JP4087133B2

JP4087133B2 - 電子回路基板の冷却構造

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Publication number: JP4087133B2
Application number: JP2002082152A
Authority: JP
Inventors: 伸二永井
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2002-03-22
Publication date: 2008-05-21
Anticipated expiration: 2022-03-22
Also published as: JP2003283171A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板上に実装されたマイクロプロセッサー，ＬＳＩ，パワートランジスタなどの発熱を伴う電子素子をファン付きシンクを用いて強制空冷により冷却する冷却構造に係り、特に、主となる発熱素子の周辺に配置された他の発熱素子を同時に冷却させる電子回路基板の冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器、特にコンピュータやその周辺機器の情報機器などに使用されるＣＰＵなどの半導体チップは、超微細加工技術などにより高集積化および高速化が図られているとともに、消費電力が増大しその発熱量も増大する傾向がある。
【０００３】
これに伴い、情報機器などに組み込まれる電子回路基板には、特に発熱量が多いＣＰＵ以外にシステムコントローラなどの周辺ＬＳＩおよびＣＰＵなどを駆動するための専用電源回路などのような発熱量の大きな半導体チップも実装されるようになってきている。この専用電源回路は、コストダウンおよび規格寸法統一化のために一枚の電子回路基板上に集積して実装されている。これらの傾向は、デスクトップ型、あるいはタワー型のパソコンにおいてよく見られるものである。
【０００４】
一般に、上記ＣＰＵのような半導体チップを冷却するための冷却装置は、半導体チップ上に、複数の放熱フィンを有するヒートシンクが固定され、かつヒートシンクの一面に強制空冷をおこなうための軸流ファンなどのファン付きモータ（以下、ファンと称す）が取り付けられた構成となっている（以下、ファン付きシンクと称す）。
【０００５】
この冷却装置は、モータによってファンを回転させ、発生した冷却気流を放熱フィンに流通させることにより、半導体チップの熱を外部へ放散する放熱フィンを強制的に冷却するものである。
【０００６】
しかしながら、発熱量の大きな半導体チップ全てに上記のような冷却装置を備えることは実用的ではなく、実際にはファンまでも必要としない半導体チップ、すなわちＣＰＵ以外の周辺ＬＳＩや専用電源用半導体チップには、ヒートシンクのみにより冷却をおこなっており、自然対流あるいは前記ファンの冷却気流による空気の移動により冷却効果を出すよう試みられている。また、これらの半導体に装着されるヒートシンクは、各半導体のパッケージに接着剤などにより接着固定されるのが一般的である。
【０００７】
しかし、最近のＬＳＩなどは前述したように、高集積化が進んだことによりパッケージは面実装型が主であり、これらのＬＳＩにヒートシンクを接着固定するとＬＳＩの半田接合部にはＬＳＩパッケージとヒートシンクの合算質量がかかることになり、特に基板を含めた装置全体に過大な衝撃が加わった場合には、半田接合面に過大なストレスがかかるため信頼性上好ましくない状態にあった。
【０００８】
図１０は、従来の冷却構造を示す一部裁断斜視図である。特開平８−２５５８５５号公報に開示された図示の冷却構造においては、ＣＰＵなどの最大発熱素子１００１上に実装されたファン付きシンク１００２の排気側にダクト１００３を設け、そのダクト１００３が周辺に配置された他の周辺発熱素子１００４を覆うように構成されているものである。ファン付きシンク１００２によりファン１００５にて吸い込まれヒートシンク１００６を通過して排気される冷却気流がダクト１００３を通過することによりダクト１００３内部に配置された周辺発熱素子１００４も同時に冷却するものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成では周辺に配置された周辺発熱素子１００４を冷却するための冷却気流が既にヒートシンク１００６を通過して暖められているため、周辺発熱素子１００４に対しては十分な冷却効果が得られないという問題があった。
【００１０】
