプで連絡したことにある（請求項１）。
に、本発明におけるパソコン冷却装置は、下記の技術的
手段を講じた。パソコン筐体に内装されＣＰＵ等の発熱
部品を有して構成された発熱部と、該発熱部の熱が断熱
され該パソコン筐体と一体的に設けられた放熱部とを、
ヒートパイプで連絡したことにある（請求項１）。
【００１６】前記した放熱部は、前記パソコン筐体と断
熱可能に仕切られ開口部が開設された筒部と、該筒部内
に設けられ前記ヒートパイプ放熱部が固着されたヒート
シンクとを備えて構成されていることが好ましい（請求
項２）。
熱可能に仕切られ開口部が開設された筒部と、該筒部内
に設けられ前記ヒートパイプ放熱部が固着されたヒート
シンクとを備えて構成されていることが好ましい（請求
項２）。
【００１７】また前記した放熱部と前記ヒートシンクと
の間に亘って前記ヒートパイプに断熱部材が被装されて
いることが好ましい（請求項３）。
の間に亘って前記ヒートパイプに断熱部材が被装されて
いることが好ましい（請求項３）。
【００１８】前記した発熱部は、前記発熱部品を載承さ
せる吸熱板を備えると共に、該吸熱板に前記ヒートパイ
プ受熱部が固着されていることが好ましい（請求項
４）。
せる吸熱板を備えると共に、該吸熱板に前記ヒートパイ
プ受熱部が固着されていることが好ましい（請求項
４）。
【００１９】前記した放熱部は、前記ヒートシンクに強
制空冷ファンが組み合わされて構成されていることが好
ましい（請求項５）。
制空冷ファンが組み合わされて構成されていることが好
ましい（請求項５）。
【００２０】前記した筒部は、前記パソコン筐体側面に
設けられていると共に、該筒部と該パソコン筐体とで外
観形状が略直方体状となるように、該筒部が形設されて
いることが好ましい（請求項６）。
設けられていると共に、該筒部と該パソコン筐体とで外
観形状が略直方体状となるように、該筒部が形設されて
いることが好ましい（請求項６）。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかるパソコン冷
却装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。本実施
形態におけるパソコン冷却装置は、発熱部１と、放熱部
２と、ヒートパイプ３とを備えてなる。
却装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。本実施
形態におけるパソコン冷却装置は、発熱部１と、放熱部
２と、ヒートパイプ３とを備えてなる。
【００２２】発熱部１は、ＣＰＵ等の発熱部品１１と、
吸熱板１２とを備えて構成され、吸熱板１２を挟んでパ
ソコン筐体Ａ内に内装された電子回路基板Ｂ上に発熱部
品１１が電気的および機械的に接続されている。放熱部
２は、筒部２１と、ヒートシンク２２と、強制空冷ファ
ン２３とを備えてなる。筒部２１は、パソコン筐体Ａと
で外観形状が略直方体状となるようにパソコン筐体Ａ側
面に断熱可能に設けられており、その筒部２１側面には
外部と連絡する開口部２ａが開設されている。また開口
部２ａと対向する側面には、スリット状の通気孔（図示
せず）が開設されている。
吸熱板１２とを備えて構成され、吸熱板１２を挟んでパ
ソコン筐体Ａ内に内装された電子回路基板Ｂ上に発熱部
品１１が電気的および機械的に接続されている。放熱部
２は、筒部２１と、ヒートシンク２２と、強制空冷ファ
ン２３とを備えてなる。筒部２１は、パソコン筐体Ａと
で外観形状が略直方体状となるようにパソコン筐体Ａ側
面に断熱可能に設けられており、その筒部２１側面には
外部と連絡する開口部２ａが開設されている。また開口
部２ａと対向する側面には、スリット状の通気孔（図示
せず）が開設されている。
【００２３】ヒートシンク２２は、放熱フィン２２１が
設けられたボックス状を呈している。強制空冷ファン２
３は、電力によってファンが回転するように構成された
周知構造のもので、ヒートシンク２２と組み合わされて
一体化され、筒部２１内に配設されている。ヒートパイ
プ３は、周知の熱サイクルが行われて、極めて効率の良
い熱伝達が行われるようになっている。そして、ヒート
パイプ３一端（受熱部）は、吸熱板１２に挿嵌されると
共に、ヒートパイプ３他端（放熱部）がヒートシンク２
２に挿嵌され、ヒートパイプ３中途域は、パソコン筐体
Ａ内壁面に沿うようにして配設されている。このヒート
パイプ３には、放熱部２とヒートシンク２２との間に亘
って断熱チューブ（断熱部材）３１が被装されてパソコ
ン内部に熱放射しないようになっている。また、このヒ
ートパイプ３は図示してあるように、２本並設してある
が、これに限定されずに、十分な冷却効果が得られる本
数を並設することは任意である。
設けられたボックス状を呈している。強制空冷ファン２
３は、電力によってファンが回転するように構成された
周知構造のもので、ヒートシンク２２と組み合わされて
