JP4408224B2 - 放熱機能を有する筐体 - Google Patents

放熱機能を有する筐体 Download PDF

Info

Publication number
JP4408224B2
JP4408224B2 JP2004021522A JP2004021522A JP4408224B2 JP 4408224 B2 JP4408224 B2 JP 4408224B2 JP 2004021522 A JP2004021522 A JP 2004021522A JP 2004021522 A JP2004021522 A JP 2004021522A JP 4408224 B2 JP4408224 B2 JP 4408224B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
housing
transfer member
heat transfer
casing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004021522A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005214503A (ja
Inventor
一夫 平藤
秀樹 薗部
嘉長 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP2004021522A priority Critical patent/JP4408224B2/ja
Priority to EP04253152A priority patent/EP1560479B1/en
Priority to DE602004022727T priority patent/DE602004022727D1/de
Priority to US10/855,056 priority patent/US7130193B2/en
Priority to EP07123033A priority patent/EP1916886B1/en
Priority to DE602004018097T priority patent/DE602004018097D1/de
Publication of JP2005214503A publication Critical patent/JP2005214503A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4408224B2 publication Critical patent/JP4408224B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明は、密閉されて屋外に設置され、かつ内部に収納された機器の放熱を実現する放熱機能を有する筐体に関する。
近年、移動通信システムにアクセスする携帯型の端末の数が急速に増加し、このような移動通信システムにおいて無線ゾーンを形成する無線基地局装置には、小型化だけではなく、送信電力の増加が要求されつつある。
また、近年、このような小型化と送信電力の増加との要求が技術的に相反する要求であるにもかかわらず、住宅地のような置局条件における騒音の低減が厳しく要求されるために、無線基地局装置の熱設計や実装には大きな制約が課せられつつある。
従来、無線基地局装置の小型化と送信電力の増加との双方に適合した放熱を実現する技術としては、例えば、下記の特許文献1ないし特許文献3に開示されるように、ヒートパイプが適用され、かつ強制空冷方式により放熱の促進が図られる先行技術があった。
特開平6−235591号公報(要約) 特開平7−83582号公報(要約) 特開平7−113588号公報(要約)
しかし、上述した先行技術は、何れも強制空冷に供されるファンによって騒音が発生し、かつ保守の作業の過程でこのようなファンが交換されなければならないために、コスト高であり、かつ総合的な信頼性が必ずしも十分に高くは確保されなかった。
なお、上述したファンの交換は、自然空冷方式によって十分な放熱が実現される場合には不要となる。
しかし、このような自然空冷方式は、放熱の対象となる熱量が少なく、あるいは放熱器の放熱面積が十分に大きく確保されなければ実現されず、しかも、その放熱面積の増加に起因して既述の小型化が阻まれるために、屋外において風雨に晒されないように主要部が密閉型の筐体の内部に収納される無線基地局装置には、実際には適用され難かった。
本発明は、形状や構造に大幅な制約が課されることなく、保守の容易性の向上、小型化、騒音の発生の回避等を実現する放熱機能を有する筐体を提供することを目的とする。
本発明の一態様では、放熱機能を有する筐体は、熱源を収容する筐体と、筐体の開口部に取付けられ、熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、伝熱部材を筐体の外部で覆う熱伝導体であって、伝熱部材に接する側の反対側の面に放熱部材を備えた放熱部とを備える。蓋体は、取付時に筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備える。蓋体は、取付時に筐体の内部側を向く部分に、案内部に挿入された伝熱部材と接し得る位置で、所定の曲率で形成された曲面部を有する。
本発明に関連した第一の技術では、筐体に熱源が収容される。蓋体は、筐体の開口部に取付けられ、熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を筐体の外部に案内する案内部を有する。放熱部は、伝熱部材を筐体の外部で覆う熱伝導体であって、その伝熱部材に接する側の反対側の面に放熱部材を備える。
このような発明にかかわる放熱機能を有する筐体では、その筐体の内部において熱源から伝熱部材に伝達された熱は、その伝熱部材を介してこの筐体の外部に放熱される。また、筐体の内部において伝熱部材に伝達されなかった残りの熱は、上記の熱伝導体である放熱部材から外部に放熱され、しかも、この伝熱部材は、その放熱部材によって筐体の外部から隔離される。
