CN103249275A - 散热系统 - Google Patents

散热系统 Download PDF

Info

Publication number
CN103249275A
CN103249275A CN201210026313.5A CN201210026313A CN103249275A CN 103249275 A CN103249275 A CN 103249275A CN 201210026313 A CN201210026313 A CN 201210026313A CN 103249275 A CN103249275 A CN 103249275A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
cooling system
mounting panel
producing device
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201210026313.5A
Other languages
English (en)
Inventor
黄国和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201210026313.5A priority Critical patent/CN103249275A/zh
Priority to TW101104449A priority patent/TW201334677A/zh
Priority to US13/667,245 priority patent/US20130201624A1/en
Publication of CN103249275A publication Critical patent/CN103249275A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components

Abstract

一种散热系统，包括一壳体本体、多个发热设备及一散热模块，所述壳体本体包括一安装板，所述安装板设有一开口，所述多个发热设备安装于所述安装板的内侧并对应所述开口，所述散热模块包括一遮蔽所述开口的基座及多个自所述基座延伸形成的散热鳍片，所述散热模块安装于所述安装板的外侧，所述基座通过所述开口接触所述多个发热设备。

Description

散热系统
技术领域
本发明涉及一种散热系统，特别是涉及一种具有一散热模块的散热系统。
背景技术
目前的自动化控制系统对马达的控制要求越来越精确，例如工业机器手臂等设备。一般来说，一个机器手臂包括多个相互配合的马达，为了控制这些马达也需要多个对应的马达控制器，所述马达控制器及散热器装设在一箱体内，箱体内还装设一工控电脑用于控制所述马达控制器，箱体开设风流口，箱体内装设风扇而实现对箱体内的设备散热，箱体设计的较小的风流口用于避免周边环境的粉尘或油污进入，这样热量不能有效地从机箱中散出。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种散热效果好的散热系统。
一种散热系统，包括一壳体本体、多个发热设备及一散热模块，所述壳体本体包括一安装板，所述安装板设有一开口，所述多个发热设备安装于所述安装板的内侧并对应所述开口，所述散热模块包括一遮蔽所述开口的基座及多个自所述基座延伸形成的散热鳍片，所述散热模块安装于所述安装板的外侧，所述基座通过所述开口接触所述多个发热设备。
一实施例中，所述散热系统还包括一安装于所述壳体本体中的风扇，所述风扇包括一平板，所述平板设有一风流口，所述平板垂直所述安装板，所述多个发热设备相互平行并垂直所述平板。
一实施例中，所述散热系统还包括一工控电脑，所述工控电脑包括一用于控制所述多个发热设备的电脑本体及一安装在所述电脑本体上的散热器，所述风扇安装于所述散热器上。
一实施例中，所述壳体本体还包括一自所述安装板垂直延伸形成的底板，所述工控电脑安装在所述底板上，所述电脑本体接触所述底板。
一实施例中，所述平板平行所述底板。
一实施例中，所述散热鳍片垂直所述安装板。
一实施例中，所述基座设有多个锁固孔，所述安装板设有多个对应所述锁固孔的安装孔，每一发热设备设有一个对应所述安装孔的固定孔。
一实施例中，每一发热设备设有一平行所述安装板的固定板，所述固定孔设于所述固定板上，所述固定板接触所述基座。
一实施例中，所述多个发热设备为多个马达控制器。
与现有技术相比，本发明散热系统的发热设备与散热模块分布于壳体本体的内外两侧，发热设备的热量传递给散热模块，从而有效地将热量从壳体本体中散出。
附图说明
图1为本发明一较佳实施方式中的散热系统的立体分解图。
图2为图1的立体组装图。
图3为图1的另一立体组装图。
主要元件符号说明
壳体本体 10
底板 11
安装板 13
开口 131
安装孔 133
侧板 15
顶板 17
发热设备 30
固定板 31
固定孔 311
工控电脑 50
电脑本体 51
散热器 52
风扇 53
平板 531
风流口 533
散热模块 70
基座 71
锁固孔 711
散热鳍片 73
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热系统较佳实施例包括一壳体本体10、一盖设在所述壳体本体10上的盖板（图未示）、多个发热设备30、一工控电脑50（如图3所示）及一散热模块70。在本实施例中，所述多个发热设备30为多个马达控制器。
