CN210130059U - 散热装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供的散热装置及电子设备，散热装置包括承载主体、功能组件、散热件和导热管，功能组件和散热件分别固定于承载主体的相对两侧，导热管设有第一部分和固定连接第一部分的第二部分，第一部分固定于承载主体靠近散热件一侧并接触散热件，第二部分相对第一部分折弯以穿过承载主体，第二部分固定于承载主体靠近功能组件一侧，第二部分至少部分覆盖功能组件，功能组件的热量可经导热管的第一部分和第二部分传导至散热件。第二部分与所述功能组件的距离不受承载主体的结构限制，第二部分靠近功能组件，可以高效地吸收功能组件的热量；而第一部分相对远离功能组件，第一部分接收第二部分转移的热量后，可以快速通过散热件散发热量。

Description

散热装置及电子设备

技术领域

本申请涉及散热装置技术领域，具体涉及一种散热装置及电子设备。

背景技术

目前设备中的功能器件(例如处理器)工作一段时间后会产生大量的热量，长时间的热量积累容易导致设备的温度过高，影响使用寿命。目前可以通过在功能器件上设置导热介质，使得热量可以被导热介质吸收并传递出去，但导热介质的结构尺寸容易受到设备的空间结构限制，限制了导热效率的提升。

实用新型内容

本申请实施例提供一种散热装置，所述散热装置包括承载主体、功能组件、散热件和导热管，所述功能组件和所述散热件分别固定于所述承载主体的相对两侧，所述导热管设有第一部分和固定连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分固定于所述承载主体靠近所述散热件一侧并接触所述散热件，所述第二部分相对所述第一部分折弯以穿过所述承载主体，所述第二部分固定于所述承载主体靠近所述功能组件一侧，所述第二部分至少部分覆盖所述功能组件，所述功能组件的热量可经所述导热管的第一部分和第二部分传导至所述散热件。

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的散热装置。

本申请实施例提供一种散热装置及电子设备，通过所述导热管的第一部分固定于所述承载主体靠近所述散热件一侧并接触所述散热件，以及通过所述导热管的第二部分相对所述导热管的第一部分折弯以穿过所述承载主体，所述第二部分固定于所述承载主体靠近所述功能组件一侧，从而拉近所述第二部分和所述功能组件的距离，第二部分与所述功能组件的距离不受承载主体的结构限制，使得所述第二部分可以高效地吸收功能组件的热量；而所述第一部分相对远离发热源(即所述功能组件)，所述第一部分接收第二部分转移的热量后，可以快速通过所述散热件散发热量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图一；

图2是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一；

图3是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图二；

图4是本申请实施例提供的导热管的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图三；

图6是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二；

图7是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图四；

图8是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图五；

图9是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图六；

图10是图8中A处的放大示意图；

图11是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图七；

图12是本申请实施例提供的散热装置的结构示意图八。

具体实施方式

请参阅图1和图2，本申请实施例提供一种电子设备200，所述电子设备200 包括散热装置100。所述散热装置100包括承载主体10、功能组件20、散热件 30和导热管40。所述承载主体10可以对显示屏模组60进行承载。所述功能组件20和所述散热件30分别固定于所述承载主体10的相对两侧。所述导热管40 设有第一部分41和固定连接所述第一部分41的第二部分42。所述第一部分41 固定于所述承载主体10靠近所述散热件30一侧并接触所述散热件30，所述第二部分42相对所述第一部分41折弯以穿过所述承载主体10。所述第二部分42 固定于所述承载主体10靠近所述功能组件20一侧，所述第二部分42至少部分覆盖所述功能组件20。所述功能组件20的热量可经所述导热管40的第一部分 41和第二部分42传导至所述散热件30。可以理解的是，所述电子设备200可以是智能手机、平板电脑、智能手表、笔记本电脑或可穿戴智能设备等。

通过所述导热管40的第一部分41固定于所述承载主体10靠近所述散热件30一侧并接触所述散热件30，以及通过所述导热管40的第二部分42相对所述导热管40的第一部分41折弯以穿过所述承载主体10，所述第二部分42固定于所述承载主体10靠近所述功能组件20一侧，从而拉近所述第二部分42和所述功能组件20的距离，第二部分42与所述功能组件20的距离不受承载主体10的结构限制，使得所述第二部分42可以高效地吸收功能组件20的热量；而所述第一部分41相对远离发热源(即所述功能组件20)，所述第一部分41接收第二部分42转移的热量后，可以快速通过所述散热件30散发热量。

