JP2963332B2

JP2963332B2 - 高発熱素子の冷却構造

Info

Publication number: JP2963332B2
Application number: JP6078390A
Authority: JP
Inventors: 孝志北原
Original assignee: PII EFU YUU KK
Current assignee: PII EFU YUU KK
Priority date: 1994-04-18
Filing date: 1994-04-18
Publication date: 1999-10-18
Anticipated expiration: 2014-10-18
Also published as: JPH07288391A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高発熱素子の冷却構造
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体素子の集積度の向上に伴
い、半導体素子の発熱量は増加の傾向にあり、該半導体
の効率的な冷却構造が求められている。そして、かかる
要望に応えるものとして、ヒートシンク上に小型の冷却
ファンを搭載して高発熱素子をスポット的に冷却する冷
却方法が注目されている。

【０００３】

【従来の技術】図１９に上述した高発熱素子の冷却構造
を示す。図中１０’は上方に複数のピン状の放熱フィン
１１’、１１’・・を突設したヒートシンクであり、高
発熱素子２０のヒートシンク面に適宜手段で固定され、
ヒートシンク１０’の中央部には冷却ファン７０’が固
定される。なお、図１９において１０ａ’はヒートシン
ク１０の上面を覆う覆い板を示す。

【０００４】かかる構成の下、冷却風は、冷却ファン７
０’からヒートシンク１０’の固定片１３’に吹き付け
られ、放熱フィン１１’、１１’・・間を抜けてヒート
シンク１０’側方に排出される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例では、ヒートシンク１０’の上に小型の冷却ファン７
０’を実装し、上部より空気を取り入れるための空間が
必要であり、ヒートシンク１０’は上方向にあまり大き
くできず、十分な放熱面積を確保することができないと
いう欠点を有していた。放熱面積を大きくするために
は、側方に面積を拡大することも可能であるが、この場
合には、周囲の部品の実装領域の確保が困難になった
り、あるいは高発熱素子２０が故障した場合等の端子へ
のプロービングが困難になるという問題がある。

【０００６】また、冷却ファン７０’を上部に実装する
と、中央部の高温部がモータによってデッドスペースと
なり、冷却空気を有効に利用できないという欠点をも有
していた。

【０００７】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たものであって、上方に十分な実装スペース、あるいは
冷却風取り込みスペースの確保が困難であっても、スポ
ット的な冷却が可能な高発熱素子の冷却構造を提供する
ことを目的とする。

【０００８】また、本発明の他の目的として、プレート
型を主とする放熱フィンを備えたヒートシンクを使用し
たスポット冷却に適した高発熱素子の冷却構造を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、図１に示すように、複数枚のプレート型の放熱フィ
ン１１、１１・・を備えたヒートシンク１０により高発
熱素子２０を冷却する高発熱素子の冷却構造であって、
前記ヒートシンク１０の放熱フィン１１、１１・・間に
形成される凹部１２には、両側方開放部１２ａから各々
中心方向に向かう冷却風が強制導入され、かつ、凹部１
２は、両側方から導入される冷却風同士の干渉を防止す
る仕切板３０により区画されている高発熱素子の冷却構
造を提供することにより達成される。

【００１０】

【作用】本発明において、複数枚のプレート型の放熱フ
ィン１１、１１・・間に形成される凹部１２には、両側
方開放部１２ａ、１２ａ・・から各々中心方向に向かう
冷却方向が強制導入され、ヒートシンク１０への冷却風
量が増加する。一方、凹部１２は、仕切板３０により区
画されており、両側縁から導入される冷却風同士の干渉
が防止される。

【００１１】以上の構成の下、凹部１２の側方開放部１
２ａから導入された冷却風は、凹部１２内の仕切板３０
により区画された領域内を通りつつ放熱フィン１１、１
１・・を冷却し、凹部１２の上方開放部１２ｂから排気
される。

【００１２】この結果、干渉による冷却効率の低下を招
くことなく、ヒートシンク１０への供給風量が増加させ
ることができ、冷却効率を向上させることが可能とな
る。請求項２記載の発明において、仕切板３０は、各凹
部１２、１２・・を２個の三角形部に仕切るように配置
されており、凹部１２の両側方開放部１２ａから導入さ
れた冷却風は、仕切板３０により絞られながら対向する
側縁方向に向かい、上方開放部１２ｂから排気される。

【００１３】請求項３記載の発明において、仕切板３０
は、少なくともヒートシンク１０より熱伝導性の良好な
材料により形成され、かつ、仕切板３０は、凹部１２内
を仕切るように配置され、凹部１２に沿って流れる冷却
風に対して障壁となるために、高発熱素子２０の発熱の
大部分は、直接仕切板３０に熱伝導され、直ちに放熱さ
れる。

【００１４】請求項４記載の発明において、仕切板３０
は、放熱フィン１１の周縁上面に固定される枠状のカバ
ー体４０に一体形成され、組立作業性の向上が図られ
る。請求項５記載の発明において、凹部１２の上方開放
部１２ｂには、排気ダクト５０が設けられる。排気ダク
ト５０は、ヒートシンク１０により暖められた排気が高
発熱素子２０の周囲に滞留することを防止し、周囲に配
置される他の素子を暖めたり、あるいは、ヒートシンク
１０の凹部１２内に再び導入されることを防止する。

【００１５】請求項６記載の発明において、凹部１２内
への冷却風の強制導入手段が提供される。請求項７記載
の発明において、ヒートシンク１０の両側縁部には、導
風管６０が配置され、導風管６０を介して冷却風がヒー
トシンク１０の凹部１２内に供給される。導風管６０
は、ヒートシンク１０から排出される暖気が再び凹部１
２内に吸い込まれるのを防止して冷却効率の向上に寄与
する。

【００１６】請求項８記載の発明において、導風管６０
は、ヒートシンク１０の両側縁部であって、高発熱素子
２０への固定片１３の上面に形成される支持部１３ａ上
に保持される。ヒートシンク１０自体に導風管６０の支
持座（支持部１３ａ）を形成することにより、プリント
基板２１上における導風管６０の配置スペースを少なく
することができ、プリント基板２１の実装効率の向上が
もたらされる。

【００１７】請求項９記載の発明において、導風管６０
の通風断面積は、冷却風圧が圧損により下流に行くにし
たがって徐々に低下するのに対応して、下流に行くにし
たがって徐々に減少しており、各凹部１２、１２・・へ
の供給冷却風量の均一化が図られる。

【００１８】請求項１０記載の発明において、シェルフ
等にプリント基板２１が収容される場合に特に有効な構
成が提供される。すなわち、導風管６０は、高発熱素子
２０が実装されるプリント基板２１の前面板２１ａに固
定され、該前面板２１ａに開設された冷却風取り込み用
の開口から導風管６０内に冷却風が供給される。

【００１９】請求項１１記載の発明において、放熱フィ
ン１１の冷却風導入側の端面は、Ｖ字状に切り欠かれ、
かつ切り込み深さが下流に向かうにしたがって徐々に深
くなるように形成される。Ｖ字状の切欠の切り込み深さ
を下流に行くにしたがって深くすることにより、下流側
での圧損が低くなり、各凹部１２に均等に冷却風を導入
することが可能となる。

【００２０】請求項１２記載の発明において、ヒートシ
ンク１０の両側縁部であって、高発熱素子２０への固定
片１３の上面には支持部１３ａが形成され、該支持部１
３ａ上に冷却ファン７０が配置される。冷却ファン７０
をヒートシンク１０の一部に配置することにより、プリ
ント基板２１上での冷却ファン７０の設置スペースが不
要となり、プリント基板２１の実装効率が向上する。

【００２１】

【００２２】請求項１３記載の発明において、放熱フィ
ン１１の冷却風導入側の端面には、切欠深さが冷却ファ
ン７０の中心に向かうにしたがって徐々に深くなる切欠
が設けられ、各凹部１２への均等な冷却風の導入を可能
にする。

【００２３】

【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。図１ないし図３に本発明の第
１の実施例を示す。この実施例における冷却構造は、高
発熱素子２０上に固定されるヒートシンク１０と、ヒー
トシンク１０の上部に配置される排気ダクト５０と、排
気ダクト５０に装着される冷却ファン５１と、排気ダク
ト５０とヒートシンク１０との接合部に介装されるカバ
ー体４０と、導風管６０とを有し、図２、３において矢
印で示すように、冷却ファン５１により排気ダクト５０
内のエアーを強制排気することにより、導風管６０を経
由して、冷却風をヒートシンク１０側に強制導入するよ
うに構成される。

【００２４】ヒートシンク１０は、アルミニウム等、熱
伝導性に優れた材料により形成されており、高発熱素子
２０と略同一面積を有し、高発熱素子２０のヒートシン
ク面に固定される固定片１３の上面にプレート状の放熱
フィン１１、１１・・を平行に突設して形成される。放
熱フィン１１は、左右両側縁部を除く中央部に形成され
ており、固定片１３上面で、上記放熱フィン１１が突設
されない領域に支持部１３ａが形成される。また、各放
熱フィン１１の立ち上がり縁には、Ｖ字状の切欠１１ａ
が形成される。この切欠１１ａは、圧損を少なくして放
熱フィン１１間の各凹部１２に冷却風を均等に供給する
ことができるように設けられるもので、図２（ａ）にお
いて鎖線で示すように、冷却風の下流に行くにしたがっ
て切り込み深さが深くされている。

【００２５】導風管６０は、長手方向一端部が閉塞壁６
１により閉塞された断面中空矩形状の筒体で、他端の開
放端を高発熱素子２０が実装されるプリント基板２１の
前面板２１ａに固定した状態で支持部１３ａ上に保持さ
れる。なお、前面板２１ａには、電波シールド性能を損
なわない程度の大きさの穴（図示せず）が開設され、該
穴から導風管６０内への冷却風の導入がなされる。ま
た、導風管６０は、放熱フィン１１、１１・・間の凹部
１２、１２・・の側方開放部１２ａに面する壁面に送風
開口を備える。送風開口は、各凹部１２に対応させて複
数個設けることも、これらを連続させて１個とすること
も可能である。さらに、導風管６０の内部には、ガイド
板６２が設けられる。ガイド板６２は、冷却風の下流側
での風速の低下を防止して冷却風を均等に各凹部１２、
１２・・に導入するために設けられ、閉塞壁６１に行く
にしたがって通風断面積が徐々に減少するように配置さ
れる。

【００２６】一方、カバー体４０は、対向する２辺が両
端に位置する放熱フィン１１の上面に対応する矩形枠形
状をなし、放熱フィン１１の上面に固定される。また、
このカバー体４０には、複数枚の仕切板３０、３０・・
が固定される。各仕切板３０は、ヒートシンク１０の凹
部１２の両側方開放部１２ａ、１２ａから導入される冷
却風が中心部で干渉し合うのを防止するとともに、凹部
１２内での対向流を実現するために設けられ、カバー体
４０をヒートシンク１０に固定した状態で下縁が凹部１
２の底面、すなわち、固定片１３の上面に当接する高さ
寸法を有し、かつ、ヒートシンク１０の各凹部１２を対
角状に横断して該凹部１２を三角形状に区画するよう
に、放熱フィン１１に対して所定角度をなすように配置
される。

【００２７】排気ダクト５０は、上記カバー体４０の中
央開口に対応する開口を備えた筒状体であり、複数の高
発熱素子２０が実装される場合には、隣接する高発熱素
子２０のヒートシンク１０に架け渡すようにして共用化
が図られる。なお、排気ダクト５０に装着される冷却フ
ァン５１としては、ブロア、あるいは軸流ファンの使用
が可能である。

【００２８】したがってこの実施例において、冷却ファ
ン５１を駆動すると、プリント基板２１が収容されてい
るシェルフ外の外気が前面板２１ａの穴から導風管６０
に引き込まれ、さらに、ヒートシンク１０の凹部１２内
に導かれる。凹部１２内では、図２、３において矢印で
示すように、凹部１２の一方の側方開放部１２ａから凹
部１２に沿って対向する他の側方開放部１２ａに向か
い、対向辺に行くにしたがって仕切板３０により絞られ
ながら排気ダクト５０に抜ける冷却風流が、両側方開放
部１２ａを始端として発生する。この冷却風の流れは、
各放熱フィン１１を境界壁とする対向流で、かつ仕切板
３０により両方向の冷却風同士の干渉が防止されるため
に、放熱フィン１１の効率的な冷却が行われる。

【００２９】なお、図１ないし図３に示した実施例にお
いては、排気ダクト５０に配置した冷却ファン５１によ
り排気ダクト５０内を負圧にし、ヒートシンク１０の凹
部１２内に冷却風を強制導入する構成が示されている
が、本発明は、これに限られるものではなく、例えば導
風管６０側にプッシュタイプの冷却ファンを装着するこ
とも可能であり、このように構成した場合には、排気ダ
クト５０側の冷却ファン５１を省略することも可能であ
り、さらには、排気ダクト５０側と導風管６０側の双方
に冷却ファンを設けて風量を増加させることも可能であ
る。

【００３０】また、排気ダクト５０は、ヒートシンク１
０により暖められた排気による周囲温度の上昇を抑える
ために有効な要素であるが、高発熱素子２０の実装数が
少ない場合等には、ヒートシンク１０の凹部１２内への
冷却風の他の導入手段の存在を前提として省略可能であ
る。

【００３１】さらに、導風管６０をヒートシンク１０の
支持部１３ａ上に支持する構成は、全体の容積をコンパ
クトにし、プリント基板２１の実装効率を向上させる上
で有効な手段であるが、実装スペースの確保が容易な場
合には、ヒートシンク１０の側方、すなわち、プリント
基板２１上に配置することも可能であり、この場合、ヒ
ートシンク１０に支持部１３ａを形成する必要はなく、
固定片１３の上面の全面に渡って放熱フィン１１を形成
することができる。

【００３２】図４ないし図６に本発明の第２の実施例を
示す。なお、以下の実施例の説明において、上述した実
施例と同一の構成要素は、図中に同一の符号を付して説
明を省略する。

【００３３】この実施例において、ヒートシンク１０の
凹部１２内への冷却風の導入手段として、排気ダクト５
０に設けられた冷却ファン５１と、凹部１２の側方に配
置される冷却ファン７０が使用される。ヒートシンク１
０側に設けられる冷却ファン７０は、対向する辺縁の支
持部１３ａ上に各々２個配置されており、ビス止め等、
適宜手段で固定される。これらの冷却ファン７０により
生じる冷却風流の方向は、凹部１２の底壁、すなわち固
定片１３の上面に平行で、かつ、図５に矢印で示すよう
に、凹部１２の側方開放部１２ａから対向する他の側方
開放部１２ａに向かっており、上述した実施例と同様
に、凹部１２内に導入された冷却風は放熱フィン１１を
冷却しながら排気ダクト５０内に吸い込まれる。

【００３４】また、上記ヒートシンク１０の放熱フィン
１１には、上述した実施例と同様にＶ字状の切欠１１ａ
が形成される。この切欠１１ａの切り込み深さは、冷却
ファン７０からの送風量が、モータが配置される中心部
において最も低く、周縁に行くにしたがって次第に高く
なり、各凹部１２、１２・・への送風量にばらつきが生
じるのを防止するために、中心部に対峙する端面におい
て最も深く、周縁に行くにしたがって徐々に浅くなるよ
うに形成される。

【００３５】したがってこの実施例において、ヒートシ
ンク１０側に配置された冷却ファン７０と、排気ダクト
５０側の冷却ファン５１のプッシュ−プル動作により、
ヒートシンク１０の凹部１２内には、多量の冷却風が強
制導入され、上述した実施例と同様の作用によってヒー
トシンク１０の冷却が行われる。

【００３６】なお、本実施例においても、排気ダクト５
０は、ヒートシンク１０により暖められた排気による周
囲温度の上昇を抑えるために有効な要素であるが、高発
熱素子２０の実装数が少ない場合等には、省略可能であ
り、支持部１３ａ上への冷却ファン７０の固定に代え
て、プリント基板２１上への固定も、上述した実施例と
同様の理由で可能であり、この場合の放熱フィン１１の
変更も可能である。

【００３７】図７、８に本発明の第３の実施例を示す。
この実施例において、カバー体４０には各凹部１２、１
２・・を垂直に横断する仕切板３０が固定される。この
仕切板３０には、ヒートシンク１０より熱伝導性に優れ
た材料、例えば銅板、あるいは板状のヒートパイプが使
用され、下端縁が高発熱素子２０のヒートシンク面に接
触、あるいは接合した状態で保持される。仕切板３０の
固定には、放熱フィン１１に形成した切り込み内に圧入
したり、あるいはハンダ付けする等、種々の手段が使用
できる。

【００３８】したがってこの実施例において、高発熱素
子２０における発熱は熱伝導性の良好な仕切板３０に集
中するのに対し、排気ダクト５０の冷却ファン５１によ
り凹部１２の側方開放部１２ａから導入された冷却風は
直接仕切板３０に衝突して仕切板３０における熱交換性
能を高め、全体として冷却効率が向上する。

【００３９】なお、図７、８においては、導風管６０を
介してヒートシンク１０の凹部１２に冷却風を導入する
構成を示したが、図９、１０に示すように、ヒートシン
ク１０の支持部１３ａ上に冷却ファン７０を配置するこ
とも可能である。また、凹部１２内への冷却風の供給を
効率よく行うためには、図１１に示すように、ヒートシ
ンク１０の放熱フィン１１の形状を先端に行くにしたが
って細くなるように形成し、凹部１２の幅が側方開放部
１２ａにおいてより広くすることも可能である。

【００４０】また、図７、８に示す実施例においては、
第１の実施例の説明において述べた各種の変形が可能で
あり、図９、１０、１１に示す変形例においては、第２
の実施例の説明において述べた各種の変形をそのまま採
用することが可能である。

【００４１】図１２ないし図１４に本発明の第４の実施
例を示す。この実施例において、各凹部１２の上方開放
部１２ｂは蓋体８０により完全に閉塞され、ヒートシン
ク１０の支持部１３ａには、冷却ファン７０が固定され
る。冷却ファン７０は、冷却風流が図１２、１３に示す
ように一方の凹部１２の側方開放部１２ａから対向する
他の側方開放部１２ａに向かうように、配置される。

【００４２】また、蓋体８０の裏面には、凹部１２側に
突出する複数のピン８１、８１・・が植設される。ピン
８１は、凹部１２内を抜ける冷却風流に乱流を生じさせ
るために設けられるもので、本数、ピン径等は、冷却フ
ァン７０の送風能力、凹部１２と蓋体８０により形成さ
れる風洞の特性等を考慮して決定される。

【００４３】したがってこの実施例において、対向する
辺縁に配置される２組の冷却ファン７０、７０・・は、
共働して凹部１２に沿い、かつ凹部１２の一方の側方開
放部１２ａから他方の側方開放部１２ａに向かう冷却風
流を生じさせる。この冷却風流は、ピン８１の周囲で乱
流となり、放熱フィン１１との熱交換性能を向上させ
る。

【００４４】なお、図１２ないし図１４に示した実施例
においては、放熱フィン１１の側壁にはＶ字状の切欠１
１ａが設けられていないが、図１５、図１６、および図
１７に示すように、上述した各実施例と同様に設けるこ
とも可能であり、さらに、図１ないし図１０に示す各実
施例から切欠１１ａを除くことも可能である。

【００４５】図１８に本発明の第５の実施例を示す。こ
の実施例は、図９に示した実施例において、ヒートシン
ク１０の放熱フィン１１をピン形状に変形したもので、
他の構成要素は、図９に示したものと全く同様である。
したがって、図９により示されるものは、複数のピン形
状の放熱フィン１１、１１・・を備えたヒートシンク１
０により高発熱素子２０を冷却する高発熱素子の冷却構
造であって、前記ヒートシンク１０の対向する側縁部か
ら放熱フィン１１、１１・・に向けて、各々中心方向に
向かう冷却風が強制送風され、かつ、ヒートシンク１０
の中心部には、両側方から導入される冷却風同士の干渉
を防止する仕切板３０が設けられる高発熱素子の冷却構
造であり、さらに、上記仕切板３０は、ヒートシンク１
０の上面に固定される枠状のカバー体４０に一体形成さ
れた高発熱素子の冷却構造である。中心部に向かう冷却
風が、ヒートシンク１０の側縁から抜け出ることを防止
するために、カバー体４０は、冷却風の導入側辺縁に隣
接する辺縁に覆い壁４１を有しており、ヒートシンク１
０の固定片１３上に固定される。

【００４６】また、図１８において、ヒートシンク１０
の両側縁部であって、高発熱素子２０への固定片１３の
上面には支持部１３ａが形成され、該支持部１３ａ上に
は、放熱フィン１１、１１・・・に冷却風を送る冷却フ
ァン７０が配置される高発熱素子の冷却構造も提供され
る。

【００４７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、冷却風をヒートシンクの側方から取り込むた
めに、上方に十分な実装用、あるいは冷却風導入用のス
ペースがない場合でも高い冷却効率を達成することがで
きる。

【００４８】また、プレート型の放熱フィンを備えたヒ
ートシンクを使用してスポット的な冷却が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図である。

【図２】図１の平面図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は
（ａ）のＡ部拡大図である。

【図３】図２の側面図である。

【図４】本発明の第２の実施例を示す図である。

【図５】図４の平面図である。

【図６】図５の側面図である。

【図７】本発明の第３の実施例を示す図である。

【図８】図７の側面図である。

【図９】図７の変形例を示す図である。

【図１０】図９の側面図である。

【図１１】図７の他の変形例を示す図である。

【図１２】本発明の第４の実施例を示す図である。

【図１３】図１２の側面図である。

【図１４】蓋体を示す裏面斜視図である。

【図１５】図１２の変形例を示す図である。

【図１６】図１５の側面図である。

【図１７】図１２の他の変形例を示す図である。

【図１８】本発明の第５の実施例を示す図である。

【図１９】従来例を示す図である。

【符号の説明】

１０ヒートシンク１１放熱フィン１２凹部１２ａ側方開放部１２ｂ上方開放部１３固定片１３ａ支持部２０高発熱素子２１プリント基板２１ａ前面板３０仕切板４０カバー体５０排気ダクト５１冷却ファン６０導風管７０冷却ファン８０蓋体８１ピン

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数枚のプレート型の放熱フィン（１１、
１１・・）を備えたヒートシンク（１０）により高発熱
素子（２０）を冷却する高発熱素子の冷却構造であっ
て、前記ヒートシンク（１０）の放熱フィン（１１、１１・
・）間に形成される凹部（１２）には、両側方開放部
（１２ａ、１２ａ）から各々中心方向に向かう冷却風が
強制導入され、かつ、凹部（１２）は、両側方から導入される冷却風同
士の干渉を防止する仕切板（３０）により区画されてい
る高発熱素子の冷却構造。
【請求項２】前記仕切板（３０）は、各凹部（１２、１
２・・）を２個の三角形部に仕切るように配置される請
求項１記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項３】前記仕切板（３０）は、少なくともヒート
シンク（１０）より熱伝導性の良好な材料により形成さ
れる請求項１または２記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項４】前記仕切板（３０）は、放熱フィン（１
１、１１・・）の周縁上面に密着して固定される枠状の
カバー体（４０）に一体形成される請求項１、２または
３記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項５】前記凹部（１２）の上方開放部（１２ｂ）
には、排気ダクト（５０）が設けられる請求項１ないし
４のいずれかに記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項６】前記排気ダクト（５０）に冷却ファン（５
１）を配置して、ヒートシンク（１０）周囲から凹部
（１２）内に冷却風を導入する請求項１ないし５のいず
れかに記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項７】前記ヒートシンク（１０）の両側縁部に
は、導風管（６０）が配置され、該導風管（６０）を介して冷却風がヒートシンク（１
０）の凹部（１２）内に供給される請求項１ないし６の
いずれかに記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項８】前記ヒートシンク（１０）の両側縁部であ
って、高発熱素子（２０）への固定片（１３）の上面に
は支持部（１３ａ）が形成され、該支持部（１３ａ）上に前記導風管（６０）が配置され
る請求項７記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項９】前記導風管（６０）の通風断面積は、下流
に行くにしたがって徐々に減少する請求項７または８記
載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項１０】前記導風管（６０）は、高発熱素子（２
０）が実装されるプリント基板（２１）の前面板（２１
ａ）に固定され、該前面板（２１ａ）に開設された冷却
風取り込み用の開口から導風管（６０）内に冷却風を供
給する請求項７、８または９記載の高発熱素子の冷却構
造。
【請求項１１】前記放熱フィン（１１）の冷却風導入側
の端面は、Ｖ字状に切り欠かれ、かつ切り込み深さが下
流に向かうにしたがって徐々に深くなる請求項７ないし
１０のいずれかに記載の高発熱素子の冷却構造。
【請求項１２】前記ヒートシンク（１０）の両側縁部で
あって、高発熱素子（２０）への固定片（１３）の上面
には支持部（１３ａ）が形成されるとともに、該支持部
（１３ａ）上には、凹部（１２、１２・・）内に冷却風
を強制導入する冷却ファン（７０）が配置される請求項
１ないし１１のいずれかに記載の高発熱素子の冷却構
造。
【請求項１３】前記放熱フィン（１１）の冷却風導入側
の端面は、Ｖ字状に切り欠かれ、かつ切り込み深さが冷
却ファン（７０）の中心に向かうにしたがって徐々に深
くなる請求項１２記載の高発熱素子の冷却構造。