一体化され、筒部２１内に配設されている。ヒートパイ
プ３は、周知の熱サイクルが行われて、極めて効率の良
い熱伝達が行われるようになっている。そして、ヒート
パイプ３一端（受熱部）は、吸熱板１２に挿嵌されると
共に、ヒートパイプ３他端（放熱部）がヒートシンク２
２に挿嵌され、ヒートパイプ３中途域は、パソコン筐体
Ａ内壁面に沿うようにして配設されている。このヒート
パイプ３には、放熱部２とヒートシンク２２との間に亘
って断熱チューブ（断熱部材）３１が被装されてパソコ
ン内部に熱放射しないようになっている。また、このヒ
ートパイプ３は図示してあるように、２本並設してある
が、これに限定されずに、十分な冷却効果が得られる本
数を並設することは任意である。
【００２４】次に、以上のように構成されたパソコン冷
却装置の動作を説明する。まず、発熱部品１１から発生
した熱は、吸熱板１２、ヒートパイプ３受熱部の順に伝
達し、断熱チューブ３１によってパソコン内部に熱が放
熱されることなくパソコン筐体Ａ外部のヒートパイプ３
放熱部まで伝達する。ヒートパイプ３放熱部まで伝達し
た熱は、ヒートシンク２２の放熱フィン２２１に伝達
し、強制空冷ファン２３による送風により空冷されて開
口部２ａから排気される。
却装置の動作を説明する。まず、発熱部品１１から発生
した熱は、吸熱板１２、ヒートパイプ３受熱部の順に伝
達し、断熱チューブ３１によってパソコン内部に熱が放
熱されることなくパソコン筐体Ａ外部のヒートパイプ３
放熱部まで伝達する。ヒートパイプ３放熱部まで伝達し
た熱は、ヒートシンク２２の放熱フィン２２１に伝達
し、強制空冷ファン２３による送風により空冷されて開
口部２ａから排気される。
【００２５】ヒートパイプ３内部ではヒートパイプ３の
両端に温度差が生じることで、一連の熱サイクルが行わ
れ、吸熱板１２に伝達された熱を継続的に効率よく吸熱
する。このように、パソコン筐体Ａ外部で、発熱部材か
ら発生した熱を空冷する構造になっているため、ファン
の排気がパソコン内部でこもり、温度上昇を引き起こす
事がなくなり、装置全体の温度上昇を防ぐと共に発熱部
品１１自身を効率よく冷却することができる。また、ヒ
ートシンク２２（熱源）が筒部２１内に配設されている
ことから煙突効果が生じており、この煙突効果と強制空
冷ファンとで効率良く排気される。
両端に温度差が生じることで、一連の熱サイクルが行わ
れ、吸熱板１２に伝達された熱を継続的に効率よく吸熱
する。このように、パソコン筐体Ａ外部で、発熱部材か
ら発生した熱を空冷する構造になっているため、ファン
の排気がパソコン内部でこもり、温度上昇を引き起こす
事がなくなり、装置全体の温度上昇を防ぐと共に発熱部
品１１自身を効率よく冷却することができる。また、ヒ
ートシンク２２（熱源）が筒部２１内に配設されている
ことから煙突効果が生じており、この煙突効果と強制空
冷ファンとで効率良く排気される。
【００２６】なお、本実施形態では１個の発熱部品にの
み対応させた構成となっているが、これに限定されず、
複数個の発熱部品に対応するように構成しることは任意
である。また、本実施形態では、筒部側面に開口部２ａ
を開設しているが、パソコンが立置きタイプの場合等は
筒部上面に開口部を設けても良い。この場合、暖められ
た空気が開口部へ向かって上昇し、開口部との対向面
（筒部底面となる）に開設された通気孔から冷たい空気
が入って、スムーズな自然対流が生じるので、発熱量の
少ないＣＰＵ等の場合は強制空冷ファンを使用しなくて
済む。また、このようにファンレスとなることから、強
制空冷ファンによる騒音の発生がない。
み対応させた構成となっているが、これに限定されず、
複数個の発熱部品に対応するように構成しることは任意
である。また、本実施形態では、筒部側面に開口部２ａ
を開設しているが、パソコンが立置きタイプの場合等は
筒部上面に開口部を設けても良い。この場合、暖められ
た空気が開口部へ向かって上昇し、開口部との対向面
（筒部底面となる）に開設された通気孔から冷たい空気
が入って、スムーズな自然対流が生じるので、発熱量の
少ないＣＰＵ等の場合は強制空冷ファンを使用しなくて
済む。また、このようにファンレスとなることから、強
制空冷ファンによる騒音の発生がない。
【００２７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したから、下
記の有利な効果を奏する。第１の効果は、ヒートパイプ
を用いることによりＣＰＵなどの発熱部品の上に吸熱板
を接触させるスペースのみで、従来のように大型のヒー
トシンクを実装する必要がなくなり発熱部品周辺の実装
スペースの低減をはかることできる。
記の有利な効果を奏する。第１の効果は、ヒートパイプ
を用いることによりＣＰＵなどの発熱部品の上に吸熱板
を接触させるスペースのみで、従来のように大型のヒー