为了便于描述，以所述电子设备200处于第一视角为参照进行定义，所述电子设备200的宽度方向定义为X方向。所述电子设备200的长度方向定义为Y 方向，所述电子设备200的厚度方向定义为Z方向。

请参阅图3，本实施方式中，所述承载主体10大致呈矩形。所述承载主体 10可以为所述电子设备200的中板部分，所述承载主体10可以对所述电子设备 200的功能组件20起到承载作用，所述功能组件20可以包括电路板、电池和摄像头模组等器件。所述承载主体10设有第一表面11和相对所述第一表面11设置的第二表面12，以及贯穿所述第一表面11和所述第二表面12的开孔13。所述承载主体10可以通过所述第一表面11对显示屏模组60等功能器件22进行承载，通过所述第二表面12对电池、摄像头模组和电路板21等功能器件22进行承载。所述开孔13用于供所述导热管40穿过，以使得所述导热管40的第一部分41和第二部分42分别位于所述承载主体10的两侧，且所述第一部分41靠近所述承载主体10的第一表面11，所述第二部分42靠近所述承载主体10的第二表面12。所述承载主体10可以为金属壳体，所述第一部分41可以抵触所述第一表面11，所述第二部分42可以抵触所述第二表面12，则所述导热管40可以将部分热量传递至所述承载主体10上，使得所述承载主体10可以起到辅助散热的作用。在其他实施方式中，所述承载主体10的材质不局限于上述举例，例如，所述承载主体10也可以为塑料壳体。

请参阅图3和图4，本实施方式中，所述导热管40为热管结构，所述第一部分41和所述第二部分42组成长条形热管。所述导热管40为中空管，所述导热管40的内腔中填充有适量的易挥发性液体，且所述导热管40在内腔侧壁上设置有导液芯44。当所述第二部分42接收所述功能组件20散发的热量时，所述导热管40内的液体受热形成蒸发，上述蒸汽在热扩散的动力下流向所述导热管 40的第一部分41，由于所述第一部分41的温度相对较低，上述蒸汽在所述导热管40的第一部分41冷凝液化，所述第一部分41的液体再沿导液芯44在毛细作用下流向所述第二部分42。当所述第一部分41和所述第二部分42存在温度差时，上述过程可以高效循环进行，从而实现所述导热管40将所述功能组件20 的热量快速转移至所述散热件30，提高散热效果。

在常规技术中，所述热管整体呈平面结构，通常将热管和发热器件分别安装于承载板件的相对两侧，承载板件对应发热器件处需要开设通孔，热管的受热段相对通孔设置，并通过在通孔处填充导热硅脂，以利用导热硅脂将发热器件的热量引导至热管的受热段。但热管与发热器件的高度差较大，导致导热硅脂的厚度过大，影响热量的传递效率。

请参阅图5，本实施方式中，所述第二部分42相对所述第一部分41折弯以穿过所述承载主体10，即所述导热管40呈非平面结构，使得所述第二部分42 可与所述功能组件20位于所述承载主体10相同一侧。所述第二部分42可以位于所述功能组件20靠近所述承载主体10一侧，所述散热装置100可以在所述第二部分42和所述功能组件20之间设置导热涂层50，以通过所述导热涂层50将所述功能组件20的热量引导至所述第二部分42。通过所述第二部分42相对所述第一部分41折弯穿过所述承载主体10，使得所述第二部分42在Z方向上更加靠近所述功能组件20，实现减少所述第二部分42与所述功能组件20的距离，进而减少所述导热涂层50的厚度，有利于加快热量从所述功能组件20转移至所述第二部分42的速度。在其他实施方式中，所述第二部分42也可以位于所述功能组件20背离所述承载主体10一侧。