したがって、筐体の内部で発生した熱の放熱は、上記の伝熱部材にその放熱の妨げとなる塗装が施されることなく効率的に、かつ自然空冷方式に基づいて安定に実現される。
本発明に関連した第二の技術では、筐体に熱源が収容される。蓋体は、筐体の開口部に取付けられ、熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を筐体の外部に案内する案内部を有する。放熱部材は、伝熱部材のうち筐体の外部に突出した部分と蓋体との間に位置する、通風孔を備えた伝熱性を有する。放熱部は、放熱部材の少なくとも1以上の通風孔を塞ぐことなく、伝熱部材のうち該蓋体から筐体外部に突出した部分を覆う熱伝導体であって、伝熱部材に接する側とは反対側の面に放熱部材を備える。
このような発明にかかわる放熱機能を有する筐体では、その筐体の内部において熱源から伝熱部材に伝達された熱は、その伝熱部材と、上述した放熱部材と通風口とを介して外部に放熱される。また、筐体の内部において伝熱部材に伝達されなかった残りの熱は、上記の熱伝導体である放熱部材から通風口を介して外部に放熱され、しかも、この伝熱部材は、その放熱部材によって筐体の外部から隔離される。
したがって、筐体の内部で発生した熱の放熱は、上記の伝熱部材にその放熱の妨げとなる塗装が施されることなく効率的に、かつ自然空冷方式に基づいて安定に実現される。
本発明に関連した第三の技術では、筐体に熱源が収容される。蓋体は、筐体の開口部に取付けられ、熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を筐体の外部に案内する案内部と、取付時に筐体の内部側を向く部分に、その案内部に挿入された伝熱部材と接し得る位置で、所定の曲率で形成された曲面部とを有する。
すなわち、本発明にかかわる放熱機能を有する筐体の組み立ての工程では、伝熱部材は、折り曲げ等の加工が予め施されなくても、特性が無用に劣化することなく、筐体の内部において熱源が位置する方向に折り曲げられる。
したがって、筐体の内部における熱源の配置と、「蓋体に備えられ、かつ伝熱部材の案内に供される機構」の形状、寸法および配置とに対する柔軟な適応が安価に達成される。
本発明に関連した第四の技術では、筐体は、取付時に筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備える。
すなわち、筐体の内部で放射され、あるいは対流する熱は、受熱部材によって集中的に収集され、かつ蓋体および放熱部材を介して外部に放熱される。
したがって、筐体の内部で熱源から伝熱部材に伝達された熱以外の熱についても、自然空冷方式による放熱が効率的に達成される。
本発明に関連した第五の技術では、筐体に熱源が収容される。蓋体は、筐体の開口部に取付けられ、熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を筐体の外部に案内する案内部と、その案内部に連なり、所定の曲率で形成された曲面部と、この曲面部のうち、最も筐体の内部側に張り出すこととなる部分の高さに、高さがそろえられた受熱フィンとを有する。
すなわち、伝熱部材は、案内部によって受熱フィンの先端部の近傍に案内される。
したがって、この伝熱部材に熱結合する部品が受熱フィンの先端部の近傍に配置される場合であっても、既述の自然空冷方式に基づく放熱が達成される。
本発明に関連した第六の技術にかかわる放熱部材は、作動液を介して熱を搬送する伝熱部材に熱結合する熱源が内部に配置された筐体の開口部の閉塞に供される熱伝導体として構成され、かつ内部から開口部の外部に伝熱部材を案内する穴または溝を有する。
すなわち、このような放熱部材は、既述の蓋体に相当する。
したがって、筐体の内部と外部との双方または何れか一方に対する伝熱部材の隔離を実現する覆い部材が組み合わせられ、その伝熱部材から外部に至る放熱の経路が確保される場合には、この覆い部材が直接放熱フィンとして機能しなくても、筐体の内部で発生した熱の放熱が自然空冷方式に基づいて安定に実現される。
本発明の一態様では、筐体の内部で発生した熱の放熱は、伝熱部材にその放熱の妨げとなる塗装が施されることなく効率的に、かつ自然空冷方式に基づいて安定に実現される。筐体の内部で熱源から伝熱部材に伝達された熱以外の熱についても、自然空冷方式による放熱が効率的に達成される。
本発明に関連した第一および第二の技術では、筐体の内部で発生した熱の放熱は、伝熱部材にその放熱の妨げとなる塗装が施されることなく効率的に、かつ自然空冷方式に基づいて安定に実現される。
本発明に関連した第三の技術では、筐体の内部における熱源の配置と、「蓋体に備えられ、かつ伝熱部材の案内に供される機構」の形状、寸法および配置とに対する柔軟な適応が安価に達成される。
本発明に関連した第四の技術では、筐体の内部で熱源から伝熱部材に伝達された熱以外の熱についても、自然空冷方式による放熱が効率的に達成される。
本発明に関連した第五の技術では、受熱フィンの先端部の近傍に「伝熱部材に熱結合する部品」が配置される場合であっても、既述の自然空冷方式に基づく放熱が達成される。
本発明に関連した第六の技術では、筐体の内部と外部との双方または何れか一方に対する伝熱部材の隔離を実現する覆い部材が組み合わせられ、その伝熱部材から外部に至る放熱の経路が確保される場合には、この覆い部材が直接放熱フィンとして機能しなくても、筐体の内部で発生した熱の放熱が自然空冷方式に基づいて安定に実現される。
したがって、これらの発明が適用された装置やシステムでは、多様な環境において騒音が生じることなく規定の動作温度が安価に維持されると共に、小型化が損なわれることなく広範な増設に併せて、消費電力の増加が許容される。
以下、図面に基づいて本発明の実施形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態の斜視図である。
図2は、本発明の一実施形態の断面図である。
図3は、本発明の一実施形態の組み立て図(1) である。