トシンクを実装する必要がなくなり発熱部品周辺の実装
スペースの低減をはかることできる。
【００２８】第２の効果は、ヒートパイプで熱伝達し装
置外部でファン一体型ヒートシンクを用いて冷却を行う
ため、現在、主流で使われている装置内部でファンを発
熱部品に接触させて冷却する方法では、冷却後の排気が
内部にこもり装置内部の温度上昇を引き起こしていた
が、本発明によれば、装置外部で確実に空冷できる構造
であるため、装置内部の温度上昇を避けることできると
共に、発熱部品自身の冷却効果を同時に得ることができ
る。
置外部でファン一体型ヒートシンクを用いて冷却を行う
ため、現在、主流で使われている装置内部でファンを発
熱部品に接触させて冷却する方法では、冷却後の排気が
内部にこもり装置内部の温度上昇を引き起こしていた
が、本発明によれば、装置外部で確実に空冷できる構造
であるため、装置内部の温度上昇を避けることできると
共に、発熱部品自身の冷却効果を同時に得ることができ
る。
【００２９】第３の効果は、筒部内に放熱部を配設する
ことで、安全性を確保すると共に、筒部内に放熱部を配
設することで煙突効果が得られ、ファンが低回転でも効
率よく外部へ熱が逃がすことができ、さらに、煙突効果
のみで冷却効果が得られる場合はヒートシンクのみで冷
却可能となり、部品点数の削減および静粛性の向上を図
ることができる。
ことで、安全性を確保すると共に、筒部内に放熱部を配
設することで煙突効果が得られ、ファンが低回転でも効
率よく外部へ熱が逃がすことができ、さらに、煙突効果
のみで冷却効果が得られる場合はヒートシンクのみで冷
却可能となり、部品点数の削減および静粛性の向上を図
ることができる。
【図１】本実施形態にかかるパソコン冷却装置の正面側
斜視図である。
斜視図である。
Ａ パソコン筐体
１ 発熱部
１１ 発熱部品
１２ 吸熱板
２ 放熱部
２１ 筒部
２ａ 開口部
２２ ヒートシンク
２３ 強制空冷ファン
３ ヒートパイプ
３１ 断熱チューブ（断熱部材）
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/427 Ｈ０１Ｌ 23/46 Ｃ
23/467 Ｇ０６Ｆ 1/00 ３６０Ｂ
３６０Ｃ
Claims (6)
- 【請求項１】 パソコン筐体に内装されＣＰＵ等の発熱
部品を有して構成された発熱部と、該発熱部の熱が断熱
され該パソコン筐体と一体的に設けられた放熱部とを、
ヒートパイプで連絡したことを特徴とするパソコン冷却
装置。 - 【請求項２】 前記放熱部は、前記パソコン筐体と断熱
可能に仕切られ開口部が開設された筒部と、該筒部内に
設けられ前記ヒートパイプ放熱部が固着されたヒートシ
ンクとを備えて構成されていることを特徴とする請求項
１記載のパソコン冷却装置。 - 【請求項３】 前記放熱部と前記ヒートシンクとの間に
亘って前記ヒートパイプに断熱部材が被装されているこ
とを特徴とする請求項２記載のパソコン冷却装置。 - 【請求項４】 前記発熱部は、前記発熱部品を載承させ
る吸熱板を備えると共に、該吸熱板に前記ヒートパイプ
受熱部が固着されていることを特徴とする請求項３記載
のパソコン冷却装置。 - 【請求項５】 前記放熱部は、前記ヒートシンクに強制
空冷ファンが組み合わされて構成されていることを特徴
とする請求項４記載のパソコン冷却装置。 - 【請求項６】 前記筒部は、前記パソコン筐体側面に設
けられていると共に、該筒部と該パソコン筐体とで外観
形状が略直方体状となるように、該筒部が形設されてい
ることを特徴とする請求項５記載のパソコン冷却装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002003927A JP2003209385A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | パソコン冷却装置 |
| TW091137154A TWI241474B (en) | 2002-01-10 | 2002-12-24 | Cooling device of personal computer |
| KR10-2003-0001247A KR20030061315A (ko) | 2002-01-10 | 2003-01-09 | 퍼스널 컴퓨터 냉각 장치 |
| CN03101636.7A CN1431573A (zh) | 2002-01-10 | 2003-01-10 | 电脑冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002003927A JP2003209385A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | パソコン冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003209385A true JP2003209385A (ja) | 2003-07-25 |