请参阅图5，本实施方式中，所述散热件30可以为石墨散热片，所述散热件30具有良好的导热性能。所述散热件30可以贴合所述承载主体10的第一表面11，并覆盖所述导热管40的第一部分41。所述散热件30大致矩形片状，相较于所述导热管40，所述散热件30具有更大的散热面积。所述散热件30可以接收所述第一部分41的热量，并通过大面积的表面均匀散发热量，从而提高所述导热管40的第一部分41的散热速度，提高散热效果。

请参阅图6，进一步地，所述电子设备200包括固定连接所述承载主体10 的显示屏模组60，所述显示屏模组60与所述承载主体10层叠设置，并覆盖所述散热件30和所述导热管40的第一部分41，所述散热件30接触所述显示屏模组60，以将所述导热管40的热量传递至所述显示屏模组60。本实施方式中，所述显示屏模组60大致矩形板状。所述显示屏模组60靠近所述承载主体10一侧设有金属支撑板61，所述金属支撑板61贴合所述散热件30。所述金属支撑板 61为热的良导体，从而所述散热件30的热量可以转移至所述显示屏模组60的金属支撑板61上，所述显示屏模组60整体可以作为散热体，可以将所述散热件 30的热量传导至外部。

请参阅图7，进一步地，所述功能组件20包括电路板21和至少一个功能器件22，所述电路板21固定连接所述承载主体10并覆盖所述第二部分42，所述至少一个功能器件22固定于所述电路板21靠近所述第二部分42一侧，所述散热装置100还包括分别附设于所述至少一个功能器件22的至少一个导热涂层50，所述第二部分42经所述导热涂层50连接所述功能器件22。

本实施方式中，所述至少一个功能器件22可以焊接固定在所述电路板21 上。所述功能器件22可以是处理器、存储器或微控制器等。所述电路板21可以通过螺钉连接、双面胶粘结或卡扣连接等方式固定于所述承载主体10上。所述至少一个功能器件22排布于所述电路板21靠近所述第二部分42一侧。所述至少一个功能器件22和所述第二部分42在Z方向上堆叠。所述导热涂层50的数目与所述功能器件22的数目相同。所述导热涂层50的材质可以是导热硅脂或其他导热介质，可以根据实际需要进行设置。通过所述至少一个导热涂层50分别附设于所述至少一个功能器件22，且所述第二部分42经所述导热涂层50连接所述功能器件22，每一所述功能器件22的热量可以经对应的导热涂层50传导至所述第二部分42上，从而可以实现至少一个功能器件22向所述导热管40的第二部分42转移热量。在常规技术中，由于发热器件需要通过承载板件的开孔 13内的导热硅脂散热，但承载板件的开孔13面积决定了导热硅脂的涂布面积，承载板件的开孔13面积过大将明显影响板件强度，因此难以实现多个功能器件 22的散热。而在本实施方式中，所述第二部分42相对所述第一部分41折弯以穿过所述承载板件，使得所述第二部分42与所述至少一个功能器件22位于所述承载主体10相同一侧，则所述开孔13的面积与所述导热涂层50的涂布面积无关，在所述承载主体10上设置适当面积的开孔13供所述第二部分42穿过即可，从而保证所述承载主体10的强度。所述第二部分42可以经所述至少一个导热涂层50连接所述至少一个功能器件22，从而可以实现一个或多个所述功能器件22 散热。

请参阅图8和图9，进一步地，所述至少一个功能器件22包括并排设置的第一功能器件23和第二功能器件24，所述第一功能器件23在所述电路板21法线方向上的高度小于所述第二功能器件24在所述电路板21法线方向上的高度，所述第二部分42设有对应所述第一功能器件23的第一扁平段421和对应所述第二功能器件24的第二扁平段422，以及固定连接所述第一扁平段421和所述第二扁平段422的第一折弯段423，所述第一扁平段421与所述电路板21的距离小于所述第二扁平段422与所述电路板21的距离。