図4は、本発明の一実施形態の組み立て図(2) である。
以下、図1〜図4を参照して本発明の一実施形態の構成を説明する。
無線基地局装置の要素の内、アンテナ等のように屋外に配置される要素以外の要素(以下、単に「回路」という。)が収納される筐体10は、図1に示すように、その筐体10の頂部、側部および底部に該当する断面長方形の中枠10Fと、この中枠10Fの一方の開口部にネジ止めされるベースフィン10Bと、その中枠10Fの他方の開口部にネジ止めされる蓋10Cとから構成される。中枠10Fの頂部には長方形の開口部10F-Aが形成され、その中枠10Fの底部には、上述した回路に対する下記の項目の接続に供されるコネクタや端子が取り付けられる。
・ アンテナ(図示されない。)の給電点との間に敷設される給電線
・ 基地局制御局との情報の引き渡しに供される通信リンク
・ 外部からの駆動電力の供給に供される電源線
・ 保守や運用に適用される機器との接続に供されるケーブル
・ 大地に対する接地に供される接地線
なお、上述した中枠10Fと、ベースフィン10Bおよび蓋10Cとの間には、その中枠10Fが有する一対の対向する開口部の縁部に個別に環装された防水パッキンにより防水処理が施される。
中枠10Fの頂部の内、上述した開口部10F-Aの周辺部には、防水パッキンとして作用するOリング11が環装される溝10F-Tが形成され、そのOリング11が挟装される状態でベースプレートフィン12がネジ止めされる。
ベースプレートフィン12は、図2に示すように、下記の要素から構成される。
・ 中枠10Fの開口部10F-Aの2つの短辺の内部であって、これらの短辺に近接する位置に所定の曲げ率の略長方形のスリット12S-1、12S-2が個別に形成された板状体12P
・ 板状体12Pの底面の内、中枠10Fの開口部10F-Aで囲われる領域に一定のピッチで突設された複数の突起から構成される受熱フィン12IRF
・ このように中枠10Fの開口部10F-Aで囲われる領域の内、上述したスリット12S-1、12S-2を形成するべき面の内、長辺側の面からなめらかにつながった曲面を有し、板状体12Pの底面に対する頂部の高さが受熱フィン12IRFの頂部の高さに等しい曲げ治具12BG-1、12BG-2
・ 板状体12Pの上面の内、上述したスリット12S-1、12S-2で挟まれた領域に、これらのスリット12S-1、12S-2の長辺に平行に一定のピッチで突設された突起の列と、これらの突起の列の頂部に架設された平らな板状体12Lとで構成された補助外部フィン12SF
スリット12S-1、12S-2には扁平ヒートパイプ13-1、13-2の一端がそれぞれ挿入され、さらに、その後、これらの扁平ヒートパイプ13-1、13-2の他端側は、図2〜図4に示すように双方折り曲げられ、補助外部フィン12SFの頂部(板状体12L)にほぼ同じ長さで接触する。扁平ヒートパイプ13-1、13-2の内、スリット12S-2を貫通した一方の扁平ヒートパイプ13-2の他端側は、曲げ治具12BG-2の曲面に沿って折り曲げられることによって整形され、受熱フィン12IRFの頂部に所望の長さでほぼ接する状態に維持される。
板状体12Pの上面には、下記の条件を満たす形状および寸法の溝を底面に有する外部フィン14がネジ止めされる。
・ 扁平ヒートパイプ13-1、13-2の特性が劣化することなく、その外部フィン14および補助外部フィン12SF(板状体12L)がこれらの扁平ヒートパイプ13-1、13-2に安定に熱結合する。
・ 補助外部フィン12SFと外部との間における通気路が確保される。
・ 扁平ヒートパイプ13-1、13-2が外部フィン14と板状体12Lとによって外部と隔離され、これらの扁平ヒートパイプ13-1、13-2のシーリングが実現される。
一方、筐体10の中空部には、スリット12S-1の開口部の長辺に平行に配置されたプリント板15-1と、スリット12S-2の開口部の長辺に直角に配置されたプリント板15-2とが配置される。
プリント板15-1の上に配置されたLSI(Large Scale Integration) 等の発熱体16-1は、扁平ヒートパイプ13-1の一端に熱結合する。また、プリント板15-2の上に配置された発熱体16-2は扁平ヒートパイプ17の一端に熱結合し、かつその扁平ヒートパイプ17の他端は「既述の通りに予め整形された扁平ヒートパイプ13-2の他端」に接触される。
なお、本実施形態の構成要素の内、下記の要素以外の要素は、アルミニュウム材のような熱伝導性の同一の金属材料で構成されることが望ましい。
・ Oリング11
・ プリント板15-1、15-2
・ 発熱体16-1、16-2
本実施形態の作用は、下記の通りである。
筐体10の内部において発熱体16-1(16-2)によって発生した熱の大半は、これらの発熱体16-1(16-2)に密に熱結合する扁平ヒートパイプ13-1(17、13-2)を介して外部フィン14および補助外部フィン12SFに導かれ、これらの外部フィン14および補助外部フィン12SFを介して外部に放熱される。なお、扁平ヒートパイプ13-1、13-2は、外部フィン14、ベースフレートフィン12とに挟まれており、少なくとも、図3の折り曲げられた部分nの上、下面で、それぞれ外部フィン14、ベースプレートフィン12と面接触している。
また、筐体10の内部において発生した熱の内、上述した扁平ヒートパイプ13-1(17、13-2)に伝達されることなく対流し、あるいは放射された熱は、下記の経路を介して外部に放熱される。
・ ベースフィン10B、蓋10Cの外壁面と、中枠10Fの側部および底部の壁面とを介して外部に至る経路
・ 受熱フィン12IRFおよび外部フィン14を介して外部に至る経路
・ 受熱フィン12IRF、扁平ヒートパイプ13−1、13-2および外部フィン14(または補助外部フィン12SF)を介して外部に至る経路
また、扁平ヒートパイプ13-1、13-2、17は、筐体10の内部では、中枠10F、ベースフィン10B、蓋10Cおよびベースプレートフィン12によって外部と隔離される。