所述壳体本体10包括一底板11、一自所述底板11垂直延伸形成的安装板13、两个自所述底板11垂直延伸形成的侧板15及一自所述安装板13延伸形成的顶板17。
所述安装板13设有一开口131及多个围绕所述开口131的安装孔133。
所述多个发热设备30相互平行，并垂直所述底板11及所述安装板13。每一发热设备30包括一固定板31，所述固定板31设有两个对应所述安装孔133的固定孔311。所述固定板31平行所述安装板13。
请参阅图3，所述工控电脑50包括一装设在所述底板11上的电脑本体51、一装设在所述电脑本体51上的散热器52及一装设在所述散热器52上的风扇53。所述风扇53包括两个相互平行的平板531，每一平板531设有一风流口533。所述平板531平行所述底板11。
所述散热模块70包括一基座71及多个自所述基座71垂直延伸形成的散热鳍片73，所述散热鳍片73相互平行，所述散热鳍片73垂直所述安装板13。所述基座71设有多个对应所述安装孔133的锁固孔711。
请参阅图2及图3，组装时，将所述多个发热设备30平行放置在所述安装板13的内侧上并使所述发热设备30的固定孔311与所述安装板13的安装孔133对齐，将所述散热模块70放置在所述安装板13的外侧并使所述散热模块70的锁固孔711与所述安装板13的安装孔133对齐。多个锁固件（图未示），例如螺丝，锁入所述锁固孔711、安装孔133及所述固定孔311而将所述散热模块70、所述安装板13及所述发热设备30固定在一起。此时，所述散热模块70的基座71遮蔽所述开口131并与所述发热设备30贴合在一起，从而用于将所述发热设备30散发的热量传导给所述散热鳍片73。再将所述盖板安装在壳体本体10上结合成为一封闭箱体。
请参阅图3，使用时，所述风扇53转动，气流从上往下进入所述风扇53，气流从两侧流向所述发热设备30并从所述发热设备30的中间流出而流向所述风扇53，从而实现对所述发热设备30的散热，所述发热设备30的部分热量传递给所述散热模块70。
对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种散热系统，包括一壳体本体、多个发热设备及一散热模块，其特征在于：所述壳体本体包括一安装板，所述安装板设有一开口，所述多个发热设备安装于所述安装板的内侧并对应所述开口，所述散热模块包括一遮蔽所述开口的基座及多个自所述基座延伸形成的散热鳍片，所述散热模块安装于所述安装板的外侧，所述基座通过所述开口接触所述多个发热设备。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述散热系统还包括一安装于所述壳体本体中的风扇，所述风扇包括一平板，所述平板设有一风流口，所述平板垂直所述安装板，所述多个发热设备相互平行并垂直所述平板。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述散热系统还包括一工控电脑，所述工控电脑包括一用于控制所述多个发热设备的电脑本体及一安装在所述电脑本体上的散热器，所述风扇安装于所述散热器上。
4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于：所述壳体本体还包括一自所述安装板垂直延伸形成的底板，所述工控电脑安装在所述底板上，所述电脑本体接触所述底板。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于：所述平板平行所述底板。
6.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述散热鳍片垂直所述安装板。
7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述基座设有多个锁固孔，所述安装板设有多个对应所述锁固孔的安装孔，每一发热设备设有一个对应所述安装孔的固定孔。
8.如权利要求7所述的散热系统，其特征在于：每一发热设备设有一平行所述安装板的固定板，所述固定孔设于所述固定板上，所述固定板接触所述基座。
9.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述多个发热设备为多个马达控制器。
CN201210026313.5A 2012-02-07 2012-02-07 散热系统 Pending CN103249275A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210026313.5A CN103249275A (zh) 2012-02-07 2012-02-07 散热系统
TW101104449A TW201334677A (zh) 2012-02-07 2012-02-10 散熱系統
US13/667,245 US20130201624A1 (en) 2012-02-07 2012-11-02 Heat dissipating system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210026313.5A CN103249275A (zh) 2012-02-07 2012-02-07 散热系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103249275A true CN103249275A (zh) 2013-08-14

