JP2633504B2 - 電子部品の冷却装置 - Google Patents
電子部品の冷却装置Info
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- JP2633504B2 JP2633504B2 JP13244895A JP13244895A JP2633504B2 JP 2633504 B2 JP2633504 B2 JP 2633504B2 JP 13244895 A JP13244895 A JP 13244895A JP 13244895 A JP13244895 A JP 13244895A JP 2633504 B2 JP2633504 B2 JP 2633504B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- heat
- heat sink
- cooling device
- electronic component
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板の上に
装着された発熱電子素子を冷却するための電子部品の冷
却装置に関し、特にノート型パーソナルコンピュータ等
の厚さが限定された電子装置のプリント配線基板の上に
装着された発熱電子素子を冷却するための電子部品の冷
却装置に関する。
装着された発熱電子素子を冷却するための電子部品の冷
却装置に関し、特にノート型パーソナルコンピュータ等
の厚さが限定された電子装置のプリント配線基板の上に
装着された発熱電子素子を冷却するための電子部品の冷
却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板の上に装着された発熱
電子素子を冷却するための電子部品の冷却手段として
は、通常ヒートシンク装置やファン付きヒートシンク装
置が用いられている。
電子素子を冷却するための電子部品の冷却手段として
は、通常ヒートシンク装置やファン付きヒートシンク装
置が用いられている。
【０００３】ヒートシンク装置は、アルミニウム等の熱
伝導性の優れた材料で形成され、多数の放熱用フィンを
有するものであり、発熱する電子部品（発熱電子素子）
上に固定具や接着手段によって密着して固定され、ヒー
トシンク装置の周囲の空気流や発熱電子素子からの熱の
伝導によって発熱電子素子を冷却するものである。
伝導性の優れた材料で形成され、多数の放熱用フィンを
有するものであり、発熱する電子部品（発熱電子素子）
上に固定具や接着手段によって密着して固定され、ヒー
トシンク装置の周囲の空気流や発熱電子素子からの熱の
伝導によって発熱電子素子を冷却するものである。
【０００４】一方、ファン付きヒートシンク装置は、更
に発熱量が多い発熱電子素子を冷却するために用いらも
のであり、例えば特開昭６３−２４９４５５号公報や特
開平４−１７７８６６号公報に開示されているように、
プリント配線基板の上に装着された発熱電子素子の直上
または近傍に送風機（ファン）を取付け、このファンが
発生する空気流によって発熱電子素子に固定されている
ヒートシンク装置を冷却するものである。
に発熱量が多い発熱電子素子を冷却するために用いらも
のであり、例えば特開昭６３−２４９４５５号公報や特
開平４−１７７８６６号公報に開示されているように、
プリント配線基板の上に装着された発熱電子素子の直上
または近傍に送風機（ファン）を取付け、このファンが
発生する空気流によって発熱電子素子に固定されている
ヒートシンク装置を冷却するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
ヒートシンク装置やファン付きヒートシンク装置は、プ
リント配線基板よりも上の部分の高さが高いため、特に
ノート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定された
電子装置に実装するのが困難であるという問題点を有し
ている。また、ファン付きヒートシンク装置の場合は、
発熱電子素子を冷却するための空気の流れと、発熱電子
素子を冷却した後の空気の流れとが、同じプリント配線
基板上にあるため、両方の流れが混り合って複雑な流れ
となり、発熱電子素子を冷却した後の熱せられた空気が
再び冷却用として循環するため、効率のよい冷却を行う
ことができないという欠点も有している。
ヒートシンク装置やファン付きヒートシンク装置は、プ
リント配線基板よりも上の部分の高さが高いため、特に
ノート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定された
電子装置に実装するのが困難であるという問題点を有し
ている。また、ファン付きヒートシンク装置の場合は、
発熱電子素子を冷却するための空気の流れと、発熱電子
素子を冷却した後の空気の流れとが、同じプリント配線
基板上にあるため、両方の流れが混り合って複雑な流れ
となり、発熱電子素子を冷却した後の熱せられた空気が
再び冷却用として循環するため、効率のよい冷却を行う
ことができないという欠点も有している。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の冷却
装置は、プリント配線基板の上に装着された発熱電子素
子に隣接してに取付けたファンと、前記発熱電子素子の
上面に密着して搭載したヒートシンクとを備え、前記ヒ
ートシンクは、前記ファンに対応する位置に前記ファン
からの排気を通過させて前記発熱電子素子の方に誘導す
る羽根部を有し、前記ファンは、前記プリント配線基板
を装着するハウジングに設けてあり外部から空気を流入
させる穴部に対応した位置に取付けられているものであ
り、特に、羽根の傾斜方向を任意の方向に変えることが
できる羽根部を有するヒートシンクを備えるものであ
る。
装置は、プリント配線基板の上に装着された発熱電子素
子に隣接してに取付けたファンと、前記発熱電子素子の
上面に密着して搭載したヒートシンクとを備え、前記ヒ
ートシンクは、前記ファンに対応する位置に前記ファン
からの排気を通過させて前記発熱電子素子の方に誘導す
る羽根部を有し、前記ファンは、前記プリント配線基板
を装着するハウジングに設けてあり外部から空気を流入
させる穴部に対応した位置に取付けられているものであ
り、特に、羽根の傾斜方向を任意の方向に変えることが
できる羽根部を有するヒートシンクを備えるものであ
る。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。
る。
【０００９】図１において、発熱電子素子（発熱素子）
３は、プリント配線基板（プリント基板）４に搭載され
て接続されている。このプリント基板４の発熱素子３に
隣接した位置に、送風機（ファン）１が取付けられてい
る。発熱素子３の上面には、熱の良伝導体で形成したヒ
ートシンク２が密着して搭載されており、その一部は、
ファン１の上まで延長している。ヒートシンク２のファ
ン１の上の部分には、ファン１から送出される空気流を
発熱素子３の方に誘導するように（矢印Ａ）、羽根部２
ａが設けてある。羽根部２ａの羽根の傾斜方向は、所望
の方向に変えることができる構造となっている。
３は、プリント配線基板（プリント基板）４に搭載され
て接続されている。このプリント基板４の発熱素子３に
隣接した位置に、送風機（ファン）１が取付けられてい
る。発熱素子３の上面には、熱の良伝導体で形成したヒ
ートシンク２が密着して搭載されており、その一部は、
ファン１の上まで延長している。ヒートシンク２のファ
ン１の上の部分には、ファン１から送出される空気流を
発熱素子３の方に誘導するように（矢印Ａ）、羽根部２
ａが設けてある。羽根部２ａの羽根の傾斜方向は、所望
の方向に変えることができる構造となっている。
【００１０】ファン１の下方には、プリント基板４を搭
載しているハウジング５があるが、このハウジング５の
ファン１に対応する位置には、外部から空気を吸入でき
る（矢印Ｂ）穴部５ａが設けてある。
載しているハウジング５があるが、このハウジング５の
ファン１に対応する位置には、外部から空気を吸入でき
る（矢印Ｂ）穴部５ａが設けてある。
【００１１】このように構成した電子部品の冷却装置
は、ファン１を動作させることによってハウジング５の
外から外部の空気を吸入し、ヒートシンク２の羽根部２
ａを通って発熱素子３の上に強制的に送風することがで
きるため、効率的に発熱素子３を冷却することが可能と
なる。しかも、発熱素子３およびヒートシンク２を含む
プリント基板４の全体の厚さを薄くすることができるた
め、ノート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定さ
れた電子装置に実装することが可能となる。
は、ファン１を動作させることによってハウジング５の
外から外部の空気を吸入し、ヒートシンク２の羽根部２
ａを通って発熱素子３の上に強制的に送風することがで
きるため、効率的に発熱素子３を冷却することが可能と
なる。しかも、発熱素子３およびヒートシンク２を含む
プリント基板４の全体の厚さを薄くすることができるた
め、ノート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定さ
れた電子装置に実装することが可能となる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子部品
の冷却装置は、プリント基板に搭載した発熱素子に隣接
した位置にファンを取付け、発熱素子の上面に熱の良伝
導体で形成したヒートシンクを密着して搭載し、ヒート
シンクの一部をファンの上まで延長してファンの上の部
分に羽根部を設けてファンから送出される空気流を発熱
素子の方に誘導し、ファンの下方のハウジングのファン
に対応する位置に外部から空気を吸入できる穴部を設け
ることにより、発熱素子およびヒートシンクを含むプリ
ント基板の全体の厚さを薄くすることができるため、ノ
ート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定された電
子装置に実装することが可能となるという効果がある。
また、ハウジングの外から外部の空気を吸入してヒート
シンクの羽根部を通って発熱素子の上に強制的に送風す
ることができるため、効率的に発熱素子を冷却すること
が可能となるという効果もある。
の冷却装置は、プリント基板に搭載した発熱素子に隣接
した位置にファンを取付け、発熱素子の上面に熱の良伝
導体で形成したヒートシンクを密着して搭載し、ヒート
シンクの一部をファンの上まで延長してファンの上の部
分に羽根部を設けてファンから送出される空気流を発熱
素子の方に誘導し、ファンの下方のハウジングのファン
に対応する位置に外部から空気を吸入できる穴部を設け
ることにより、発熱素子およびヒートシンクを含むプリ
ント基板の全体の厚さを薄くすることができるため、ノ
ート型パーソナルコンピュータ等の厚さが限定された電
子装置に実装することが可能となるという効果がある。
また、ハウジングの外から外部の空気を吸入してヒート
シンクの羽根部を通って発熱素子の上に強制的に送風す
ることができるため、効率的に発熱素子を冷却すること
が可能となるという効果もある。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
１ 送風機（ファン） ２ ヒートシンク ２ａ 羽根部 ３ 発熱電子素子（発熱素子） ４ プリント配線基板（プリント基板） ５ ハウジング ５ａ 穴部
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線基板の上に装着された発熱
電子素子に隣接してに取付けたファンと、前記発熱電子
素子の上面に密着して搭載したヒートシンクとを備え、
前記ヒートシンクは、前記ファンに対応する位置に前記
ファンからの排気を通過させて前記発熱電子素子の方に
誘導する羽根部を有し、前記ファンは、前記プリント配
線基板を装着するハウジングに設けてあり外部から空気
を流入させる穴部に対応した位置に取付けられているこ
とを特徴とする電子部品の冷却装置。 - 【請求項２】 羽根の傾斜方向を任意の方向に変えるこ
とができる羽根部を有するヒートシンクと備えることを
特徴とする請求項１記載の電子部品の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13244895A JP2633504B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13244895A JP2633504B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330489A JPH08330489A (ja) | 1996-12-13 |
| JP2633504B2 true JP2633504B2 (ja) | 1997-07-23 |
Family
ID=15081603
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13244895A Expired - Lifetime JP2633504B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 電子部品の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2633504B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10303580A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Toshiba Corp | 冷却装置およびそれを用いた電子機器 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13244895A patent/JP2633504B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08330489A (ja) | 1996-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970212 |