JPH05259673A - 電子ユニットの冷却構造 - Google Patents
電子ユニットの冷却構造Info
- Publication number
- JPH05259673A JPH05259673A JP5199492A JP5199492A JPH05259673A JP H05259673 A JPH05259673 A JP H05259673A JP 5199492 A JP5199492 A JP 5199492A JP 5199492 A JP5199492 A JP 5199492A JP H05259673 A JPH05259673 A JP H05259673A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- radiator
- heat generating
- electronic unit
- fins
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一対の高発熱電子装置を組み合わせて構成さ
れた電子ユニットの冷却構造に関し、放熱体が小さく、
電子ユニットの小型化, 軽量化が推進されることを目的
とする。 【構成】 一対の高発熱電子装置1-1,1-2 を組み合わせ
て構成される電子ユニットにおいて、フィン12-1が並列
してなる放熱体10-1の裏面に、一方の高発熱電子装置1-
1 を密着して装着し、フィン12-2が並列してなる他の放
熱体10-2の裏面に、他方の高発熱電子装置1-2 を密着し
て装着し、それぞれの高発熱電子装置1-1,1-2 を外側に
して一対の放熱体10-1,10-2 を対向させ、金属板30を放
熱体10-1,10-2 の上側面に架橋・固着し、他の金属板30
を下側面に架橋・固着することで、一対の放熱体10-1,1
0-2 を角筒形に一体化し、角筒形体の少なくとも一方の
端面に、ファン20を装着した構成とする。
れた電子ユニットの冷却構造に関し、放熱体が小さく、
電子ユニットの小型化, 軽量化が推進されることを目的
とする。 【構成】 一対の高発熱電子装置1-1,1-2 を組み合わせ
て構成される電子ユニットにおいて、フィン12-1が並列
してなる放熱体10-1の裏面に、一方の高発熱電子装置1-
1 を密着して装着し、フィン12-2が並列してなる他の放
熱体10-2の裏面に、他方の高発熱電子装置1-2 を密着し
て装着し、それぞれの高発熱電子装置1-1,1-2 を外側に
して一対の放熱体10-1,10-2 を対向させ、金属板30を放
熱体10-1,10-2 の上側面に架橋・固着し、他の金属板30
を下側面に架橋・固着することで、一対の放熱体10-1,1
0-2 を角筒形に一体化し、角筒形体の少なくとも一方の
端面に、ファン20を装着した構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一対の高発熱電子装置
を組み合わせて構成された電子ユニットの冷却構造に関
する。
を組み合わせて構成された電子ユニットの冷却構造に関
する。
【０００２】通信機器には、高出力増幅器のような高発
熱電子装置を、２個直列に接続して電子ユニットを構成
し、このような電子ユニットを架に搭載することがあ
る。このような電子ユニットは、性能維持のために強制
冷却することが要求されている。
熱電子装置を、２個直列に接続して電子ユニットを構成
し、このような電子ユニットを架に搭載することがあ
る。このような電子ユニットは、性能維持のために強制
冷却することが要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図４は従来例の図で、(A) は電子ユニッ
トの半体の斜視図、(B) は電子ユニットの斜視図であ
る。
トの半体の斜視図、(B) は電子ユニットの斜視図であ
る。
【０００４】図４において、1-1 は浅い箱形のケースに
収容した例えば高出力増幅器のような高発熱電子装置で
あり、1-2 は高発熱電子装置1-1 と同形状の浅い箱形の
ケースに収容した例えば高出力増幅器のような他の高発
熱電子装置である。この２個の高発熱電子装置1-1,1-2
をケーブル２を介して直列に接続することで、電子ユニ
ットが構成されている。
収容した例えば高出力増幅器のような高発熱電子装置で
あり、1-2 は高発熱電子装置1-1 と同形状の浅い箱形の
ケースに収容した例えば高出力増幅器のような他の高発
熱電子装置である。この２個の高発熱電子装置1-1,1-2
をケーブル２を介して直列に接続することで、電子ユニ
ットが構成されている。
【０００５】3-1 は、高発熱電子装置の底面に相似でそ
れよりも大きい矩形状の基板3-1Aの表面側にフィン3-1B
が並列した例えばアルミニウム等よりなる放熱体であ
る。3-2は、矩形状の基板3-2Aの表面側にフィン3-2Bが
並列した、放熱体3-1 と同形状の放熱体である。
れよりも大きい矩形状の基板3-1Aの表面側にフィン3-1B
が並列した例えばアルミニウム等よりなる放熱体であ
る。3-2は、矩形状の基板3-2Aの表面側にフィン3-2Bが
並列した、放熱体3-1 と同形状の放熱体である。
【０００６】そして、一方の高発熱電子装置1-1 を、一
方の放熱体3-1 の裏面に密着して装着し、他方の高発熱