Family
ID=19190936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002003927A Pending JP2003209385A (ja) | 2002-01-10 | 2002-01-10 | パソコン冷却装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003209385A (ja) |
| KR (1) | KR20030061315A (ja) |
| CN (1) | CN1431573A (ja) |
| TW (1) | TWI241474B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007287212A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| KR100783613B1 (ko) * | 2006-03-07 | 2007-12-07 | 잘만테크 주식회사 | 전원공급장치 |
| JP2010501095A (ja) * | 2006-08-17 | 2010-01-14 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | コンピューティングデバイスを冷却する方法及びシステム |
| JP2014139501A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1531384A3 (en) * | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
| US7154749B2 (en) * | 2004-06-08 | 2006-12-26 | Nvidia Corporation | System for efficiently cooling a processor |
-
2002
- 2002-01-10 JP JP2002003927A patent/JP2003209385A/ja active Pending
- 2002-12-24 TW TW091137154A patent/TWI241474B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-01-09 KR KR10-2003-0001247A patent/KR20030061315A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-01-10 CN CN03101636.7A patent/CN1431573A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100783613B1 (ko) * | 2006-03-07 | 2007-12-07 | 잘만테크 주식회사 | 전원공급장치 |
| JP2007287212A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 電子機器 |
| JP4685692B2 (ja) * | 2006-04-14 | 2011-05-18 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| JP2010501095A (ja) * | 2006-08-17 | 2010-01-14 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル．ピー． | コンピューティングデバイスを冷却する方法及びシステム |
| JP2014139501A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-31 | Toshiba Home Technology Corp | ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| TWI241474B (en) | 2005-10-11 |
| TW200301855A (en) | 2003-07-16 |
| CN1431573A (zh) | 2003-07-23 |
| KR20030061315A (ko) | 2003-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040727 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040831 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050104 |