JPH0936579A - キャビネット冷却構造 - Google Patents

キャビネット冷却構造

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JPH0936579A
JPH0936579A JP18251295A JP18251295A JPH0936579A JP H0936579 A JPH0936579 A JP H0936579A JP 18251295 A JP18251295 A JP 18251295A JP 18251295 A JP18251295 A JP 18251295A JP H0936579 A JPH0936579 A JP H0936579A
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JP
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cabinet
heat
subrack
cooling structure
guide plate
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JP18251295A
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Tetsuya Fujita
哲也 藤田
Tadashi Iijima
忠 飯島
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 自然対流に加え、他の熱伝達手段によっても
放熱が行えるようにし、大きな放熱面積を確保し、キャ
ビネット冷却能力を向上させる。 【解決手段】 キャビネットに、発熱源となる電子回路
ユニット33を収容したサブラック23を配設する。サ
ブラック23の上方に吸熱フィン43を配設する。サブ
ラック23の両側と、キャビネット両側板との間に、放
熱フィン47を配設する。ヒートパイプ45の高温部を
吸熱フィン43に接合する一方、低温部を放熱フィン4
7に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置を収容す
るキャビネットの冷却構造に関する。
【0002】
【従来の技術】複数の電子回路パッケージを収容するキ
ャビネットには、自然対流による冷却構造を有したもの
がある。この種の冷却構造で、対流誘導板を設けたもの
の一例を図11、図12に基づき説明する。図11は従
来の冷却構造を有したキャビネットの正面図、図12は
従来の冷却構造の要部拡大側面図である。キャビネット
1には複数のサブラック3が間隙5を有して鉛直方向に
配設されている。サブラック3の後部とキャビネット1
の背面板との間には鉛直方向のダクト7が形成され、ダ
クト7はキャビネット1上面の図示せぬ排気口に連通さ
れる。サブラック3には、発熱源となる板状鉛直方向の
電子回路ユニット9が複数枚収容されている。
【0003】サブラック3同士の間の間隙5には後ろ上
がりに傾斜した対流誘導板11が設けられ、対流誘導板
11は間隙5を吸気部13と排気部15とに分割してい
る。対流誘導板11上方の吸気部13は間隙5の前面開
口を上段サブラック3の下部に連通し、対流誘導板11
下方の排気部15は下段サブラック3の上部をキャビネ
ット後部のダクト7に連通させている。
【0004】このように構成された冷却構造では、電子
回路ユニット9の発熱により温められた空気は密度が低
くなり、浮力によりサブラック3上方から排気部15を
介してダクト7に排気される。一方、間隙5の前面開口
からは吸気部13を介して低温の外気がサブラック3の
下面から吸気され、これにより、電子回路ユニット9
は、冷却されることとなった。ダクト7に排気された高
温空気は、キャビネット1の上方に移動し、最終的には
キャビネット上面の排気口から排気された。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た冷却構造は、空気の吸気側と排気側の温度差による自
然対流を利用するものであったため、放熱経路として
は、キャビネット背面のダクト7を経由してキャビネッ
ト1上方に向かう経路のみであり、冷却能力がダクト7
の断面積、及び上面開口面積に依存し、十分な冷却能力
を得ることが困難であった。別言すれば、放熱経路は、
キャビネット1の下方から上方への経路のみであり、キ
ャビネット1の左右側面からは有効な放熱効果が得られ
ない構造となっていた。また、空気供給量を増大させ、
冷却能力を大きくする手段として送風ファンなどを設け
る構造も提案されているが、装置製造コストが増大する
とともに、保守性、信頼性の面でも問題が生じる場合が
あった。本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、自
然対流に加え、他の熱伝達手段によっても放熱が行える
ことにより、大きな放熱面積が確保できるキャビネット
冷却構造を提供し、キャビネット冷却能力の向上により
実装密度の増大を図ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るキャビネット冷却構造の構成は、キャビ
ネットと、発熱源となる電子回路ユニットを収容し該キ
ャビネットに配設されるサブラックと、該サブラックの
上方に配設される吸熱フィンと、前記サブラックの両側
と前記キャビネット両側板との間に配設される放熱フィ
ンと、高温部が前記吸熱フィンに接合される一方低温部
が該放熱フィンに接合されるヒートパイプとを具備した
ことを特徴とするものである。また、キャビネット冷却
構造の構成は、キャビネットと、発熱源となる電子回路
ユニットを収容し該キャビネットに鉛直方向に間隙を有
して複数配設されるサブラックと、該サブラックと前記
キャビネットの背面板との間に形成されるダクトと、サ
ブラック同士の間の前記間隙に後ろ上がりに傾斜して設
けられる対流誘導板と、該対流誘導板の上面側に形成さ
れ前記間隙の前面開口と上段サブラック下部とを連通さ
せる吸気部と、該対流誘導板の下面側に形成され下段サ
ブラック上部と前記ダクトとを連通させる排気部と、該
排気部に配設される吸熱フィンと、前記サブラックの両
側と前記キャビネット両側板との間に配設される放熱フ
ィンと、高温部が前記吸熱フィンに接合される一方低温
部が該放熱フィンに接合されるヒートパイプとを具備し
たものであってもよい。
【0007】電子回路ユニットが発熱すると、電子回路
ユニット近傍の空気が温められ、密度が小さくなって浮
力によりサブラック上面の放熱ユニットを通過する。こ
こで、温められた電子回路ユニットの空気が放熱ユニッ
トを通過する際、空気は放熱ユニットの吸熱フィンに接
触することとなる。吸熱フィンは、ヒートパイプを介し
てキャビネット左右側面側の放熱フィンに接続されるこ
とから、放熱フィンと略同温度に保たれる。これによ
り、電子回路ユニットからの熱は、吸熱フィンに伝わ
り、ヒートパイプを介して放熱フィンに輸送され、キャ
ビネット左右側面側で放熱される。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャビネット
冷却構造の好適な例を図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明によるキャビネット冷却構造の斜視図、図
2は本発明によるキャビネット冷却構造に用いられる放
熱ユニットの斜視図、図3は本発明による冷却構造を備
えたキャビネットの水平断面図、図4は本発明による冷
却構造を備えたキャビネットの正面図、図5は本発明に
よる冷却構造を備えたキャビネットの縦断面図である。
【0009】図4、図5に示すように、キャビネット2
1には複数のサブラック23が間隙25を有して鉛直方
向に配設されている。サブラック23の後部とキャビネ
ット21の背面板27との間には鉛直方向のダクト29
が形成され、ダクト29はキャビネット21上面の排気
口31に連通される。サブラック23には、発熱源とな
る板状鉛直方向の電子回路ユニット33が複数枚収容さ
れている。なお、背面板27は、着脱自在にキャビネッ
ト21に取り付けられている。
【0010】サブラック23同士の間の間隙25には後
ろ上がりに傾斜した対流誘導板35が設けられ、対流誘
導板35は間隙25を吸気部37と排気部39とに分割
している。対流誘導板35上方の吸気部37は間隙25
の前面開口を上段サブラック23の下部に連通させ、対
流誘導板35下方の排気部39は下段サブラック23の
上部をキャビネット後部のダクト29に連通させてい
る。
【0011】それぞれのサブラック23上部の排気部3
9には、放熱ユニット41が設けられている。放熱ユニ
ット41は、図2に示すように、鉛直面状の長板が水平
方向に複数枚並設された吸熱フィン43と、この吸熱フ
ィン43を貫通して接合されたヒートパイプ45と、吸
熱フィン43の両側へ折り曲げられたこのヒートパイプ
45に接合される複数枚の放熱フィン47とによって構
成される。放熱ユニット41は、背面板27を外し、キ
ャビネット21の後方から電子回路ユニット33の上
部、即ち、排気部39に配設され、図3に示すように、
キャビネット21の前面で固定金具49によって固定さ
れる。従って、図1に示すように、電子回路ユニット3
3の上面に吸熱フィン43が配置された放熱ユニット4
1は、両側の放熱フィン47がキャビネット21左右の
側面側に配置されて取り付けられる。
【0012】放熱ユニット41に用いられるヒートパイ
プ45は、沸騰と凝縮の大きい熱伝達率を応用して熱エ
ネルギーを輸送するものである。その構造は、例えば、
密封された一本の管で本体を構成し、その本体内周壁
に、作動流体を毛管現象で輸送する繊維状や多孔質の物
質、或いは間隙の小さいフィン状の溝からなるウィック
を備えたものとなっている。即ち、高温部に熱が伝わる
と、ウィックの中の液体が沸騰蒸発し、蒸気の形態で高
速に低温部へ輸送され、そこで作動流体は凝縮して液体
となり、ウイックの中に浸透し、毛管現象により再び高
温部に流れ作動する。ヒートパイプ45内の熱移動は、
金属の熱伝導に比べて、はるかに大きいものとなる。本
実施例では、この高温部が吸熱フィン43に接合される
一方、低温部が放熱フィン47に接合されたものとなっ
ている。
【0013】このように構成されたキャビネット冷却構
造において、電子回路ユニット33が発熱すると、電子
回路ユニット33近傍の空気は温められ、密度が小さく
なって浮力によりサブラック23上面の放熱ユニット4
1を通過し、排気部39を介してキャビネット21背面
のダクト29へ排気され、最終的にキャビネット21上
面の排気口31から外部へ排気される。
【0014】ここで、温められた電子回路ユニット33
の空気が放熱ユニット41を通過する際、空気は放熱ユ
ニット41の吸熱フィン43に接触することとなる。吸
熱フィン43は、ヒートパイプ45を介してキャビネッ
ト21左右側面側の放熱フィン47に接続されることか
ら、ヒートパイプ45によって放熱フィン47と略同温
度に保たれることになる。即ち、吸熱フィン43は、通
過する空気より、低温となっている。これにより、電子
回路ユニット33からの熱は、吸熱フィン43に伝わ
り、ヒートパイプ45を介して放熱フィン47に輸送さ
れ、キャビネット21左右側面側の空気に放熱される。
キャビネット21側面で放熱された熱は、図3に示すよ
うに、キャビネット21の側板21aを介して外気へ放
熱されることとなる。
【0015】なお、この種のキャビネット21は、電磁
放射を規制する装置に使用されることが多いため、キャ
ビネット21の側面は、電磁的に閉じた構造とすること
が好ましい。このため、本例では、開口部を有すること
のない側板21aを介して放熱が行われるものとなって
いる。なお、特に、電磁シールド機能が要求されないキ
ャビネット21においては、側板21aに開口部を形成
し、放熱性を高めることも可能である。
【0016】斯るキャビネット冷却構造によれば、放熱
ユニット41によって電子回路ユニット33で発生した
熱がキャビネット21上方に排気されるとともに、キャ
ビネット21左右にも放出されるため、外気との接触面
積が大きくなり、キャビネット21下方から上方のみへ
の冷却構造であった従来の構造に比べ、放熱量を大幅に
増大させることができる。この結果、電子回路ユニット
33の実装密度を高めることができるとともに、従来、
送風ファンを使用することにより、強制対流を行ってい
た装置においては、自然空冷化が可能となり、コストの
低減、保守管理の省力化、装置の信頼性向上を図ること
ができる。
【0017】次に、本発明によるキャビネット冷却構造
の第二の例を図6に基づき説明する。図6はサブラック
と放熱ユニットが一体となった第二の例による冷却構造
の斜視図である。この例では、サブラック23を構成す
る上部のガイドレール51が、放熱ユニット41の吸熱
フィン43と接合され、一体に構成されたものとなって
いる。ガイドレール51の下部には電子回路ユニット3
3の上部が挿入される挿入溝53が複数形成されてい
る。この例では、電子回路ユニット33からの熱が、上
述の例と同様に、温められた空気を介して吸熱フィン4
3に伝わるのに加え、ガイドレール51と吸熱フィン4
3との熱伝導によっても伝わることとなる。
【0018】この例によれば、吸熱フィン43による熱
の吸熱が高効率に行われることとなる。また、ガイドレ
ール51と吸熱フィン43とを一体化により構成するこ
とで、構成部材の削減が可能となり、放熱構造が省スペ
ース化されることから、キャビネット21内の実装効率
を向上させることができる。
【0019】次に、本発明によるキャビネット冷却構造
の第三の例を図7、図8に基づき説明する。図7は第三
の例による冷却構造を備えたキャビネットの斜視図、図
8は第三の例による冷却構造を備えたキャビネットの水
平断面図である。この実施例では、キャビネット21の
側板21bに、キャビネット21の内側に凹んだ凹部5
3が形成されている。電子回路ユニット33の上部に
は、第一の例による放熱ユニット41、又は第二の例に
よるサブラックと一体となった放熱ユニット41が設け
られる。この例では、側板21bに形成された凹部53
に放熱ユニット41の放熱フィン47がキャビネット2
1内から外部へ出された状態で配置される。その他の構
造、対流誘導板35、ダクト29、排気口31は、上述
の実施例と同様に構成される。
【0020】この例では、放熱フィン47がキャビネッ
ト21の外部にあり、直接外気に接触することから、放
熱フィン47から直接外気へ放熱が行え、放熱効率を更
に高めることができる。
【0021】なお、上述の三つの例では、自然空冷とし
た場合を例に説明したが、本発明によるキャビネット冷
却構造は、ダクト29を削除し、送風モータによる強制
対流構造とすることを妨げるものではない。
【0022】次に、本発明によるキャビネット冷却構造
の第四の例を図9、図10に基づき説明する。図9は第
四の例による冷却構造の要部縦断面図、図10は対流誘
導板近傍の斜視図である。この実施例では、上述の三つ
の例に用いられた放熱ユニット41は設けられず、それ
に代わり、熱伝導により熱を伝える放熱板が用いられ
る。図9に示すように、サブラック23の間には対流誘
導板35が設けられ、対流誘導板35の上下部分は、上
述の例と同様、吸気部37及び排気部39となってい
る。
【0023】この排気部39には対流誘導板35と略同
一方向で傾斜された複数(本実施例では、2枚)の放熱
板55が間隙を隔てて設けられている。放熱板55の下
端は下段サブラック23に接合される一方、放熱板55
の上端はダクト29内へと延びて露出されている。従っ
て、複数枚の放熱板55が設けられた排気部39は、放
熱板55によって複数の排気路に分けられた状態とな
る。この放熱板55には、熱伝導性の優れた例えば金属
材料が使用される。なお、この放熱板55は、平板状の
ヒートパイプを用いることで構成するものであってもよ
い。
【0024】このように構成される冷却構造では、電子
回路ユニット33が発熱すると、温められた空気が浮力
により排気部39からダクト29内へ排気される。これ
と同時に、排気部39に設置された放熱板55には、熱
伝導によってサブラック23からの熱がダクト29内へ
伝わることになる。熱伝導により放熱板55を介してダ
クト29内へ伝わった熱は、ダクト29内を上昇する空
気に放熱される。
【0025】この実施例によるキャビネット冷却構造に
よれば、排気部39に熱伝導性の良好な放熱板55を設
けたので、電子回路ユニット33からの熱が自然対流に
よる放熱のみならず、熱伝導によってもダクト29内へ
放熱されることとなり、冷却能力が増大することとな
る。この結果、キャビネット21の実装密度を高めるこ
とができるとともに、簡素な構造で構成が可能となるた
め、キャビネット冷却構造を安価に製作することができ
る。
【0026】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
るキャビネット冷却構造によれば、放熱ユニットによっ
て電子回路ユニットで発生した熱が従来では放熱できな
かったキャビネットの側面でも放熱できるため、放熱量
を大幅に増大させることができる。この結果、電子回路
ユニットの実装密度を高めることができる。また、従
来、送風ファンを使用していた装置においては、自然空
冷化が可能となり、コストの低減、保守管理の省力化、
装置の信頼性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるキャビネット冷却構造の斜視図で
ある。
【図2】本発明によるキャビネット冷却構造に用いられ
る放熱ユニットの斜視図である。
【図3】本発明による冷却構造を備えたキャビネットの
水平断面図である。
【図4】本発明による冷却構造を備えたキャビネットの
正面図である。
【図5】本発明による冷却構造を備えたキャビネットの
縦断面図である。
【図6】サブラックと放熱ユニットが一体となった第二
の例による冷却構造の斜視図である。
【図7】第三の例による冷却構造を備えたキャビネット
の斜視図である。
【図8】第三の例による冷却構造を備えたキャビネット
の水平断面図である。
【図9】第四の例による冷却構造の要部縦断面図であ
る。
【図10】第四の例による対流誘導板近傍の斜視図であ
る。
【図11】従来の冷却構造を有したキャビネットの正面
図である。
【図12】従来の冷却構造の要部拡大側面図である。
【符号の説明】
21 キャビネット 23 サブラック 29 ダクト 33 電子回路ユニット 35 対流誘導板 37 吸気部 39 排気部 43 吸熱フィン 45 ヒートパイプ 47 放熱フィン 51 ガイドレール 55 放熱板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャビネットと、 発熱源となる電子回路ユニットを収容し該キャビネット
    に配設されるサブラックと、 該サブラックの上方に配設される吸熱フィンと、 前記サブラックの両側と前記キャビネット両側板との間
    に配設される放熱フィンと、 高温部が前記吸熱フィンに接合される一方低温部が該放
    熱フィンに接合されるヒートパイプとを具備したことを
    特徴とするキャビネット冷却構造。
  2. 【請求項2】 キャビネットと、 発熱源となる電子回路ユニットを収容し該キャビネット
    に鉛直方向に間隙を有して複数配設されるサブラック
    と、 該サブラックと前記キャビネットの背面板との間に形成
    されるダクトと、 サブラック同士の間の前記間隙に後ろ上がりに傾斜して
    設けられる対流誘導板と、 該対流誘導板の上面側に形成され前記間隙の前面開口と
    上段サブラック下部とを連通させる吸気部と、 該対流誘導板の下面側に形成され下段サブラック上部と
    前記ダクトとを連通させる排気部と、 該排気部に配設される吸熱フィンと、 前記サブラックの両側と前記キャビネット両側板との間
    に配設される放熱フィンと、 高温部が前記吸熱フィンに接合される一方低温部が該放
    熱フィンに接合されるヒートパイプとを具備したことを
    特徴とするキャビネット冷却構造。
  3. 【請求項3】 前記吸熱フィンと前記サブラックのガイ
    ドレールとを一体に接合したことを特徴とする請求項1
    記載又は2記載のキャビネット冷却構造。
  4. 【請求項4】 前記吸熱フィンを前記キャビネット両側
    板の外側に配設したことを特徴とする請求項1記載又は
    2記載のキャビネット冷却構造。
  5. 【請求項5】 キャビネットと、 発熱源となる電子回路ユニットを収容し該キャビネット
    に鉛直方向に間隙を有して複数配設されるサブラック
    と、 該サブラックと前記キャビネットの背面板との間に形成
    されるダクトと、 サブラック同士の間の前記間隙に後ろ上がりに傾斜して
    設けられる対流誘導板と、 該対流誘導板の上面側に形成され前記間隙の前面開口と
    上段サブラック下部とを連通させる吸気部と、 該対流誘導板の下面側に形成され下段サブラック上部と
    前記ダクトとを連通させる排気部と、 熱伝導性の良好な金属板からなり該排気部に配設され一
    端が前記サブラックに接触するとともに他端が前記ダク
    ト内に露出される放熱板とを具備したことを特徴とする
    キャビネット冷却構造。
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