さらに、扁平ヒートパイプ13-1、13-2は、外部フィン14とベースプレートフィン12とで挟まれた領域では、その外部フィン14の底部とそのベースプレートフィン12(板状体12L)とによって外部と隔離される。
すなわち、筐体10の内部で発生する主要な熱は、その主要な熱の源が発熱体16-1(16-2)である場合には、これらの発熱体16-1(16-2)にそれぞれ密に熱結合する扁平ヒートパイプ13-1(17、13-2)、外部フィン14および補助外部フィン12SFを介して速やかに、かつ効率的に外部に放熱される。
また、扁平ヒートパイプ13-1、13-2、17については、外部に対して隔離されるため、風雨に晒されることに起因する特性の劣化や故障に併せて、これらの扁平ヒートパイプ13-1、13-2、17に耐食性の塗装が施されることに起因する放熱特性の劣化が回避される。
このように本実施形態によれば、筐体10の壁面の面積が極端に増加することなく、その筐体10の内部で発生する熱の自然空冷が確度高く安定に実現される。
したがって、小型化およびコストの削減が阻まれることなく、騒音による環境の劣化が回避され、かつ高いレベルの出力が実現される。
なお、本実施形態では、受熱フィン12IRFは、中枠10F(筐体10)の内部において暖められた空気が集中して分布し得る開口部10F-Aに配置された複数の突起の集合として構成されている。
しかし、このような受熱フィン12IRFは、自然空冷方式に基づく所望の放熱が達成される場合には、筐体10の内壁(中枠10F、ベースフィン10Bおよび蓋10Cの内壁を含む。)の何れに形成することもできる。
また、本実施形態では、外部フィン14のピッチは、外部における空気の流体として特性に適合し、かつ高い効率で自然空冷が達成されるために望ましい8ミリメートルないし10ミリメートルに設定されている。
しかし、このような外部フィン14の物理的な形状、寸法および配置は、所望の効率による自然空冷が達成される場合には、自在に設定可能である。
さらに、本実施形態では、受熱フィン12IRFのピッチは、筐体10の内部における受熱面積が高く確保されるように、外部フィン14のピッチより大幅に小さく設定されている。
しかし、このような受熱フィン12IRFの物理的な形状、寸法および配置は、所望の効率による自然空冷が達成される場合には、自在に設定可能である。
また、本実施形態では、「スリット12S-1、12S-2が形成された状態における筐体10の側壁等の熱抵抗の増加や偏り」が許容される程度に小さく抑えられることを目的として外形が扁平である扁平ヒートパイプ13-1、13-2が適用されている。
しかし、このようなヒートパイプの形状は、上述した熱抵抗の増加や偏りに起因する放熱の効率の低下が許容される場合には、自在に設定可能である。
さらに、本実施形態では、扁平ヒートパイプ17、13-2の間における熱的な結合度は、例えば、図5に示すように、そのヒートパイプ13-2が曲げ治具12BG-2に沿って曲げられた後にこのヒートパイプ13-2に固有の弾性に応じて生じる残応力(バックラッシュ)が利用されることによって、高く確保されている。扁平ヒートパイプ13-2、17間は、図2に「紙面に垂直な断面」として詳細に示すように、扁平ヒートパイプ17の先端の弾性を持たせた部分の復元力で、扁平ヒートパイプ17が下からヒートパイプ13-2を押し上げ、受熱フィン12IRFに押しつけている。
しかし、例えば、曲げ治具12BG-1に沿って曲げられることなく適用される扁平ヒートパイプ13-1にその扁平ヒートパイプ17が熱結合する場合には、これらのヒートパイプ13-1、17は、両者の間における熱結合を維持する「押さえ金具」等で固定されてもよい。
また、発熱体16-2には、扁平ヒートパイプ13-2に密に熱結合した扁平ヒートパイプ17が熱結合されている。
しかし、このような発熱体16-2には、例えば、上述した扁平ヒートパイプ13-2の長手方向に徐々に捻りが加えられることによって、その扁平ヒートパイプ13-2の先端部が直接熱結合してもよい。
さらに、本実施形態では、外部フィン14に併せて補助外部フィン12SFが備えられている。
しかし、本発明はこのような構成に限定されず、自然空冷方式に基づいて所望の効率による放熱が達成される場合には、これらの外部フィン14と補助外部フィン12SFとの双方もしくは何れか一方は備えられなくてもよい。
また、本実施形態では、筐体10の内部からスリット12S-1、12S-2を介して導かれた扁平ヒートパイプ13-1、13-2の部位は、外部フィン14と板状体12L(補助外部フィン12SF)とによって外部から隔離されている。なお、補助外部フィン12SF間に形成された通風路により外気が通り抜け、外部フィン14から、効率的に熱を放出できる。
しかし、このような扁平ヒートパイプ13-1、13-2の外部に対する隔離は、下記の何れの要素によって達成されてもよい。
・ 架、シェルフその他のように外部フィン14に代替可能な部材に熱結合し、その外部フィン14の底部に形成された溝に代わる「覆い部材」
・ 補助外部フィン12SFが備えられない場合において、板状体12Lに代わる板状体12Pに密着することによって扁平ヒートパイプ13-1、13-2を覆う「覆い部材」あるいは「外部フィン」
さらに、本実施形態では、曲げ治具12BG-1、12BG-2の形状および寸法と、これらの曲げ治具12BG-1、12BG-2の側面に形成される斜面の曲率は、このような斜面に沿って折り曲げられるヒートパイプの形状、寸法および材質と、そのヒートパイプの内部において作動液が移動する経路の形状、寸法および材質と、その作動液の特性とに併せて、このヒートパイプの先端部が熱結合する発熱体の位置に適合すると共に、所望の熱抵抗および熱伝導度が達成され、さらに、ヒートパイプを曲げる作業が組み立て時に精度よく安価に達成されるならば、自在に選択可能である。
したがって、曲げ治具12BG-1、12BG-2の高さは、受熱フィン12IRFの頂部の高さに等しくないことも考えられる。
