JP2014139501A - ヒートパイプ、スマートフォン、タブレット端末または携帯情報端末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】極細ヒートパイプ1,1’の放熱部26を、携帯機器31の主プリント回路基板36と電池パック37の間の隙間に配置して、携帯機器31の筐体32背面である外郭40またはディスプレイ33の背面である金属板39に放熱する。これにより、ユーザにとって扱い易い小型で薄型な携帯機器31に、優れた熱輸送能力を備えた極細ヒートパイプ1,1’を効果的に組み込むことができる。また、極細ヒートパイプ1,1’によって、外気に触れている携帯機器31の筐体32の背面から放熱することができ、最良な冷却効果が得られる放熱形態とすることができる。
【選択図】図7
Description
また、図22〜図25に示すように、放熱プレート80は、携帯情報端末71の筐体への取付け部94や、その筐体と干渉する部位95に、干渉防止用の逃げ部として切欠き96や孔97を設けており、そうした放熱プレート80をヒートパイプ83または扁平型ヒートパイプ81,82,84,85と熱接続した状態で、スマートフォンなどの携帯情報端末71に設置したので、使い易さを追求して携帯情報端末71の筐体の厚さに制限があっても、その設置が更に容易になり、放熱プレート80を介して筐体の広い領域に良好な熱拡散が安定して行える。
1’ 極細ヒートパイプ(ヒートパイプ、第二のヒートパイプ)
2 極細ヒートパイプ(ヒートパイプ、第一のヒートパイプ)
2’ 極細ヒートパイプ(ヒートパイプ、第二のヒートパイプ)
3 極細ヒートパイプ(ヒートパイプ)
4 極細ヒートパイプ(ヒートパイプ、第一のヒートパイプ)
4’ 極細ヒートパイプ(ヒートパイプ、第二のヒートパイプ)
12 銅管
13 作動液
21 曲げ部(湾曲部)
25 受熱部
26 放熱部
31 携帯機器
32 筐体
34 CPU(第1の機能部品、発熱部)
36 主プリント回路基板(第1の機能部品)
37 電池パック(第2の機能部品、電池)
51 受熱ブロック
52 窪み
61 受熱プレート
63 凹曲げ部
71 携帯情報端末
72 背面カバー(筐体)
73 タッチパネル(筐体)
80 放熱プレート
81,82,84,85 扁平型ヒートパイプ(ヒートパイプ)
83 ヒートパイプ
93 低温半田(半田)
94 取付け部
96 切欠き(逃げ部)
97 孔(逃げ部)
98 第1の部位
99 第2の部位
Claims (18)
- 作動液を封入してなるヒートパイプにおいて、
携帯機器の筐体の背面またはディスプレイの背面に放熱する構成としたことを特徴とするヒートパイプ。 - 前記ヒートパイプを複数備え、前記携帯機器の筐体内に放射状に配置されたことを特徴とする請求項1記載のヒートパイプ。
- 前記携帯機器に取付けられ、受熱部が重力方向に対して放熱部よりも高い位置にある第一のヒートパイプと、受熱部が重力方向に対して放熱部よりも低い位置にある第二のヒートパイプとにより構成されることを特徴とする請求項1または2記載のヒートパイプ。
- 前記携帯機器の機能部品に、前記ヒートパイプの外面の一部と受熱ブロックの受熱面をほぼ密着させると共に、
前記受熱ブロックに窪みを形成し、この窪みにより前記ヒートパイプを囲む構成したことを特徴とする請求項1〜3の何れか一つに記載のヒートパイプ。 - 前記携帯機器の機能部品に、受熱ブロックの受熱面をほぼ密着させると共に、
前記受熱ブロックの前記受熱面とは反対側の面に窪みを形成し、この窪みにより前記ヒートパイプを囲む構成したことを特徴とする請求項1〜3の何れか一つに記載のヒートパイプ。 - 前記携帯機器の機能部品は第1の機能部品と第2の機能部品を構成し、前記第1の機能部品は発熱部であり、前記第2の機能部品は電池であると共に、
前記ヒートパイプの一部が、携帯機器の第1の機能部品と第2の機能部品の間に配置されることを特徴とする請求項1〜5の何れか一つに記載のヒートパイプ。 - 携帯機器の第1の機能部品に、受熱プレートをほぼ密着させると共に、
前記受熱プレートを接合させた状態で、前記第1の機能部品の側部に配置したことを特徴とするヒートパイプ。 - 前記受熱プレートに凹曲げ部を形成し、前記ヒートパイプを囲む構成したことを特徴とする請求項7記載のヒートパイプ。
- 前記ヒートパイプは、内面溝付き銅管に作動液を封入してなり、かつ前記銅管の外径がΦ2.5mm以下、または前記銅管が扁平加工されていることを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載のヒートパイプ。
- 前記ヒートパイプは、その形状が、略コの字形状または略L字形状であることを特徴とする請求項1〜9の何れか一つに記載のヒートパイプ。
- 前記ヒートパイプは、直線部と湾曲部で構成されていることを特徴とする請求項1〜10の何れか一つに記載のヒートパイプ。
- 請求項1〜11の何れか一つに記載のヒートパイプを搭載したことを特徴とするスマートフォンまたはタブレット端末。
- ヒートパイプが熱接続された放熱プレートを設置したことを特徴とする携帯情報端末。
- 前記放熱プレートは、筐体への取付け部または前記筐体と干渉する部位に逃げ部を設けたことを特徴とする請求項13記載の携帯情報端末。
- 前記放熱プレートは、熱伝導率が15W/m・k以上であり、厚さが0.3mm以下の金属からなることを特徴とする請求項13または14記載の携帯情報端末。
- 前記ヒートパイプは、曲げ加工後に扁平加工を施した厚さが2mm以下の扁平型ヒートパイプであることを特徴とする請求項13〜15の何れか一つに記載の携帯情報端末。
- 前記ヒートパイプは、大きな扁平率の扁平加工を施した第1の部位と、小さな扁平率の扁平加工を施した第2の部位とからなる扁平型ヒートパイプであることを特徴とする請求項13〜16の何れか一つに記載の携帯情報端末。
- 前記ヒートパイプを、融点が160℃以下の半田により前記放熱プレートに接合して熱接続したことを特徴とする請求項13〜17の何れか一つに記載の携帯情報端末。
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