Family

ID=48902701

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210026313.5A Pending CN103249275A (zh) 2012-02-07 2012-02-07 散热系统

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20130201624A1 (zh)
CN (1) CN103249275A (zh)
TW (1) TW201334677A (zh)

Family Cites Families (45)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2809026B2 (ja) * 1992-09-30 1998-10-08 三菱電機株式会社 インバ−タ装置およびインバ−タ装置の使用方法
SE506415C2 (sv) * 1995-10-02 1997-12-15 Ericsson Telefon Ab L M Arrangemang för att kyla elektroniska utrustningar
US6459576B1 (en) * 1996-09-30 2002-10-01 Intel Corporation Fan based heat exchanger
JP2001159931A (ja) * 1999-09-24 2001-06-12 Cybernetics Technology Co Ltd コンピュータ
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6407916B1 (en) * 2000-06-12 2002-06-18 Intel Corporation Computer assembly for cooling high powered microprocessors
SE0003189D0 (sv) * 2000-09-08 2000-09-08 Emerson Energy Systems Ab A spring device for pressing an electronic component towards a heat sink body
US6437982B1 (en) * 2001-02-20 2002-08-20 Intel Corporation External attached heat sink fold out
US6560104B2 (en) * 2001-03-27 2003-05-06 Thermal Corp. Portable computer and docking station cooling
US6504719B2 (en) * 2001-03-30 2003-01-07 Intel Corporation Computer system that can be operated without a cooling fan
TW570227U (en) * 2001-04-13 2004-01-01 Foxconn Prec Components Co Ltd Computer heat dissipating system
US6464578B1 (en) * 2001-10-24 2002-10-15 Enlight Corporation Fan and hood arrangement
DE10233736B3 (de) * 2002-07-24 2004-04-15 N F T Nanofiltertechnik Gmbh Wärmetauschervorrichtung
JP3757200B2 (ja) * 2002-09-25 2006-03-22 株式会社日立製作所 冷却機構を備えた電子機器
TW584268U (en) * 2003-01-30 2004-04-11 Micro Star Int Co Ltd Integrated hest sink module
TWM240615U (en) * 2003-03-17 2004-08-11 Shuttle Inc Combination structure of CPU heat dissipating device and power supply
US6979772B2 (en) * 2003-05-14 2005-12-27 Chaun-Choung Technology Corp. Integrated heat dissipating enclosure for electronic product
TWM246694U (en) * 2003-11-11 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
JP4408224B2 (ja) * 2004-01-29 2010-02-03 富士通株式会社 放熱機能を有する筐体
US7002799B2 (en) * 2004-04-19 2006-02-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. External liquid loop heat exchanger for an electronic system
US20050257439A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-24 Abb Technology Ag Ventilated transformer enclosure
TWM261977U (en) * 2004-06-23 2005-04-11 Via Tech Inc A modular dissipation assembling structure for PCB
US20060082966A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Lev Jeffrey A External cooling module
US7277282B2 (en) * 2004-12-27 2007-10-02 Intel Corporation Integrated circuit cooling system including heat pipes and external heat sink
US8136577B2 (en) * 2005-05-31 2012-03-20 Sensis Corporation Method and apparatus for dissipating heat, and radar antenna containing heat dissipating apparatus
US7307841B2 (en) * 2005-07-28 2007-12-11 Delphi Technologies, Inc. Electronic package and method of cooling electronics
TWM296409U (en) * 2006-03-02 2006-08-21 Channel Well Technology Co Ltd Turbo computer
JP4719079B2 (ja) * 2006-05-19 2011-07-06 株式会社東芝 電子機器
WO2008003038A2 (en) * 2006-06-29 2008-01-03 Se2 Labs Systems and methods for improved cooling of lelectrical components
DE502006003331D1 (de) * 2006-08-30 2009-05-14 Siemens Ag Baugruppe für ein Automatisierungsgerät
US7974090B2 (en) * 2006-11-10 2011-07-05 Draeger Medical Systems, Inc. Portable medical device cooling system
CN101257781A (zh) * 2007-03-01 2008-09-03 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子设备及散热器
US7679906B2 (en) * 2007-11-05 2010-03-16 Microsoft Corporation Liquid resistant A/C adaptor
US7675749B2 (en) * 2007-12-12 2010-03-09 Zippy Technology Corp. Heat dissipating structure of 1U power supply
KR101387932B1 (ko) * 2008-05-07 2014-04-23 삼성전자주식회사 디스플레이 유닛 및 이를 갖춘 자동판매기
KR100934124B1 (ko) * 2008-12-26 2009-12-29 에이스트로닉스 주식회사 분진 방지 및 진동에 강한 산업용 컴퓨터
JP2010224587A (ja) * 2009-03-19 2010-10-07 Toshiba Corp 電子機器
CN201654608U (zh) * 2009-11-26 2010-11-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑系统
JP5344182B2 (ja) * 2010-02-02 2013-11-20 株式会社安川電機 電力変換装置
JP2012147068A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Panasonic Corp 電子機器
CN102811588A (zh) * 2011-05-30 2012-12-05 富准精密工业(深圳)有限公司 电子设备
TW201301984A (zh) * 2011-06-16 2013-01-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 機箱
TW201305773A (zh) * 2011-07-19 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦一體機
JP5760796B2 (ja) * 2011-07-22 2015-08-12 富士通株式会社 冷却ユニット
TW201305794A (zh) * 2011-07-27 2013-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130201624A1 (en) 2013-08-08
TW201334677A (zh) 2013-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6207409B2 (ja) コントローラ
KR100747946B1 (ko) 공기 조화기용 실외 유닛
JP2015055465A (ja) 空気調和機の室外機
US8687363B2 (en) Enclosure with duct mounted electronic components
CN108076605B (zh) 电器盒及空调器
CN203632533U (zh) 一种功率单元模块
US20110198062A1 (en) Cooler arrangement for an electrical or equipment cabinet having air-to-air heat exchanger cassettes
CN102361230A (zh) 电气柜
CN103249275A (zh) 散热系统
JPWO2017158707A1 (ja) 空気調和機の室外機
CN203608314U (zh) 一种交换机机箱
JP6137480B2 (ja) 空気調和機の室外機
JP2016092901A (ja) 盤用除湿器
JP6489842B2 (ja) モータ制御装置
CN102255254A (zh) 双屏配电柜
JP2012190876A (ja) 制御盤
CN219961153U (zh) 可编程多协议接口转换器
CN206302348U (zh) 一种变频器散热结构
CN220292392U (zh) 电控盒和包括电控盒的空调器
CN220292443U (zh) 一种电控盒和空调外机
CN105610374B (zh) 电动机控制单元
CN210297026U (zh) 一种变电站用高散热监控柜
CN218242712U (zh) 一种散热通风的新型防爆柜
JP7442542B2 (ja) 電力変換装置
CN102207752A (zh) 电子装置及其机箱

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C05 Deemed withdrawal (patent law before 1993)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130814