JP3757200B2 - 冷却機構を備えた電子機器 - Google Patents
冷却機構を備えた電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3757200B2 JP3757200B2 JP2002279570A JP2002279570A JP3757200B2 JP 3757200 B2 JP3757200 B2 JP 3757200B2 JP 2002279570 A JP2002279570 A JP 2002279570A JP 2002279570 A JP2002279570 A JP 2002279570A JP 3757200 B2 JP3757200 B2 JP 3757200B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- housing
- receiving member
- fan
- cooling mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却機構を有する電子機器に係わり、特にヒートパイプや液冷システム等の熱輸送放熱手段を用いた冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータやサーバ等に用いられるデバイスや集積回路、特にＣＰＵは高速化しているが、それに伴い発熱量が増大している。現在、ＣＰＵの冷却は、ＣＰＵにヒートシンクを固定し、それにファンを取り付け、その冷却風をヒートシンクに吹き付ける直接空冷方式が主流である。しかし、装置の小型化、高密度化に伴いＣＰＵ周りのスペースには制限が生じ、ヒートシンクサイズが制限される為、おのずと冷却能力に限界が出てくる。
【０００３】
これに対し、ヒートパイプや液冷システム等の熱輸送手段を用いた冷却方式では、放熱部を自由な位置に設けられ、その大きさの制約が少ないため、空冷方式に比べ冷却限界を高くすることができる。そのため、近年電子機器のＣＰＵ等の冷却にこれら熱輸送手段の適用が試みられてきている。
【０００４】
これら熱輸送手段を用いた冷却方式の従来技術として、ヒートパイプを用いた例では特許文献１が挙げられる。この技術では、ヒートパイプによりＣＰＵの熱を装置の開口部まで輸送し、そこでファンにより外部へ放出する構造としている為、ＣＰＵの発熱により他の部品の温度が上昇する恐れが無いとしている。
【０００５】
一方液冷システムを用いた従来技術としては特許文献２が挙げられる。この技術ではＣＰＵやHDD等、装置内部に散在する発熱体の熱を一括して電源の近くまで輸送し、冷却管に多数のフィンを設けた放熱部に電源ファンの吸気風を通過させることで、高効率の冷却が実現できるとしている。
【０００６】
【特許文献１】
「特開平１０−５０９１０号公報（第３―４頁、図１）」
【特許文献２】
「特開平１０−２１３３７０号公報（第６頁、図１）」
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように熱輸送手段を用いた冷却方式は、直接空冷方式に比べ冷却限界は高い。しかしながら先に挙げた特許文献１の様に放熱部を筐体内部に配置した場合、騒音を抑える為にファンの回転数を低下させた場合には放熱部の熱が筐体内部にこもるという問題がある。また放熱部の大型化は装置の大型化を招き、これにより設置面積が増大するという問題がある。
【０００８】
また特許文献２の技術では、電源ファンの風により放熱部を冷却する構造となっているが、小型の電源を用いた場合は電源ファンも小型になる為、放熱部を通過する風量が減少し、放熱部を十分冷却できなくなるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的はこれらの問題を解決し、更に効率の良い冷却構造とする事により、小型筐体への高発熱部品の搭載を可能とし、さらに静音化を図る事を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品に取付けられた受熱部材と、筐体の壁面の一部に取付けられた筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ベースとベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側あるいは壁面から突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ液体の入口と出口を有する受熱部材と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、内部に液体の流路を有しかつ液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、受熱部材よりも高い位置で前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、吸気口を有するケースに収められた電源と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００１４】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有する受熱部材と、吸気口を有するケースに収められた電源と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、該配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００１５】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、吸気口を有するケースに収められた電源と、前記受熱部材よりも高い位置で前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側に取付けられた電源と、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００１７】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有する受熱部材と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側に取付けられた電源と、内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、該配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００１８】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、受熱部材よりも高い位置で前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側に取付けられた電源と、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００１９】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、前記筐体の開口を有する壁面にケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００２０】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有する受熱部材と、前記筐体の開口を有する壁面にケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、該配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００２１】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、受熱部材よりも高い位置で前記筐体の開口を有する壁面にケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００２２】
前記配管の途中にはタンクが設けられる。
【００２３】
前記ヒートシンクのベース及びフィンは伝熱性の高い金属で構成され、該フィンは複数のピンの配列である。
【００２４】
前記ヒートシンクは前記筐体の外部からのケーブルが接続される背面に取付けられる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例を説明する。ここに示す例は電子機器であるデスクトップ型パーソナルコンピュータ（以下デスクトップＰＣという）に搭載したＣＰＵの冷却に適用した例である。図1は本発明の第１の実施例を示すデスクトップＰＣの斜視図である。本実施例では熱輸送手段にヒートパイプを用いている。
【００２６】
まず全体構成について説明する。筐体１の内部の底面付近にはマザーボード２があり、その上にはＣＰＵ３、チップセット４、メモリ５が搭載されている。この中でＣＰＵ３が高発熱部品である。また外部記憶装置として、ＨＤＤ６、ＦＤＤ７、ＣＤ-ＲＯＭ８が搭載されている。ＣＰＵ３には受熱部材としての受熱ヘッダ１０が取付けられ、受熱ヘッダ１０には熱輸送手段としてのヒートパイプ１１の一端が取付けられている。ヒートパイプ１１の構造を簡単に説明すると、銅製の中空管の内部に、極めて低い気圧で純水を封入し、この純水を熱を伝える作動流体としたものである。
【００２７】
次に受熱ヘッダ１０について説明する。受熱ヘッダ１０は銅あるいはアルミといった伝熱性に優れた金属で出来ている。ＣＰＵ３との接触面はサーマルコンパウンド、もしくは高熱伝導性シリコンゴムなどを挟んで圧着しており、ＣＰＵ３で発生する熱が受熱ヘッダ１０に効率よく伝わる構造になっている。また受熱ヘッダ１０の内部にはヒートパイプ１１の一端が埋め込まれており、受熱ヘッダ１０の熱はヒートパイプ１１に伝わる構造になっている。つまりＣＰＵ３の熱はヒートパイプ１１に効率良く伝わる構造となっている。
【００２８】
筐体１の背面にはファン１３が取付けられている。ファン１３は軸流ファンであり筐体１の内部側が吸気側となっている。筐体背面の外部にはファン１３に対向して放熱部であるヒートシンク１２が取付けられている。ヒートシンク１２の材質は銅あるいはアルミといった伝熱性に優れた金属で出来ており、ベース１２ａとフィン１２ｂから成る。なおフィン１２ｂの形状はピンがマトリクス状に並んだものであるが、千鳥状に並んだもの、あるいは平板体を並べた形状でも良い。またフィン１２ｂは筐体背面側を向く様に配置されている。つまり、フィン１２ｂにファン１３の風が当たる様になっている。ベース１２ａには、ヒートパイプ１１の一端が埋め込まれており、ヒートパイプ１１に伝わったＣＰＵ３の熱が効率良く伝わる構造になっている。
【００２９】
ヒートパイプ１１は、図２に示す様に受熱ヘッダ１０からヒートシンク１２の間は上方に傾斜をもたせており、ベース１２ａ近傍で適宜に上方に折り曲げられ、ベース１２ａと繋がっている。つまり熱源であるＣＰＵ３は、放熱部であるヒートシンク１２に対して低い位置、即ちボトムヒートの状態である為、ヒートパイプ１１内部の作動流体は効率良く熱を運ぶことが出来る。作動液の動きについては後で詳しく説明する。ファン１３の隣には電源９があり、この電源９にはＡＣケーブル１４が外部から接続されている。