本实施方式中，所述第一功能器件23和所述第二功能器件24在Z方向上与所述第二部分42堆叠。所述第一扁平段421和所述第二扁平段422均大致垂直Z方向。所述第一功能器件23与所述第一扁平段421在Z方向上堆叠。所述第二功能器件24与所述第二扁平段422在Z方向上堆叠。所述至少一个导热涂层50包括第一涂层51和第二涂层52。所述第一涂层51附设于所述第一功能器件23靠近所述第二部分42一侧，所述第二部分42经所述第一涂层51连接所述第一功能器件23。所述第二涂层52附设于所述第二功能器件24靠近所述第二部分42一侧，所述第二部分42经所述第二部分42连接所述第二功能器件24。所述电路板21的法线方向平行于Z方向，则所述第一功能器件23在Z方向上的高度小于所述第二功能器件24在Z方向上的高度。

若所述第二部分42为常规的平面结构，将导致所述第一功能器件23与所述第二部分42的距离大于所述第二功能器件24与所述第二部分42的距离，无法兼顾所述第一功能器件23和所述第二功能器件24的散热效果。在本实施方式中，所述第二部分42设有对应所述第一功能器件23的第一扁平段421和对应所述第二功能器件24的第二扁平段422，以及连接所述第一扁平段421和所述第二扁平段422的第一折弯段423。所述第一折弯段423起到过渡连接所述第一扁平段 421和所述第二扁平段422的作用，使得所述第二部分42呈非平面结构，以允许所述第一扁平段421与所述电路板21的距离小于所述第二扁平段422与所述电路板21的距离，从而拉近所述第一扁平段421与所述第一功能器件23的距离，使得所述第一扁平段421与所述第一功能器件23的距离大致等于所述第二扁平段422与所述第二功能器件24的距离，实现所述第一涂层51和所述第二涂层52均为薄涂层，从而所述第一功能器件23和所述第二功能器件24均能通过薄涂层进行高效地散热，从而兼顾二者的散热效果。

请参阅图8和图9，进一步地，所述承载主体10设有供所述第二部分42穿过的开孔13，所述第一功能器件23和所述第二功能器件24均与所述开孔13错开设置，所述第二部分42还设有连接所述第一部分41的第二折弯段424，所述第二折弯段424收容于所述开孔13内。

本实施方式中，所述开孔13贯穿所述承载主体10的第一表面11和第二表面12。所述第二折弯段424。所述第一扁平段421、所述第二扁平段422和所述第一折弯段423构成受热段425。所述受热段425、所述第二折弯段424和所述第一部分41依次连接。所述受热段425内的液体吸收所述第一功能器件23及所述第二功能器件24的热量后汽化形成蒸汽，上述蒸汽经所述第二折弯段424扩散至所述第一部分41，并在所述第一部分41液化放热。由于所述开孔13内不必填充导热硅脂，从而允许所述第一功能器件23和所述第二功能器件24均与所述开孔13错开设置。所述第一扁平段421位于所述第一功能器件23和所述承载主体10之间，所述第一扁平段421与所述开孔13错开设置，并接触所述承载主体10，从而所述第一扁平段421接收的部分热量可以转移至所述承载主体10上；所述第二扁平段422位于所述第二功能器件24和所述承载主体10之间，所述第二扁平段422与所述开孔13错开设置，并接触所述承载主体10，从而所述第二扁平接收的部分热量可以转移至所述承载主体10上，从而所述承载主体10可以辅助所述第二部分42转移热量。

请参阅图8，一种实施方式中，所述第一功能器件23相对所述第二功能器件24靠近所述开孔13，所述第一扁平段421连接在所述第一折弯段423和所述第二折弯段424之间。本实施方式中，所述第一扁平段421对应所述第一功能器件23设置，所述第二扁平段422对应所述第二功能器件24设置，从而所述第一扁平段421相对所述第二扁平段422靠近所述第二折弯段424，则所述第二扁平段422、所述第一折弯段423、所述第一扁平段421、所述第二折弯段424和所述第一部分41依次连接，实现所述第一扁平段421连接在所述第一折弯段423和所述第二折弯段424之间。所述第一扁平段421与所述电路板21在Z方向上的距离为d1，所述第二扁平段422与所述电路板21在Z方向上的距离为d2，所述第一部分41与所述电路板21在Z方向上的距离为d3，其中，d1＜d2＜d3。所述第一扁平段421和所述第一部分41在Z方向上的高度差为d3－d1，则所述第二折弯段424在Z方向上的高度为d3－d1。所述第一扁平段421和所述第二扁平段422在Z方向上的高度差为d2－d1，则所述第一折弯段423在Z方向上的高度为d2－d1。