特に、実際の回路においては最大発熱素子１００１の周辺に周辺発熱素子１００４のみを集めて配置することは困難であり、周辺発熱素子１００４を動作させるために必要となる発熱の少ない素子も並べて配置されるのが実情である。このような場合には、冷却気流により発熱の少ない素子を逆に暖めてしまうことになり、部品の信頼性を低下させてしまうことになる。
【００１１】
また、他の手段として、ファン付きシンク１００２により周辺発熱素子１００４上に覆われたダクト１００３の周囲から吸い込まれヒートシンク１００６を通過してファン１００５の上方に排気する方法がある。この方法であれば、周辺発熱素子１００４および発熱の少ない素子を、外気にて最初に冷却することができるものの、ファン付きシンク１００２が実装された最大発熱素子１００１を十分に冷却することができなくなるという問題が生じる。
【００１２】
図１１は、従来の他の冷却構造を示す一部裁断斜視図である。特開２００１−１９６７７６号公報に開示された図示の冷却構造においては、発熱素子類１１０１を覆うように大型のダクト１１０２を登載し、ダクト１１０２の排出側に備えられたファン１１０３にて筐体１１０４の外に排気する構成である。
【００１３】
しかし、上記構成では、筐体１１０４に設けるべき排気穴１１０５，１１０６の位置が限定されることより、必然的に筐体１１０４を専用に作成する必要が出る。また、不特定ユーザーに販売する電子回路基板においては、ユーザーがどのような筐体を使用するか限定できないため、どんなに冷却効果が高くても使用範囲が限定されてしまうという問題があった。
【００１４】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、ファン付きシンクを用いて電子回路基板上の主となる発熱素子を空冷させ、同時にこの空冷の気流を利用して周辺の他の発熱素子を効率よく冷却できる電子回路基板の冷却構造を提供することを目的とする。
【００１５】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかる電子回路基板の冷却構造は、冷却気流がファンにより吸い込まれヒートシンクを通過して排気される構成のファン付きシンクを、電子回路基板上で主となる発熱素子上に実装し該発熱素子を冷却する電子回路基板の冷却構造において、前記ファン付きシンクの底面部の近傍から前記電子回路基板上の離れた位置まで延出形成され、他の発熱素子を覆う形状のダクトを有し、前記ダクトは、前記ファン付きシンクの底面部の高さより低い高さに配置され、該ファン付きシンクから排気される冷却後の気流のダクト内部への流入を遮断する遮断面と、前記ファン付きシンクの底面部と同じ高さに配置され、前記ファン付きシンクの底面部側に該ファン付きシンクから排気される気流に基づき該ダクト内部に負圧を発生させ、該負圧によりダクト内の空気を前記気流側に吸い出させるための排気開口部と、前記延出された側にダクト内へ外気を取り込むために開口された吸気開口部とを備え、前記ファン付きシンクを用いて前記主となる発熱素子を冷却すると共に、前記吸気開口部から前記排気開口部への気流により前記ダクト内の他の発熱素子を冷却することを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、ファン付きシンクが装着された主となる発熱素子に加えて、周辺に実装された他の発熱素子に対してもこのファン付きシンクの気流に基づき冷却することができ、電子回路基板上で広範囲に実装された発熱素子を最小個数の冷却装置を用いて同時に冷却できるようになり、低コストで冷却効率の向上を図れるようになる。ダクト内で他の発熱素子を冷却するための気流は、ファン付きシンクの排気ではなく、このファン付きシンクから離れた箇所の吸気開口部から外気を取り込むため、他の発熱素子の冷却効率を向上させることができる。また、ファン付きシンクから排出される気流を利用してダクト内に負圧を発生させてダクト内の気流を作ることができるようになり、ファン付きシンクから排出される気流の排出、およびダクト内の気流の流れ具合を効率化でき、冷却効率の向上を図れる。
【００１７】
また、この発明にかかる電子回路基板の冷却構造は、前記ダクトの排気開口部は、前記ファン付きシンクとの間に所定の隙間を有するよう、前記ダクトの遮断面の端部位置に設けられたことを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、ファン付きシンクから排出される気流を効率的に利用してダクト内に負圧を発生させてダクト内に気流を作ることができ、ダクト内に配置されている他の発熱素子を効率的に冷却できるようになる。
【００１９】
また、この発明にかかる電子回路基板の冷却構造は、前記ダクトの排気開口部には、前記吸気開口部側の端部から該ダクトの前記遮断面に対し所定角度の傾斜を有するガイドプレートを設け、該ガイドプレートにより、前記ファン付きシンクから排気される気流を前記吸気開口部の位置から偏向させることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、ファン付きシンクから排気される気流をガイドプレートにより、吸気開口部の位置から偏向する方向に向けて排気できるため、ファン付きシンクから排気される気流が再度ダクトの吸気開口部に回り込むことを防止できる。これにより、ダクト内の冷却効率を向上できるようになる。
【００２１】
また、この発明にかかる電子回路基板の冷却構造は、前記ダクトの排気開口部には、前記ガイドプレートで偏向された前記ファン付きシンクから排気される気流を、電子回路基板からの高さ方向で、前記吸気開口部と前記ファン付きシンクの吸入部の各位置の中間の高さに排出するよう規制する補助ダクトを設けたことを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、ファン付きシンクから排気される気流が、再度ファン付きシンクの吸入部、およびダクトの吸気開口部から取り込まれることを防止でき、主となる発熱素子および周辺の他の発熱素子のいずれも効率よく冷却できるようになる。
【００２３】
また、この発明にかかる電子回路基板の冷却構造は、前記補助ダクトは、前記ガイドプレートの傾斜角度により形成される内部の開口面積が、排気側につれ狭くなるよう構成され、前記ファン付きシンクから排気される気流の流速を上げて遠方に排気させることを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、補助ダクトから排気される気流の流速を上げることができるため、加熱された気流をより遠方に飛ばすことができ、ファン付きシンクおよびダクトの双方に対して排気された気流の回り込みをより低減化でき、電子回路基板全体の冷却効率を向上できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る電子回路基板の冷却構造の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は、この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形態１によるファン付きシンク１００の構造を示す斜視図、図２は、同構造の裁断正面図、図３は、同構造の平面図、図４は、同構造の側面図である。
【００２９】
これらの図に示すファン付きシンク１００は、ファン１０１がファン固定ネジ１０２により複数の平板状のフィン１０３ａを有するヒートシンク１０３に固定され、かつファン１０１により吸気される冷却気流（図中矢印）がヒートシンク１０３側に送られるような向きで実装されている。
【００３０】
またヒートシンク１０３には、フィン１０１の方向と直行する方向で、かつ中央部を横切るようにクリップ１０４が内蔵され、このクリップ１０４の両端に設けられた穴１０５をＩＣソケット１１０側の適合する位置に設けられた突起部１０６に引っかけることにより、ファン付きシンク１００全体をＩＣソケット１１０に装着固定できるよう構成されている。
【００３１】
また、基板１１５上には、ファン付きシンク１００を必要とする発熱素子としてＣＰＵ１２０が専用のＩＣソケット１１０上に実装され、ＣＰＵ１２０上部には前記ファン付きシンク１００がクリップ１０４によりＩＣソケット１１０に固定されて装着されている。
【００３２】
ＣＰＵ１２０の近傍には、周辺発熱素子類としてＬＳＩなどの面実装型パッケージ１３０が配置され、その面実装型パッケージ１３０上には、ダクト１４０が配置されている。ダクト１４０は、ファン付きシンク１００の排気側面（図４に示す方向）の幅と同程度の幅で、その側壁がヒートシンク１０３の排気側の一部を挟む程度の長さまで延長された大きさであり、ダクト１４０に設けられた固定ピン１４０ａを基板１１５上に設けられた穴１１６に装着することにより、ダクト１４０を基板１１５に固定している。
【００３３】
図４に示すように、ダクト１４０の高さＢは、面実装型パッケージ１３０の上部を気流が淀みなく通過可能な隙間を確保した高さとする。ダクト１４０は、ダクト１４０内に実装される面実装型パッケージ１３０の高さに影響を受けるが、図示のように、ダクト１４０内に面実装型パッケージ１３０のみを配置してた構成では面実装型パッケージ１３０の上部を気流が淀みなく通過可能な隙間を有する。また、このダクト１４０の高さＢは、ファン付きシンク１００を構成する複数のフィン１０３ａの底面ラインの高さＡより低くなるよう構成している。なお、これら高さＡおよびＢは、基板１１５の上面からの高さである。
【００３４】
また、ダクト１４０の上面には、ファン付きシンク１００との間に所定の間隔を有して開口する排気開口部１４１を有し、ファン付きシンク１００からもっとも離れた位置には吸気開口部１４２が開口されている。排気開口部１４１は、基板１１５に実装した際には、隣接するヒートシンク１０３およびＩＣソケット１１０により近接して実装される。この排気開口部１４１の高さは、ダクト１４０の基板１１５への実装時にフィン１０３ａの底面ラインの高Ａとほぼ同程度の高さとなるよう構成している。
【００３５】
このように、ダクト１４０は、ファン付きシンク１００の排気方向に沿い、かつ、ダクト１４０上面をファン付きシンク１００の排気が流れるよう構成されている。ダクト１４０により、ダクト１４０内部は、ファン付きシンク１００の排気熱を直接受けないよう構成されている。
【００３６】
次に、上記構成の冷却構造による冷却動作を説明する。回路動作時には、ＣＰＵ１２０が発する熱は、ファン付きシンク１００のヒートシンク１０３に伝達されヒートシンク１０３を暖める。ファン１０１により吸気された冷却気流は、ヒートシンク１０３のフィン１０３ａ内を通過したのち、フィン１０３ａの底面（ラインＡ位置）にぶつかり方向を変えて排気側から排気される（図２参照）。
【００３７】
また、ファン付きシンク１００側で暖まった気流は、同時にダクト１４０の上部に沿って排気される。このとき、ダクト１４０の排気開口部１４１付近は、この気流により負圧が発生する。これにより、ダクト１４０内の空気は、上記気流に引かれて排気開口部１４１から排出される。対応してダクト１４０内の気圧が低下するため、これを補うための新たな空気がダクト１４０の吸気開口部１４２からダクト１４０内に進入してくる。
【００３８】
この気流の流れによりダクト１４０により覆われた面実装型パッケージ１３０が発生する熱をこの気流が奪い取り、面実装型パッケージ１３０を冷却して排気開口部１４１から排出する。このとき、面実装型パッケージ１３０を冷却する気流は、ＣＰＵ１２０やその周辺の他の発熱素子により暖められた空気ではなく、基板１１５が実装されている場所の外気温となるため、面実装型パッケージ１３０の冷却効果を高めることができる。
【００３９】
（実施の形態２）
図５は、この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形態２によるファン付きシンク１００の構造を示す斜視図、図６は、同構造の裁断正面図、図７は、同構造の平面図である。この実施に形態２において前述した実施の形態１と同一の構成部には同一の符号を附してあり説明を省略する。
【００４０】
実施の形態１で説明した構成のダクト１４０の形状の場合、ファン付きシンク１００から排出される気流がダクト１４０の上部を流れることになるが、空気の流体特性の影響で上記気流の一部はダクト１４０の天面に沿って流れる。この暖められた気流の一部がダクト１４０の吸気開口部１４２からダクト１４０内部に吸気される可能性がある。
【００４１】
実施の形態２では、この影響を低減するため、ダクト１４０の排気開口部１４１を構成する面のうち上面には、吸気開口部１４２側部に所定の曲率をもって斜め上方に折り返すガイドプレート１４３を折曲形成する。このガイドプレート１４３の先端は、フィン１０３ａの底面ラインの高Ａより上部となる高さを有する。
【００４２】
これにより、ファン付きシンク１００から排気された気流は、排気開口部１４１を横切った後、ガイドプレート１４３に集められ、ガイドプレート１４３に沿って斜め上方に導かれて排出される。このため、ファン付きシンク１００から排気された気流がダクト１４０の吸気開口部１４２側へ回り込むことを防止でき、ダクト１４０内での面実装型パッケージ１３０の冷却効果を高めることができる。
【００４３】
（実施の形態３）
図８は、この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形態３によるファン付きシンク１００の構造を示す裁断正面図、図９は、同構造の平面図である。この実施の形態３において前述した各実施の形態と同一の構成部には同一の符号を附してあり説明を省略する。
【００４４】
実施の形態２で説明したように、ダクト１４０にガイドプレート１４３を設けることにより、ファン付きシンク１００から排出された気流を斜め上方に放出することができる。ただし、ガイドプレート１４３の取り付け角度や、排出された気流の流速が低い場合には、ファン付きシンク１００に搭載のファン１０１で発生する負圧の影響でこの気流が上方に引っぱられ、ファン１０１により再び吸い込まれ、再度ファン付きシンク１００内に流入する可能性がある。
【００４５】
実施の形態３は、この点に対応する構造であり、実施の形態２で説明したダクト１４０の上部に新たに補助ダクト１４５を設ける。補助ダクト１４５は、排気開口部１４１およびガイドプレート１４３の両側部を覆い、ダクト１４０の吸気開口部１４２と同方向に排気開口部１４６を有する。この排気開口部１４６は、ファン付きシンク１００から排出された気流のうち、ガイドプレート１４３の両側部と上部方向の気流を案内する。
【００４６】
すなわち、ガイドプレート１４３で集められた気流の全てを、ファン付きシンク１００のファン１０１の吸入位置、およびダクト１４０の排気開口部１４１の両位置の中間付近で斜め上方に排出する。
【００４７】
この補助ダクト１４５の上面は、基板１１５の面と平行であり、斜め上方に伸びるガイドプレート１４３との間隔で決まる補助ダクト１４５内の開口面積は、排気開口部１４６に近づくほど狭くなるよう構成されている。
【００４８】
図８に示すように、補助ダクト１４５内で気流通過する高さは、
ヒートシンク１０３側の高さ：Ｃ＞排気開口部１４６側の高さ：Ｄ
とする。
【００４９】
これにより、補助ダクト１４５内を通過する気流は、排気開口部１４６に近づくほど流速が高まり、補助ダクト１４５を抜ける際には、ヒートシンク１０３から排出された時点での流速より高い流速にて排出されるため、暖まった気流をより遠方に放出することができる。したがって、ファン付きシンク１００から排気された気流が、ダクト１４０の吸気開口部１４２と、ファン付きシンク１００のファン１０１吸気部分に再度吸入されること（回り込み）をいずれも低減化させることができるようになり、ＣＰＵ１２０および面実装型パッケージ１３０いずれについても、より冷却効果を高めることができるようになる。
【００５０】
以上説明した実施の形態では、主となる発熱素子としてＣＰＵ１２０を、また周辺の発熱素子として面実装型パッケージ１３０を例に説明したが、これら発熱する電子素子自体はこの組み合わせに限らず他の組み合わせ例であっても、同様にいずれの電子素子に対する冷却効果を得ることができるものである。
【００５１】
【発明の効果】
この発明によれば、ファン付きシンクが装着された主となる発熱素子に加えて、周辺に実装された他の発熱素子に対してもこのファン付きシンクの気流に基づき冷却することができ、電子回路基板上で広範囲に実装された発熱素子を最小個数の冷却装置を用いて同時に冷却できるようになり、低コストで冷却効率の向上を図れるようになる。ダクト内で他の発熱素子を冷却するための気流は、ファン付きシンクの排気ではなく、このファン付きシンクから離れた箇所の吸気開口部から外気を取り込むため、他の発熱素子の冷却効率を向上させることができるという効果を奏する。また、前記ダクトの遮断面は、前記ファン付きシンクに備えられたヒートシンクフィンの底面部の高さより低い高さに設定した構成としたので、ファン付きシンクから排出される気流を利用してダクト内に負圧を発生させてダクト内の気流を作ることができるようになり、ファン付きシンクから排出される気流の排出、およびダクト内の気流の流れ具合を効率化でき、冷却効率が向上できるという効果を奏する。
【００５２】
また、ダクトの排気開口部は、前記ファン付きシンクとの間に所定の隙間を有するよう、前記ダクトの遮断面の端部位置に設けた構成として、ファン付きシンクから排出される気流を効率的に利用してダクト内に負圧を発生させてダクト内に気流を作ることができ、ダクト内に配置されている他の発熱素子を効率的に冷却できるという効果を奏する。
【００５３】
また、前記ダクトの排気開口部には、前記吸気開口部側の端部から該ダクトの前記遮断面に対し所定角度の傾斜を有するガイドプレートを設け、該ガイドプレートにより、前記ファン付きシンクから排気される気流を前記吸気開口部の位置から偏向させる構成とすれば、ファン付きシンクから排気される気流をガイドプレートにより、吸気開口部の位置から偏向する方向に向けて排気できるため、ファン付きシンクから排気される気流が再度ダクトの吸気開口部に回り込むことを防止できる。これにより、ダクト内の冷却効率を向上できるという効果を奏する。
【００５４】
また、前記ダクトの排気開口部に、前記ガイドプレートで偏向された前記ファン付きシンクから排気される気流を、前記吸気開口部と前記ファン付きシンクの吸入部の各位置の略中間位置に排出するよう規制する補助ダクトを設けることにより、ファン付きシンクから排気される気流が、再度ファン付きシンクの吸入部、およびダクトの吸気開口部から取り込まれることを防止でき、主となる発熱素子および周辺の他の発熱素子のいずれも効率よく冷却できるという効果を奏する。
【００５５】
また、前記補助ダクトを、前記ガイドプレートの傾斜角度により形成される内部の開口面積が、排気側につれ狭くなるよう構成され、前記ファン付きシンクから排気される気流の流速を上げて遠方に排気させる構成として、補助ダクトから排気される気流の流速を上げることができるため、加熱された気流をより遠方に飛ばすことができ、ファン付きシンクおよびダクトの双方に対して排気された気流の回り込みをより低減化でき、電子回路基板全体の冷却効率を向上できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形態１によるファン付きシンクの構造を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１によるファン付きシンクの構造を示す裁断正面図である。
【図３】実施の形態１によるファン付きシンクの構造を示す平面図である。
【図４】実施の形態１によるファン付きシンクの構造を示す側面図である。
【図５】この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形態２によるファン付きシンクの構造を示す斜視図である。
【図６】実施の形態２によるファン付きシンクの構造を示す裁断正面図である。
【図７】実施の形態２によるファン付きシンクの構造を示す平面図である。
【図８】この発明の電子回路基板の冷却構造の実施の形態３によるファン付きシンクの構造を示す裁断正面図である。
【図９】実施の形態３によるファン付きシンクの構造を示す平面図である。
【図１０】従来の冷却構造を示す一部裁断斜視図である。
【図１１】従来の他の冷却構造を示す一部裁断斜視図である。
【符号の説明】
１００ファン付きシンク
１０１ファン
１０２ファン固定ネジ
１０３ヒートシンク
１０３ａフィン
１０４クリップ
１０５穴
１０６突起部
１１０ＩＣソケット
１１５基板
１２０ＣＰＵ
１３０面実装型パッケージ（ＬＳＩ）
１４０ダクト
１４０ａ固定ピン
１４１排気開口部
１４２吸気開口部
１４３ガイドプレート
１４５補助ダクト
１４６排気開口部

Claims

冷却気流がファンにより吸い込まれヒートシンクを通過して排気される構成のファン付きシンクを、電子回路基板上で主となる発熱素子上に実装し該発熱素子を冷却する電子回路基板の冷却構造において、
前記ファン付きシンクの底面部の近傍から前記電子回路基板上の離れた位置まで延出形成され、他の発熱素子を覆う形状のダクトを有し、
前記ダクトは、
前記ファン付きシンクの底面部の高さより低い高さに配置され、該ファン付きシンクから排気される冷却後の気流のダクト内部への流入を遮断する遮断面と、
前記ファン付きシンクの底面部と同じ高さに配置され、前記ファン付きシンクの底面部側に該ファン付きシンクから排気される気流に基づき該ダクト内部に負圧を発生させ、該負圧によりダクト内の空気を前記気流側に吸い出させるための排気開口部と、
前記延出された側にダクト内へ外気を取り込むために開口された吸気開口部とを備え、
前記ファン付きシンクを用いて前記主となる発熱素子を冷却すると共に、前記吸気開口部から前記排気開口部への気流により前記ダクト内の他の発熱素子を冷却することを特徴とする電子回路基板の冷却構造。
前記ダクトの排気開口部は、
前記ファン付きシンクとの間に所定の隙間を有するよう、前記ダクトの遮断面の端部位置に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の冷却構造。
前記ダクトの排気開口部には、
前記吸気開口部側の端部から該ダクトの前記遮断面に対し所定角度の傾斜を有するガイドプレートを設け、
該ガイドプレートにより、前記ファン付きシンクから排気される気流を前記吸気開口部の位置から偏向させることを特徴とする請求項１、２のいずれか一つに記載の電子回路基板の冷却構造。
前記ダクトの排気開口部には、
前記ガイドプレートで偏向された前記ファン付きシンクから排気される気流を、電子回路基板からの高さ方向で、前記吸気開口部と前記ファン付きシンクの吸入部の各位置の中間の高さに排出するよう規制する補助ダクトを設けたことを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板の冷却構造。
前記補助ダクトは、
前記ガイドプレートの傾斜角度により形成される内部の開口面積が、排気側につれ狭くなるよう構成され、
前記ファン付きシンクから排気される気流の流速を上げて遠方に排気させることを特徴とする請求項４に記載の電子回路基板の冷却構造。