電子装置1-2 を、他方の放熱体3-2 の裏面に密着して装
着ししている。
方の放熱体3-1 の裏面に密着して装着し、他方の高発熱
電子装置1-2 を、他方の放熱体3-2 の裏面に密着して装
着ししている。
【０００７】高発熱電子装置1-1,1-2 が内側になるよう
に、一対の放熱体3-1,3-2 を平行に並べ、長さが放熱体
の長さに等しい矩形状の金属板４を、放熱体3-1,3-2 の
上側面に架橋して固着し、また他の金属板４を放熱体3-
1,3-2 の下側面に架橋して固着して、一対の放熱体3-1,
3-2 を角筒体に組立てている。
に、一対の放熱体3-1,3-2 を平行に並べ、長さが放熱体
の長さに等しい矩形状の金属板４を、放熱体3-1,3-2 の
上側面に架橋して固着し、また他の金属板４を放熱体3-
1,3-2 の下側面に架橋して固着して、一対の放熱体3-1,
3-2 を角筒体に組立てている。
【０００８】５は、角形の取付板5Aを有するファンであ
る。取付板5Aを角筒体の端面に密接させ、４隅に設けた
孔にねじ７を挿入し、放熱体3-1,3-2 のそれぞれの基板
3-1A,3-2A の端面に設けたねじ孔６にねじ７を螺着する
ことで、角筒体の前後の両端面に、それぞれファン５を
装着している。
る。取付板5Aを角筒体の端面に密接させ、４隅に設けた
孔にねじ７を挿入し、放熱体3-1,3-2 のそれぞれの基板
3-1A,3-2A の端面に設けたねじ孔６にねじ７を螺着する
ことで、角筒体の前後の両端面に、それぞれファン５を
装着している。
【０００９】なお、一方のファン５は、角筒体の中空部
に送風するものであり、他方のファン５は中空部の空気
を排出するものである。即ち、角筒体の中空部を強制通
風構造としているので、高発熱電子装置熱は、装置ケー
スに伝達され装置ケースの外周面から放出される。ま
た、それぞれの高発熱電子装置の熱の一部は放熱体に伝
達され、フィンから外部に放出される。
に送風するものであり、他方のファン５は中空部の空気
を排出するものである。即ち、角筒体の中空部を強制通
風構造としているので、高発熱電子装置熱は、装置ケー
スに伝達され装置ケースの外周面から放出される。ま
た、それぞれの高発熱電子装置の熱の一部は放熱体に伝
達され、フィンから外部に放出される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の冷却構
造は、放熱体のフィン部分が強制通風構造となっていな
いので放熱効率が低い。したがって、従来は、高発熱電
子装置を十分に冷却するためにフィンの放熱面積の大き
くして対処していた。
造は、放熱体のフィン部分が強制通風構造となっていな
いので放熱効率が低い。したがって、従来は、高発熱電
子装置を十分に冷却するためにフィンの放熱面積の大き
くして対処していた。
【００１１】即ち、従来の冷却構造は放熱体が大形で、
電子ユニットの小型化，軽量化の障害になっていたとい
う問題点があった。本発明はこのような点に鑑みて創作
されたもので、放熱体が小さくて、電子ユニットの小形
化, 軽量化が推進されることを目的としている。
電子ユニットの小型化，軽量化の障害になっていたとい
う問題点があった。本発明はこのような点に鑑みて創作
されたもので、放熱体が小さくて、電子ユニットの小形
化, 軽量化が推進されることを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、一対の高発熱電
子装置1-1,1-2 を組み合わせて構成される電子ユニット
において、一方の高発熱電子装置1-1 を、矩形状の基板
11-1の表面側に長手方向に走行するフィン12-1が並列し
た放熱体10-1の裏面に密着して装着し、他方の高発熱電
子装置1-2 を、矩形状の基板11-2の表面側に長手方向に
走行するフィン12-2が並列した他の放熱体10-2の裏面に
密着して装着する。
めに本発明は、図１に図示したように、一対の高発熱電
子装置1-1,1-2 を組み合わせて構成される電子ユニット
において、一方の高発熱電子装置1-1 を、矩形状の基板
11-1の表面側に長手方向に走行するフィン12-1が並列し
た放熱体10-1の裏面に密着して装着し、他方の高発熱電
子装置1-2 を、矩形状の基板11-2の表面側に長手方向に
走行するフィン12-2が並列した他の放熱体10-2の裏面に
密着して装着する。
【００１３】そして、それぞれの高発熱電子装置1-1,1-
2 を外側にして一対の放熱体10-1,10-2 を対向させ、金
属板30を放熱体10-1,10-2 の上側面に架橋・固着し、他
の金属板30を下側面に架橋・固着することで、一対の放
熱体10-1,10-2 を角筒形に一体化する。
2 を外側にして一対の放熱体10-1,10-2 を対向させ、金
属板30を放熱体10-1,10-2 の上側面に架橋・固着し、他
の金属板30を下側面に架橋・固着することで、一対の放
熱体10-1,10-2 を角筒形に一体化する。
【００１４】そして角筒形体の少なくとも一方の端面
に、ファン20を装着した構成とする。または、図２に例
示したように、放熱体10-1,10-2 のそれぞれのフィンを
波形フィン15-1,15-2 とする。
に、ファン20を装着した構成とする。または、図２に例
示したように、放熱体10-1,10-2 のそれぞれのフィンを