また、本実施形態では、曲げ治具12BG-1、12BG-2は、例えば、受熱フィン12IRFによる受熱の効率の向上を目的として、その受熱フィン12IRFを兼ねる単一(または複数)の突起(の列)、あるいはこの受熱フィン12IRFに形成された切り欠き(の列)として構成されてもよい。
さらに、本実施形態では、扁平ヒートパイプ13-1、13-2の幅と外部フィン14および補助外部フィン12SRの幅とに大差がなく、これらの扁平ヒートパイプ13-1、13-2は、外部フィン14および補助外部フィン12SRの大半の領域にほぼ一様に熱結合している。
しかし、本発明はこのような構成に限定されず、例えば、断面の形状が非扁平なヒートパイプが適用され、あるいは適用されたヒートパイプの幅が外部フィン14および補助外部フィン12SRの幅と大幅に異なる場合には、これらのヒートパイプは、これらの外部フィン14および補助外部フィン12SRの温度分布が所望の精度で一様となる経路に敷設されてもよい。
また、本実施形態では、外部フィン14と、「その外部フィン14に組み合わせられ、かつ扁平ヒートパイプ13-1、13-2と外部との隔離を実現するベースプレートフィン12」とによって、既述の自然空冷を実現する主要部が構成されている。
しかし、このような主要部は、例えば、下記の何れの形態で構成されてもよい。
・ 放熱の対象となる最大の熱量の単位にビルディングブロック方式で組み合わせられ、かつ接合される部材の集合
・ 既存の材料の活用、あるいは「サイズや形状が規格された材料」の活用によって実現されることを目的として構成され、かつ上述した熱量の如何にかかわらず、既定の組み合わせで接合されることによって各部を構成する小さな部材の集合
・ 所望の熱量に応じて交換可能であり、かつ組み立てを実現する機構面で標準化された異なる部材の集合
・ 部品の点数の減少による組み立て工数の削減、あるいは歩留まりの向上を目的として構成され、かつヒートパイプ(作動液の封入に供されるバルブ等が一体化されてもよい。)と一体化されて構成された単一の部材
・ ヒートパイプの一部となり、あるい他のヒートパイプに連結可能な作動液の移動の経路を内部に有する単一の部材
さらに、本実施形態では、発熱体16-1、16-2において発生した大半の熱は、ベースプレートフィン12と外部フィン14とで挟まれた領域にヒートパイプを介して伝達され、かつその外部フィン14および補助外部フィン12SFを介して外部に放熱されている。
しかし、本発明はこのような構成に限定されず、扁平ヒートパイプ13-1、13-2、17の全てまたは一部は、例えば、環流する熱媒体(作動液)によって効率的に熱の搬送が行われる熱サイフォンその他の「伝熱素子」で代替されてもよい。
また、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲において多様な形態による実施形態が可能であり、かつ構成装置の全てまたは一部に如何なる改良が施されてもよい。
以下、上述した実施形態に開示された技術を階層的・多面的に整理し、付記項として列記する。
(付記1) 熱源を収容する筐体と、
該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、
前記伝熱部材を該筐体の外部で覆う熱伝導体であって、該伝熱部材に接する側の反対側の面に放熱部材を備えた放熱部と
を備えたことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
(付記2) 熱源を収容する筐体と、
該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、
伝熱部材のうち該筐体の外部に突出した部分と前記蓋体との間に位置する、通風孔を備えた伝熱性を有する放熱部材と、
該放熱部材の少なくとも1以上の通風孔を塞ぐことなく、前記伝熱部材のうち該蓋体から筐体外部に突出した部分を覆う熱伝導体であって、該伝熱部材に接する側とは反対側の面に放熱部材を備えた放熱部と
を備えたことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
(付記3) 熱源を収容する筐体と、
該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部と、取付時に該筐体の内部側を向く部分に、該案内部に挿入された前記伝熱部材と接し得る位置で、所定の曲率で形成された曲面部とを有する蓋体と
を備えたことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
(付記4) 前記筐体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備えた
ことを特徴とする付記1ないし3記載の筐体。
(付記5) 熱源を収容する筐体と、
該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部と、該案内部に連なり、所定の曲率で形成された曲面部と、該曲面部のうち、最も筐体の内部側に張り出すこととなる部分の高さに、高さがそろえられた受熱フィンと、を有する蓋体と
を備えたことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
(付記6) 作動液を介して熱を搬送する伝熱部材に熱結合する熱源が内部に配置された筐体の開口部の閉塞に供される熱伝導体として構成され、かつ前記内部から前記開口部の外部に前記伝熱部材を案内する穴または溝を有する放熱部材。
本発明の一実施形態の斜視図である。 本発明の一実施形態の断面図である。 本発明の一実施形態の組み立て図(1) である。 本発明の一実施形態の組み立て図(2) である。 バックラッシュの一例を示す図である。
符号の説明
10 筐体
10B ベースフィン
10C 蓋
10F 中枠
10F-A 開口部
10F-T 溝
11 Oリング
12 ベースプレートフィン
12BG 曲げ治具
12IRF 受熱フィン
12L,12P 板状体
12S スリット
12SF 補助外部フィン
13,17 扁平ヒートパイプ
14 外部フィン
15 プリント板
16 発熱体

