JPH098484A - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板上の電子部品の冷却効果を向上
させる。 【構成】 ＬＳＩ２が搭載されたプリント基板１上に、
吸気孔７を有するダクト６を設け、ダクト６上にはダク
トカバー８を設ける。吸気孔７はＬＳＩ２の上部に位置
し、ダクト６の一部が伝熱シート５を介してＬＳＩ２の
表面に接する舌形状部１０に形成される。ＬＳＩ２より
発せられた熱は、伝熱シート５を介しダクト６へ伝導さ
れダクト６の表面を流れる冷媒９ａ及び９ｂに伝達され
る。この時、ダクト６上部を流れる冷媒９ａはダクトカ
バー８によって吸気孔７に導かれる。従って、ＬＳＩ２
の周辺ではダクト６の上部と下部を流れる冷媒９ａ及び
９ｂが混合されて流速が増し、冷却効果を高める。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高集積化、高密度実装
化に伴い、局所的に高い冷却能力を必要とする電子装置
の冷却構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子装置におけるプリント基板上
の電子部品を冷却する場合は、発熱する部品上に、熱伝
導性の高い接着剤や、伝熱シート等を介してヒートシン
クを固着し、電子部品の発する熱を前記接着剤や、伝熱
シートを介してヒートシンクに伝導し、ヒートシンクの
放熱フィンから、その周辺に強制対流させた冷媒に伝達
し、放熱している。また、局所的に著しく発熱の大きな
電子部品が搭載される場合は、前記ヒートシンクの代わ
りに、小型電動ファンを内蔵したファン付きヒートシン
クを、その電子部品に取り付けることによって、居所的
に冷媒の風量を増やして放熱効果を高めている。

【０００３】図３は、従来の電子装置の冷却構造を示す
ものであり、プリント基板１上にＬＳＩ２等の発熱する
電子部品を搭載し、ファン付きヒートシンク４を接着剤
３によってＬＳＩ２の表面に固着し、ファン付きヒート
シンク４内の小型電動ファンを駆動し、プリント基板１
の外部からの強制対流による冷媒９ａの風量をＬＳＩ２
の周辺で増しヒートシンク部からの放熱効果を高める構
造を備えている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】この従来の電子装置の
冷却構造において、一般にプリント基板上には、ＬＳＩ
をはじめとする多種多品目の電子部品が搭載されてお
り、各電子部品の発熱量は均一でなく、発熱の大きい電
子部品に対しては、ヒートシンクを個々に取り付ける作
業が必要であり、ヒートシンクを多量に用いるプリント
基板では、その組立工数がかかるという問題があった。

【０００５】また、著しく発熱の大きい電子部品に対し
ては、その局部での冷却能力を高めるために小型電動フ
ァン付きヒートシンクを設けているため、その小型ファ
ンを駆動するための電力の供給が不可欠となり、電力供
給経路の故障や小型ファンの故障など何らかの要因でそ
の小型ファンの駆動が継続不可能となった場合に、電子
部品の高熱による暴走もしくは、破壊を招く恐れがあっ
た。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の電子装置の冷却
構造は、電子部品を搭載した基板と、この基板の部品搭
載面を覆うように設置され冷媒の流れの上流方向及び下
流方向が閉口したダクトと、前記ダクトの上面を覆うよ
うに設けられ前記冷媒の流れの上流方向が開口し下流方
向が閉口したダクトカバーと、前記ダクトの上面の前記
基板に搭載されたいずれかの電子部品の上側に設けられ
た吸気孔と、この吸気孔の前記冷媒の流れの上流側で前
記ダクトの上面に接続し前記冷媒の流れの下流に向いた
先端の側が前記吸気孔が上側に設けられた電子部品に直
接または間接的に面接触する舌形状部とを備えている。

【０００７】

【作用】プリント基板上の高発熱電子部品が発する熱
は、その電子部品の表面に接触しているダクトの吸気孔
の部分に形成された舌形状部からダクト本体に伝導さ
れ、ダクト自身が放熱板として機能し、強制対流によっ
てダクトの表裏面を流れる冷媒に伝達される。この時、
ダクトとダクトカバーの間に送り込まれた温度上昇の少
ない冷媒は、ダクトの吸気孔を通過し電子部品表面に流
れるように導かれ、電子部品の放熱効果を高める。ま
た、発熱の小さい電子部品に関しては、プリント基板と
ダクトの間に送り込まれた冷媒により冷却される。

【０００８】

【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。

【０００９】図１は本発明の一実施例の斜視図である。
ＬＳＩ２を搭載したプリント基板１上に、部品搭載面を
覆うように風上部と風下部を開けたダクト６を設置す
る。ダクト６のＬＳＩ２の上部にあたる部分は、風上の
部分を残してコ字形に切れ目を設けて折り曲げることに
よりＬＳＩ２の表面まで舌状に落とし込んで吸気孔７を
形成する。このように形成したダクト６の舌形状部１０
はＬＳＩ２の表面と面接触する角度で折り曲げる。ＬＳ
Ｉ２の表面と、ダクト６の舌形状部１０の間には、熱伝
導を効率よくするために伝熱シート５を介する。さら
に、ダクト６の上面を流れる冷媒９ａを、効率よくＬＳ
Ｉ２に導く為に、ダクト６を覆う形状で、風上部を開け
風下部を閉じたダクトカバー８を設ける。この様な構成
で、ダクト６とプリント基板１とで囲まれる空間及び、
ダクトカバー８にて囲まれる空間に対し風上から冷媒が
吹き込まれる。

【００１０】図２は、図１に於けるＡ−Ａ断面図を示
し、これに基づき本実施例の作用に付いて説明する。

【００１１】プリント基板１に搭載されたＬＳＩ２が発
した熱は、伝熱シート５を介してダクト６の舌形状部１
０からダクト６本体に伝導され、ダクト６の表面から外
部より供給される冷媒９ａ及び９ｂに伝達される。この
時、ダクト６上部を流れる冷媒９ａは、ダクトカバー８
により吸気孔７に導かれるのでＬＳＩ２上部での流速は
増し冷却効果を増す。また、冷媒９ａはダクト６の上面
とダクトカバー８で構成される流路を通るため、プリン
ト基板１上のＬＳＩ２以外の他の電子部品に触れること
なく温度上昇の少ないままＬＳＩ２に供給され、結果と
してＬＳＩ２の温度を低く保てる。更に、ＬＳＩ２の下
流にある部品に対しても、冷媒９ａ及び９ｂが混合して
流速を増した冷媒が供給されるので、これらの部品に対
しても冷却能力は向上する。

【００１２】尚、今回の実施例では、プリント基板１上
の高発熱部品が１カ所の場合を示したが、発熱の大きい
ＬＳＩ等が複数個搭載されている場合は、ダクト上の舌
形状部１０及び吸気孔７をそのＬＳＩ等の位置に合わせ
て必要数設けてもよい。

【００１３】なお、図１に示す実施例では、ダクトにコ
字状に切れ目を設けて吸気孔及び舌形状部を形成した
が、コ字状に限らずＵ字状その他の形の切れ目を設けて
これらを形成してもよいし、さらにダクトに吸気孔を打
ち抜き、この吸気孔に一部に他の部材からなる舌形状部
を固着するようにもできる。

【００１４】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の電子装置
の冷却構造は、基板の部品搭載面に吸気孔を有するダク
トを設け、さらにダクトカバーを設けて吸気孔への冷媒
の流路を確保することで、ＬＳＩ等の高発熱部品の上部
に冷媒を集中して流す事によって、局所的に冷却効果を
向上させることができる。従って、小型ファン付ヒート
シンク等を用いないため、小型ファンの故障等による電
子部品の熱破壊が無いので装置の信頼性が向上する。ま
た、高発熱部品が多数搭載されたプリント基板では、予
め、吸気孔を多数備えたダクトを備えることによって、
従来の様な、個々の部品にヒートシンクを取り付ける作
業が不要となり、組立工数が削減できる。

【００１５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のＡＡ断面図である。

【図３】従来の電子装置の冷却構造を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ プリント基板 ２ ＬＳＩ ３ 接着剤 ４ ファン付きヒートシンク ５ 伝熱シート ６ ダクト ７ 吸気孔 ８ ダクトカバー ９ａ 冷媒 ９ａｂ 冷媒 １０ 舌形状部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を搭載した基板と、この基板の
   部品搭載面を覆うように設置され冷媒の流れの上流方向
   及び下流方向が閉口したダクトと、前記ダクトの上面を
   覆うように設けられ前記冷媒の流れの上流方向が開口し
   下流方向が閉口したダクトカバーと、前記ダクトの上面
   の前記基板に搭載されたいずれかの電子部品の上側に設
   けられた吸気孔と、この吸気孔の前記冷媒の流れの上流
   側で前記ダクトの上面に接続し前記冷媒の流れの下流に
   向いた先端の側が前記吸気孔が上側に設けられた電子部
   品に直接または間接的に面接触する舌形状部とを含むこ
   とを特徴とする電子装置の冷却構造。
2. 【請求項２】 電子部品と舌形状部との間に熱伝導性の
   高い部材を介した請求項１記載の電子装置の冷却構造。