波形フィン15-1,15-2 とする。
【００１５】或いは、図３に例示したように、中空部に
軸心方向に走行するフィン55を有する角筒形の放熱体50
の対向する一方の外側面51-1に、一方の高発熱電子装置
1-1を密着して装着し、他方の外側面51-2に、他方の高
発熱電子装置1-2 を密着して装着する。そして、放熱体
50の少なくとも一方の端面に、ファンを装着した構成と
する。
軸心方向に走行するフィン55を有する角筒形の放熱体50
の対向する一方の外側面51-1に、一方の高発熱電子装置
1-1を密着して装着し、他方の外側面51-2に、他方の高
発熱電子装置1-2 を密着して装着する。そして、放熱体
50の少なくとも一方の端面に、ファンを装着した構成と
する。
【００１６】或いは又、放熱体の中空部に設けるフィン
を、螺旋状にした構成とする。
を、螺旋状にした構成とする。
【００１７】
【作用】第１，第２の発明は、高発熱電子装置を外側に
し、フィンを内側にして放熱体を角筒形に組立て、角筒
体の端面にファンを装着して、角筒体の中空部即ちフィ
ンに強制的に冷気を送風するときう強制通風構造であ
る。
し、フィンを内側にして放熱体を角筒形に組立て、角筒
体の端面にファンを装着して、角筒体の中空部即ちフィ
ンに強制的に冷気を送風するときう強制通風構造であ
る。
【００１８】したがって、フィンの総表面積を小さくし
ても、十分に高発熱電子装置を冷却することができる。
即ち電子ユニットの小型化，軽量化が推進される。ま
た、フィンを波形フィンとすることで、直線状のフィン
のものよりもさらに放熱体の長さを小さくすることがで
きる。
ても、十分に高発熱電子装置を冷却することができる。
即ち電子ユニットの小型化，軽量化が推進される。ま
た、フィンを波形フィンとすることで、直線状のフィン
のものよりもさらに放熱体の長さを小さくすることがで
きる。
【００１９】第３の発明は、角筒形の放熱体の中空部に
軸心方向に走行するフィンを設けているので、対向する
２面にフィンを設けた第１，第２の発明のものよりも、
より多くのフィンを形成することができる。
軸心方向に走行するフィンを設けているので、対向する
２面にフィンを設けた第１，第２の発明のものよりも、
より多くのフィンを形成することができる。
【００２０】即ち、高発熱電子装置の放熱効率が向上す
るので、放熱体を小形にすることができる。また、第４
の発明は、フィンを螺旋状設けているので放熱面積がよ
り大きい。したがって、放熱体の長さを小さくすること
ができる。
るので、放熱体を小形にすることができる。また、第４
の発明は、フィンを螺旋状設けているので放熱面積がよ
り大きい。したがって、放熱体の長さを小さくすること
ができる。
【００２１】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００２２】図１は、第１の発明の実施例の斜視図、図
２は第２の発明の要所斜視図、図３は第３の発明の要所
斜視図である。図１において、10-1は、高発熱電子装置
の底面にほぼ等しい矩形状の基板11-1の表面側に長手方
向に走行する直線状のフィン12-1が並列した、例えばア
ルミニウム等よりなる放熱体である。
２は第２の発明の要所斜視図、図３は第３の発明の要所
斜視図である。図１において、10-1は、高発熱電子装置
の底面にほぼ等しい矩形状の基板11-1の表面側に長手方
向に走行する直線状のフィン12-1が並列した、例えばア
ルミニウム等よりなる放熱体である。
【００２３】10-2は、矩形状の基板11-2の表面側に長手
方向に走行するフィン12-2が並列した、放熱体10-1と同
形状の放熱体である。そして、一方の高発熱電子装置1-
1 を、一方の放熱体10-1の裏面に密着して装着し、他方
の高発熱電子装置1-2 を、他方の放熱体10-2の裏面に密
着して装着ししている。
方向に走行するフィン12-2が並列した、放熱体10-1と同
形状の放熱体である。そして、一方の高発熱電子装置1-
1 を、一方の放熱体10-1の裏面に密着して装着し、他方
の高発熱電子装置1-2 を、他方の放熱体10-2の裏面に密
着して装着ししている。
【００２４】30は、長さが放熱体10-1の長さに等しく、
幅が（放熱体の幅＋高発熱電子装置の高さ) の２倍より
所望に大きい矩形状の金属板である。それぞれの高発熱
電子装置1-1,1-2 を外側にして、一対の放熱体10-1,10-
2 を平行に対向させ、金属板30を放熱体10-1,10-2 の上
側面に架橋しねじ止めして固着している。
幅が（放熱体の幅＋高発熱電子装置の高さ) の２倍より
所望に大きい矩形状の金属板である。それぞれの高発熱
電子装置1-1,1-2 を外側にして、一対の放熱体10-1,10-
2 を平行に対向させ、金属板30を放熱体10-1,10-2 の上
側面に架橋しねじ止めして固着している。
【００２５】また、他の金属板30を下側面に架橋しねじ
止めして固着することで、一対の放熱体10-1,10-2 を角
筒形に一体化させている。20は、角形の取付板20A を有
するファンである。
止めして固着することで、一対の放熱体10-1,10-2 を角
筒形に一体化させている。20は、角形の取付板20A を有
するファンである。
【００２６】取付板20A を角筒体の端面に密接させ、４
隅に設けた孔にねじ25を挿入し、それぞれの基板基板11
-1，11-2の端面に設けたねじ孔24に、ねじ25を螺着する
ことで、角筒形体の前後の両端面にそれぞれファン20を
装着している。
隅に設けた孔にねじ25を挿入し、それぞれの基板基板11
-1，11-2の端面に設けたねじ孔24に、ねじ25を螺着する
ことで、角筒形体の前後の両端面にそれぞれファン20を
装着している。
【００２７】そして、上述の２個の高発熱電子装置1-1,
1-2 を、ケーブル２を介して直列に接続することで、電
子ユニットが構成されている。なお、前述の一方のファ
ン20は、角筒体の中空部に送風するものであり、他方の
ファン20は中空部の空気を排出するものである。
1-2 を、ケーブル２を介して直列に接続することで、電
子ユニットが構成されている。なお、前述の一方のファ
ン20は、角筒体の中空部に送風するものであり、他方の
ファン20は中空部の空気を排出するものである。
【００２８】本発明は上述のように、高発熱電子装置1-
1 ,1-2を外側にし、フィン12-1,12-2 を内側にして放熱
体を角筒形に組立て、角筒体の端面にファン20を装着し
て、いるので、フィン12-1,12-2 に強制的に冷気が送風
される。
1 ,1-2を外側にし、フィン12-1,12-2 を内側にして放熱
体を角筒形に組立て、角筒体の端面にファン20を装着し
て、いるので、フィン12-1,12-2 に強制的に冷気が送風
される。
【００２９】したがって、従来のものに較べて、フィン
の総表面積を小さくしても高発熱電子装置を十分に冷却
することができる。即ち、本発明によれば電子機器の小
型化，軽量化が推進される。
の総表面積を小さくしても高発熱電子装置を十分に冷却
することができる。即ち、本発明によれば電子機器の小
型化，軽量化が推進される。
【００３０】図２に図示した冷却構造が、図１のものと
異なるところは、それぞれの放熱体10-1,10-2 に形成し
たフィンを波形フィン15-1,15-2 としたことである。図
２のように波形フィンとすることで、通風抵抗は殆ど増
加しないが、フィンの放熱面積が増加する。したがっ
て、直線状のフィンのものよりもさらに放熱体10-1,10-
2 の長さを小さくすることができる。
異なるところは、それぞれの放熱体10-1,10-2 に形成し
たフィンを波形フィン15-1,15-2 としたことである。図
２のように波形フィンとすることで、通風抵抗は殆ど増
加しないが、フィンの放熱面積が増加する。したがっ
て、直線状のフィンのものよりもさらに放熱体10-1,10-
2 の長さを小さくすることができる。
【００３１】図３において、50は、中空部に軸心方向に
走行する複数の直線状のフィン55を設けた、アルミニウ
ム等をダイキャストして形成した角筒形の放熱体であ
る。なお、これらのフィン55の断面形状は、中空部の内
壁から中心に向かう逆放射線形である。
走行する複数の直線状のフィン55を設けた、アルミニウ
ム等をダイキャストして形成した角筒形の放熱体であ
る。なお、これらのフィン55の断面形状は、中空部の内
壁から中心に向かう逆放射線形である。
【００３２】そして、放熱体50の対向する一方の外側面
51-1に、一方の高発熱電子装置1-1を密着して装着し、
他方の外側面51-2に、他方の高発熱電子装置1-2 を密着
して装着している。
51-1に、一方の高発熱電子装置1-1を密着して装着し、
他方の外側面51-2に、他方の高発熱電子装置1-2 を密着
して装着している。
【００３３】なお、放熱体50の端面（中空部が開口する
端面）の４隅に設けたねじ孔54を利用して、それぞれの
端面にファン（図示省略）を装着している。この一方の
ファンは、放熱体50の中空部に送風するものであり、他
方のファンは中空部の空気を排出するものである。
端面）の４隅に設けたねじ孔54を利用して、それぞれの
端面にファン（図示省略）を装着している。この一方の
ファンは、放熱体50の中空部に送風するものであり、他
方のファンは中空部の空気を排出するものである。
【００３４】上述のように角筒形の放熱体50の中空部に
軸心方向に走行するフィン55を設けたものであるから、
対向する２面にフィンを設けた第１，第２の発明のもの
よりも、より多くのフィンを形成することができる。
軸心方向に走行するフィン55を設けたものであるから、
対向する２面にフィンを設けた第１，第２の発明のもの
よりも、より多くのフィンを形成することができる。
【００３５】したがって、高発熱電子装置の放熱効率が
向上し、放熱体を小形にすることができる。また、図示
省略したが図３に示した放熱体50の中空部に設けるフィ
ンを螺旋状にすることで、放熱面積がより大きくなる。
したがって、放熱体の長さをより小さくすることができ
る。
向上し、放熱体を小形にすることができる。また、図示
省略したが図３に示した放熱体50の中空部に設けるフィ
ンを螺旋状にすることで、放熱面積がより大きくなる。
したがって、放熱体の長さをより小さくすることができ
る。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、放熱体を
角筒形にし、その外側面に高発熱電子装置を密着して装
着し、その中空部にフィンを設けて、ファンにより強制
通風冷却する構造としたことにより、放熱体を小形にす
ることができる。
角筒形にし、その外側面に高発熱電子装置を密着して装
着し、その中空部にフィンを設けて、ファンにより強制
通風冷却する構造としたことにより、放熱体を小形にす
ることができる。
【００３７】したがって、電子ユニットの小型化，軽量
化が推進されるという実用上で優れた効果を有する。な
お、フィンを波形フィンとする或いは螺旋状とすること
で、放熱体の長さをより小さくすることができる。
化が推進されるという実用上で優れた効果を有する。な
お、フィンを波形フィンとする或いは螺旋状とすること
で、放熱体の長さをより小さくすることができる。
【図１】 第１の発明の実施例の斜視図
【図２】 第２の発明の要所斜視図
【図３】 第３の発明の要所斜視図
【図４】 従来例の図で (A) は電子ユニットの半体の斜視図 (B) は電子ユニットの斜視図
1-1,1-2 高発熱電子装置 3-1,3-2,10-1,10-2,50 放熱体 3-1A,3-2A,11-1,11-2 基板 3-1B,3-2B,12-1,12-2,55 フィン ４，30 金属板 ５，20 ファン 15-1,15-2 波形フィン
Claims (4)
- 【請求項１】 一対の高発熱電子装置(1-1,1-2) を組み
合わせて構成される電子ユニットにおいて、 矩形状の基板(11-1)にフィン(12-1)が並列してなる放熱
体(10-1)の裏面に、一方の該高発熱電子装置(1-1) を密
着して装着し、 矩形状の基板(11-2)にフィン(12-2)が並列してなる他の
放熱体(10-2)の裏面に、他方の該高発熱電子装置(1-2)
を密着して装着し、 それぞれの該高発熱電子装置(1-1,1-2) を外側にして一
対の該放熱体(10-1,10-2) を対向させ、金属板(30)を該
放熱体(10-1,10-2) の上側面に架橋・固着し、他の金属
板(30)を下側面に架橋・固着することで、該一対の放熱
体(10-1,10-2)を角筒形に一体化し、 該角筒形体の少なくとも一方の端面に、ファン(20)を装
着したことを特徴とする電子ユニットの冷却構造。 - 【請求項２】 放熱体(10-1,10-2) のそれぞれのフィン
が波形フィン(15-1,15-2) であることを特徴とする請求
項１記載の電子ユニットの冷却構造。 - 【請求項３】 一対の高発熱電子装置(1-1,1-2) を組み
合わせて構成される電子ユニットにおいて、 中空部に軸心方向に走行するフィン(55)を有する角筒形
の放熱体(50)の対向する一方の外側面(51-1)に、一方の
該高発熱電子装置(1-1) を密着して装着し、 他方の外側面51-2に、他方の該高発熱電子装置1-2 を密
着して装着し、 該放熱体(50)の少なくとも一方の端面に、ファンを装着
したことを特徴とする電子ユニットの冷却構造。 - 【請求項４】 放熱体のフィンが螺旋状に形成されたも
のであることを特徴とする請求項３記載の電子ユニット
の冷却構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199492A JPH05259673A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 電子ユニットの冷却構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5199492A JPH05259673A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 電子ユニットの冷却構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259673A true JPH05259673A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12902414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5199492A Withdrawn JPH05259673A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | 電子ユニットの冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259673A (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0798195A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-04-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 冷却モジュール |
| US5682948A (en) * | 1995-03-24 | 1997-11-04 | Alusuisse Technology & Management Ltd. | Heat exchanger for cooling semi-conductor elements or the like |
| WO1997046067A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Intel Corporation | Cooling system for thin profile computer electronics |
| JPH10233590A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Nec Corp | 小型電子機器の冷却構造 |
| JPH1187964A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子回路パッケージおよびその実装体 |
| US6047765A (en) * | 1996-08-20 | 2000-04-11 | Zhan; Xiao | Cross flow cooling device for semiconductor components |
| US6064570A (en) * | 1998-03-26 | 2000-05-16 | Dell U.S.A., L.P. | Computer processor/heat sink assembly having a dual direction air flow path |
| US6111748A (en) * | 1997-05-15 | 2000-08-29 | Intel Corporation | Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device |
| JP2003337638A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 携帯形電子機器 |
| US7244178B2 (en) | 2002-12-18 | 2007-07-17 | Fujitsu Limited | Communication device, cooling fan unit, and operation control method for the cooling fan unit |
| JP2008236851A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 溶接装置 |
| JP2011192953A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-29 | Toshiba Corp | 電子機器の冷却構造 |
| CN102594093A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-18 | 上方能源技术(杭州)有限公司 | 一种大功率变流设备功率模块组 |
| JP2013062306A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 冷却装置 |
| WO2014162720A1 (ja) | 2013-04-01 | 2014-10-09 | 三菱電機株式会社 | 光学装置、ライダ装置及び撮像装置 |
| JP2015216155A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社三社電機製作所 | 電子機器 |
| US9216882B2 (en) | 2013-01-08 | 2015-12-22 | Komatsu Ltd. | Battery powered work machine, and battery powered forklift |
| CN105450047A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-30 | 江苏杰特动力科技有限公司 | 一种变频发电机组的逆变器冷却结构 |
| WO2016178352A1 (ja) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
| JP2016195227A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 三協立山株式会社 | ヒートシンク |
| JP2016220482A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社日立製作所 | 電源装置 |
| US9867313B2 (en) | 2015-08-24 | 2018-01-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmitter and electronic device |
| KR101949672B1 (ko) * | 2017-12-06 | 2019-02-19 | (주)엑스엠더블유 | 입체 구조를 갖는 소형 밀리미터파 고출력 증폭기 |
| US10391799B2 (en) | 2017-06-16 | 2019-08-27 | Roland Dg Corporation | Inkjet printer and inkjet print head |