Claims (4)

  1. 熱源を収容する筐体と、
    該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、
    前記伝熱部材を該筐体の外部で覆う熱伝導体であって、該伝熱部材に接する側の反対側の面に放熱部材を備えた放熱部とを備え、
    前記蓋体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備え
    前記蓋体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に、前記案内部に挿入された前記伝熱部材と接し得る位置で、所定の曲率で形成された曲面部を有する
    ことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
  2. 熱源を収容する筐体と、
    該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、
    伝熱部材のうち該筐体の外部に突出した部分と前記蓋体との間に位置する、通風孔を備えた伝熱性を有する放熱部材と、
    該放熱部材の少なくとも1以上の通風孔を塞ぐことなく、前記伝熱部材のうち該蓋体から筐体外部に突出した部分を覆う熱伝導体であって、該伝熱部材に接する側とは反対側の面に放熱部材を備えた放熱部とを備え、
    前記蓋体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備え
    前記蓋体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に、前記案内部に挿入された前記伝熱部材と接し得る位置で、所定の曲率で形成された曲面部を有する
    ことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
  3. 熱源を収容する筐体と、
    該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、
    前記伝熱部材を該筐体の外部で覆う熱伝導体であって、該伝熱部材に接する側の反対側の面に放熱部材を備えた放熱部とを備え、
    前記蓋体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備え、
    前記蓋体は、前記案内部に連なり、所定の曲率で形成された曲面部と、前記受熱部材として機能し、該曲面部のうち、最も筐体の内部側に張り出すこととなる部分の高さに、高さがそろえられた受熱フィンとを有する
    ことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
  4. 熱源を収容する筐体と、
    該筐体の開口部に取付けられ、該熱源からの熱を作動液を介して搬送する伝熱部材を該筐体の外部に案内する案内部を有する蓋体と、
    前記伝熱部材のうち該筐体の外部に突出した部分と前記蓋体との間に位置する、通風孔を備えた伝熱性を有する放熱部材と、
    該放熱部材の少なくとも1以上の通風孔を塞ぐことなく、前記伝熱部材のうち該蓋体から筐体外部に突出した部分を覆う熱伝導体であって、該伝熱部材に接する側とは反対側の面に放熱部材を備えた放熱部とを備え、
    前記蓋体は、取付時に前記筐体の内部側を向く部分に受熱部材を備え、
    前記蓋体は、前記案内部に連なり、所定の曲率で形成された曲面部と、前記受熱部材として機能し、該曲面部のうち、最も筐体の内部側に張り出すこととなる部分の高さに、高さがそろえられた受熱フィンとを有する
    ことを特徴とする放熱機能を有する筐体。
JP2004021522A 2004-01-29 2004-01-29 放熱機能を有する筐体 Expired - Fee Related JP4408224B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004021522A JP4408224B2 (ja) 2004-01-29 2004-01-29 放熱機能を有する筐体
EP04253152A EP1560479B1 (en) 2004-01-29 2004-05-27 Cabinet having heat radiation function and heat radiation member
DE602004022727T DE602004022727D1 (de) 2004-01-29 2004-05-27 Schaltschrank mit einer Wärmestrahlungsfunktion und einem Wärmestrahlungsteil
US10/855,056 US7130193B2 (en) 2004-01-29 2004-05-27 Cabinet having heat radiation function and heat radiation member
EP07123033A EP1916886B1 (en) 2004-01-29 2004-05-27 Cabinet having heat radiation function and heat radiation member
DE602004018097T DE602004018097D1 (de) 2004-01-29 2004-05-27 Schaltschrank mit einer Wärmestrahlungsfunktion und einem Wärmestrahlungsteil

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004021522A JP4408224B2 (ja) 2004-01-29 2004-01-29 放熱機能を有する筐体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005214503A JP2005214503A (ja) 2005-08-11
JP4408224B2 true JP4408224B2 (ja) 2010-02-03

Family

ID=34650821

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004021522A Expired - Fee Related JP4408224B2 (ja) 2004-01-29 2004-01-29 放熱機能を有する筐体

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7130193B2 (ja)
EP (2) EP1916886B1 (ja)
JP (1) JP4408224B2 (ja)
DE (2) DE602004018097D1 (ja)

Families Citing this family (74)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050207121A1 (en) * 2003-06-12 2005-09-22 Matsuxhita Electric Industrial Co., Ltd. Base station device
US7190577B2 (en) * 2004-09-28 2007-03-13 Apple Computer, Inc. Cooling system with integrated passive and active components
FR2876812B1 (fr) * 2004-10-15 2006-12-22 J C C Chereau Aeronautique Dispositif a fluide de refroidissement pour ordinateur
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US7345877B2 (en) * 2005-01-06 2008-03-18 The Boeing Company Cooling apparatus, system, and associated method
DE102005014534A1 (de) * 2005-03-30 2006-10-05 Hush Technologies Investments Ltd. Gehäuse für einen Computer
KR100683412B1 (ko) * 2005-06-11 2007-02-20 삼성전자주식회사 컴퓨터
CN101072482A (zh) * 2006-05-12 2007-11-14 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置及使用该散热装置的散热系统
TWI306188B (en) * 2006-08-01 2009-02-11 Compal Electronics Inc Waterproof thermal management module and portable electronic apparatus using the same
US20080087406A1 (en) * 2006-10-13 2008-04-17 The Boeing Company Cooling system and associated method for planar pulsating heat pipe
US20080115911A1 (en) * 2006-11-22 2008-05-22 Tyco Electronics Corporation Heat dissipation system for solarlok photovoltaic interconnection system
CN101193534A (zh) * 2006-11-29 2008-06-04 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
FR2910779A1 (fr) * 2006-12-21 2008-06-27 Thales Sa Boitier d'appareillage electronique a refroidissement par ventilation naturelle et forcee
US7606030B2 (en) * 2007-12-12 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
US8549741B2 (en) * 2008-06-11 2013-10-08 Adc Telecommunications, Inc. Suspension method for compliant thermal contact of electronics modules
US8031470B2 (en) * 2008-06-11 2011-10-04 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management
US8254850B2 (en) * 2008-06-11 2012-08-28 Adc Telecommunications, Inc. Communication module component assemblies
TW201012370A (en) * 2008-09-05 2010-03-16 Pegatron Corp Electronic apparatus
WO2010028350A1 (en) * 2008-09-08 2010-03-11 Intergraph Technologies Company Ruggedized computer capable of operating in high-temperature environments
JP4658174B2 (ja) * 2008-09-24 2011-03-23 株式会社日立製作所 電子装置
US8612582B2 (en) 2008-12-19 2013-12-17 Openpeak Inc. Managed services portals and method of operation of same
US8745213B2 (en) 2008-12-19 2014-06-03 Openpeak Inc. Managed services platform and method of operation of same
US8650290B2 (en) 2008-12-19 2014-02-11 Openpeak Inc. Portable computing device and method of operation of same
US8713173B2 (en) 2008-12-19 2014-04-29 Openpeak Inc. System and method for ensuring compliance with organizational policies
US8615581B2 (en) 2008-12-19 2013-12-24 Openpeak Inc. System for managing devices and method of operation of same
US8788655B2 (en) 2008-12-19 2014-07-22 Openpeak Inc. Systems for accepting and approving applications and methods of operation of same
US8856322B2 (en) 2008-12-19 2014-10-07 Openpeak Inc. Supervisory portal systems and methods of operation of same
US8199507B2 (en) * 2008-12-19 2012-06-12 Openpeak Inc. Telephony and digital media services device
KR100934124B1 (ko) * 2008-12-26 2009-12-29 에이스트로닉스 주식회사 분진 방지 및 진동에 강한 산업용 컴퓨터
TWM371400U (en) * 2009-02-13 2009-12-21 Asia Vital Components Co Ltd Heat-dissipation device of communication box
TWM366286U (en) * 2009-02-13 2009-10-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation structure of communication case
JP2010231730A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Suzuki Gokin Kk 高温警報表示器
US8208259B1 (en) * 2009-05-08 2012-06-26 Augmentix Corporation System, apparatus and method for cooling electronic components
US7924565B2 (en) * 2009-05-12 2011-04-12 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation structure for communication chassis
US8081463B2 (en) * 2009-06-16 2011-12-20 Asia Vital Components Co., Ltd. Water-cooled communication chassis
US20110100607A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Heat dissipating cavity of looped heat pipe
US20110100606A1 (en) * 2009-11-02 2011-05-05 Beijing AVC Technology Research Center Co., Ltd. Heat dissipating cavity
TW201116983A (en) * 2009-11-06 2011-05-16 Nat Univ Tsing Hua Heat dissipation structure of electronic apparatus
US9077796B2 (en) 2010-08-17 2015-07-07 Openpeak Inc. System containing a mobile communication device and associated docking station
GB201016047D0 (en) * 2010-09-24 2010-11-10 Pace Plc Means for heating dissipation for electrical and/or electronic apparatus
US8650658B2 (en) 2010-10-25 2014-02-11 Openpeak Inc. Creating distinct user spaces through user identifiers
FR2969379B1 (fr) * 2010-12-17 2013-02-15 Thales Sa Refroidissement d'un equipement electronique
US8488312B2 (en) * 2011-02-14 2013-07-16 Adc Telecommunications, Inc. Systems and methods for thermal management for telecommunications enclosures using heat pipes
CN103597309B (zh) * 2011-05-24 2016-10-12 日本电气株式会社 密封壳体
TWM426756U (en) * 2011-08-04 2012-04-11 Cooler Master Co Ltd Heat sink with the heat pipe protection mechanism
US9014023B2 (en) 2011-09-15 2015-04-21 International Business Machines Corporation Mobile network services in a mobile data network
US8695060B2 (en) 2011-10-10 2014-04-08 Openpeak Inc. System and method for creating secure applications
US9681317B2 (en) * 2011-11-16 2017-06-13 International Business Machines Corporation Mitigating effects of predicted failures in a mobile network basestation due to weather
KR101360730B1 (ko) * 2011-12-02 2014-02-07 엘지이노텍 주식회사 방열 장치 및 이를 포함하는 전기 장치
CN103249275A (zh) * 2012-02-07 2013-08-14 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热系统
US11006548B2 (en) * 2013-02-01 2021-05-11 Smart Embedded Computing, Inc. Method and device to provide uniform cooling in rugged environments
US9310139B2 (en) * 2013-03-15 2016-04-12 Qualcomm Incorporated Vapor chambers based skin material for smartphones and mobile devices
JP2015207586A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 富士通株式会社 放熱装置、電子機器、基地局装置
US9578781B2 (en) * 2014-05-09 2017-02-21 Advanced Cooling Technologies, Inc. Heat management for electronic enclosures
US20160071040A1 (en) 2014-09-05 2016-03-10 Openpeak Inc. Method and system for enabling data usage accounting through a relay
US9232013B1 (en) 2014-09-05 2016-01-05 Openpeak Inc. Method and system for enabling data usage accounting
US8938547B1 (en) 2014-09-05 2015-01-20 Openpeak Inc. Method and system for data usage accounting in a computing device
US9350818B2 (en) 2014-09-05 2016-05-24 Openpeak Inc. Method and system for enabling data usage accounting for unreliable transport communication
US9100390B1 (en) 2014-09-05 2015-08-04 Openpeak Inc. Method and system for enrolling and authenticating computing devices for data usage accounting
US10220725B2 (en) * 2015-05-13 2019-03-05 Ge Global Sourcing Llc System and method for passively cooling an enclosure
US10383261B2 (en) * 2015-10-20 2019-08-13 Ge Global Sourcing Llc Heat transfer chassis and method for forming the same
US10080067B2 (en) * 2015-12-31 2018-09-18 Infinera Corporation Heat relay network system for telecommunication equipment
US10356948B2 (en) 2015-12-31 2019-07-16 DISH Technologies L.L.C. Self-adjustable heat spreader system for set-top box assemblies
JP2017127914A (ja) * 2016-01-19 2017-07-27 セイコーエプソン株式会社 ロボット及びロボットシステム
CN106163242B (zh) * 2016-08-31 2019-05-28 杭州华为数字技术有限公司 一种机柜换热系统及服务器
CN106785218A (zh) * 2017-01-19 2017-05-31 清华大学深圳研究生院 热管理结构及使用该热管理结构的无人机
US10721840B2 (en) 2017-10-11 2020-07-21 DISH Technologies L.L.C. Heat spreader assembly
JP2020053570A (ja) * 2018-09-27 2020-04-02 Necプラットフォームズ株式会社 放熱構造体
US10874036B2 (en) * 2018-10-08 2020-12-22 Delta Electronics, Inc. Cabinet and electronic device
CN112566441A (zh) * 2019-09-25 2021-03-26 中车株洲电力机车研究所有限公司 一种热管散热器以及一种igbt变流器散热装置
TWI735074B (zh) * 2019-11-06 2021-08-01 新加坡商鴻運科股份有限公司 Lts散熱器及具有該lts散熱器的電子設備
CN113727082B (zh) * 2021-08-20 2023-12-01 深圳亮仔光电科技有限公司 一种主动智能散热装置和投影机密封光机
US11800687B2 (en) 2021-08-26 2023-10-24 Dish Network L.L.C. Heat transfer assembly
CN115548886B (zh) * 2022-09-28 2024-03-08 江苏泽宇电力设计有限公司 一种辅助检测式小电阻接地电阻柜

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4306613A (en) * 1980-03-10 1981-12-22 Christopher Nicholas S Passive cooling system
JPS59169159A (ja) 1983-03-16 1984-09-25 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4600050A (en) * 1985-04-26 1986-07-15 Noren Don W Heat exchanger
JPH06235591A (ja) 1993-02-08 1994-08-23 Fanuc Ltd 密閉筐体用冷却装置
JP3364764B2 (ja) 1993-09-13 2003-01-08 アクトロニクス株式会社 密閉機器筐体冷却装置
JPH07113588A (ja) 1993-10-15 1995-05-02 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式筐体冷却器
US6104611A (en) * 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
CA2199239A1 (en) * 1997-03-05 1998-09-05 Trevor Zapach Electronic unit
EP0946085A1 (en) 1998-03-24 1999-09-29 Lucent Technologies Inc. Electronic apparatus having an environmentally sealed external enclosure
AU2001281624A1 (en) 2000-08-22 2002-03-04 Hb Innovation Ltd. Distributed thermal management system for electronic components
JP2004021522A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Sony Corp 情報処理装置および方法、並びにプログラム
JP3757200B2 (ja) * 2002-09-25 2006-03-22 株式会社日立製作所 冷却機構を備えた電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1560479A2 (en) 2005-08-03
DE602004018097D1 (de) 2009-01-15
EP1916886B1 (en) 2009-08-19
EP1560479B1 (en) 2008-12-03
EP1916886A3 (en) 2008-07-09
DE602004022727D1 (de) 2009-10-01
JP2005214503A (ja) 2005-08-11
US20050168951A1 (en) 2005-08-04
EP1560479A3 (en) 2006-06-21
US7130193B2 (en) 2006-10-31
EP1916886A2 (en) 2008-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4408224B2 (ja) 放熱機能を有する筐体
US7289320B2 (en) Electronic device with waterproof and heat-dissipating structure
US6795315B1 (en) Cooling system
JP5151854B2 (ja) 冷却ユニットおよび電子機器
JP5169675B2 (ja) 冷却ユニットおよび電子機器
EP1701604A1 (en) Electronic device with a waterproof heat-dissipating structure
CN107006136B (zh) 散热机构及具有该散热机构的电子调速器、电子装置
JP2019067911A (ja) 電子装置
JP5239683B2 (ja) 電子機器
JP4770933B2 (ja) 無線通信装置
JP2009026780A (ja) 電子制御装置
JP5245675B2 (ja) 電子機器
US7110256B2 (en) Communication device
JP4783054B2 (ja) スイッチングユニット
CN110381702B (zh) 电子设备
JP4978601B2 (ja) 電子機器
JP4255340B2 (ja) 電源装置の放熱構造
JPH10107192A (ja) ヒートシンク
WO2020066185A1 (ja) 放熱構造体
KR100630367B1 (ko) 통신장비함체의 방열장치
JP2008130806A (ja) 電装品ユニット
CN110602925A (zh) 一种散热件、通信散热系统
JP7140199B2 (ja) 電気装置
JP2023096138A (ja) 放熱構造体
CN220674183U (zh) 散热盒及其电气设备

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090518

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090526

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090723

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090908

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091009

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091104

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4408224

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121120

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131120

Year of fee payment: 4

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees