JPH06235591A - 密閉筐体用冷却装置 - Google Patents
密閉筐体用冷却装置Info
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- JPH06235591A JPH06235591A JP5020091A JP2009193A JPH06235591A JP H06235591 A JPH06235591 A JP H06235591A JP 5020091 A JP5020091 A JP 5020091A JP 2009193 A JP2009193 A JP 2009193A JP H06235591 A JPH06235591 A JP H06235591A
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- heat
- refrigerant
- cooling device
- heat pipe
- partition plate
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- Pending
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Abstract
置内の空気の通路を長くすることが可能で、筐体内の空
気の流れを効果的にして、冷却効果の改善を図る。 【構成】 2枚の板31が、鉛直方向に傾斜して設けら
れ冷媒が封入された冷媒通路32を除く部分において貼
り合わされてなる長方形のヒートパイプ板3の複数と、
複数のヒートパイプ板3がほぼ垂直に組み込まれた外箱
4と、複数のヒートパイプ板3の冷媒通路32と交差
し、外箱4をほぼ垂直に仕切る仕切り板5と、仕切り板
5により仕切られた一方の側に冷却風吸い込み口61と
熱風吐き出し口62とが設けられた放熱部6と、仕切り
板5により仕切られた他方の側に被冷却風吸い込み口7
1と冷風吐き出し口72とが設けられた受熱部7とを有
する密閉筐体用冷却装置である。
Description
密閉筐体の冷却のために使用される密閉筐体用冷却装置
の改良に関する。特に、冷却装置内の空気の通路を上下
方向に長くすることが可能で、筐体内の空気の流れを効
果的にして冷却効果を改善した改良に関する。
常塵埃等の混入を防止するため密閉筐体とし、電子機器
等の発熱による温度上昇を抑制するため、熱交換器を使
用した冷却装置により放熱している。
た密閉筐体用冷却装置が実装された筐体の端面図であ
る。図において、1は産業用電子機器等を収納する筐体
であり、内部に発熱源を有している。2はこの筐体の壁
面または扉に設けられた従来技術に係る密閉筐体用冷却
装置である。3Aはヒートパイプエレメントであり、こ
のヒートパイプエレメント3Aは上下方向が閉塞した管
路となっていて、この管路中に冷媒が封入されている。
また、ヒートパイプエレメント3Aにはフィンが設けら
れているので、ヒートパイプエレメント3Aの周囲の空
気からの熱の伝達効率を良好ならしめている。4は密閉
筐体用冷却装置の外箱であり、5は外箱4を2つの空間
に仕切る仕切り板である。6は放熱部であり、61は冷
却風吸い込み口であり、62は熱風吐き出し口であり、
63は冷却風吸い込み口61に設けられた冷却風吸い込
みファンである。7は受熱部であり、71は被冷風吸い
込み口であり、72は冷風吐き出し口であり、73は被
冷却風吸い込み口71に設けられた被冷却風吸い込みフ
ァンである。
は被冷却風吸い込みファン73により受熱部7に矢印A
に示すように取り込まれる。一方、ヒートパイプエレメ
ント3Aは、その管路に冷媒が封入されており、その表
面にはフィンが取り付けられているので、受熱部7にあ
るヒートパイプエレメント3Aの下部では、筐体より取
り込まれた被冷却風により冷媒は温められ、気化し管路
を通ってヒートパイプエレメント3Aの上部へと上昇す
る。ヒートパイプエレメント3Aの上部は放熱部6にな
っていて、冷却風吸い込みファン63により筐体外の冷
風が放熱部6に矢印Cに示すように取り込まれているの
で、気化した冷媒は気化の潜熱を奪われて液体となり、
管路を通ってヒートパイプエレメント3Aの下部へと下
降する。
においては、冷媒を利用することにより、冷媒が通路中
を循環するので、下部の受熱部7において受熱した熱を
上部の放熱部において放散することができるので、熱交
換が効率よく行われる。
術を使用した密閉筐体用冷却装置においては、ヒートパ
イプエレメント3Aを垂直に設置しているため、仕切り
板5は外箱4を上下に2分割することゝなり、受熱部7
にある被冷却風吸い込みファン73による空気の流れ
は、筐体1の下半分を循環するにすぎないので、筐体1
の上部には熱気が溜まりやすく、筐体1の上部の放熱が
困難であった。さらに、場合によって、熱風吐き出し口
62と冷却風吸い込み口61とが近接しているときは、
熱風吐き出し口62より吐き出された熱風が直接冷却風
吸い込み口61から吸い込まれ、冷却効果を著しく低下
させることになる。
にあり、冷却装置2内の空気の通路を上下方向に長くす
ることが可能で、被冷却風吸い込みファン73による筐
体1内の空気の流れが上下方向の全体に及ぼすことが可
能であり、筐体1内の空気の澱みをなくするようにする
ことが可能であり、かつ、筐体1外の冷気の取り込みに
ついても、熱風吐き出し口62より出た熱風が冷却風吸
い込み口61から吸い込まれるような不都合のない密閉
筐体用冷却装置を提供することにある。
直方向に傾斜して設けられ冷媒が封入された冷媒通路
(32)を除く部分において貼り合わされてなる長方形
のヒートパイプ板(3)の複数と、この複数のヒートパ
イプ板(3)がほぼ垂直に組み込まれた外箱(4)と、
前記の複数のヒートパイプ板(3)の冷媒通路(32)
と交差し、前記の外箱(4)をほぼ垂直に仕切る仕切り
板(5)と、この仕切り板(5)により仕切られ、鉛直
方向に傾斜して設けられた前記の冷媒通路(32)の高
い部分を有する側の上下のいずれか一方に冷却風吸い込
み口(61)が設けられ、前記の高い部分を有する側の
上下の他方に熱風吐き出し口(62)が設けられた放熱
部(6)と、前記の仕切り板(5)により仕切られ、鉛
直方向に傾斜して設けられた前記の冷媒通路(32)の
低い部分を有する側の上下のいずれか一方に被冷却風吸
い込み口(71)が設けられ、前記の低い部分を有する
側の上下の他方に冷風吐き出し口(72)が設けられた
受熱部(7)とを有する密閉筐体用冷却装置によって達
成される。
上記したように、ヒートパイプ板3に設けられている冷
媒通路32は鉛直方向に傾斜して設けられているから、
仕切り板5は水平方向を除き任意の方向に設けることが
できる。このため、仕切り板5により2分割される空間
は上下でなく、例えば水平方向となり、冷却装置2内の
空気の通路として外箱4の上から下まで取ることができ
る。そこで、受熱部7の被冷風吸い込み口71と吐き出
し口72とは外箱4の上と下に設けることができるの
で、筐体1内の空気の流れが上から下までとなしうるの
で、空気の循環が効果的に行われ、筐体1内で澱むこと
は少なくなる。また、同様に放熱部6の冷却風吸い込み
口61と熱風吐き出し口62とは外箱4の上と下に設け
ることができるので、外気の取り込みも熱風吐き出し口
62より出た熱風が直接冷却風吸い込み口61から取り
込まれることはない。
体用冷却装置についてさらに詳細に説明する。
ヒートパイプ板3の斜視図(1部破断面)である。図1
において、31は2枚のアルミ板等の熱伝導率の高い材
料でできた板であり、2枚の板31は相互に部分的に粘
着されている。32は2枚の板31の間に粘着されない
で作られた自閉した冷媒通路で、鉛直方向に傾斜して直
線状に複数個がほぼ平行に設けられており、この自閉し
た冷媒通路32のそれぞれにはフロンR12等の揮発性の
液体よりなる冷媒が封入されていて、一種のヒートパイ
プを形成している。
点鎖線で囲まれた、冷媒通路32の上部を含む部分はヒ
ートパイプ板3から放熱をする放熱部分である。反対側
の、冷媒通路32の下部を含む部分はヒートパイプ板3
への熱を受け容れる受熱部分である。受熱部分に取り込
まれた熱により、冷媒通路32の下部の冷媒は温めら
れ、気化し通路32を通って上部へと上昇する。冷媒通
路32の上部は放熱部分になっているから、気化した冷
媒は気化の潜熱を奪われて液体となり、冷媒通路32を
通って下部へと下降し、受熱部分へ戻る。すなわち、冷
媒の循環により急速に受熱部分の熱が1点鎖線で囲まれ
た放熱部分に伝達される。
1点鎖線にて示す。)である。図2において、3はヒー
トパイプ板であり、31は板であり、32は冷媒通路で
あり、詳細は図1にて説明したとおりである。4は外箱
であり、5は仕切り板であり、6は仕切り板5で仕切ら
れた、鉛直方向に傾斜して設けられた冷媒通路32の高
い部分を含む放熱部であり、61は放熱部6の下部に設
けられた冷却風吸い込み口であり、この吸い込み口61
には冷却風吸い込みファン63が設けられている。62
は放熱部6の上部に設けられた熱風吐き出し口である。
7は仕切り板5により仕切られ、鉛直方向に傾斜して設
けられた冷媒通路32の低い部分を含む受熱部であり、
71は受熱部7の上部に設けられた被冷却風吸い込み口
であり、被冷却風吸い込みファン73が設けられてい
る。72は受熱部7の下部に設けられた冷風吐き出し口
である。
体である。図において、1は産業用電子機器等を収納す
る密閉筐体であり、内部に発熱源を有している。2はこ
の筐体の壁面または扉に設けられた本発明に係る密閉筐
体用冷却装置であり、詳細は図2において述べたとおり
である。3はヒートパイプ板であり、32はヒートパイ
プ板3に設けられた冷媒通路であり、4は外箱であり、
5は仕切り板であり、6は仕切り板5で仕切られた一方
の側の冷媒通路32の高い部分を含む放熱部であり、6
1は放熱部6の下部に設けられた吸い込み口であり、6
2は放熱部6の上部に設けられた熱風吐き出し口であ
り、63は吸い込みファンである。7は仕切り板5によ
り仕切られた他方側の受熱部であり、71は受熱部7の
上部に設けられた被冷却風吸い込み口であり、72は受
熱部7の下部に設けられた吐き出し口であり、73は熱
風吸い込みファンである。
体1の天井付近の空気は、被冷却風吸い込みファン73
により受熱部7に矢印Aに示すように取り込まれ、ヒー
トパイプ板3の冷媒通路32に封止された冷媒を加熱
し、冷媒を気化させ、自身は冷やされて筐体1の床に近
い場所に矢印Bに示すように冷風となって吹き出し、筐
体1中にある発熱源を冷やすように循環する。一方、冷
媒は冷媒通路32を通って上部へと上昇する。冷媒通路
32の上部は放熱部6になっていて、冷却風吸い込みフ
ァン63により筐体外の冷気が放熱部6に矢印Cに示す
ように取り込まれ、放熱部6を冷やし矢印Dに示すよう
に外部に熱風となって放出される。気化した冷媒は気化
の潜熱を奪われて液体となり、冷媒通路32を通って受
熱部へと下降する。以降、同一の動作を繰り返し、冷媒
は冷媒通路32内を循環する。冷媒通路32は複数個設
けられており、それぞれの冷媒通路32は比較的短いの
で、従来技術に比し、受熱部から放熱部への熱の伝達は
飛躍的に向上する。また、密閉筐体用冷却装置内の空気
はヒートパイプ板3の表面にそって流れ、ヒートパイプ
板3の表面全面が有効に対流による伝熱面として働く。
かくして、筐体1内の発熱は本発明に係る密閉筐体用冷
却装置により効率よく外部に放出される。
れていると、外箱4も対流による伝熱面として働くの
で、本発明に係る密閉筐体用冷却装置の冷却効率がさら
に向上する。
筐体用冷却装置は、2枚の板により形成された冷媒通路
が鉛直方向に傾斜して設けられているので、仕切り板を
水平方向以外の任意の方向、特に鉛直に設けることがで
き、受熱部と放熱部とはともに密閉筐体用冷却装置の全
長近くで上下に長くとれるので、筐体内の空気の流れも
ほぼ筐体の上から下までとなしうるので、筐体内の空気
の循環が効果的に行われる。また、同様に冷却風吸い込
み口と熱風吐き出し口とは外箱の上と下に設けることが
できるので、外気の取り込みも、熱風吐き出し口より出
た熱風が直接冷却風吸い込み口から取り込まれるような
不都合なことはない。
は、冷媒通路が複数個比較的短く設けられているので、
受熱部から放熱部への熱の伝達効率は高く、かつ、ヒー
トパイプ板の表面全面が有効に対流による伝熱面として
働く。かくして、筐体内の発熱は効率よく外部に放出さ
れ放熱効果の優れた密閉筐体用冷却装置を提供すること
ができる。
プ板の斜視図(1部破断面)である。
部1点鎖線にて示す。)である。
筐体の端面図である。
した密閉筐体用冷却装置が実装された筐体の端面図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 2枚の板(31)が、鉛直方向に傾斜し
て設けられ冷媒が封入された冷媒通路(32)を除く部
分において貼り合わされてなる長方形のヒートパイプ板
(3)の複数と、 該複数のヒートパイプ板(3)がほぼ垂直に組み込まれ
た外箱(4)と、 前記複数のヒートパイプ板(3)の冷媒通路(32)と
交差し、前記外箱(4)をほぼ垂直に仕切る仕切り板
(5)と、 該仕切り板(5)により仕切られ、鉛直方向に傾斜して
設けられた前記冷媒通路(32)の高い部分を有する側
の上下のいずれか一方に冷却風吸い込み口(61)が設
けられ、前記高い部分を有する側の上下の他方に熱風吐
き出し口(62)が設けられた放熱部(6)と、 前記仕切り板(5)により仕切られ、鉛直方向に傾斜し
て設けられた前記冷媒通路(32)の低い部分を有する
側の上下のいずれか一方に被冷却風吸い込み口(71)
が設けられ、前記低い部分を有する側の上下の他方に冷
風吐き出し口(72)が設けられた受熱部(7)とを有
することを特徴とする密閉筐体用冷却装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5020091A JPH06235591A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 密閉筐体用冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5020091A JPH06235591A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 密閉筐体用冷却装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06235591A true JPH06235591A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12017445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5020091A Pending JPH06235591A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | 密閉筐体用冷却装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06235591A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0660473A1 (en) * | 1993-12-27 | 1995-06-28 | Nec Corporation | Quantum-well type semiconductor laser device having multi-layered quantum-well layer |
US7130193B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-10-31 | Fujitsu Limited | Cabinet having heat radiation function and heat radiation member |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP5020091A patent/JPH06235591A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0660473A1 (en) * | 1993-12-27 | 1995-06-28 | Nec Corporation | Quantum-well type semiconductor laser device having multi-layered quantum-well layer |
US7130193B2 (en) | 2004-01-29 | 2006-10-31 | Fujitsu Limited | Cabinet having heat radiation function and heat radiation member |
EP1916886A2 (en) | 2004-01-29 | 2008-04-30 | Fujitsu Limited | Cabinet having heat radiation function and heat radiation member |
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Legal Events
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