请参阅图9，另一种实施方式中，所述第二功能器件24相对所述第一功能器件23靠近所述开孔13，所述第二扁平段422连接在所述第一折弯段423和所述第二折弯段424之间。本实施方式中，所述第二扁平段422相对所述第一扁平段421靠近所述第二折弯段424，则所述第一扁平段421、所述第一折弯段423、所述第二扁平段422、所述第二折弯段424和所述第一部分41依次连接，实现所述第二扁平段422连接在所述第一折弯段423和所述第二折弯段424之间。所述第一扁平段421与所述电路板21在Z方向上的距离为d1，所述第二扁平段 422与所述电路板21在Z方向上的距离为d2，所述第一部分41与所述电路板 21在Z方向上的距离为d3，其中，d1＜d2＜d3。所述第二扁平段422和所述第一部分41在Z方向上的高度差为d3－d2，则所述第二折弯段424在Z方向上的高度为d3－d2。所述第一扁平段421和所述第二扁平段422在Z方向上的高度差为d2－d1，则所述第一折弯段423在Z方向上的高度为d2－d1。可以看出，相较于前一种实施方式，所述第二折弯段424在Z方向上的高度减少，所述第一折弯段423在Z方向的高度不变，从而可以减少所述导热管40的折弯程度，有利于所述导热管40内部的导热介质自由流动，保证散热效果。

请参阅图10，进一步地，所述承载主体10对应所述第一扁平段421的表面设有凸出部14，所述凸出部14为导热部，所述凸出部14抵触于所述第一扁平段421背离所述第一功能器件23一侧。

本实施方式中，所述凸出部14可以为金属材质，所述凸出部14具有良好的导热性能。所述凸出部14作为所述承载主体10的一部分，所述凸出部14的高度大于或等于d2－d1。通过所述凸出部14抵触于所述第一扁平段421背离所述第一功能器件23一侧，一方面，所述凸出部14可以将所述第一扁平段421压紧在所述第一功能器件23上，从而避免所述第一扁平段421悬空而容易脱离所述第一功能器件23的情况，影响散热效果；另一方面，所述凸出部14可以将所述第一扁平段421的部分热量引导至所述承载主体10上，所述承载主体10可以起到辅助散热的作用。

当所述凸出部14的高度等于d2－d1时，所述凸出部14的高度刚好补偿所述第一扁平段421和所述第二扁平段422之间的高度差，则所述承载主体10对应所述第二扁平段422的表面不必设置另一凸出部14。当所述凸出部14的高度大于d2－d1时，所述凸出部14的高度超过所述第一扁平段421和所述第二扁平段 422之间的高度差，则所述承载主体10对应所述第二扁平段422的表面则可以设置另一凸出部14，该凸出部14可以抵触于所述第二扁平段422背离所述第二功能器件24一侧。

请参阅图11和图12，进一步地，所述承载主体10在靠近所述散热件30的表面设有第一下沉空间15，所述承载主体10在靠近所述功能组件20的表面设有第二下沉空间16，所述第一部分41至少部分收容于所述第一下沉空间15内，所述第二部分42至少部分收容于所述第二下沉空间16内。

本实施方式中，部分所述第一表面11凹陷形成所述第一下沉空间15。所述第一下沉空间15的形状与所述第一部分41的形状相适配。部分所述第二表面 12凹陷形成所述第二下沉空间16。所述第二下沉空间16的形状与所述第二部分 42的形状相适配。所述第一下沉空间15和所述第二下沉空间16均连接所述开孔13。通过所述第一部分41至少部分收容于所述第一下沉空间15，以及所述第二部分42至少部分收容于所述第二下沉空间16，从而可以缩小所述第一部分41 和所述第二部分42在Z方向上的高度差，减少所述导热管40的折弯程度，有利于所述导热管40内部的导热介质自由流动，进而保证散热效果。

进一步地，所述散热件30覆盖并接触第一部分41，以及所述承载主体10 背离所述第二部分42的表面。本实施方式中，由于所述导热管40的第一部分 41和所述散热件30位于所述承载主体10相同一侧，通过所述散热件30覆盖并接触所述第一部分41，所述第一部分41的热量可以直接传导至所述散热件30。而所述导热管40的第二部分42和所述功能组件20均位于所述承载主体10背离所述散热件30一侧，通过所述第二部分42接触所述承载主体10，由于所述承载主体10具有良好的导热性，所述功能组件20的部分热量可以经所述第二部分 42传导至所述承载主体10；又通过所述散热件30覆盖并接触所述承载主体10 背离所述第二部分42的表面，所述承载主体10可以吸收所述第二部分42的热量后，将热量传导至所述散热件30上，从而实现所述功能组件20的热量分散到所述散热装置100的多个部件上，可以实现良好的散热效果。

本申请实施例提供一种散热装置及电子设备，通过所述导热管的第一部分固定于所述承载主体靠近所述散热件一侧并接触所述散热件，以及通过所述导热管的第二部分相对所述导热管的第一部分折弯以穿过所述承载主体，所述第二部分固定于所述承载主体靠近所述功能组件一侧，从而拉近所述第二部分和所述功能组件的距离。第二部分与所述功能组件的距离不受承载主体的结构限制，使得所述第二部分可以高效地吸收功能组件的热量；而所述第一部分相对远离发热源(即所述功能组件)，所述第一部分接收第二部分转移的热量后，可以快速通过所述散热件散发热量。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (11)

1.一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括承载主体、功能组件、散热件和导热管，所述功能组件和所述散热件分别固定于所述承载主体的相对两侧，所述导热管设有第一部分和固定连接所述第一部分的第二部分，所述第一部分固定于所述承载主体靠近所述散热件一侧并接触所述散热件，所述第二部分相对所述第一部分折弯以穿过所述承载主体，所述第二部分固定于所述承载主体靠近所述功能组件一侧，所述第二部分至少部分覆盖所述功能组件，所述功能组件的热量可经所述导热管的第一部分和第二部分传导至所述散热件。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述功能组件包括电路板和至少一个功能器件，所述电路板固定连接所述承载主体并覆盖所述第二部分，所述至少一个功能器件固定于所述电路板靠近所述第二部分一侧，所述散热装置还包括分别附设于所述至少一个功能器件的至少一个导热涂层，所述第二部分经所述导热涂层连接所述功能器件。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述至少一个功能器件包括并排设置的第一功能器件和第二功能器件，所述第一功能器件在所述电路板法线方向上的高度小于所述第二功能器件在所述电路板法线方向上的高度，所述第二部分设有对应所述第一功能器件的第一扁平段和对应所述第二功能器件的第二扁平段，以及固定连接所述第一扁平段和所述第二扁平段的第一折弯段，所述第一扁平段与所述电路板的距离小于所述第二扁平段与所述电路板的距离。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述承载主体设有供所述第二部分穿过的开孔，所述第一功能器件和所述第二功能器件均与所述开孔错开设置，所述第二部分还设有连接所述第一部分的第二折弯段，所述第二折弯段收容于所述开孔内。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第一功能器件相对所述第二功能器件靠近所述开孔，所述第一扁平段连接在所述第一折弯段和所述第二折弯段之间。

6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述第二功能器件相对所述第一功能器件靠近所述开孔，所述第二扁平段连接在所述第一折弯段和所述第二折弯段之间。

7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述承载主体对应所述第一扁平段的表面设有凸出部，所述凸出部为导热部，所述凸出部抵触于所述第一扁平段背离所述第一功能器件一侧。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述承载主体在靠近所述散热件的表面设有第一下沉空间，所述承载主体在靠近所述功能组件的表面设有第二下沉空间，所述第一部分至少部分收容于所述第一下沉空间内，所述第二部分至少部分收容于所述第二下沉空间内。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热件呈片状，所述散热件覆盖并接触第一部分，以及所述承载主体背离所述第二部分的表面。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9任意一项所述的散热装置。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括固定连接所述承载主体的显示屏模组，所述显示屏模组与所述承载主体层叠设置，并覆盖所述散热件和所述导热管的第一部分，所述散热件接触显示屏模组，以将所述导热管的热量传递至所述显示屏模组。

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