【００３０】
本実施例では、ヒートシンク１２を筐体外部に取付けたが、筐体の中に一部が存在し他の部分が背面より突出するように取付けても良い。
【００３１】
次に本実施例の冷却構造について説明する。まずＣＰＵ３が発熱する事により、ＣＰＵ３に取付けられた受熱ヘッダ１０に熱が伝わる。この時、ヒートパイプ１１の外周部が受熱ヘッダ１０により覆われている為、ヒートパイプ１１にＣＰＵ３の熱が効率良く伝達される。従って受熱ヘッダ１０に接したヒートパイプ１１の内部では、伝わった熱により内部の作動流体が蒸発する。即ちこの部分がヒートパイプ１１の蒸発部となる。
【００３２】
蒸気となった作動流体は、温度が低く内部圧力が低いヒートシンク１２に配置されたヒートパイプ１１の端部に向かって流動し、ヒートシンク１２に熱を奪われて凝縮する。従ってヒートパイプ１１のヒートシンク１２側の端部が凝縮部となる。前述の通り、ヒートパイプ１１は勾配を持たせた状態に配置されているので、その動作状態はボトムヒート状態となり、作動流体の蒸発、凝縮のサイクルがスムーズに行われ、その結果、熱輸送能力が高くなる。なお凝縮して液相に戻った作動流体はヒートパイプ１１内部を伝わって蒸発部まで帰還し、そこで再度過熱、蒸発する。ヒートパイプ１１からヒートシンク１２のベース１２ａに伝達されたＣＰＵ３の熱は、ベース１２ａのほぼ全域及びフィン１２ｂに伝達される。
【００３３】
次にファン１３を動作させると、筐体１内の空気が図３の矢印２１の方向に流れる。そしてこの空気はヒートシンク１２のフィン１２ｂを通過してベース１２ａと衝突し、矢印２２、２３、２４、２５の方向に排出される。この空気流によりヒートシンク１２のベース１２ａとフィン１２ｂに伝達された熱は放出される。なお本実施例ではヒートパイプを１本としているが、複数本使用しても良い。また、ヒートシンク１２に外部から直接手が触れない様に、カバーを設けても良い。このカバーは筐体１と一体成形となっていても良い。
【００３４】
以上の第１の実施例によれば、ＣＰＵ３を冷却するヒートシンク１２は筐体１の外部に取付けられるため、発熱量の多いＣＰＵ３を使用する場合、あるいは当初予想しなかった発熱量のＣＰＵ３に対しては、筐体外部のヒートシンク１２を大きくすれば良く、筐体１のサイズを変更する必要がない。また、ＣＰＵ３を冷却するヒートシンク１２の配置を考慮する必要がないので、筐体１（電子機器）のサイズを小型化できる。さらにヒートシンク１２の配置を、外部からのケーブル、例えばＡＣケーブル１４等が接続される筐体背面としてあるために、ヒートシンク１２の設置に必要な面積の拡大を抑えることができる。
【００３５】
図７を用いて具体的に説明すると、図７は電子機器が設置されたときの上面図であるが、電子機器の筐体１と壁４１との距離は、筐体背面のＡＣケーブル１４の湾曲部分４２の分だけ必要となるが、この距離４２よりもヒートシンク１２の奥行き４３が小さければ実質的な設置面積は増大しない。多少ヒートシンク１２の奥行き４３が大きくても、実質的な設置面積の増加は少ない。また、ヒートシンク１２からの排気方向は壁４１と平行であるため、ヒートシンク１２が壁４１と接しても排気が塞がれることはない。
【００３６】
ヒートシンク１２の冷却効率であるが、図３に示す様にヒートシンク１２に当たる風の流れ、即ちファン１３の風２１は、ヒートシンク１２の最も熱い部分であるベース１２ａに対して衝突しながら排出される。即ち衝突噴流となる為冷却効率が良い。
【００３７】
次に本実施例の静音化の効果について説明する。ファン１３を停止させた場合、図３に示す様にファン１３による矢印２１、２２、２３、２４、２５の風の流れは停止するが、ヒートシンク１２の温度は周囲温度よりも高い為、自然対流による矢印２２の方向のゆっくりとした風の流れが生じる。矢印２２の熱は筐体外部に放出される為、この熱により筐体内部の温度が上昇する事はない。このように、ファン１３を停止した場合でも、ある程度の冷却効果が得られる。従ってＣＰＵ３が低負荷状態で発熱量が少ない場合にはファン１３を停止してもＣＰＵ３を冷やす事が出来る。ファン１３を停止させた場合、主たる騒音源は電源９のケースに内蔵されている電源ファンであるので、騒音の低減が可能となる。
【００３８】
次に本発明の第２の実施例として、熱輸送手段に冷却液をポンプにより強制的に循環させる液冷システムを用いたものについて図４を用いて説明する。なお液冷システム以外の構成については前記第１の実施例と同じ構成なので説明および図示を省略する。
【００３９】
ＣＰＵ３に取付けられた受熱ヘッダ３１は、ＣＰＵ３との接触面は第１の実施例と同じであるが、内部には冷却液が流れており、熱が冷却液に伝わる構造になっている。図５は受熱ヘッダ３１の内部構造を示す図であるが、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属板に蛇行状の溝を掘り、カバーにより密閉する構造である。これにより、蛇行状の流路が形成され、冷却液が入口から流入し、蛇行状の流路を通り、出口から流出する。
【００４０】
ポンプ３２は冷却液を受熱ヘッダ３１とヒートシンク３５の間を循環駆動させるものである。なお本実施例ではポンプ３２の位置を受熱ヘッダ３１の上部としたが、他の場所に配置しても良い。チューブ３３及び金属管３４は受熱ヘッダ３１とヒートシンク３５を繋ぎ、内部に冷却液を流すことで受熱ヘッダ３１とヒートシンク３５の熱輸送路となっている。
【００４１】
全体の配管についてであるが、金属管を主体としており、部分的にゴム性のチューブ３３を用いている。このチューブ３３は曲げる事が出来る為、ＣＰＵ３の交換等のメンテナンスが容易になる。つまりファン１３やヒートシンク３５を外す事無く、受熱ヘッダ３１をＣＰＵ３から外す事が可能である。またチューブ３３以外の配管を金属管とする事で水分透過を抑制している。
【００４２】
ヒートシンク３５はベース３５ａ及びフィン３５ｂから成っている。ベース３５ａの内部には冷却液が流れており、冷却液の熱がベース３５ａ全体に伝わる構造になっている。図６はベース３５ａの内部構造を示す図であるが、基本的には前記受熱ヘッダ３１と同じ作りであり、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属板に蛇行状の溝を掘り、カバーにより密閉する構造である。これにより、蛇行状の流路が形成され、冷却液が入口から流入し、蛇行状の流路を通り、出口から流出する。図４に戻るが、ベース３５ａの背面には、前記第１の実施例と同様、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属のピンがマトリクス状に並べられている。またヒートシンク３５の筐体１への配置についても前記第１の実施例と同様である。
【００４３】
金属管３４に連通してリザーブタンク３６が設けられている。リザーブタンク３６は、基本的には冷却液を溜めておくものであるが、この目的以外にも次の２つの機能がある。1つは水分の蒸発による冷却液減少等で空気が混入した際には、タンク内に空気を溜めておく機能と、２つめは外部から液冷システム内部に冷却液を注入、排出する際のアクセス口の機能である。なお本実施例ではリザーブタンク３６の位置をファン１３の上部としたが、他の場所に配置しても良い。
【００４４】
冷却液の流れる順路であるが、ポンプ３２、受熱ヘッダ３１の入口、受熱ヘッダ３１の出口、ヒートシンク３５のベース３５ａの入口、ベース３５ａの出口、リザーブタンク３６、再びポンプ３２という順路である。この様にポンプ３２の冷却液を流す方向はヒートシンク３５を通過後の冷却液を吸い込み、受熱ヘッダ３１に排出する様にしている。これによりポンプ３２には冷却後の冷却液が流れ、ポンプ３２の加熱を防いでいる。
【００４５】
次にヒートシンク３５の他の構成例について図８、図９及び図１０により説明する。図８の例は、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属の薄板に、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる囲いを設け、この囲いの中に冷却液を流す蛇行状のパイプを配置し、囲いをカバーで密閉してベースを構成し、このベースの背面に伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなるピンをマトリクス状に配列させた金属板を固定したものである。
【００４６】
図９の例は、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる収納箱に蛇行状のパイプを配置し、収納箱をカバーで密閉してベースを構成し、このベースの背面に伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる薄板（フィン）を平行に複数配置したものである。
【００４７】
図１０の例は、前記第２の実施例のベース３５ａを中空にし、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる薄板（フィン）を複数水平に、フィン同士に隙間ができるように配置し、カバーで密閉したものである。ベースに流入した冷却液は、上部からフィンの表面を伝って、フィンの間を通って下部に流れ落ちる。
【００４８】
これらの構造によれば、水分透過などにより循環経路中に空気が混入した場合でも、吐出口あるいは入口より出た空気はヒートシンクベース内部の上部に溜まることになる。即ち本構造のヒートシンクベースはタンクと同様に循環経路中の空気を溜めておくという機能を備えている。従って、冷却液を注入、排出する際のアクセス口をヒートシンクベースや他の場所に設ければタンクを不要とすることができる。
【００４９】
この第２の実施例も前記第１の実施例と同じ効果を有するが、第２の実施例の場合は受熱ヘッダ及びヒートシンクのベースの内部には蛇行状の流路が設けられているために、第１の実施例よりも冷却効果は大きい。
【００５０】
次に更なる静音効果を発揮する本発明の第３の実施例を図１１、図１２、図１３及び図14を参照して説明する。第３の実施例はファン１３と電源９の配置、接続構成以外は前記第1及び第2の実施例と同じ構成であるので、同じ構成についての図示及び説明は省略する。
【００５１】
図１１の構成は、電源９のケースの吸気口が形成されていない側面に開口部を形成し、この開口部とファン１３の吸気側とをダクト５１で接続し、吸気を電源９を介して行う構成である。筐体内の空気は矢印５２方向に吸い寄せられ電源９のケースの吸気口からケース内に流入し、電源９を通ってダクト５１に排出される。ファン１３に吸い寄せられる排気流で電源９を冷却する事が出来るので電源ファンを省略することができる。したがって更なる静音化が図れる。
【００５２】
図１２の構成は、ファン１３の吸気側に電源９を取付けたものである。電源９はケースに収容されており、ケースのファン１３への取付面には開口あるいは排気口が形成されており、その反対側には吸気口が形成されている。ファン１３の回転により矢印５２の方向に筐体内の空気は流れ、電源９を通ってヒートシンク１２あるいは３５に排気される。この構成によっても排気流で電源９の冷却が出来るので電源ファンを省略することが出来る。したがって、前記第1及び第2の実施例よりもさらに静音化が可能となる。
