JP3458527B2 - ヒートシンク装置 - Google Patents
ヒートシンク装置Info
- Publication number
- JP3458527B2 JP3458527B2 JP12786695A JP12786695A JP3458527B2 JP 3458527 B2 JP3458527 B2 JP 3458527B2 JP 12786695 A JP12786695 A JP 12786695A JP 12786695 A JP12786695 A JP 12786695A JP 3458527 B2 JP3458527 B2 JP 3458527B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- fan
- fins
- opening
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナルコンピュー
タ等の電子機器の筐体内の発熱部品を冷却するヒートシ
ンク装置に関するものである。
タ等の電子機器の筐体内の発熱部品を冷却するヒートシ
ンク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パーソナルコンピュータ等においては、
筐体内の温度上昇を抑えるため、一般には筐体に排気用
ファンを取付けているが、近年、ＭＰＵ等の半導体装置
は高集積化・高速化により発熱量が増加しているため、
ＭＰＵの上面に放熱用のヒートシンクの取り付けや、更
にファンモータ一体のヒートシンクを取り付ける等温度
上昇を抑える方法が取られている。図６は従来のファン
モータ一体型のヒートシンク装置の組立図を示す。ファ
ンモータ一体型のヒートシンク６４はＭＰＵ等の半導体
等の発熱体６１の上面に取付られる。６２はファンモー
タ部、６３は放熱フィンである。空気の流れはファンモ
ータ部６２の上方向から吸い込まれ、放熱フィン６３を
通過し平面方向全周へ排出される。
筐体内の温度上昇を抑えるため、一般には筐体に排気用
ファンを取付けているが、近年、ＭＰＵ等の半導体装置
は高集積化・高速化により発熱量が増加しているため、
ＭＰＵの上面に放熱用のヒートシンクの取り付けや、更
にファンモータ一体のヒートシンクを取り付ける等温度
上昇を抑える方法が取られている。図６は従来のファン
モータ一体型のヒートシンク装置の組立図を示す。ファ
ンモータ一体型のヒートシンク６４はＭＰＵ等の半導体
等の発熱体６１の上面に取付られる。６２はファンモー
タ部、６３は放熱フィンである。空気の流れはファンモ
ータ部６２の上方向から吸い込まれ、放熱フィン６３を
通過し平面方向全周へ排出される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】パーソナルコンピュー
タ等で、プリント基板上のＭＰＵ等の冷却にファンモー
タ一体型のヒートシンク装置を使用した場合、ＭＰＵは
冷却されるが、熱はＭＰＵから筐体内部に放散されるだ
けであり、筐体の中に蓄積される熱を排気するため、筐
体側面に排気用にもう一つのファンモータが必要であ
り、コスト上問題点を有していた。
タ等で、プリント基板上のＭＰＵ等の冷却にファンモー
タ一体型のヒートシンク装置を使用した場合、ＭＰＵは
冷却されるが、熱はＭＰＵから筐体内部に放散されるだ
けであり、筐体の中に蓄積される熱を排気するため、筐
体側面に排気用にもう一つのファンモータが必要であ
り、コスト上問題点を有していた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、ＭＰ
Ｕ冷却用のファンモータ一体型のヒートシンク装置の空
気を一方向に吹き出すようにし、筐体より排気させるこ
とにより、ＭＰＵ冷却と筐体の排気用ファンモータを兼
ねるようにしたものである。
Ｕ冷却用のファンモータ一体型のヒートシンク装置の空
気を一方向に吹き出すようにし、筐体より排気させるこ
とにより、ＭＰＵ冷却と筐体の排気用ファンモータを兼
ねるようにしたものである。
【０００５】
【作用】本発明は上記構成により、１つのヒートシンク
装置でＭＰＵ等の冷却と排気機能による筐体内部の排気
も行われ、装置全体の放熱効率の向上を実現できる。
装置でＭＰＵ等の冷却と排気機能による筐体内部の排気
も行われ、装置全体の放熱効率の向上を実現できる。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の第一の実施例におけるヒート
シンク装置の斜視図を示す。
シンク装置の斜視図を示す。
【０００７】図１において、ヒートシンク１はアルミや
銅または窒化アルミなどの高熱伝導材で構成されてい
る。ヒートシンク１は半導体等の発熱体２３が取り付け
られ発熱体２３の熱を放散し冷却する。ヒートシンク１
の上面にはカバー１１がロー付けまたはビス止め等の方
法で取付けられている。カバー１１はアルミや銅または
窒化アルミなどの高熱伝導材で構成することも可能であ
る。ヒートシンク１の内部にはファン２及びファン２を
駆動するモータ３が設けられている。カバー１１はファ
ン２及びモータ３の上部に当たる部分に開口部１２が設
けられている。ヒートシンク１の側面は一方向のみ開口
部１３が設けられている。ファン２をモータ３で駆動す
ると、開口部１２から空気を吸込み、ヒートシンク１の
内部を通り、側面の開口部１３から排出される。
銅または窒化アルミなどの高熱伝導材で構成されてい
る。ヒートシンク１は半導体等の発熱体２３が取り付け
られ発熱体２３の熱を放散し冷却する。ヒートシンク１
の上面にはカバー１１がロー付けまたはビス止め等の方
法で取付けられている。カバー１１はアルミや銅または
窒化アルミなどの高熱伝導材で構成することも可能であ
る。ヒートシンク１の内部にはファン２及びファン２を
駆動するモータ３が設けられている。カバー１１はファ
ン２及びモータ３の上部に当たる部分に開口部１２が設
けられている。ヒートシンク１の側面は一方向のみ開口
部１３が設けられている。ファン２をモータ３で駆動す
ると、開口部１２から空気を吸込み、ヒートシンク１の
内部を通り、側面の開口部１３から排出される。
【０００８】図２は、本発明の第一の実施例におけるヒ
ートシンク装置の内部構造図で、図１で示したヒートシ
ンク装置のカバー１１を取り外し、上面から内部を見た
図を示す。
ートシンク装置の内部構造図で、図１で示したヒートシ
ンク装置のカバー１１を取り外し、上面から内部を見た
図を示す。
【０００９】ファン２を取り囲むように複数の放熱用の
フィンが配設されており、外周部の開口部１３側以外の
３方向は外壁部１４が配設されている。ファン２は矢印
の方向に回転し図の上方から空気を吸い込む。ファン２
により図の上方から吸い込まれた空気はフィン４、５、
６、７の部分を通過し開口部１３の方向に排出される。
フィンが配設されており、外周部の開口部１３側以外の
３方向は外壁部１４が配設されている。ファン２は矢印
の方向に回転し図の上方から空気を吸い込む。ファン２
により図の上方から吸い込まれた空気はフィン４、５、
６、７の部分を通過し開口部１３の方向に排出される。
【００１０】ファン２により吸い込まれる空気は等方向
であるが、ファン２の回転により吹き出す空気はファン
２の回転円接線方向に吹き出される。この空気を開口部
１３の方向に導くため、フィン４、５、６、７は位置に
より異なった形状となる。図２において、中心線Ａ−Ｃ
とＢ−Ｄを引くと、ヒートシンク装置は４つの部分に分
けられる。
であるが、ファン２の回転により吹き出す空気はファン
２の回転円接線方向に吹き出される。この空気を開口部
１３の方向に導くため、フィン４、５、６、７は位置に
より異なった形状となる。図２において、中心線Ａ−Ｃ
とＢ−Ｄを引くと、ヒートシンク装置は４つの部分に分
けられる。
【００１１】ＡＢで挟まれた部分では、空気はファンの
回転円の接線の回転方向側に片寄るためフィン４で吹き
出し方向８へ導く。複数のフィン４の形状は、ファン２
側４ａは接線方向に来る空気を開口部１３方向に偏向さ
せるため湾曲した形状となっており、フィン４の吹き出
し側４ｂは開口部１３の吹き出し方向に平行である。Ａ
側に行くほど吹き出し方向８とファン２の接線方向に来
る空気との角度差は小さくなるため、ファン２側の湾曲
した形状部分は少なくなる。
回転円の接線の回転方向側に片寄るためフィン４で吹き
出し方向８へ導く。複数のフィン４の形状は、ファン２
側４ａは接線方向に来る空気を開口部１３方向に偏向さ
せるため湾曲した形状となっており、フィン４の吹き出
し側４ｂは開口部１３の吹き出し方向に平行である。Ａ
側に行くほど吹き出し方向８とファン２の接線方向に来
る空気との角度差は小さくなるため、ファン２側の湾曲
した形状部分は少なくなる。
【００１２】ＢＣで挟まれた部分では、ファン２の接線
方向に吹き出される空気は吹き出し方向８とは反対方向
を向くためＣ側及びＤ側を通って吹き出し方向８へ導く
ためフィン５の形状を設定する。複数のフィン５の形状
は、ファン２側５ａはファン２の回転円の接線方向に来
る空気を導くためファン２の回転円の接線方向に平行と
なっており、フィン５の吹き出し側５ｂは空気の流れを
Ｃ側へ偏向させるためＣ側へ湾曲した形状となってい
る。Ｃ側に行くほどファン２の回転円の接線方向に来る
空気の吹き出し方向はＤ側に向くため、フィン５の湾曲
は少なくなる。
方向に吹き出される空気は吹き出し方向８とは反対方向
を向くためＣ側及びＤ側を通って吹き出し方向８へ導く
ためフィン５の形状を設定する。複数のフィン５の形状
は、ファン２側５ａはファン２の回転円の接線方向に来
る空気を導くためファン２の回転円の接線方向に平行と
なっており、フィン５の吹き出し側５ｂは空気の流れを
Ｃ側へ偏向させるためＣ側へ湾曲した形状となってい
る。Ｃ側に行くほどファン２の回転円の接線方向に来る
空気の吹き出し方向はＤ側に向くため、フィン５の湾曲
は少なくなる。
【００１３】ＣＤで挟まれた部分では、ファン２の接線
方向に吹き出される空気をＤ側を通って吹き出し方向８
へ導くためフィン６の形状を設定する。複数のフィン６
の形状は、ファン２側６ａはファン２の回転円の接線方
向に来る空気を導くためファン２の回転円の接線方向に
平行となっており、フィン６の吹き出し側６ｂは空気の
流れをＤ及び吹き出し方向８側へ偏向させるためＤ及び
吹き出し方向８側へ湾曲した形状となっている。Ｄ側に
行くほどファン２の回転円の接線方向に来る空気の流れ
る方向は吹き出し方向８側に向くため、フィン６の湾曲
は少なくなる。
方向に吹き出される空気をＤ側を通って吹き出し方向８
へ導くためフィン６の形状を設定する。複数のフィン６
の形状は、ファン２側６ａはファン２の回転円の接線方
向に来る空気を導くためファン２の回転円の接線方向に
平行となっており、フィン６の吹き出し側６ｂは空気の
流れをＤ及び吹き出し方向８側へ偏向させるためＤ及び
吹き出し方向８側へ湾曲した形状となっている。Ｄ側に
行くほどファン２の回転円の接線方向に来る空気の流れ
る方向は吹き出し方向８側に向くため、フィン６の湾曲
は少なくなる。
【００１４】ＤＡで挟まれた部分では、ファン２の接線
方向に吹き出される空気を吹き出し方向８へ導くためフ
ィン７の形状を設定する。複数のフィン７の形状は、Ｄ
に近い側ではファン２側７ａはファン２の回転円の接線
方向に来る空気を導くため接線方向に平行となっている
がＡ側に近い側では吹き出し方向８側と平行な形状とな
っている。フィン７の吹き出し側７ｂは空気の流れを吹
き出し方向８側へ偏向させるため吹き出し方向８側と平
行な形状となっている。
方向に吹き出される空気を吹き出し方向８へ導くためフ
ィン７の形状を設定する。複数のフィン７の形状は、Ｄ
に近い側ではファン２側７ａはファン２の回転円の接線
方向に来る空気を導くため接線方向に平行となっている
がＡ側に近い側では吹き出し方向８側と平行な形状とな
っている。フィン７の吹き出し側７ｂは空気の流れを吹
き出し方向８側へ偏向させるため吹き出し方向８側と平
行な形状となっている。
【００１５】図３は、本発明の第二の実施例におけるヒ
ートシンク装置の内部構造図で、第二の実施例のヒート
シンク装置のカバーを取り外し、上面から内部を見た図
を示す。
ートシンク装置の内部構造図で、第二の実施例のヒート
シンク装置のカバーを取り外し、上面から内部を見た図
を示す。
【００１６】第一の実施例と同様にヒートシンク３４は
アルミや銅または窒化アルミなどの高熱伝導材で構成さ
れている。ヒートシンク３４の上面には第一の実施例と
同様にカバー（図示せず）がロー付けまたはビス止め等
の方法で取付けられている。カバーはアルミや銅または
窒化アルミなどの高熱伝導材で構成することも可能であ
る。カバーにはファン３２及びモータ３３の上部に当た
る部分に開口部が設けられている。
アルミや銅または窒化アルミなどの高熱伝導材で構成さ
れている。ヒートシンク３４の上面には第一の実施例と
同様にカバー（図示せず）がロー付けまたはビス止め等
の方法で取付けられている。カバーはアルミや銅または
窒化アルミなどの高熱伝導材で構成することも可能であ
る。カバーにはファン３２及びモータ３３の上部に当た
る部分に開口部が設けられている。
【００１７】ヒートシンク３４の側面は一方向のみ開口
部３８が設けられている。ファン３２をモータ３３で矢
印の方向に回転すると、図の上方となるカバーの開口部
から空気を吸込む。ファン３２により図の上方から吸い
込まれた空気はヒートシンク３４の内部を通過し開口部
３８の方向のみに排出される。
部３８が設けられている。ファン３２をモータ３３で矢
印の方向に回転すると、図の上方となるカバーの開口部
から空気を吸込む。ファン３２により図の上方から吸い
込まれた空気はヒートシンク３４の内部を通過し開口部
３８の方向のみに排出される。
【００１８】外周部の開口部３８側以外は外壁部４０が
配設されている。外壁部４０は渦巻型のケーシングを構
成しており、ファン３２により図の上方から吸い込まれ
た空気を効率よく開口部３８へ導く。
配設されている。外壁部４０は渦巻型のケーシングを構
成しており、ファン３２により図の上方から吸い込まれ
た空気を効率よく開口部３８へ導く。
【００１９】外壁部４０は渦巻型の巻き始め部分３９が
開口部３８側に設けられる。ファン３２の回転中心３１
と外壁部４０の距離Ｓは、巻き始め部分３９からファン
の回転方向に従い開口部３８側に行くに従って大きくな
り、 Ｓ＝ａ＋ｂ・θ ａ：渦巻型の巻き始め部分３９まで
の距離 ｂ：定数 θ：巻き始め部分３９からの回転角度 で表わされる。また、開口部３８側では、一方向に空気
を送るため、その方向にフィンで空気の流れを整流する
形状をとる。
開口部３８側に設けられる。ファン３２の回転中心３１
と外壁部４０の距離Ｓは、巻き始め部分３９からファン
の回転方向に従い開口部３８側に行くに従って大きくな
り、 Ｓ＝ａ＋ｂ・θ ａ：渦巻型の巻き始め部分３９まで
の距離 ｂ：定数 θ：巻き始め部分３９からの回転角度 で表わされる。また、開口部３８側では、一方向に空気
を送るため、その方向にフィンで空気の流れを整流する
形状をとる。
【００２０】風路には放熱用の複数のフィン３５、３６
が配設されている。ファン３２の回転により吹き出す空
気はファン３２の回転円の接線方向に吹き出される。フ
ィン３５、３６は放熱の目的と共に、空気を開口部３８
の方向に導くため、位置により異なった形状となる。
が配設されている。ファン３２の回転により吹き出す空
気はファン３２の回転円の接線方向に吹き出される。フ
ィン３５、３６は放熱の目的と共に、空気を開口部３８
の方向に導くため、位置により異なった形状となる。
【００２１】ファン３２を取り囲むように配設されてい
る複数のフィン３５において、ファン３２側３５ａはフ
ァンの回転円の接線方向に来る風を導くため接線方向に
平行となっており、フィン３５の吹き出し側３５ｂは空
気をファン３２の回転方向に沿って流し開口部３８へ向
かわせるため、外壁部４０と同様の渦巻型に沿った形状
をとる。
る複数のフィン３５において、ファン３２側３５ａはフ
ァンの回転円の接線方向に来る風を導くため接線方向に
平行となっており、フィン３５の吹き出し側３５ｂは空
気をファン３２の回転方向に沿って流し開口部３８へ向
かわせるため、外壁部４０と同様の渦巻型に沿った形状
をとる。
【００２２】ファン３２を取り囲むように配設されてい
る複数のフィン３５の外側には空気をファン３２の回転
方向に沿って流し開口部３８へ向かわせるため、外壁部
４０と同様の渦巻型に沿った形状をとる複数のフィン３
６が配設されている。このフィン３６が沿う渦巻型とフ
ァン３２の回転中心３１との距離をＳ１とすると、 Ｓ１＝ａ１＋ｂ１・θ１ ａ１：定数（渦巻型の巻き始
め部分での距離に相当） ｂ１：定数 θ１：巻き始め部分からの回転角度 で表される。フィン３５の吹き出し側３５ｂおよびフィ
ン３６も、ａ１とｂ１を適切に選定した任意の渦巻型の
線上に沿ったフィン形状を持つ。この渦巻型の線上に沿
う配列とすることにより、開口部３８へ向け空気をスム
ーズに流すことが可能となる。また、風路の幅が広くな
る部分では、別の定数による任意の渦巻型の線上に沿う
複数列のフィンを配設することも可能である。
る複数のフィン３５の外側には空気をファン３２の回転
方向に沿って流し開口部３８へ向かわせるため、外壁部
４０と同様の渦巻型に沿った形状をとる複数のフィン３
６が配設されている。このフィン３６が沿う渦巻型とフ
ァン３２の回転中心３１との距離をＳ１とすると、 Ｓ１＝ａ１＋ｂ１・θ１ ａ１：定数（渦巻型の巻き始
め部分での距離に相当） ｂ１：定数 θ１：巻き始め部分からの回転角度 で表される。フィン３５の吹き出し側３５ｂおよびフィ
ン３６も、ａ１とｂ１を適切に選定した任意の渦巻型の
線上に沿ったフィン形状を持つ。この渦巻型の線上に沿
う配列とすることにより、開口部３８へ向け空気をスム
ーズに流すことが可能となる。また、風路の幅が広くな
る部分では、別の定数による任意の渦巻型の線上に沿う
複数列のフィンを配設することも可能である。
【００２３】図４は、本発明の第一の実施例におけるヒ
ートシンク装置の断面図を示す。図４において、ヒート
シンク１の内部にはファン２及びファン２を駆動するモ
ータ３が設けられている。半導体等の発熱体２３はヒー
トシンク１の底面２２に取付られる。カバー１１はロー
付けまたはビス止め等の方法でヒートシンク１に取付け
られており、ファン２及びモータ３の上部に当たる部分
に開口部１２が設けられている。
ートシンク装置の断面図を示す。図４において、ヒート
シンク１の内部にはファン２及びファン２を駆動するモ
ータ３が設けられている。半導体等の発熱体２３はヒー
トシンク１の底面２２に取付られる。カバー１１はロー
付けまたはビス止め等の方法でヒートシンク１に取付け
られており、ファン２及びモータ３の上部に当たる部分
に開口部１２が設けられている。
【００２４】図５は、本発明の第一の実施例におけるヒ
ートシンク装置の第二の場合の断面図を示す。ヒートシ
ンク１のフィン４、５、６、７の構成は第一の実施例と
同等である。ファン４２を駆動するモータ４３は、開口
部４４が設けられたカバー４１の開口部４４の近傍に設
置される。ファン４２により開口部４４を通して吸い込
まれた風はヒートシンク１の内部でフィン４、５、６、
７を通り一方向へ排気される過程は第一の実施例と同等
である。ファン４２およびモータ４３の設置位置が第一
の実施例とは異なるが、ヒートシンク１のフィン４、
５、６、７の構成は第一の実施例と同等であり、同様の
効果が得られる。この構成により、モータ４３の支持部
分をヒートシンク１の部分から離すため、モータの支持
部分への熱の影響を軽減することが可能となる。
ートシンク装置の第二の場合の断面図を示す。ヒートシ
ンク１のフィン４、５、６、７の構成は第一の実施例と
同等である。ファン４２を駆動するモータ４３は、開口
部４４が設けられたカバー４１の開口部４４の近傍に設
置される。ファン４２により開口部４４を通して吸い込
まれた風はヒートシンク１の内部でフィン４、５、６、
７を通り一方向へ排気される過程は第一の実施例と同等
である。ファン４２およびモータ４３の設置位置が第一
の実施例とは異なるが、ヒートシンク１のフィン４、
５、６、７の構成は第一の実施例と同等であり、同様の
効果が得られる。この構成により、モータ４３の支持部
分をヒートシンク１の部分から離すため、モータの支持
部分への熱の影響を軽減することが可能となる。
【００２５】本発明の第二の実施例においても、ヒート
シンク３４のフィン３５、３６の構成は同一で第一の実
施例及び第一の実施例の第二の場合の断面構造をとるこ
とが可能であり、同様の効果が得られる。
シンク３４のフィン３５、３６の構成は同一で第一の実
施例及び第一の実施例の第二の場合の断面構造をとるこ
とが可能であり、同様の効果が得られる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の構造により、ＭＰ
Ｕ等の半導体の発熱をヒートシンクと一体となったファ
ンで直接的に放熱させるため高い放熱性能が得られると
もに、排気が一方向であるため筐体内部へ熱を拡散させ
るのではなく筐体外部へ排気させることが可能となり筐
体内部の温度上昇を抑え、かつ排気用ファンによる筐体
内部の排気も行われ、装置全体の放熱効率の向上を実現
できる。
Ｕ等の半導体の発熱をヒートシンクと一体となったファ
ンで直接的に放熱させるため高い放熱性能が得られると
もに、排気が一方向であるため筐体内部へ熱を拡散させ
るのではなく筐体外部へ排気させることが可能となり筐
体内部の温度上昇を抑え、かつ排気用ファンによる筐体
内部の排気も行われ、装置全体の放熱効率の向上を実現
できる。
【図１】本発明の第一の実施例におけるヒートシンク装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の第一の実施例におけるヒートシンク装
置の内部構造図
置の内部構造図
【図３】本発明の第二の実施例におけるヒートシンク装
置の内部構造図
置の内部構造図
【図４】本発明の第一の実施例におけるヒートシンク装
置の断面図
置の断面図
【図５】本発明の第一の実施例におけるヒートシンク装
置の第二の場合の断面図
置の第二の場合の断面図
【図６】従来のファンモータ一体型のヒートシンク装置
の組立図
の組立図
１ ヒートシンク
２ ファン
３ モータ
４ フィン
１１ カバー
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−115152（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−55000（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−268125（ＪＰ，Ａ)
実開 昭59−52693（ＪＰ，Ｕ)
米国特許5526875（ＵＳ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/467
H05K 7/20
Claims (9)
- 【請求項１】ヒートシンク基盤と、前記ヒートシンク基
盤の外周部に配設され一方向に開口部を有する外壁部
と、前記ヒートシンク基盤に少なくとも一部を固定した
駆動手段と、前記駆動手段により回転するファンと、前
記ファンの周縁部に沿って前記ヒートシンク基盤に立設
された複数のフィンとを備え、前記フィンは前記ファン
による空気の吹き出しを前記開口部に導く方向に配設さ
れたことを特徴とするヒートシンク装置。 - 【請求項２】前記フィン部分を覆うとともに前記ファン
部分に開口部を備えたカバーを備えたことを特徴とする
請求項１記載のヒートシンク装置。 - 【請求項３】一端面にフィンが立設されたヒートシンク
基盤と、駆動手段により回転するファンと、前記ファン
部分に開口部を備えるとともに前記駆動手段の少なくと
も一部が固定された前記ヒートシンク基盤のカバーと、
一方向に開口部を有する外壁部とを備え、前記フィンは
前記ファンの周縁部に沿って立設されるとともに前記フ
ァンによる空気の吹き出し方向が前記開口部の方向にな
るよう配設されたことを特徴とするヒートシンク装置。 - 【請求項４】一端面に発熱素子が搭載されたことを特徴
とする請求項１、２、３いずれか記載のヒートシンク装
置。 - 【請求項５】フィンの配列は、ファンの回転軸を含み空
気の吹き出し方向に並行な面の両側で非対称形状である
ことを特徴とする請求項１、２、３、４いずれか記載の
ヒートシンク装置。 - 【請求項６】フィンの配列は、ファンの回転軸を含み空
気の吹き出し方向に並行な面とファンの回転軸を含み空
気の吹き出し方向に垂直な面で区分される４つの部分で
非対称形状であることを特徴とする請求項１、２、３、
４いずれか記載のヒートシンク装置。 - 【請求項７】ファンに近い側のフィンはファンの回転円
の接線方向と並行な方向に配設され、かつ、ファンに遠
い側のフィンはファンの回転方向へ空気の流れを偏向さ
せるように配設されたことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５、６いずれか記載のヒートシンク装置。 - 【請求項８】ヒートシンク基盤の外壁の内側が吹き出し
方向に渦巻形状を有することを特徴とする請求項１、
２、３、４、５、６、７いずれか記載のヒートシンク装
置。 - 【請求項９】ヒートシンク基盤のフィンが、渦巻形状に
配設されたことを特徴とする請求項８記載のヒートシン
ク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12786695A JP3458527B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | ヒートシンク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12786695A JP3458527B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | ヒートシンク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321571A JPH08321571A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3458527B2 true JP3458527B2 (ja) | 2003-10-20 |
Family
ID=14970596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12786695A Expired - Lifetime JP3458527B2 (ja) | 1995-05-26 | 1995-05-26 | ヒートシンク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3458527B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5810554A (en) * | 1995-05-31 | 1998-09-22 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus |
| JP4290232B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
| JP3352362B2 (ja) * | 1997-07-14 | 2002-12-03 | 三菱電機株式会社 | 放熱板 |
| JP3024610B2 (ja) * | 1997-10-13 | 2000-03-21 | 日本電気株式会社 | 密閉型通信機器 |
| JP2000183577A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Saku Seimitsu:Kk | ファン付きヒートシンク |
| JP2003023281A (ja) | 2001-07-05 | 2003-01-24 | Toshiba Corp | 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置 |
| JP2003037383A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Toshiba Corp | 電子機器及び空冷式の冷却装置 |
| US6876550B2 (en) | 2002-12-13 | 2005-04-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Active heat sink for high power microprocessors |
| JP4377742B2 (ja) | 2004-04-30 | 2009-12-02 | 株式会社東芝 | 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
| CN101836068B (zh) * | 2007-10-26 | 2012-10-31 | 格伦德福斯管理联合股份公司 | 利用一个或多个传递部件对传递进行控制的方法 |
| JP6053396B2 (ja) * | 2012-08-27 | 2016-12-27 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
| JP5435680B1 (ja) * | 2013-02-04 | 2014-03-05 | 和彦 田村 | ヒートシンクおよび排熱装置 |
| CN106273122A (zh) * | 2016-08-19 | 2017-01-04 | 施派智能科技发展（上海）有限公司 | 一种打印机挤出机用导流散热器 |
| JP7452989B2 (ja) * | 2019-11-27 | 2024-03-19 | 日立グローバルライフソリューションズ株式会社 | 送風機および洗濯機 |
-
1995
- 1995-05-26 JP JP12786695A patent/JP3458527B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08321571A (ja) | 1996-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7802965B2 (en) | Cooling fan | |
| JP3127821B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP3458527B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| US6118658A (en) | Heat sink fan for cooling an electronic apparatus | |
| US5421402A (en) | Heat sink apparatus | |
| KR100232384B1 (ko) | 반도체 장치용 히트싱크 | |
| JP4627357B2 (ja) | 電子デバイス用冷却装置 | |
| US20060039110A1 (en) | Coaxial air ducts and fans for cooling an electronic component | |
| JPH09219478A (ja) | ファン援用熱減少装置 | |
| JP2009156187A (ja) | 遠心ファン装置を備えた電子機器 | |
| JP2834996B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP2806745B2 (ja) | ファン一体型発熱素子冷却装置 | |
| JP4087133B2 (ja) | 電子回路基板の冷却構造 | |
| JP3156375B2 (ja) | 強制空冷式インバータ装置 | |
| JP2727957B2 (ja) | 半導体装置用ヒートシンク | |
| JP2880646B2 (ja) | ファン付きヒートシンク | |
| JP2978730B2 (ja) | 半導体装置用ヒートシンク装置 | |
| JPH07297583A (ja) | ファン付きヒートシンク | |
| JP3183291B2 (ja) | ヒートシンク装置 | |
| JP2633504B2 (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
| JP2580555Y2 (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| JP2621781B2 (ja) | 半導体装置用ヒートシンク | |
| JP2616681B2 (ja) | 半導体装置用ヒートシンク | |
| JP2006286784A (ja) | 電子機器強制冷却装置 | |
| JPH0964250A (ja) | 電子部品用空冷装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070808 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120808 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130808 Year of fee payment: 10 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |