JP2806826B2 - 電子装置の冷却構造 - Google Patents

電子装置の冷却構造

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JP2806826B2
JP2806826B2 JP7147553A JP14755395A JP2806826B2 JP 2806826 B2 JP2806826 B2 JP 2806826B2 JP 7147553 A JP7147553 A JP 7147553A JP 14755395 A JP14755395 A JP 14755395A JP 2806826 B2 JP2806826 B2 JP 2806826B2
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refrigerant
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勲 志村
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甲府日本電気株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高集積化、高密度実装
化に伴い、局所的に高い冷却能力を必要とする電子装置
の冷却構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子装置におけるプリント基板上
の電子部品を冷却する場合は、発熱する部品上に、熱伝
導性の高い接着剤や、伝熱シート等を介してヒートシン
クを固着し、電子部品の発する熱を前記接着剤や、伝熱
シートを介してヒートシンクに伝導し、ヒートシンクの
放熱フィンから、その周辺に強制対流させた冷媒に伝達
し、放熱している。また、局所的に著しく発熱の大きな
電子部品が搭載される場合は、前記ヒートシンクの代わ
りに、小型電動ファンを内蔵したファン付きヒートシン
クを、その電子部品に取り付けることによって、局所的
冷媒の風量を増やして放熱効果を高めている。
【0003】図3は、従来の電子装置の冷却構造を示す
ものであり、プリント基板1上にLSI2等の発熱する
電子部品を搭載し、ファン付きヒートシンク4を接着剤
3によってLSI2の表面に固着し、ファン付きヒート
シンク4内の小型電動ファンを駆動し、プリント基板1
の外部からの強制対流による冷媒9aの風量をLSI2
の周辺で増しヒートシンク部からの放熱効果を高める構
造を備えている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この従来の電子装置の
冷却構造において、一般にプリント基板上には、LSI
をはじめとする多種多品目の電子部品が搭載されてお
り、各電子部品の発熱量は均一でなく、発熱の大きい電
子部品に対しては、ヒートシンクを個々に取り付ける作
業が必要であり、ヒートシンクを多量に用いるプリント
基板では、その組立工数がかかるという問題があった。
【0005】また、著しく発熱の大きい電子部品に対し
ては、その局部での冷却能力を高めるために小型電動フ
ァン付きヒートシンクを設けているため、その小型ファ
ンを駆動するための電力の供給が不可欠となり、電力供
給経路の故障や小型ファンの故障など何らかの要因でそ
の小型ファンの駆動が継続不可能となった場合に、電子
部品の高熱による暴走もしくは、破壊を招く恐れがあっ
た。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の電子装置の冷却
構造は、電子部品を搭載した基板と、この基板と部品搭
載面を覆うように設置され冷媒の流れの上流方向及び下
流方向が開口したダクトと、前記ダクトの上面を覆うよ
うに設けられ前記冷媒の流れの上流方向が開口し下流方
向が閉口したダクトカバーと、前記ダクトの上面の前記
基板に搭載されたいずれかの電子部品の上側に設けられ
た吸気孔と、この吸気孔の前記冷媒の流れの上流側でで
前記ダクトの上面に接続し前記冷媒の流れの下流に向い
た先端の側が前記吸気孔が上側に設けられた電子部品に
直接または間接的に面接触する舌形状部とを備えてい
る。
【0007】
【作用】プリント基板上の高発熱電子部品が発する熱
は、その電子部品の表面に接触しているダクトの吸気孔
の部分に形成された舌形状部からダクト本体に伝導さ
れ、ダクト自身が放熱板として機能し、強制対流によっ
てダクトの表裏面を流れる冷媒に伝達される。この時、
ダクトとダクトカバーの間に送り込まれた温度上昇の少
ない冷媒は、ダクトの吸気孔を通過し電子部品表面に流
れるように導かれ、電子部品の放熱効果を高める。ま
た、発熱の小さい電子部品に関しては、プリント基板と
ダクトの間に送り込まれた冷媒により冷却される。
【0008】
【実施例】次に本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例の斜視図である。
LSI2を搭載したプリント基板1上に、部品搭載面を
覆うように風上部と風下部を開けたダクト6を設置す
る。ダクト6のLSI2の上部にあたる部分は、風上の
部分を残してコ字形に切れ目を設けて折り曲げることに
よりLSI2の表面まで舌状に落とし込んで吸気孔7を
形成する。このように形成したダクト6の舌形状部10
はLSI2の表面と面接触する角度で折り曲げる。LS
I2の表面と、ダクト6の舌形状部10の間には、熱伝
導を効率よくするために伝熱シート5を介する。さら
に、ダクト6の上面を流れる冷媒9aを、効率よくLS
I2に導く為に、ダクト6を覆う形状で、風上部を開け
風下部を閉じたダクトカバー8を設ける。この様な構成
で、ダクト6とプリント基板1とで囲まれる空間及び、
ダクトカバー8にて囲まれる空間に対し風上から冷媒が
吹き込まれる。
【0010】図2は、図1に於けるA−A断面図を示
し、これに基づき本実施例の作用に付いて説明する。
【0011】プリント基板1に搭載されたLSI2が発
した熱は、伝熱シート5を介してダクト6の舌形状部1
0からダクト6本体に伝導され、ダクト6の表面から外
部より供給される冷媒9a及び9bに伝達される。この
時、ダクト6上部を流れる冷媒9aは、ダクトカバー8
により吸気孔7に導かれるのでLSI2上部での流速は
増し冷却効果を増す。また、冷媒9aはダクト6の上面
とダクトカバー8で構成される流路を通るため、プリン
ト基板1上のLSI2以外の他の電子部品に触れること
なく温度上昇の少ないままLSI2に供給され、結果と
してLSI2の温度を低く保てる。更に、LSI2の下
流にある部品に対しても、冷媒9a及び9bが混合して
流速を増した冷媒が供給されるので、これらの部品に対
しても冷却能力は向上する。
【0012】尚、今回の実施例では、プリント基板1上
の高発熱部品が1カ所の場合を示したが、発熱の大きい
LSI等が複数個搭載されている場合は、ダクト上の舌
形状部10及び吸気孔7をそのLSI等の位置に合わせ
て必要数設けてもよい。
【0013】なお、図1に示す実施例では、ダクトにコ
字状に切れ目を設けて吸気孔及び舌形状部を形成した
が、コ字状に限らずU字状その他の形の切れ目を設けて
これらを形成してもよいし、さらにダクトに吸気孔を打
ち抜き、この吸気孔に一部に他の部材からなる舌形状部
を固着するようにもできる。
【0014】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の電子装置
の冷却構造は、基板の部品搭載面に吸気孔を有するダク
トを設け、さらにダクトカバーを設けて吸気孔への冷媒
の流路を確保することで、LSI等の高発熱部品の上部
に冷媒を集中して流す事によって、局所的に冷却効果を
向上させることができる。従って、小型ファン付ヒート
シンク等を用いないため、小型ファンの故障等による電
子部品の熱破壊が無いので装置の信頼性が向上する。ま
た、高発熱部品が多数搭載されたプリント基板では、予
め、吸気孔を多数備えたダクトを備えることによって、
従来の様な、個々の部品にヒートシンクを取り付ける作
業が不要となり、組立工数が削減できる。
【0015】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図2】図1のAA断面図である。
【図3】従来の電子装置の冷却構造を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 LSI 3 接着剤 4 ファン付きヒートシンク 5 伝熱シート 6 ダクト 7 吸気孔 8 ダクトカバー 9a 冷媒 9ab 冷媒 10 舌形状部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を搭載した基板と、この基板と
    部品搭載面を覆うように設置され冷媒の流れの上流方向
    及び下流方向が開口したダクトと、前記ダクトの上面を
    覆うように設けられ前記冷媒の流れの上流方向が開口し
    下流方向が閉口したダクトカバーと、前記ダクトの上面
    の前記基板に搭載されたいずれかの電子部品の上側に設
    けられた吸気孔と、この吸気孔の前記冷媒の流れの上流
    側でで前記ダクトの上面に接続し前記冷媒の流れの下流
    に向いた先端の側が前記吸気孔が上側に設けられた電子
    部品に直接または間接的に面接触する舌形状部とを含む
    ことを特徴とする電子装置の冷却構造。
  2. 【請求項2】 電子部品と舌形状部との間に熱伝導性の
    高い部材を介した請求項1記載の電子装置の冷却構造。
JP7147553A 1995-06-14 1995-06-14 電子装置の冷却構造 Expired - Lifetime JP2806826B2 (ja)

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JPH098484A JPH098484A (ja) 1997-01-10
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