【００５３】
図１３の構成は図１２に示されるファン１３と電源９の配置を逆にしたものである。図１４の構成は、図13の構成例において、ファン１３を電源９のケースの側面に設けたものである。
【００５４】
以上の第3の実施例の静音化の効果は具体的には、空冷方式に較べて、騒音を約２４ｄＢ低減することができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば筐体サイズを大型化することなく、また設置面積の増大を抑えてより高発熱部品の冷却が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第1の実施例の冷却部の側面図である。
【図３】本発明の第1、第2及び第3の実施例の冷却部の斜視図である。
【図４】本発明の第2の実施例の冷却部の斜視図である。
【図５】本発明の第2の実施例の受熱ヘッダの構成図である。
【図６】本発明の第2の実施例のヒートシンクのベースの構成図である。
【図７】本発明の第1、第2及び第3の実施例の冷却部の上面図である。
【図８】本発明の第2の実施例のヒートシンクの他の構成例の構成図である。
【図９】本発明の第2の実施例のヒートシンクの他の構成例の構成図である。
【図１０】本発明の第2の実施例のヒートシンクの他の構成例の構成図である。
【図１１】本発明の第3の実施例の冷却部の斜視図である。
【図１２】本発明の第3の実施例の冷却部の他の構成例の斜視図である。
【図１３】本発明の第3の実施例の冷却部の他の構成例の斜視図である。
【図１４】本発明の第3の実施例の冷却部の他の構成例の斜視図である。
【符号の説明】
１ 電子機器の筐体
３ ＣＰＵ
９ 電源
１０ ヒートパイプ用受熱ヘッダ
１１ ヒートパイプ
１２ ヒートパイプ用ヒートシンク
１２ａ ヒートシンクベース
１２ｂ フィン
１３ ファン
１４ ＡＣケーブル
２１ ファンの吸気
２２〜２５ 排気
３１ 液冷システム用受熱ヘッダ
３２ ポンプ
３３ ゴムチューブ
３４ 金属管
３５ 液冷システム用ヒートシンク
３６ タンク
４１ 設置背面の壁
５１ ダクト
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＰＵ等の発熱電子部品の冷却機構を有する電子機器に係わり、特にヒートパイプや液冷システム等の熱輸送放熱手段を用いた冷却構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータやサーバ等に用いられるデバイスや集積回路、特にＣＰＵは高速化しているが、それに伴い発熱量が増大している。現在、ＣＰＵの冷却は、ＣＰＵにヒートシンクを固定し、それにファンを取り付け、その冷却風をヒートシンクに吹き付ける直接空冷方式が主流である。しかし、装置の小型化、高密度化に伴いＣＰＵ周りのスペースには制限が生じ、ヒートシンクサイズが制限される為、おのずと冷却能力に限界が出てくる。
【０００３】
これに対し、ヒートパイプや液冷システム等の熱輸送手段を用いた冷却方式では、放熱部を自由な位置に設けられ、その大きさの制約が少ないため、空冷方式に比べ冷却限界を高くすることができる。そのため、近年電子機器のＣＰＵ等の冷却にこれら熱輸送手段の適用が試みられてきている。
【０００４】
これら熱輸送手段を用いた冷却方式の従来技術として、ヒートパイプを用いた例では特許文献１が挙げられる。この技術では、ヒートパイプによりＣＰＵの熱を装置の開口部まで輸送し、そこでファンにより外部へ放出する構造としている為、ＣＰＵの発熱により他の部品の温度が上昇する恐れが無いとしている。
【０００５】
一方液冷システムを用いた従来技術としては特許文献２が挙げられる。この技術ではＣＰＵやHDD等、装置内部に散在する発熱体の熱を一括して電源の近くまで輸送し、冷却管に多数のフィンを設けた放熱部に電源ファンの吸気風を通過させることで、高効率の冷却が実現できるとしている。
【０００６】
【特許文献１】
「特開平１０−５０９１０号公報（第３―４頁、図１）」
【特許文献２】
「特開平１０−２１３３７０号公報（第６頁、図１）」
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように熱輸送手段を用いた冷却方式は、直接空冷方式に比べ冷却限界は高い。しかしながら先に挙げた特許文献１の様に放熱部を筐体内部に配置した場合、騒音を抑える為にファンの回転数を低下させた場合には放熱部の熱が筐体内部にこもるという問題がある。また放熱部の大型化は装置の大型化を招き、これにより設置面積が増大するという問題がある。
【０００８】
また特許文献２の技術では、電源ファンの風により放熱部を冷却する構造となっているが、小型の電源を用いた場合は電源ファンも小型になる為、放熱部を通過する風量が減少し、放熱部を十分冷却できなくなるという問題がある。
【０００９】
本発明の目的はこれらの問題を解決し、更に効率の良い冷却構造とする事により、小型筐体への高発熱部品の搭載を可能とし、さらに静音化を図る事を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品に取付けられた受熱部材と、筐体の壁面の一部に取付けられた筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ベースとベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側あるいは壁面から突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００１１】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ液体の入口と出口を有する受熱部材と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、内部に液体の流路を有しかつ液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００１２】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、受熱部材よりも高い位置で前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００１３】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、吸気口を有するケースに収められた電源と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００１４】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有する受熱部材と、吸気口を有するケースに収められた電源と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、該配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００１５】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、吸気口を有するケースに収められた電源と、前記受熱部材よりも高い位置で前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側に取付けられた電源と、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００１７】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有する受熱部材と、前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側に取付けられた電源と、内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、該配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００１８】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、受熱部材よりも高い位置で前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、ファンの吸気側に取付けられた電源と、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００１９】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、前記筐体の開口を有する壁面にケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続された熱輸送手段とを具備する。
【００２０】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有する受熱部材と、前記筐体の開口を有する壁面にケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、内部に液体の流路を有しかつ該液体の入口と出口を有するベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクの液体流路の入口及び出口と前記受熱部材の液体流路の出口及び入口とを接続する配管と、該配管の途中に設けられたポンプとを具備する。
【００２１】
前記目的を達成するために、本発明の電子機器においては、筐体の中に設置された発熱部品と、発熱部品に取付けられた受熱部材と、受熱部材よりも高い位置で前記筐体の開口を有する壁面にケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられたヒートシンクと、ヒートシンクと前記受熱部材に接続されたヒートパイプとを具備する。
【００２２】
前記配管の途中にはタンクが設けられる。
【００２３】
前記ヒートシンクのベース及びフィンは伝熱性の高い金属で構成され、該フィンは複数のピンの配列である。
【００２４】
前記ヒートシンクは前記筐体の外部からのケーブルが接続される背面に取付けられる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例を説明する。ここに示す例は電子機器であるデスクトップ型パーソナルコンピュータ（以下デスクトップＰＣという）に搭載したＣＰＵの冷却に適用した例である。図1は本発明の第１の実施例を示すデスクトップＰＣの斜視図である。本実施例では熱輸送手段にヒートパイプを用いている。
【００２６】
まず全体構成について説明する。筐体１の内部の底面付近にはマザーボード２があり、その上にはＣＰＵ３、チップセット４、メモリ５が搭載されている。この中でＣＰＵ３が高発熱部品である。また外部記憶装置として、ＨＤＤ６、ＦＤＤ７、ＣＤ-ＲＯＭ８が搭載されている。ＣＰＵ３には受熱部材としての受熱ヘッダ１０が取付けられ、受熱ヘッダ１０には熱輸送手段としてのヒートパイプ１１の一端が取付けられている。ヒートパイプ１１の構造を簡単に説明すると、銅製の中空管の内部に、極めて低い気圧で純水を封入し、この純水を熱を伝える作動流体としたものである。