| JP2022167923A (ja) * | 2019-03-07 | 2022-11-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 外装部材及びワイヤハーネス |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP5199492A patent/JPH05259673A/ja not_active Withdrawn
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0798195A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-04-11 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 冷却モジュール |
| US5682948A (en) * | 1995-03-24 | 1997-11-04 | Alusuisse Technology & Management Ltd. | Heat exchanger for cooling semi-conductor elements or the like |
| US5966286A (en) * | 1996-05-31 | 1999-10-12 | Intel Corporation | Cooling system for thin profile electronic and computer devices |
| WO1997046067A1 (en) * | 1996-05-31 | 1997-12-04 | Intel Corporation | Cooling system for thin profile computer electronics |
| US6047765A (en) * | 1996-08-20 | 2000-04-11 | Zhan; Xiao | Cross flow cooling device for semiconductor components |
| JPH10233590A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-02 | Nec Corp | 小型電子機器の冷却構造 |
| US6111748A (en) * | 1997-05-15 | 2000-08-29 | Intel Corporation | Flat fan heat exchanger and use thereof in a computing device |
| JPH1187964A (ja) * | 1997-09-09 | 1999-03-30 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電子回路パッケージおよびその実装体 |
| US6064570A (en) * | 1998-03-26 | 2000-05-16 | Dell U.S.A., L.P. | Computer processor/heat sink assembly having a dual direction air flow path |
| JP2003337638A (ja) * | 2001-10-23 | 2003-11-28 | Toshiba Corp | 携帯形電子機器 |
| US7244178B2 (en) | 2002-12-18 | 2007-07-17 | Fujitsu Limited | Communication device, cooling fan unit, and operation control method for the cooling fan unit |
| JP2008236851A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 溶接装置 |
| JP2011192953A (ja) * | 2010-02-16 | 2011-09-29 | Toshiba Corp | 電子機器の冷却構造 |
| JP2013062306A (ja) * | 2011-09-12 | 2013-04-04 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 冷却装置 |
| CN102594093A (zh) * | 2012-02-22 | 2012-07-18 | 上方能源技术(杭州)有限公司 | 一种大功率变流设备功率模块组 |
| US9216882B2 (en) | 2013-01-08 | 2015-12-22 | Komatsu Ltd. | Battery powered work machine, and battery powered forklift |
| WO2014162720A1 (ja) | 2013-04-01 | 2014-10-09 | 三菱電機株式会社 | 光学装置、ライダ装置及び撮像装置 |
| US10054841B2 (en) | 2013-04-01 | 2018-08-21 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical device, lidar device and imaging device |
| JP2015216155A (ja) * | 2014-05-08 | 2015-12-03 | 株式会社三社電機製作所 | 電子機器 |
| JP2016195227A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | 三協立山株式会社 | ヒートシンク |
| JP2018195844A (ja) * | 2015-03-31 | 2018-12-06 | 三協立山株式会社 | ヒートシンク |
| WO2016178352A1 (ja) * | 2015-05-07 | 2016-11-10 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
| JPWO2016178352A1 (ja) * | 2015-05-07 | 2017-12-14 | 富士電機株式会社 | スタック放熱構造及び該スタック放熱構造を有するスタックを備えた電力変換装置 |
| JP2016220482A (ja) * | 2015-05-26 | 2016-12-22 | 株式会社日立製作所 | 電源装置 |
| US9867313B2 (en) | 2015-08-24 | 2018-01-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Transmitter and electronic device |
| CN105450047A (zh) * | 2015-12-31 | 2016-03-30 | 江苏杰特动力科技有限公司 | 一种变频发电机组的逆变器冷却结构 |
| US10391799B2 (en) | 2017-06-16 | 2019-08-27 | Roland Dg Corporation | Inkjet printer and inkjet print head |
| KR101949672B1 (ko) * | 2017-12-06 | 2019-02-19 | (주)엑스엠더블유 | 입체 구조를 갖는 소형 밀리미터파 고출력 증폭기 |
| JP2022167923A (ja) * | 2019-03-07 | 2022-11-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 外装部材及びワイヤハーネス |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05259673A (ja) | 電子ユニットの冷却構造 | |
| US5339214A (en) | Multiple-fan microprocessor cooling through a finned heat pipe | |
| US6006827A (en) | Cooling device for computer component | |
| US20090314465A1 (en) | Heat dissipation device | |
| JPH0629683A (ja) | 電子機器用ヒートパイプ式放熱ユニット | |
| US7423877B2 (en) | Heat dissipation device | |
| JP5472955B2 (ja) | 放熱モジュール | |
| JP2006054215A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| WO2007024229A1 (en) | Heat exchanger for thermoelectric applications | |
| JPH11274781A (ja) | 電子装置 | |
| JP2008060515A (ja) | 電子制御装置の冷却装置 | |
| US20190215988A1 (en) | Vapor chamber and heat dissipation device | |
| JPH08149621A (ja) | 密閉型電源冷却装置 | |
| US11425842B2 (en) | Thermal design of an access point | |
| US20080190590A1 (en) | Pneumatically cooled enclosed finned heat sinks | |
| JP2004047789A (ja) | ヒートシンク | |
| KR200200517Y1 (ko) | 전자기기용 방열판의 냉각장치 | |
| JPH02244748A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
| JP4229738B2 (ja) | ヒートパイプ式放熱ユニット | |
| JP2004156835A (ja) | 素子放熱器 | |
| CN110750025A (zh) | 散热装置及投影设备 | |
| JP2542250Y2 (ja) | ヒートシンク | |
| JPH0396261A (ja) | ヒートパイプ式冷却器 | |
| JPH07326876A (ja) | 空冷放熱器 | |
| JP2990462B2 (ja) | アルミニューム製ヒートシンク |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |