JPH1187964A - 電子回路パッケージおよびその実装体 - Google Patents
電子回路パッケージおよびその実装体Info
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- JPH1187964A JPH1187964A JP9259413A JP25941397A JPH1187964A JP H1187964 A JPH1187964 A JP H1187964A JP 9259413 A JP9259413 A JP 9259413A JP 25941397 A JP25941397 A JP 25941397A JP H1187964 A JPH1187964 A JP H1187964A
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- electronic circuit
- fins
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- heat
- circuit package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子回路パッケージを高密度実装可能ならし
める。 【解決手段】 パッケージ本体１１の片面に設けた放熱
フィンの両端にルル用の電動ファン１３とプッシュ用の
電動ファン１４を設けて、エアを放熱フィン１２の面に
沿った方向に流すことにより、縦の状態で複数個が実装
される電子回路パッケージの隣接間のスペースが小さく
て済むようにする。
める。 【解決手段】 パッケージ本体１１の片面に設けた放熱
フィンの両端にルル用の電動ファン１３とプッシュ用の
電動ファン１４を設けて、エアを放熱フィン１２の面に
沿った方向に流すことにより、縦の状態で複数個が実装
される電子回路パッケージの隣接間のスペースが小さく
て済むようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、交換機等の電子装
置に高密度で実装できるようにした電子回路パッケージ
およびその実装体に係り、特にその放熱効果を高くする
と共に、パッケージ挿抜などのモジュラリティにも優れ
た電子回路パッケージおよびその実装体に関するもので
ある。
置に高密度で実装できるようにした電子回路パッケージ
およびその実装体に係り、特にその放熱効果を高くする
と共に、パッケージ挿抜などのモジュラリティにも優れ
た電子回路パッケージおよびその実装体に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図４に従来の電子回路パッケージ１００
を示す。これは、パッケージ本体１０１に電動ファン１
０２を一体化したものである。１０３は電動ファン１０
２により吹き付けられるエアで冷却される放熱フィンで
ある。パッケージ本体１０１はプリント基板に対し発熱
するＬＳＩ等の半導体素子を複数個搭載したものであ
り、この半導体素子に発生した熱が放熱フィン１０３に
伝達されてここから放熱される。１０３ａは冷却フィン
１０３のフィン（図４はピン形状であるが、羽根形状の
ものもある。）である。
を示す。これは、パッケージ本体１０１に電動ファン１
０２を一体化したものである。１０３は電動ファン１０
２により吹き付けられるエアで冷却される放熱フィンで
ある。パッケージ本体１０１はプリント基板に対し発熱
するＬＳＩ等の半導体素子を複数個搭載したものであ
り、この半導体素子に発生した熱が放熱フィン１０３に
伝達されてここから放熱される。１０３ａは冷却フィン
１０３のフィン（図４はピン形状であるが、羽根形状の
ものもある。）である。
【０００３】このような電子回路パッケージ１００は、
その複数個を電子装置本体に高密度／複雑化して実装し
た場合に、その電子装置本体の電動ファンユニットの特
定の方向からのエアが当たらない場合に有効であり、ま
た、電子装置本体がファンを有しない場合でも電子回路
パッケージ自体が有するファンによって、局所的に強制
冷却することが可能であり、ある程度のスペースの中で
使用する場合は有効である。
その複数個を電子装置本体に高密度／複雑化して実装し
た場合に、その電子装置本体の電動ファンユニットの特
定の方向からのエアが当たらない場合に有効であり、ま
た、電子装置本体がファンを有しない場合でも電子回路
パッケージ自体が有するファンによって、局所的に強制
冷却することが可能であり、ある程度のスペースの中で
使用する場合は有効である。
【０００４】ところで、さらなる高密度実装が求めら
れ、電子回路パッケージの広い面をボード（マザーボー
ド）に向けて取り付けることができない場合には、その
電子回路パッケージを縦の状態でボードに並べることに
よって実装密度を高めることが行われる。
れ、電子回路パッケージの広い面をボード（マザーボー
ド）に向けて取り付けることができない場合には、その
電子回路パッケージを縦の状態でボードに並べることに
よって実装密度を高めることが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記図４に示
した電子回路パッケージ１００の電動ファン１０２の取
り付け構造では、冷却するためのエアを放熱フィン１０
３の正面から取り込むので、図５に示すように、ボード
２００に対して複数個の電子回路パッケージ１００を縦
の状態で搭載した場合には、エア取り込みにために、隣
接する電子回路パッケージ１００との相互間に大きなス
ペースＳＰが必要となり、そのパッケージ１００の離間
ピッチＰ１を縮めることが困難で、その高密度実装が困
難になる。特に、図６に示すように、放熱フィン１０３
がパッケージ本体１０１の両面に実装されるような電子
回路パッケージ１００’の場合には、なおさらである。
した電子回路パッケージ１００の電動ファン１０２の取
り付け構造では、冷却するためのエアを放熱フィン１０
３の正面から取り込むので、図５に示すように、ボード
２００に対して複数個の電子回路パッケージ１００を縦
の状態で搭載した場合には、エア取り込みにために、隣
接する電子回路パッケージ１００との相互間に大きなス
ペースＳＰが必要となり、そのパッケージ１００の離間
ピッチＰ１を縮めることが困難で、その高密度実装が困
難になる。特に、図６に示すように、放熱フィン１０３
がパッケージ本体１０１の両面に実装されるような電子
回路パッケージ１００’の場合には、なおさらである。
【０００６】本発明は以上のような点に鑑みてなされた
ものであり、その目的は、高密度実装が可能となり、且
つパッケージの挿抜も容易となった電子回路パッケージ
およびその実装体を提供することである。
ものであり、その目的は、高密度実装が可能となり、且
つパッケージの挿抜も容易となった電子回路パッケージ
およびその実装体を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の発明は、半導体素子が搭載されたパッケージ本
体と、該パッケージ本体に取り付けた放熱フィンと、該
放熱フィンを冷却するための電動ファンとを具備する電
子回路パッケージにおいて、前記電動ファンを、前記放
熱フィンの側端部に前記放熱フィンと同程度の高さで取
り付け、エアを前記放熱フィンの厚さ方向と交差する方
向に送るようにして構成した。第２の発明は、半導体素
子が搭載されたパッケージ本体と、該パッケージ本体に
取り付けた放熱フィンと、該放熱フィンを冷却するため
の電動ファンとを具備する電子回路パッケージにおい
て、前記電動ファンを、前記放熱フィンの中に縦あるい
は傾斜した状態で前記放熱フィンと同程度の高さで取り
付け、エアを前記放熱フィンの厚さ方向と交差する方向
に送るようにして構成した。第３の発明は、第１又は第
２の発明の電子回路パッケージにおける前記放熱フィン
を、前記パッケージ本体の両面に取り付け、隣接する前
記放熱フィンのフィンが互い違いに相手側の放熱フィン
のフィンの間に入るよう、前記電子回路パッケージをボ
ードに縦の状態で複数個配置して構成した。第４の発明
は、第１又は第２の発明の電子回路パッケージにおける
前記放熱フィンを、前記パッケージ本体の両面に取り付
けると共に、隣接する放熱フィンのフィンを共有させる
状態で前記電子回路パッケージをボードに縦の状態で複
数個配置して構成した。
の第１の発明は、半導体素子が搭載されたパッケージ本
体と、該パッケージ本体に取り付けた放熱フィンと、該
放熱フィンを冷却するための電動ファンとを具備する電
子回路パッケージにおいて、前記電動ファンを、前記放
熱フィンの側端部に前記放熱フィンと同程度の高さで取
り付け、エアを前記放熱フィンの厚さ方向と交差する方
向に送るようにして構成した。第２の発明は、半導体素
子が搭載されたパッケージ本体と、該パッケージ本体に
取り付けた放熱フィンと、該放熱フィンを冷却するため
の電動ファンとを具備する電子回路パッケージにおい
て、前記電動ファンを、前記放熱フィンの中に縦あるい
は傾斜した状態で前記放熱フィンと同程度の高さで取り
付け、エアを前記放熱フィンの厚さ方向と交差する方向
に送るようにして構成した。第３の発明は、第１又は第
２の発明の電子回路パッケージにおける前記放熱フィン
を、前記パッケージ本体の両面に取り付け、隣接する前
記放熱フィンのフィンが互い違いに相手側の放熱フィン
のフィンの間に入るよう、前記電子回路パッケージをボ
ードに縦の状態で複数個配置して構成した。第４の発明
は、第１又は第２の発明の電子回路パッケージにおける
前記放熱フィンを、前記パッケージ本体の両面に取り付
けると共に、隣接する放熱フィンのフィンを共有させる
状態で前記電子回路パッケージをボードに縦の状態で複
数個配置して構成した。
【０００８】
［第１の実施の形態］図１は本発明の第１の実施の形態
の電子回路パッケージ１０を示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は斜視図である。１１
はプリント基板にＬＳＩ等の半導体素子を複数搭載した
パッケージ本体、１２はこのパッケージ本体１１に取り
付けた放熱フィン、１３はこの放熱フィン１２のフィン
１２ａ（図１では羽根形状であるが、ピン形状にするこ
ともできる。）が設けられた面に沿った方向の一方の端
部に取り付けたプル用電動ファンであり、複数個取り付
けられている。１４は他方の端部に取り付けたプッシュ
用電動ファンであり、プル用電動ファン１３と対向する
ように対の関係で取り付けられている。これら電動ファ
ン１３，１４の高さＨ１は、放熱フィン１２の高さと同
程度の高さに設定されている。
の電子回路パッケージ１０を示す図であり、（ａ）は平
面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は斜視図である。１１
はプリント基板にＬＳＩ等の半導体素子を複数搭載した
パッケージ本体、１２はこのパッケージ本体１１に取り
付けた放熱フィン、１３はこの放熱フィン１２のフィン
１２ａ（図１では羽根形状であるが、ピン形状にするこ
ともできる。）が設けられた面に沿った方向の一方の端
部に取り付けたプル用電動ファンであり、複数個取り付
けられている。１４は他方の端部に取り付けたプッシュ
用電動ファンであり、プル用電動ファン１３と対向する
ように対の関係で取り付けられている。これら電動ファ
ン１３，１４の高さＨ１は、放熱フィン１２の高さと同
程度の高さに設定されている。
【０００９】この実施の形態の電子回路パッケージ１０
では、プル用電動ファン１３が外部からエアを吸引して
放熱フィン１２に吹き付け、プッシュ用電動ファン１４
が放熱フィン１２内のエアを外部に吐き出す作用を行
う。この結果、エアは放熱フィン１２のフィン１２ａと
交差する方向に、つまり放熱フィン１２の面に沿った方
向に流れて、そのフィン１２ａや放熱フィン１２本体の
冷却を行う。
では、プル用電動ファン１３が外部からエアを吸引して
放熱フィン１２に吹き付け、プッシュ用電動ファン１４
が放熱フィン１２内のエアを外部に吐き出す作用を行
う。この結果、エアは放熱フィン１２のフィン１２ａと
交差する方向に、つまり放熱フィン１２の面に沿った方
向に流れて、そのフィン１２ａや放熱フィン１２本体の
冷却を行う。
【００１０】このような電子回路パッケージ１０は、全
体の高さ（厚み方向の高さ）がパッケージ本体１１の高
さと放熱フィン１２の高さを合算した高さに収まるの
で、図４に示した従来の電子回路パッケージ１００の高
さよりもその電動ファン１０２の高さ部分だけ低くな
る。
体の高さ（厚み方向の高さ）がパッケージ本体１１の高
さと放熱フィン１２の高さを合算した高さに収まるの
で、図４に示した従来の電子回路パッケージ１００の高
さよりもその電動ファン１０２の高さ部分だけ低くな
る。
【００１１】この電子回路パッケージ１０をボードに縦
の状態で装填するときは、パッケージ本体１１の端部１
１ａの部分をそのボード（又はそのボードのコネクタ）
に装填することで、電動ファン１３，１４が両側面に位
置することになるので、同様に装填した隣の電子回路パ
ッケージ１０との間のスペースを、従来の電動ファン１
０２の高さ分と、エアの取り込み分のスペース分だけ、
狭くすることが可能となる。つまり、電子回路パッケー
ジ１０の実装密度を大幅に向上させることができる。
の状態で装填するときは、パッケージ本体１１の端部１
１ａの部分をそのボード（又はそのボードのコネクタ）
に装填することで、電動ファン１３，１４が両側面に位
置することになるので、同様に装填した隣の電子回路パ
ッケージ１０との間のスペースを、従来の電動ファン１
０２の高さ分と、エアの取り込み分のスペース分だけ、
狭くすることが可能となる。つまり、電子回路パッケー
ジ１０の実装密度を大幅に向上させることができる。
【００１２】［第２の実施の形態］図２は第２の実施の
形態の電子回路パッケージ２０示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は断面図である。２１はパッケージ本
体、２２はフィン２２ａを有する放熱フィン、２３は電
動ファンである。この電動ファン２３は、高さが放熱フ
ィン２２の高さ程度となるように、その放熱フィン２２
の中に斜めの状態で埋め込んだものであり、斜め上面か
らエアを取り込んで内部に吐き出し冷却するものであ
る。
形態の電子回路パッケージ２０示す図であり、（ａ）は
平面図、（ｂ）は断面図である。２１はパッケージ本
体、２２はフィン２２ａを有する放熱フィン、２３は電
動ファンである。この電動ファン２３は、高さが放熱フ
ィン２２の高さ程度となるように、その放熱フィン２２
の中に斜めの状態で埋め込んだものであり、斜め上面か
らエアを取り込んで内部に吐き出し冷却するものであ
る。
【００１３】この実施の形態は、図１に示した電動ファ
ン１３，１４の配置ではエアが電子回路パッケージの一
方の端から他方の端まで届かない場合に有効である。ま
た、この図２に示す構成に、図１に示した配置の電動フ
ァン１３，１４を組み合わせて使用することにより、よ
り放熱効率を高くすることができる。なお、電動ファン
２３は斜めではなく、放熱フィン２３の底に縦の状態
（直角状態）で取り付けることもできる。
ン１３，１４の配置ではエアが電子回路パッケージの一
方の端から他方の端まで届かない場合に有効である。ま
た、この図２に示す構成に、図１に示した配置の電動フ
ァン１３，１４を組み合わせて使用することにより、よ
り放熱効率を高くすることができる。なお、電動ファン
２３は斜めではなく、放熱フィン２３の底に縦の状態
（直角状態）で取り付けることもできる。
【００１４】［第３の実施の形態］図３は第３の実施の
形態の電子回路パッケージ３０示す図であり、（ａ）は
その複数を縦の状態でボード（図示せず）に装填した側
面図、（ｂ）はそれに電動ファンを取り付けた側面図で
ある。３１はプリント基板にＬＳＩ等の半導体素子を複
数搭載したパッケージ本体、３２，３３はこのパッケー
ジ本体３１の両面に取り付けた放熱フィンである。３４
は電動ファンである。
形態の電子回路パッケージ３０示す図であり、（ａ）は
その複数を縦の状態でボード（図示せず）に装填した側
面図、（ｂ）はそれに電動ファンを取り付けた側面図で
ある。３１はプリント基板にＬＳＩ等の半導体素子を複
数搭載したパッケージ本体、３２，３３はこのパッケー
ジ本体３１の両面に取り付けた放熱フィンである。３４
は電動ファンである。
【００１５】この電子回路パッケージ３０は、その複数
個を縦の状態でボードに装填するとき、隣接する電子回
路パッケージ３０の対面する放熱フィン３２，３３のフ
ィン３２ａ，３３ａが互い違いに相手側のフィンの間に
位置するように予め設けておくことにより、そのフィン
３２ａ，３３ａが互いに相手側のフィンの間に入り込む
ように装填することができる。このとき、それら対向す
る放熱フィン３２，３３を共通の電動ファン３４で冷却
することができる。
個を縦の状態でボードに装填するとき、隣接する電子回
路パッケージ３０の対面する放熱フィン３２，３３のフ
ィン３２ａ，３３ａが互い違いに相手側のフィンの間に
位置するように予め設けておくことにより、そのフィン
３２ａ，３３ａが互いに相手側のフィンの間に入り込む
ように装填することができる。このとき、それら対向す
る放熱フィン３２，３３を共通の電動ファン３４で冷却
することができる。
【００１６】なお、電動ファンは図示の符号３４で示す
もの以外に、反対側の側面にも、また必要に応じて図２
に示したように内部にも設けられる。また、放熱フィン
３２，３３は隣接する電子回路パッケージ３０において
共有させる、つまり２個の放熱フィンのフィンを対面さ
せてそのフィン部分を一体化した形態の放熱フィンを形
成し、その放熱フィンの両面にパッケージ本体を設けた
形態に形成することもでき、このときもこの放熱フィン
を側面から及び／又は内部から電動ファンで冷却するよ
うにする。
もの以外に、反対側の側面にも、また必要に応じて図２
に示したように内部にも設けられる。また、放熱フィン
３２，３３は隣接する電子回路パッケージ３０において
共有させる、つまり２個の放熱フィンのフィンを対面さ
せてそのフィン部分を一体化した形態の放熱フィンを形
成し、その放熱フィンの両面にパッケージ本体を設けた
形態に形成することもでき、このときもこの放熱フィン
を側面から及び／又は内部から電動ファンで冷却するよ
うにする。
【００１７】
【発明の効果】以上から本発明によれば、放熱フィンを
効果的に冷却することができ、このとき電子回路パッケ
ージを特別大きくする必要がなく、しかもその電子回路
パッケージの平面の正面方向に対してはエアの吸い込み
や吐き出しを行わないので、縦の状態でボード等に複数
個を搭載する場合に、そのピッチを小さくして、実装密
度を大幅に向上させることができる。また、電子回路パ
ッケージ毎に電動ファンが取り付けられるので、その挿
抜等のモジュラリティにも優れている。
効果的に冷却することができ、このとき電子回路パッケ
ージを特別大きくする必要がなく、しかもその電子回路
パッケージの平面の正面方向に対してはエアの吸い込み
や吐き出しを行わないので、縦の状態でボード等に複数
個を搭載する場合に、そのピッチを小さくして、実装密
度を大幅に向上させることができる。また、電子回路パ
ッケージ毎に電動ファンが取り付けられるので、その挿
抜等のモジュラリティにも優れている。
【図１】 第１の実施の形態の電子回路パッケージを示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は
斜視図である。
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は
斜視図である。
【図２】 第２の実施の形態の電子回路パッケージを示
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図３】 第３の実施の形態の電子回路パッケージの実
装体を示す図で、（ａ）は電動ファンを取り外した側面
図、（ｂ）は電動ファンを取り付けた側面図である。
装体を示す図で、（ａ）は電動ファンを取り外した側面
図、（ｂ）は電動ファンを取り付けた側面図である。
【図４】 従来の電子回路パッケージを示す図で、
（ａ）はその平面図、（ｂ）は側面図である。
（ａ）はその平面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】 図４の電子回路パッケージをボードに複数装
填した状態に実装体の側面図である。
填した状態に実装体の側面図である。
【図６】 図５の実装体の電子回路パッケージの放熱フ
ィンをパッケージ本体の両面に取り付けた状態の側面図
である。
ィンをパッケージ本体の両面に取り付けた状態の側面図
である。
１０：電子回路パッケージ、１１：パッケージ本体、１
２：放熱フィン、１３，１４：電動ファン、２０：電子
回路パッケージ、２１：パッケージ本体、２２：放熱フ
ィン、２３：電動ファン、３０：電子回路パッケージ、
３１：パッケージ本体、３２，３３：放熱フィン、３
４：電動ファン。
２：放熱フィン、１３，１４：電動ファン、２０：電子
回路パッケージ、２１：パッケージ本体、２２：放熱フ
ィン、２３：電動ファン、３０：電子回路パッケージ、
３１：パッケージ本体、３２，３３：放熱フィン、３
４：電動ファン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 昭男 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内 (72)発明者 岡崎 勝彦 東京都新宿区西新宿三丁目19番２号 日本 電信電話株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】半導体素子が搭載されたパッケージ本体
と、該パッケージ本体に取り付けた放熱フィンと、該放
熱フィンを冷却するための電動ファンとを具備する電子
回路パッケージにおいて、 前記電動ファンを、前記放熱フィンの側端部に前記放熱
フィンと同程度の高さで取り付け、エアを前記放熱フィ
ンの厚さ方向と交差する方向に送るようにしたことを特
徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項２】半導体素子が搭載されたパッケージ本体
と、該パッケージ本体に取り付けた放熱フィンと、該放
熱フィンを冷却するための電動ファンとを具備する電子
回路パッケージにおいて、 前記電動ファンを、前記放熱フィンの中に縦あるいは傾
斜した状態で前記放熱フィンと同程度の高さで取り付
け、エアを前記放熱フィンの厚さ方向と交差する方向に
送るようにしたことを特徴とする電子回路パッケージ。 - 【請求項３】前記請求項１又は２の電子回路パッケージ
における前記放熱フィンを、前記パッケージ本体の両面
に取り付け、隣接する前記放熱フィンのフィンが互い違
いに相手側の放熱フィンのフィンの間に入るよう、前記
電子回路パッケージをボードに縦の状態で複数個配置し
たことを特徴とする電子回路パッケージの実装体。 - 【請求項４】前記請求項１又は２の電子回路パッケージ
における前記放熱フィンを、前記パッケージ本体の両面
に取り付けると共に、隣接する放熱フィンのフィンを共
有させる状態で前記電子回路パッケージをボードに縦の
状態で複数個配置したことを特徴とする電子回路パッケ
ージの実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9259413A JPH1187964A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 電子回路パッケージおよびその実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9259413A JPH1187964A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 電子回路パッケージおよびその実装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187964A true JPH1187964A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17333773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9259413A Pending JPH1187964A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 電子回路パッケージおよびその実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS60190048U (ja) * | 1984-05-24 | 1985-12-16 | 三菱電機株式会社 | 電気機器のヒ−トシンク |
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-
1997
- 1997-09-09 JP JP9259413A patent/JPH1187964A/ja active Pending
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