【００２７】
次に受熱ヘッダ１０について説明する。受熱ヘッダ１０は銅あるいはアルミといった伝熱性に優れた金属で出来ている。ＣＰＵ３との接触面はサーマルコンパウンド、もしくは高熱伝導性シリコンゴムなどを挟んで圧着しており、ＣＰＵ３で発生する熱が受熱ヘッダ１０に効率よく伝わる構造になっている。また受熱ヘッダ１０の内部にはヒートパイプ１１の一端が埋め込まれており、受熱ヘッダ１０の熱はヒートパイプ１１に伝わる構造になっている。つまりＣＰＵ３の熱はヒートパイプ１１に効率良く伝わる構造となっている。
【００２８】
筐体１の背面にはファン１３が取付けられている。ファン１３は軸流ファンであり筐体１の内部側が吸気側となっている。筐体背面の外部にはファン１３に対向して放熱部であるヒートシンク１２が取付けられている。ヒートシンク１２の材質は銅あるいはアルミといった伝熱性に優れた金属で出来ており、ベース１２ａとフィン１２ｂから成る。なおフィン１２ｂの形状はピンがマトリクス状に並んだものであるが、千鳥状に並んだもの、あるいは平板体を並べた形状でも良い。またフィン１２ｂは筐体背面側を向く様に配置されている。つまり、フィン１２ｂにファン１３の風が当たる様になっている。ベース１２ａには、ヒートパイプ１１の一端が埋め込まれており、ヒートパイプ１１に伝わったＣＰＵ３の熱が効率良く伝わる構造になっている。
【００２９】
ヒートパイプ１１は、図２に示す様に受熱ヘッダ１０からヒートシンク１２の間は上方に傾斜をもたせており、ベース１２ａ近傍で適宜に上方に折り曲げられ、ベース１２ａと繋がっている。つまり熱源であるＣＰＵ３は、放熱部であるヒートシンク１２に対して低い位置、即ちボトムヒートの状態である為、ヒートパイプ１１内部の作動流体は効率良く熱を運ぶことが出来る。作動液の動きについては後で詳しく説明する。ファン１３の隣には電源９があり、この電源９にはＡＣケーブル１４が外部から接続されている。
【００３０】
本実施例では、ヒートシンク１２を筐体外部に取付けたが、筐体の中に一部が存在し他の部分が背面より突出するように取付けても良い。
【００３１】
次に本実施例の冷却構造について説明する。まずＣＰＵ３が発熱する事により、ＣＰＵ３に取付けられた受熱ヘッダ１０に熱が伝わる。この時、ヒートパイプ１１の外周部が受熱ヘッダ１０により覆われている為、ヒートパイプ１１にＣＰＵ３の熱が効率良く伝達される。従って受熱ヘッダ１０に接したヒートパイプ１１の内部では、伝わった熱により内部の作動流体が蒸発する。即ちこの部分がヒートパイプ１１の蒸発部となる。
【００３２】
蒸気となった作動流体は、温度が低く内部圧力が低いヒートシンク１２に配置されたヒートパイプ１１の端部に向かって流動し、ヒートシンク１２に熱を奪われて凝縮する。従ってヒートパイプ１１のヒートシンク１２側の端部が凝縮部となる。前述の通り、ヒートパイプ１１は勾配を持たせた状態に配置されているので、その動作状態はボトムヒート状態となり、作動流体の蒸発、凝縮のサイクルがスムーズに行われ、その結果、熱輸送能力が高くなる。なお凝縮して液相に戻った作動流体はヒートパイプ１１内部を伝わって蒸発部まで帰還し、そこで再度過熱、蒸発する。ヒートパイプ１１からヒートシンク１２のベース１２ａに伝達されたＣＰＵ３の熱は、ベース１２ａのほぼ全域及びフィン１２ｂに伝達される。
【００３３】
次にファン１３を動作させると、筐体１内の空気が図３の矢印２１の方向に流れる。そしてこの空気はヒートシンク１２のフィン１２ｂを通過してベース１２ａと衝突し、矢印２２、２３、２４、２５の方向に排出される。この空気流によりヒートシンク１２のベース１２ａとフィン１２ｂに伝達された熱は放出される。なお本実施例ではヒートパイプを１本としているが、複数本使用しても良い。また、ヒートシンク１２に外部から直接手が触れない様に、カバーを設けても良い。このカバーは筐体１と一体成形となっていても良い。
【００３４】
以上の第１の実施例によれば、ＣＰＵ３を冷却するヒートシンク１２は筐体１の外部に取付けられるため、発熱量の多いＣＰＵ３を使用する場合、あるいは当初予想しなかった発熱量のＣＰＵ３に対しては、筐体外部のヒートシンク１２を大きくすれば良く、筐体１のサイズを変更する必要がない。また、ＣＰＵ３を冷却するヒートシンク１２の配置を考慮する必要がないので、筐体１（電子機器）のサイズを小型化できる。さらにヒートシンク１２の配置を、外部からのケーブル、例えばＡＣケーブル１４等が接続される筐体背面としてあるために、ヒートシンク１２の設置に必要な面積の拡大を抑えることができる。
【００３５】
図７を用いて具体的に説明すると、図７は電子機器が設置されたときの上面図であるが、電子機器の筐体１と壁４１との距離は、筐体背面のＡＣケーブル１４の湾曲部分４２の分だけ必要となるが、この距離４２よりもヒートシンク１２の奥行き４３が小さければ実質的な設置面積は増大しない。多少ヒートシンク１２の奥行き４３が大きくても、実質的な設置面積の増加は少ない。また、ヒートシンク１２からの排気方向は壁４１と平行であるため、ヒートシンク１２が壁４１と接しても排気が塞がれることはない。
【００３６】
ヒートシンク１２の冷却効率であるが、図３に示す様にヒートシンク１２に当たる風の流れ、即ちファン１３の風２１は、ヒートシンク１２の最も熱い部分であるベース１２ａに対して衝突しながら排出される。即ち衝突噴流となる為冷却効率が良い。
【００３７】
次に本実施例の静音化の効果について説明する。ファン１３を停止させた場合、図３に示す様にファン１３による矢印２１、２２、２３、２４、２５の風の流れは停止するが、ヒートシンク１２の温度は周囲温度よりも高い為、自然対流による矢印２２の方向のゆっくりとした風の流れが生じる。矢印２２の熱は筐体外部に放出される為、この熱により筐体内部の温度が上昇する事はない。このように、ファン１３を停止した場合でも、ある程度の冷却効果が得られる。従ってＣＰＵ３が低負荷状態で発熱量が少ない場合にはファン１３を停止してもＣＰＵ３を冷やす事が出来る。ファン１３を停止させた場合、主たる騒音源は電源９のケースに内蔵されている電源ファンであるので、騒音の低減が可能となる。
【００３８】
次に本発明の第２の実施例として、熱輸送手段に冷却液をポンプにより強制的に循環させる液冷システムを用いたものについて図４を用いて説明する。なお液冷システム以外の構成については前記第１の実施例と同じ構成なので説明および図示を省略する。
【００３９】
ＣＰＵ３に取付けられた受熱ヘッダ３１は、ＣＰＵ３との接触面は第１の実施例と同じであるが、内部には冷却液が流れており、熱が冷却液に伝わる構造になっている。図５は受熱ヘッダ３１の内部構造を示す図であるが、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属板に蛇行状の溝を掘り、カバーにより密閉する構造である。これにより、蛇行状の流路が形成され、冷却液が入口から流入し、蛇行状の流路を通り、出口から流出する。
【００４０】
ポンプ３２は冷却液を受熱ヘッダ３１とヒートシンク３５の間を循環駆動させるものである。なお本実施例ではポンプ３２の位置を受熱ヘッダ３１の上部としたが、他の場所に配置しても良い。チューブ３３及び金属管３４は受熱ヘッダ３１とヒートシンク３５を繋ぎ、内部に冷却液を流すことで受熱ヘッダ３１とヒートシンク３５の熱輸送路となっている。
【００４１】
全体の配管についてであるが、金属管を主体としており、部分的にゴム性のチューブ３３を用いている。このチューブ３３は曲げる事が出来る為、ＣＰＵ３の交換等のメンテナンスが容易になる。つまりファン１３やヒートシンク３５を外す事無く、受熱ヘッダ３１をＣＰＵ３から外す事が可能である。またチューブ３３以外の配管を金属管とする事で水分透過を抑制している。
【００４２】
ヒートシンク３５はベース３５ａ及びフィン３５ｂから成っている。ベース３５ａの内部には冷却液が流れており、冷却液の熱がベース３５ａ全体に伝わる構造になっている。図６はベース３５ａの内部構造を示す図であるが、基本的には前記受熱ヘッダ３１と同じ作りであり、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属板に蛇行状の溝を掘り、カバーにより密閉する構造である。これにより、蛇行状の流路が形成され、冷却液が入口から流入し、蛇行状の流路を通り、出口から流出する。図４に戻るが、ベース３５ａの背面には、前記第１の実施例と同様、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属のピンがマトリクス状に並べられている。またヒートシンク３５の筐体１への配置についても前記第１の実施例と同様である。
【００４３】
金属管３４に連通してリザーブタンク３６が設けられている。リザーブタンク３６は、基本的には冷却液を溜めておくものであるが、この目的以外にも次の２つの機能がある。1つは水分の蒸発による冷却液減少等で空気が混入した際には、タンク内に空気を溜めておく機能と、２つめは外部から液冷システム内部に冷却液を注入、排出する際のアクセス口の機能である。なお本実施例ではリザーブタンク３６の位置をファン１３の上部としたが、他の場所に配置しても良い。
【００４４】
冷却液の流れる順路であるが、ポンプ３２、受熱ヘッダ３１の入口、受熱ヘッダ３１の出口、ヒートシンク３５のベース３５ａの入口、ベース３５ａの出口、リザーブタンク３６、再びポンプ３２という順路である。この様にポンプ３２の冷却液を流す方向はヒートシンク３５を通過後の冷却液を吸い込み、受熱ヘッダ３１に排出する様にしている。これによりポンプ３２には冷却後の冷却液が流れ、ポンプ３２の加熱を防いでいる。
【００４５】
次にヒートシンク３５の他の構成例について図８、図９及び図１０により説明する。図８の例は、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属の薄板に、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる囲いを設け、この囲いの中に冷却液を流す蛇行状のパイプを配置し、囲いをカバーで密閉してベースを構成し、このベースの背面に伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなるピンをマトリクス状に配列させた金属板を固定したものである。
【００４６】
図９の例は、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる収納箱に蛇行状のパイプを配置し、収納箱をカバーで密閉してベースを構成し、このベースの背面に伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる薄板（フィン）を平行に複数配置したものである。
【００４７】
図１０の例は、前記第２の実施例のベース３５ａを中空にし、伝熱性に優れた銅やアルミ等の金属からなる薄板（フィン）を複数水平に、フィン同士に隙間ができるように配置し、カバーで密閉したものである。ベースに流入した冷却液は、上部からフィンの表面を伝って、フィンの間を通って下部に流れ落ちる。
【００４８】
これらの構造によれば、水分透過などにより循環経路中に空気が混入した場合でも、吐出口あるいは入口より出た空気はヒートシンクベース内部の上部に溜まることになる。即ち本構造のヒートシンクベースはタンクと同様に循環経路中の空気を溜めておくという機能を備えている。従って、冷却液を注入、排出する際のアクセス口をヒートシンクベースや他の場所に設ければタンクを不要とすることができる。
【００４９】
この第２の実施例も前記第１の実施例と同じ効果を有するが、第２の実施例の場合は受熱ヘッダ及びヒートシンクのベースの内部には蛇行状の流路が設けられているために、第１の実施例よりも冷却効果は大きい。
【００５０】
次に更なる静音効果を発揮する本発明の第３の実施例を図１１、図１２、図１３及び図14を参照して説明する。第３の実施例はファン１３と電源９の配置、接続構成以外は前記第1及び第2の実施例と同じ構成であるので、同じ構成についての図示及び説明は省略する。
【００５１】
図１１の構成は、電源９のケースの吸気口が形成されていない側面に開口部を形成し、この開口部とファン１３の吸気側とをダクト５１で接続し、吸気を電源９を介して行う構成である。筐体内の空気は矢印５２方向に吸い寄せられ電源９のケースの吸気口からケース内に流入し、電源９を通ってダクト５１に排出される。ファン１３に吸い寄せられる排気流で電源９を冷却する事が出来るので電源ファンを省略することができる。したがって更なる静音化が図れる。
【００５２】
図１２の構成は、ファン１３の吸気側に電源９を取付けたものである。電源９はケースに収容されており、ケースのファン１３への取付面には開口あるいは排気口が形成されており、その反対側には吸気口が形成されている。ファン１３の回転により矢印５２の方向に筐体内の空気は流れ、電源９を通ってヒートシンク１２あるいは３５に排気される。この構成によっても排気流で電源９の冷却が出来るので電源ファンを省略することが出来る。したがって、前記第1及び第2の実施例よりもさらに静音化が可能となる。
【００５３】
図１３の構成は図１２に示されるファン１３と電源９の配置を逆にしたものである。図１４の構成は、図13の構成例において、ファン１３を電源９のケースの側面に設けたものである。
【００５４】
以上の第3の実施例の静音化の効果は具体的には、空冷方式に較べて、騒音を約２４ｄＢ低減することができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば筐体サイズを大型化することなく、また設置面積の増大を抑えてより高発熱部品の冷却が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第1の実施例の冷却部の側面図である。
【図３】本発明の第1、第2及び第3の実施例の冷却部の斜視図である。
【図４】本発明の第2の実施例の冷却部の斜視図である。
【図５】本発明の第2の実施例の受熱ヘッダの構成図である。
【図６】本発明の第2の実施例のヒートシンクのベースの構成図である。
【図７】本発明の第1、第2及び第3の実施例の冷却部の上面図である。
【図８】本発明の第2の実施例のヒートシンクの他の構成例の構成図である。
【図９】本発明の第2の実施例のヒートシンクの他の構成例の構成図である。
【図１０】本発明の第2の実施例のヒートシンクの他の構成例の構成図である。
【図１１】本発明の第3の実施例の冷却部の斜視図である。
【図１２】本発明の第3の実施例の冷却部の他の構成例の斜視図である。
【図１３】本発明の第3の実施例の冷却部の他の構成例の斜視図である。
【図１４】本発明の第3の実施例の冷却部の他の構成例の斜視図である。
【符号の説明】
１ 電子機器の筐体
３ ＣＰＵ
９ 電源
１０ ヒートパイプ用受熱ヘッダ
１１ ヒートパイプ
１２ ヒートパイプ用ヒートシンク
１２ａ ヒートシンクベース
１２ｂ フィン
１３ ファン
１４ ＡＣケーブル
２１ ファンの吸気
２２〜２５ 排気
３１ 液冷システム用受熱ヘッダ
３２ ポンプ
３３ ゴムチューブ
３４ 金属管
３５ 液冷システム用ヒートシンク
３６ タンク
４１ 設置背面の壁
５１ ダクト
Claims (12)
- 電子機器の筐体と、
該筐体の中に設置された発熱部品と、
該発熱部品に取付けられ、当該発熱部品の発生熱を熱伝達媒体に伝える受熱部材と、
前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、
前記熱伝達媒体を介して前記発熱部品の発生熱が前記受熱部材から熱輸送され、前記筐体背面の外側に前記ファンの排気流路に設けられて、前記ファンの排気の通気路と前記筐体の上方向の対流のための通気路を有し、前記ファンの停止時に前記発熱部品の発生熱を吸熱した前記熱伝達媒体を自然対流放熱して冷却するとともに、前記ファンの動作時には前記ファンの排気により前記熱伝達媒体を冷却する放熱部と、
前記受熱部材と前記放熱部の間を接続して前記熱伝達媒体を移動する熱輸送手段と、を具備し、
前記放熱部は、ケーブルが接続される前記筐体背面に、前記ケーブルの湾曲部の大きさより小さい奥行きを有して設けられることを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項１記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱伝達媒体は冷却液であり、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記放熱部を前記冷却液が還流するように接続し、
前記熱輸送手段の途中に前記冷却液を循環させるポンプを有することを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項１記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記放熱部を接続するヒートパイプであり、
前記放熱部と前記ファンは、前記受熱部材より高い位置に設けられることを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 筐体と、
該筐体の中に設置された発熱部品と、
該発熱部品に取付けられ、当該発熱部品の発生熱を熱伝達媒体に伝える受熱部材と、
吸気口を有するケースに収められた電源と、
前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、
該ファンの吸気側と前記電源のケースに形成された開口部とを接続するダクトと、
ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し、前記ファンに対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられ、前記熱伝達媒体を冷却するヒートシンクと、
該ヒートシンクと前記受熱部材に接続され、前記熱伝達媒体を移動する熱輸送手段とを具備することを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項４記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱伝達媒体は冷却液であり、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記放熱部を前記冷却液が還流するように接続し、
前記熱輸送手段の途中に前記冷却液を循環させるポンプを有することを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項４記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記ヒートシンクを接続するヒートパイプであり、
前記ヒートシンクと前記電源と前記ファンは、前記受熱部材より高い位置に設けられることを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 電子機器の筐体と、
該筐体の中に設置された発熱部品と、
該発熱部品に取付けられ、当該発熱部品の発生熱を熱伝達媒体に伝える受熱部材と、
前記筐体の壁面の一部に取付けられた当該筐体内の空気を筐体外へ排気するためのファンと、
該ファンの吸気側に取付けられた電源と、
前記熱伝達媒体を介して前記発熱部品の発生熱が前記受熱部材から熱輸送され、前記筐体背面の外側に前記ファンの排気流路に設けられて、前記ファンの排気の通気路と前記筐体の上方向の対流のための通気路を有し、前記ファンの停止時に前記発熱部品の発生熱を吸熱した前記熱伝達媒体を自然対流放熱して冷却するとともに、前記ファンの動作時には前記ファンの排気により前記熱伝達媒体を冷却する放熱部と、
前記受熱部材と前記放熱部の間を接続して前記熱伝達媒体を移動する熱輸送手段と、を備え、
前記放熱部は、ケーブルが接続される前記筐体背面に、前記ケーブルの湾曲部の大きさより小さい奥行きを有して設けられることを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項７記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱伝達媒体は冷却液であり、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記放熱部を前記冷却液が還流するように接続し、
前記熱輸送手段の途中に前記冷却液を循環させるポンプを有することを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項７記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記放熱部を接続するヒートパイプであり、
前記放熱部と前記ファンは、前記受熱部材より高い位置に設けられることを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 筐体と、
該筐体の中に設置された発熱部品と、
該発熱部品に取付けられ、当該発熱部品の発生熱を熱伝達媒体に伝える受熱部材と、
前記筐体の開口を有する壁面に、ケースに収められ当該ケースの開口を有する面が取付けられた電源と、
該電源のケースの前記筐体の壁面に取付けられた面以外の面に取付けられた当該筐体内の空気を前記電源を介して筐体外へ排気するためのファンと、
ベースと該ベースに配列されたフィンとを有し、前記電源に対向して前記筐体の壁面の外側に若しくは当該壁面から外部に突出して前記フィンを筐体側に向けて取付けられ、前記熱伝達媒体を冷却するヒートシンクと、
該ヒートシンクと前記受熱部材に接続され、前記熱伝達媒体を移動する熱輸送手段と、
を具備することを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項１０記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱伝達媒体は冷却液であり、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記ヒートシンクを前記冷却液が還流するように接続し、
前記熱輸送手段の途中に前記冷却液を循環させるポンプを有することを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。 - 請求項１０記載の冷却機構を備えた電子機器において、
前記熱輸送手段は、前記受熱部材と前記ヒートシンクを接続するヒートパイプであり、
前記ヒートシンクと前記電源と前記ファンは、前記受熱部材より高い位置に設けられることを特徴とする冷却機構を備えた電子機器。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002279570A JP3757200B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 冷却機構を備えた電子機器 |
| US10/414,152 US6778394B2 (en) | 2002-09-25 | 2003-04-16 | Electronic device having a heat dissipation member |
| CNB031226353A CN1310317C (zh) | 2002-09-25 | 2003-04-18 | 备有冷却机构的电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002279570A JP3757200B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 冷却機構を備えた電子機器 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005108472A Division JP3727647B2 (ja) | 2005-04-05 | 2005-04-05 | 電子機器の冷却装置 |
| JP2005341930A Division JP4744280B2 (ja) | 2005-11-28 | 2005-11-28 | 冷却機構を備えた電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004116864A JP2004116864A (ja) | 2004-04-15 |
| JP2004116864A5 JP2004116864A5 (ja) | 2005-09-15 |
| JP3757200B2 true JP3757200B2 (ja) | 2006-03-22 |
Family
ID=32063503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002279570A Expired - Fee Related JP3757200B2 (ja) | 2002-09-25 | 2002-09-25 | 冷却機構を備えた電子機器 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6778394B2 (ja) |
| JP (1) | JP3757200B2 (ja) |
| CN (1) | CN1310317C (ja) |
Families Citing this family (81)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050006365A1 (en) * | 2003-07-11 | 2005-01-13 | Lincoln Global, Inc. | Heat dissipation platform |
| US20050047085A1 (en) * | 2003-08-26 | 2005-03-03 | Nagui Mankaruse | High performance cooling systems |
| JP4140495B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2008-08-27 | 株式会社日立製作所 | 冷却モジュール |
| TWM251442U (en) * | 2003-11-07 | 2004-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Liquid cooling apparatus |
| JP2005175075A (ja) * | 2003-12-09 | 2005-06-30 | Hitachi Cable Ltd | 液循環型冷却装置 |
| US7273088B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-09-25 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | One or more heat exchanger components in major part operably locatable outside computer chassis |
| JP4272503B2 (ja) * | 2003-12-17 | 2009-06-03 | 株式会社日立製作所 | 液冷システム |
| JP4408224B2 (ja) * | 2004-01-29 | 2010-02-03 | 富士通株式会社 | 放熱機能を有する筐体 |
| JP2005229020A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
| US20050213293A1 (en) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Yin-Hung Chen | Internal arrangement of computer case |
| US20050219820A1 (en) * | 2004-04-01 | 2005-10-06 | Belady Christian L | System and method for heat dissipation |
| US7359197B2 (en) * | 2004-04-12 | 2008-04-15 | Nvidia Corporation | System for efficiently cooling a processor |
| US7002799B2 (en) * | 2004-04-19 | 2006-02-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | External liquid loop heat exchanger for an electronic system |
| JP2005340745A (ja) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Ts Heatronics Co Ltd | 電気・電子機器用電源ユニット |
| JP4056504B2 (ja) * | 2004-08-18 | 2008-03-05 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 冷却装置及びこれを備えた電子機器 |
| DE102004043398A1 (de) * | 2004-09-03 | 2006-06-22 | Laing, Oliver | Kühlungsanordnung für ein elektrisches Gerät und Verfahren zur Flüssigkeitskühlung |
| DE102004042034A1 (de) * | 2004-08-26 | 2006-03-16 | Laing, Oliver | Energieversorgungsvorrichtung für ein elektrisches Gerät und Verfahren zur Bereitstellung elektrischer Energie an Komponenten eines elektrischen Geräts |
| WO2006021359A1 (de) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Laing, Oliver | Kühlungsanordnung für eine elektrisches gerät und verfahren zur flüssigkeitskühlung |
| KR100624092B1 (ko) * | 2004-09-16 | 2006-09-18 | 잘만테크 주식회사 | 컴퓨터 |
| FR2876812B1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-12-22 | J C C Chereau Aeronautique | Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur |
| CN100561717C (zh) * | 2004-10-21 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子元件散热装置及其组合 |
| US7277282B2 (en) * | 2004-12-27 | 2007-10-02 | Intel Corporation | Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink |
| TW200633628A (en) * | 2005-03-10 | 2006-09-16 | Quanta Comp Inc | Second degree curve shape heat pipe and fins heat sink |
| DE102005016115B4 (de) * | 2005-04-08 | 2007-12-20 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Anordnung zum Kühlen eines elektronischen Gerätes |
| CN100372108C (zh) * | 2005-04-19 | 2008-02-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子装置的散热模块 |
| CN100584166C (zh) * | 2005-05-07 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 液冷散热装置 |
| CN100499089C (zh) * | 2005-06-08 | 2009-06-10 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
| JP2007011975A (ja) * | 2005-07-04 | 2007-01-18 | Ricoh Co Ltd | 電子機器筐体の冷却構造 |
| JP2007035722A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 車載機器の放熱構造 |
| US7686071B2 (en) * | 2005-07-30 | 2010-03-30 | Articchoke Enterprises Llc | Blade-thru condenser having reeds and heat dissipation system thereof |
| JP4700471B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-06-15 | 株式会社リコー | 情報処理装置、及びその製造方法 |
| US7447025B2 (en) * | 2005-11-01 | 2008-11-04 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| US20070097646A1 (en) * | 2005-11-02 | 2007-05-03 | Xue-Wen Peng | Heat dissipating apparatus for computer add-on cards |
| JP2007164553A (ja) * | 2005-12-15 | 2007-06-28 | Giga-Byte Technology Co Ltd | 電源供給系統と放熱装置および放熱方法 |
| US7733659B2 (en) * | 2006-08-18 | 2010-06-08 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive applications and method |
| FR2910779A1 (fr) * | 2006-12-21 | 2008-06-27 | Thales Sa | Boitier d'appareillage electronique a refroidissement par ventilation naturelle et forcee |
| CN101242732B (zh) * | 2007-02-08 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热装置组合 |
| TW200837538A (en) * | 2007-03-05 | 2008-09-16 | Dfi Inc | Heat dissipation module and desktop host using the same |
| US7474527B2 (en) * | 2007-03-05 | 2009-01-06 | Dfi, Inc. | Desktop personal computer and thermal module thereof |
| WO2008109805A2 (en) * | 2007-03-07 | 2008-09-12 | Asetek Usa Inc. | Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter |
| JP4579269B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2010-11-10 | トヨタ自動車株式会社 | 冷却装置 |
| US8144458B2 (en) * | 2007-06-13 | 2012-03-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Component layout in an enclosure |
| US20080310105A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Chia-Chun Cheng | Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same |
| US20100124022A1 (en) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Suad Causevic | Thermoelectric cooling apparatus and method for cooling an integrated circuit |
| JP4997215B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2012-08-08 | 株式会社日立製作所 | サーバ装置 |
| TW201036527A (en) * | 2009-03-19 | 2010-10-01 | Acbel Polytech Inc | Large-area liquid-cooled heat-dissipation device |
| CN101873785A (zh) * | 2009-04-21 | 2010-10-27 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 电子设备机箱 |
| US8081463B2 (en) * | 2009-06-16 | 2011-12-20 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Water-cooled communication chassis |
| US8000101B2 (en) * | 2009-07-23 | 2011-08-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for attaching liquid cooling apparatus to a chassis |
| JP4892078B2 (ja) * | 2010-05-11 | 2012-03-07 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
| US8144467B2 (en) | 2010-05-26 | 2012-03-27 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying and re-humidifying apparatus and method for an electronics rack |
| US8189334B2 (en) | 2010-05-26 | 2012-05-29 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying and re-humidifying cooling apparatus and method for an electronics rack |
| US9038406B2 (en) | 2010-05-26 | 2015-05-26 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying cooling apparatus and method for an electronics rack |
| US7905096B1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-03-15 | International Business Machines Corporation | Dehumidifying and re-humidifying air cooling for an electronics rack |
| CN102819303A (zh) * | 2011-06-09 | 2012-12-12 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 计算机机箱 |
| CN103249275A (zh) * | 2012-02-07 | 2013-08-14 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 散热系统 |
| US10123464B2 (en) | 2012-02-09 | 2018-11-06 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Heat dissipating system |
| KR20140132333A (ko) | 2012-03-12 | 2014-11-17 | 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. | 액체 온도 제어 냉각 |
| WO2014051604A1 (en) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling assembly |
| WO2014070176A1 (en) | 2012-10-31 | 2014-05-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular rack system |
| CN107743351B (zh) | 2013-01-31 | 2020-11-06 | 慧与发展有限责任合伙企业 | 提供液体冷却的设备、冷却系统以及用于冷却的方法 |
| JP6394331B2 (ja) * | 2013-12-27 | 2018-09-26 | 富士通株式会社 | 冷却部品及び電子機器 |
| US9326556B2 (en) * | 2014-07-10 | 2016-05-03 | Frank Leon | Personal cooling assembly |
| CN105992492A (zh) * | 2015-02-09 | 2016-10-05 | 丁彥允 | 堆栈式印刷电路板的电脑散热模块总成 |
| US9575521B1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-21 | Dell Products L.P. | Chassis external wall liquid cooling system |
| CN105163562B (zh) * | 2015-08-26 | 2018-03-20 | 杭州电子科技大学 | 一种遥控式贴壁散热装置 |
| US10031564B2 (en) * | 2015-12-28 | 2018-07-24 | Lenovo (Beijing) Limited | Heat dissipation apparatus and system for an electronic device |
| US10080067B2 (en) * | 2015-12-31 | 2018-09-18 | Infinera Corporation | Heat relay network system for telecommunication equipment |
| CN105792625A (zh) * | 2016-05-25 | 2016-07-20 | 国网河北省电力公司衡水供电分公司 | 一种用于电力调度系统的控制主机散热装置 |
| JP2018036531A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 | 画像形成装置 |
| CN106548705A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-29 | 方迪勇 | 一种电子信息显示屏 |
| US20180170553A1 (en) * | 2016-12-20 | 2018-06-21 | Qualcomm Incorporated | Systems, methods, and apparatus for passive cooling of uavs |
| CN107765795A (zh) | 2017-11-08 | 2018-03-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种计算机服务器 |
| CN107885295A (zh) * | 2017-11-08 | 2018-04-06 | 北京图森未来科技有限公司 | 一种散热系统 |
| CN109764705A (zh) * | 2019-03-04 | 2019-05-17 | 安徽理工大学 | 一种环境温度较高时对物品散热的便携装置 |
| JP6813197B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2021-01-13 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
| JP6787604B1 (ja) * | 2019-06-03 | 2020-11-18 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 冷却システム |
| CN110399022A (zh) * | 2019-06-28 | 2019-11-01 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
| CN112954949A (zh) * | 2019-12-10 | 2021-06-11 | 台达电子工业股份有限公司 | 网络设备电源及用于网络设备电源的散热系统 |
| EP4150216A4 (en) | 2020-05-11 | 2023-11-01 | Coolit Systems, Inc. | LIQUID PUMPING UNITS, AND ASSOCIATED SYSTEMS AND METHODS |
| CN113747705A (zh) * | 2021-08-11 | 2021-12-03 | 襄阳奥东电气有限公司 | 一种一体化软起动装置及其控制器 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3739142B2 (ja) | 1996-08-05 | 2006-01-25 | 株式会社フジクラ | 電子素子の冷却構造 |
| US6459576B1 (en) * | 1996-09-30 | 2002-10-01 | Intel Corporation | Fan based heat exchanger |
| TW422946B (en) | 1996-12-31 | 2001-02-21 | Compaq Computer Corp | Apparatus for liquid cooling of specific computer components |
| US20020053421A1 (en) * | 1997-09-10 | 2002-05-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating structure for electronic apparatus |
| US6166907A (en) * | 1999-11-26 | 2000-12-26 | Chien; Chuan-Fu | CPU cooling system |
| CN2422727Y (zh) * | 2000-05-12 | 2001-03-07 | 讯凯国际股份有限公司 | 具导热管的散热器 |
| US6407916B1 (en) * | 2000-06-12 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Computer assembly for cooling high powered microprocessors |
| US6418018B1 (en) * | 2000-12-21 | 2002-07-09 | Foxconn Precision Components Co., Ltd. | Heat removal system |
| US6437982B1 (en) * | 2001-02-20 | 2002-08-20 | Intel Corporation | External attached heat sink fold out |
| US6560104B2 (en) * | 2001-03-27 | 2003-05-06 | Thermal Corp. | Portable computer and docking station cooling |
-
2002
- 2002-09-25 JP JP2002279570A patent/JP3757200B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-04-16 US US10/414,152 patent/US6778394B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-04-18 CN CNB031226353A patent/CN1310317C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6778394B2 (en) | 2004-08-17 |
| CN1485904A (zh) | 2004-03-31 |
| JP2004116864A (ja) | 2004-04-15 |
| CN1310317C (zh) | 2007-04-11 |
| US20040070949A1 (en) | 2004-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3757200B2 (ja) | 冷却機構を備えた電子機器 | |
| JP3594900B2 (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ | |
| US7466553B2 (en) | Cooling system | |
| JP4551261B2 (ja) | 冷却ジャケット | |
| US20090001560A1 (en) | Embedded Heat Pipe In A Hybrid Cooling System | |
| US6639797B2 (en) | Computer having cooling device | |
| KR101005404B1 (ko) | 흡열 부재, 냉각 장치 및 전자 기기 | |
| US20050052848A1 (en) | Liquid cooling system | |
| US20070227699A1 (en) | Method, apparatus and system for flow distribution through a heat exchanger | |
| JP2006207881A (ja) | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 | |
| TW200808164A (en) | Electronic apparatus | |
| JP4720688B2 (ja) | 電子制御装置の冷却装置 | |
| US10874034B1 (en) | Pump driven liquid cooling module with tower fins | |
| JP2012204554A (ja) | 冷却ユニット | |
| US20070076376A1 (en) | Method, apparatus and computer system for providing for the transfer of thermal energy | |
| JP4744280B2 (ja) | 冷却機構を備えた電子機器 | |
| JP3727647B2 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP4682858B2 (ja) | 電子機器用の冷却装置 | |
| JP2005210088A (ja) | 密閉筐体内冷却装置 | |
| JP2005317033A (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール | |
| JP2008211001A (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP3827594B2 (ja) | Ｃｐｕ冷却装置 | |
| JP2004094961A (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール | |
| TW201223430A (en) | Heat sink, liquid cooling unit, and electronic apparatus | |
| JP4332359B2 (ja) | コンピュータ冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050405 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050405 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20050405 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20050609 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050819 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051220 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051226 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3757200 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100106 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110106 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120106 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130106 Year of fee payment: 7 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313115 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |