JPH0715160A - 電子装置の冷却機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子装置の高速化および高密度実装化に伴う
発熱量の増大に対して高い冷却能力が得られる電子装置
の冷却機構に関し、複数の高発熱部品を効率よく冷却し
かつ他の部品に与える熱影響を最小限に抑えることを目
的とする。 【構成】 シェルフに収納されるプリント配線板に搭載
された高発熱部品に送風して冷却する電子装置の冷却機
構において、プリント配線板と同一もしくは小型でかつ
プリント配線板と反対側の面に多数のフィンを有し、少
なくとも１個以上の高発熱部品の裏面に高熱伝導部材で
形成された伝熱体を介して結合されるヒートシンクを備
え、ヒートシンクのフィン取付面側の下部および上部
に、シェルフの下方から送られる冷却風をその正面下部
から吸気し、その背面上部へ排気するエアガイドを設け
たことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子装置の高速化およ
び高密度実装化に伴う発熱量の増大に対して高い冷却能
力が得られる電子装置の冷却機構に関する。

【０００２】以下、従来の技術および実施例の説明で
は、低発熱部品および高発熱部品の一例として、低発熱
チップおよび高発熱チップを冷却する場合について説明
する。また、プリント配線板に各チップを搭載した状態
のものを電子回路パッケージ、複数の電子回路パッケー
ジを収納したものをシェルフ、複数のシェルフを多段収
納したものをキャビネット（架）という。

【０００３】

【従来の技術】近年のマイクロプロセッサ技術の進展は
目ざましく、電子回路パッケージはしばしば新バージョ
ンの高速チップを搭載したものに交換される。しかし、
それに伴って一般に発熱量も増えることから、十分な冷
却機構の整備が不可欠になっている。

【０００４】図１２は、従来のシェルフ実装構造を示
す。(1) は、旧バージョンのチップ（低発熱チップ（数
百ｍＷ）および中発熱チップ（２Ｗ程度））を搭載した
電子回路パッケージを収納したシェルフの一部である。
(2) は、新バージョンのチップ（低発熱チップおよび高
発熱チップ（５〜数十Ｗ））を搭載した電子回路パッケ
ージを収納したシェルフの一部である。

【０００５】図１２(1) において、プリント配線板３４
に低発熱チップ３１および中発熱チップ３２を搭載した
電子回路パッケージは、所定のスロット幅ｄの間隔でシ
ェルフ３５に収納される。ただし、一部の電子回路パッ
ケージは高発熱チップが搭載されることを想定し、所定
のスロット幅ｄ以上の間隔（２ｄ）をあらかじめ確保し
ている。シェルフ３５の上下には冷却ファン（図示せ
ず）が設けられ、その冷却風３６によって各電子回路パ
ッケージが強制冷却される。なお、冷却風３６の矢印は
その流れの方向を示す。また、白抜き矢印，破線矢印，
実線矢印で示す各冷却風３６は、温度上昇の様子を表し
ている。

【０００６】図１２(2) において、中発熱チップ３２に
代えて搭載される高発熱チップ３３の裏面には、個別に
ヒートシンク３７が取り付けられ、冷却風３６による冷
却効率を高める工夫がされる。

【０００７】図１３は、従来のキャビネット実装構造を
示す。図において、キャビネット４１には４個のシェル
フ３５が多段収納され、さらに下部に吸気用の冷却ファ
ンユニット４２と、上部に排気用の冷却ファンユニット
４３が配置される。各シェルフ３５には複数の電子回路
パッケージが収納される。なお、図では各電子回路パッ
ケージの正面板４４と、電子回路パッケージ挿抜レバー
４５が見えている。この正面板４４を取り去った状態の
電子回路パッケージ，，をこの方向から見たもの
が図１２に示す状態である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図１２(2)
に示す従来の冷却機構では、高発熱チップ３３に個別に
ヒートシンク３７が取り付けられる構造になっているの
で、各ヒートシンク３７の設置面積は高発熱チップ３３
の搭載面積よりも小さくなっていた。したがって、ヒー
トシンク３７の搭載用にスロット幅を確保しただけでは
十分な放熱面積を得ることが困難になっていた。

【０００９】また、ヒートシンク３７は一般に流体抵抗
が高いので、ヒートシンク３７の近傍を流れる冷却風の
風速が低下してしまう。したがって、ヒートシンク３７
の下流側に位置する低発熱チップ３１まで冷却風が届き
にくくなるばかりでなく、冷却風の高温化により低発熱
チップ３１に対する冷却能力が低下し、むしろ部品温度
を高める可能性もあった。

【００１０】さらに、同様のことがキャビネット４１に
多段収納されているシェルフ３５間でも発生する。すな
わち、各シェルフ３５に収納された電子回路パッケージ
は、キャビネット４１の上下に設けられた冷却ファンユ
ニット４２，４３により冷却されるので、上段（下流）
に行くほど冷却風が高温化する。これにより高発熱チッ
プ３３に許容される消費電力は、最上段に位置するシェ
ルフ３５内の冷却風の温度上昇値で制限されていた。特
に、図１３に示すように、４段のシェルフ３５の同位置
に高発熱チップ３３を含む電子回路パッケージが収納
された場合には、各段における発熱の累積により高発熱
チップ３３に許容される消費電力は極めて低くならざる
を得なかった。

【００１１】本発明は、高発熱部品の搭載に伴う発熱量
の増大に対して、効率よく冷却しかつ他の部品に与える
熱影響を最小限に抑えることができる電子装置の冷却機
構を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、プリント配線板と同一もしくは小型でかつヒートシ
ンクを挿入する開口部を有し、ヒートシンクとプリント
配線板に搭載される各部品との間を熱遮蔽する熱遮蔽板
を備え、熱遮蔽板のヒートシンク側の下部および上部
に、シェルフの下方から送られる冷却風をその正面下部
から吸気し、その背面上部へ排気するエアガイドを設け
たことを特徴とする。

【００１３】請求項２に記載の発明は、プリント配線板
と同一もしくは小型でかつプリント配線板と反対側の面
に多数のフィンを有し、少なくとも１個以上の高発熱部
品の裏面に高熱伝導部材で形成された伝熱体を介して結
合されるヒートシンクを備え、ヒートシンクのフィン取
付面側の下部および上部に、シェルフの下方から送られ
る冷却風をその正面下部から吸気し、その背面上部へ排
気するエアガイドを設けたことを特徴とする。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の電子装置の冷却機構において、エアガイドと多数のフ
ィンを有するヒートシンクとを一体形成したことを特徴
とする。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項２または
請求項３に記載の電子装置の冷却機構において、フィン
を冷却風の吸気口から排気口方向に傾斜させた構造であ
ることを特徴とする。

【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項２ないし
請求項４のいずれかに記載の電子装置の冷却機構におい
て、ヒートシンクに伝熱体を挿入する開口部を有し、ヒ
ートシンクと伝熱体との結合をフィン側で行う構造であ
ることを特徴とする。

【００１７】

【作用】請求項１に記載の発明の電子装置の冷却機構で
は、高発熱部品に結合されたヒートシンクを冷却する冷
却風をシェルフの正面下部から吸気することにより、吸
気用の冷却ファンから送られた冷却風を各段のシェルフ
において直接取り込むことができる。したがって、下段
（上流）にある電子回路パッケージからの熱影響を受け
ずに高発熱部品を効率よく冷却することができる。

【００１８】また、その冷却風をシェルフの背面上部か
ら排気することにより、シェルフの背面を通って排気用
の冷却ファンから直接排気することができる。したがっ
て、上段（下流）の電子回路パッケージに高温化した冷
却風が流れ込まないようにすることができる。

【００１９】なお、エアガイドは、冷却風を吸気口から
排気口に向けてスムーズに流すように所定の傾斜を有
し、対流誘導ブロックとして機能させている。また、ヒ
ートシンクとプリント配線板に搭載される各部品との間
に熱遮蔽板が配置されるので、高発熱部品の下流側にあ
る部品はその間に形成される空間を利用し、かつ他系統
の冷却風によって冷却することができる。なお、熱遮蔽
板とプリント配線板との間を流れる冷却風は、他の通常
の電子回路パッケージと同様に、その下方から取り込み
上方に排気される構造になっている。すなわち、高発熱
部品を含む電子回路パッケージでは、熱遮蔽板のヒート
シンク側を流れる冷却風と、熱遮蔽板とプリント配線板
との間を流れる冷却風を分離することができるので、高
発熱部品の熱影響がその下流の部品および上段（下流）
のシェルフに収納される電子回路パッケージに及ぶこと
がない。

【００２０】請求項２に記載の発明の電子装置の冷却機
構では、複数の高発熱部品が大型のヒートシンクを共用
することができるので、個別の小さなヒートシンクに比
べて効率よく各高発熱部品を冷却することができる。ま
た、放熱用の複数のフィンを有し、十分に大きな放熱面
積を確保することができるので、高い冷却能力を得るこ
とができる。

【００２１】さらに、ヒートシンクを冷却する冷却風を
シェルフの正面下部から吸気することにより、同様に下
段（上流）にある電子回路パッケージからの熱影響を受
けずに高発熱部品を効率よく冷却することができる。ま
た、その冷却風をシェルフの背面上部から排気すること
により、同様に上段（下流）の電子回路パッケージに高
温化した冷却風が流れ込まないようにすることができ
る。

【００２２】また、大型のヒートシンクが熱遮蔽板と同
様の機能を果たすので、高発熱部品の下流側にある部品
はその間に形成される空間を利用し、かつ他系統の冷却
風によって冷却することができる。すなわち、高発熱部
品を含む電子回路パッケージでは、大型のヒートシンク
のフィン側を流れる冷却風と、ヒートシンクとプリント
配線板との間を流れる冷却風を分離することができるの
で、高発熱部品の熱影響がその下流の部品および上段
（下流）のシェルフに収納される電子回路パッケージに
及ぶことがない。

【００２３】請求項３に記載の発明では、エアガイドと
ヒートシンクとを一体形成することにより、エアガイド
にもフィンと同様の放熱機能をもたせることができ、冷
却能力を高めることができる。

【００２４】請求項４に記載の発明では、フィンを冷却
風の吸気口から排気口方向に傾斜させることにより、冷
却風の流れをスムーズにすることができ、冷却効率を高
めることができる。

【００２５】請求項５に記載の発明では、高発熱部品に
結合された伝熱体の他端をヒートシンクの開口部からく
ぐらせ、フィン側でヒートシンクと結合することによ
り、伝熱体の厚さ分だけフィンを広くすることができ、
冷却能力を高めることができる。

【００２６】

【実施例】図１は、請求項１に記載の発明による電子装
置のシェルフ実装構造の一例を示す。

【００２７】図において、プリント配線板３４に低発熱
チップ３１および高発熱チップ３３を搭載した電子回路
パッケージは、所定の間隔でシェルフ３５に収納され
る。各高発熱チップ３３の裏面にはヒートシンク３７が
取り付けられる。

【００２８】ここで、本実施例の特徴は、ヒートシンク
３７とプリント配線板３４に搭載される各部品との間に
熱遮蔽板１０を配置し、熱遮蔽板１０のヒートシンク３
７側の下部および上部に、冷却風をその正面下部から吸
気し、その背面上部へ排気するエアガイド２１，２２を
設けたところにある。なお、熱遮蔽板１０はプリント配
線板３４に固定柱１４によって支持され、またヒートシ
ンク３７を挿入する開口部２８が空けられている。

【００２９】ここで、エアガイド２１は、シェルフ３５
の正面下部から吸気される冷却風３６ａをヒートシンク
３７に導き、エアガイド２２は、ヒートシンク３７を通
過した冷却風３６ａをシェルフ３５の背面上部から排気
させる。詳しくは図２を参照して説明する。

【００３０】一方、熱遮蔽板１０とプリント配線板３４
との間、および他の電子回路パッケージについては、そ
の下方から冷却風３６ｂを取り込み上方に排気する構造
になっている。すなわち、高発熱チップ３３を含む電子
回路パッケージでは、熱遮蔽板１０のヒートシンク３７
側を流れる冷却風３６ａと、熱遮蔽板１０とプリント配
線板３４との間を流れる冷却風３６ｂを分離することが
できる。

【００３１】図２は、図１の実施例における高発熱チッ
プを含む電子回路パッケージを示す。(1) はその側面図
であり、(2) は側面図に示すＡ−Ａ断面図（図１に対
応）である。各符号は図１に示すものに対応する。

【００３２】図において、熱遮蔽板１０は、プリント配
線板３４に比べてやや小さい。冷却風３６ａは、正面板
２３の下端に空けられた吸気口２４から取り込まれ、エ
アガイド２１によって各ヒートシンク３７に送り込まれ
る。ヒートシンク３７を通過した冷却風３６ａは、エア
ガイド２２によってバックボード２５の上端に空けられ
た排気口２６に導かれて排気される。なお、エアガイド
２１，２２には、吸気口２４から取り込まれた冷却風３
６ａを排気口２６に向けてスムーズに流すような傾斜角
が設定される。また、正面板２３および電子回路パッケ
ージ間の相互接続を行うバックボード２５は従来のもの
と同等であるが、それぞれ吸気口２４および排気口２６
を形成するところが異なる。また、白抜き矢印，破線矢
印，実線矢印で示す各冷却風３６ａ，３６ｂは、温度上
昇の様子を表している。

【００３３】このような構造により、キャビネットの下
方にある吸気用の冷却ファンからの冷却風を直接取り込
むことができるので、冷却能力および冷却効率を大幅に
改善することができる。

【００３４】なお、熱遮蔽板１０はヒートシンク３７と
プリント配線板３４上の各部品との間を熱遮蔽するの
で、下方から別系統で流入する冷却風３６ｂはその間に
形成される空間を自由に通過することができる。これに
より、高発熱チップ３３の下流側にある低発熱チップ３
１は、高発熱チップ３３の放熱の影響の少ない冷却風３
６ｂを直接受けることができる。

【００３５】図３は、請求項２および請求項５に記載の
発明による電子装置のシェルフ実装構造の一例を示す。
図において、プリント配線板３４に低発熱チップ３１お
よび高発熱チップ３３を搭載した電子回路パッケージ
は、所定の間隔でシェルフ３５に収納される。各高発熱
チップ３３の裏面にはネジ部１６が設けられ、そのネジ
部１６を用いて各高発熱チップ３３の裏面に、高熱伝導
部材で形成された伝熱体１１の一端がそれぞれ固定され
る。各伝熱体１１の他端は、多数のフィン１２を有する
ヒートシンクベース板１３に固定ネジ１７で結合され
る。また、ヒートシンクベース板１３とプリント配線板
３４との間に配置される固定柱１４は補強用のものであ
る。

【００３６】本実施例では限られたスペースを有効に活
用するために、各伝熱体１１の他端がヒートシンクベー
ス板１３のフィン側に固定される構造になっており、ヒ
ートシンクベース板１３には各伝熱体１１をくぐらせる
複数の開口部１５が設けられる。これにより、各伝熱体
１１の他端をフィン１２と反対側のヒートシンクベース
板１３に結合する場合に比べて、伝熱体１１の厚さ分だ
けフィン１２を広くすることができる。なお、各伝熱体
１１が結合される部分のフィンは、図４に示すように取
り除かれる。

【００３７】また、伝熱体１１とヒートシンクベース板
１３とは固定ネジ１７で結合されているだけなので、固
定ネジ１７を抜けば容易にヒートシンク全体を取り外す
ことができる。

【００３８】さらに、ヒートシンクベース板１３のフィ
ン側の下端および上端には、所定の傾斜角を有するエア
ガイド２１，２２が取り付けられる。エアガイド２１
は、シェルフ３５の正面下部から吸気される冷却風３６
ａをフィン１２の間に導き、エアガイド２２は、フィン
１２の間を通過した冷却風３６ａをシェルフ３５の背面
上部から排気させる。詳しくは図４を参照して説明す
る。

【００３９】一方、ヒートシンクベース板１３とプリン
ト配線板３４との間、および他の電子回路パッケージに
ついては、その下方から冷却風３６ｂを取り込み上方に
排気する構造になっている。すなわち、高発熱チップ３
３を含む電子回路パッケージでは、ヒートシンクベース
板１３のフィン１２側を流れる冷却風３６ａと、ヒート
シンクベース板１３とプリント配線板３４との間を流れ
る冷却風３６ｂを分離することができる。

【００４０】図４は、図３の実施例における高発熱チッ
プを含む電子回路パッケージを示す。(1) はその側面図
であり、(2) は側面図に示すＢ−Ｂ断面図（図３に対
応）である。各符号は図３に示すものに対応する。ま
た、本実施例では、２つの高発熱チップ３３が大型のヒ
ートシンクを共用する構造を示す。

【００４１】図において、ヒートシンクベース板１３
は、プリント配線板３４に比べてやや小さい。冷却風３
６ａは、正面板２３の下端に空けられた吸気口２４から
取り込まれ、エアガイド２１によって各フィン１２の間
に送り込まれる。フィン１２の間を通過した冷却風３６
ａは、エアガイド２２によってバックボード２５の上端
に空けられた排気口２６に導かれて排気される。なお、
エアガイド２１には、吸気口２４から取り込まれた冷却
風３６ａをフィン１２の間にスムーズに流すように傾斜
角が設定され、エアガイド２２には、フィン１２の間を
通過した冷却風３６ａを排気口２６に向けてスムーズに
流すような傾斜角が設定される。また、正面板２３およ
びバックボード２５については上述した通りであり、白
抜き矢印，破線矢印，実線矢印で示す各冷却風３６ａ，
３６ｂについても同様である。

【００４２】このような構造により、各高発熱チップ３
３で発生する熱は、高発熱チップ３３→伝熱体１１→ヒ
ートシンクベース板１３→フィン１２→冷却風３６ａの
経路で冷却される。すなわち、複数の高発熱チップ３３
を一括して放熱面積の大きいヒートシンクで冷却するこ
とができる。しかも、キャビネットの下方にある吸気用
の冷却ファンからの冷却風を直接取り込むことができる
ので、冷却能力および冷却効率を大幅に改善することが
できる。

【００４３】なお、エアガイド２１，２２とヒートシン
クベース板１３とを一体形成することにより、エアガイ
ド２１，２２にもフィン１２と同様の放熱機能をもたせ
ることができ、冷却能力を高めることができる。

【００４４】また、ヒートシンクベース板１３と高発熱
チップ３３は離れて結合されるので、下方から別系統で
流入する冷却風３６ｂはその間に形成される空間を自由
に通過することができる。これにより、高発熱チップ３
３の下流側にある低発熱チップ３１は、高発熱チップ３
３の放熱の影響の少ない冷却風３６ｂを直接受けること
ができる。

【００４５】なお、本実施例の基本となる技術は、すで
に先願の特願平５−１２４１８６号（電子装置の冷却機
構）の明細書に開示している。したがって、本実施例に
おいても、伝熱体１１にヒートパイプを用いる構成、ヒ
ートシンクベース板１３にヒートパイプを内蔵させる構
成をとることも可能であり、さらに本発明はマルチチッ
プモジュール基板の冷却機構にも適用することができ
る。

【００４６】図５は、本発明におけるキャビネット実装
構造の一例を示す。図において、キャビネット４１に収
納されるシェルフ３５，吸気用の冷却ファンユニット４
２，排気用の冷却ファンユニット４３は、従来のものと
同様である。図では各電子回路パッケージの正面板４
４，２３と、電子回路パッケージ挿抜レバー４５が見え
ている。この正面板４４，２３を取り去った状態の電子
回路パッケージ，，をこの方向から見たものが図
１または図３に示す状態である。

【００４７】高発熱チップ３３を含む電子回路パッケー
ジの正面板２３には、その下端に吸気口２４が空けら
れる。ただし、最下段のシェルフ３５においては、すべ
ての電子回路パッケージへの冷却風をその下方から取り
込むので、吸気口２４は設けられていない。

【００４８】ここで、図５におけるＣ−Ｃ断面図および
Ｄ−Ｄ断面図を図６および図７に示す。なお、図６は、
高発熱チップ３３を含む電子回路パッケージのヒートシ
ンクベース板１３の側面の状態（図４(1) と同等）を示
す。図７は、低発熱チップ３１のみを含む電子回路パッ
ケージの側面、および高発熱チップ３３を含む電子回路
パッケージのプリント配線板３４の側面の状態を示す。

【００４９】図６において、最下段を除く各電子回路パ
ッケージには、吸気用の冷却ファンユニット４２からそ
の正面下方の吸気口２４を介して冷えた冷却風３６ａを
直接取り込むことができる。さらに、熱せられた冷却風
３６ａはその背面上方の排気口２６から排気でき、他の
シェルフ３５を避けて排気用の冷却ファンユニット４３
から直接排気させることができる。したがって、図６に
示すように、４段のシェルフ３５の同位置に高発熱チッ
プ３３を含む電子回路パッケージが収納された場合で
も、下段側から熱影響を受けることもなく、また上段側
に熱影響を及ぼすこともなく、各段において効率よく冷
却することができる。

【００５０】一方、図７に示すように、ヒートシンクベ
ース板１３とプリント配線板３４との間、および低発熱
チップ３１のみを含む電子回路パッケージについては、
その下方から冷却風３６ｂを取り込み上方に排気する。
このように、高発熱チップ３３が搭載されていても、そ
の冷却はヒートシンクベース板１３を隔てた別系統の冷
却風３６ａに任される。したがって、高発熱チップ３３
の発熱がその下流の低発熱チップ３１および上段（下
流）の電子回路パッケージに影響を与えることはない。

【００５１】図８〜図１０は、請求項４に記載の発明に
対応する高発熱チップを含む電子回路パッケージの実施
例を示す。なお、本実施例は図４(1) に対応するもので
あり、その特徴はフィン１２を冷却風３６ａの吸気口２
４から排気口２６の方向に傾斜させたところにある。

【００５２】図８に示す例では、エアガイド２１，２２
とフィン１２の角度が図４(1) のものに比べてさらに鈍
角となり、吸気口２４から取り込んだ冷却風３６ａをエ
アガイド２１からフィン１２にさらにスムーズに導くこ
とができる。また、フィン１２の間を通過した冷却風３
６ａをエアガイド２２から排気口２６にさらにスムーズ
に導くことができる。すなわち、冷却風３６ａに対する
流体抵抗が低減でき、フィン１２を通過する冷却風３６
ａの流れが速くなってさらに冷却能力を高めることがで
きる。

【００５３】図９に示す例は、フィン１２の傾斜に伴っ
て吸気口２４を大きくした正面板２７を用いたものであ
る。この構造により、吸気口２４から取り込まれる冷却
風３６ａが増え、冷却風３６ａに対する流体抵抗の低減
と相まってさらに冷却能力を高めることができる。

【００５４】図１０に示す例は、フィン１２をさらに傾
斜させ、エアガイド２１，２２とほぼ平行にしたもので
ある。この構造では、冷却風３６ａに対する流体抵抗を
低減できるとともに、フィン１２もエアガイド２１，２
２と同様の機能を果たすことができる。

【００５５】ここで、図９および図１０に示す電子回路
パッケージに対応するキャビネット実装構造の一例を図
１１に示す。高発熱チップを含む電子回路パッケージに
大きな吸気口２４を有する正面板２７が用いられる他
は、図５に示すキャビネット実装構造と同様である。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明における高
発熱部品を含む電子回路パッケージでは、熱遮蔽板のヒ
ートシンク側を流れる冷却風をシェルフ正面から取り込
むので、他の電子回路パッケージから熱影響を受けるこ
とがない。また、高発熱部品（ヒートシンク）の放熱に
より高温になった冷却風が熱遮蔽板で遮蔽され、かつシ
ェルフ背面から排出されるので、その下流にある部品お
よび上段（下流）の電子回路パッケージの冷却には支障
がない。したがって、個々の高発熱部品に対して冷却能
力を高めることができ、許容される消費電力を大きくす
ることができる。

【００５７】また、大型のヒートシンクを用いた冷却機
構により、さらに高発熱部品に対する冷却能力および冷
却効率を高めることができる。しかも、フィン側を流れ
る冷却風とヒートシンクとプリント配線板との間を流れ
る冷却風とを分離する機構により、同様に他の電子回路
パッケージから熱影響を受けることもなく、かつ熱影響
を及ぼすこともない。したがって、個々の高発熱部品に
許容される消費電力をさらに大きくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１に記載の発明による電子装置のシェル
フ実装構造の一例を示す断面図。

【図２】図１の実施例における高発熱チップを含む電子
回路パッケージを示す側面図および断面図。

【図３】請求項２および請求項５に記載の発明による電
子装置のシェルフ実装構造の一例を示す断面図。

【図４】図３の実施例における高発熱チップを含む電子
回路パッケージを示す側面図および断面図。

【図５】本発明におけるキャビネット実装構造の一例を
示す正面図。

【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面図。

【図７】図５におけるＤ−Ｄ断面図。

【図８】請求項４に記載の発明に対応する高発熱チップ
を含む電子回路パッケージの実施例を示す図。

【図９】請求項４に記載の発明に対応する高発熱チップ
を含む電子回路パッケージの実施例を示す図。

【図１０】請求項４に記載の発明に対応する高発熱チッ
プを含む電子回路パッケージの実施例を示す図。

【図１１】図９，図１０に示す電子回路パッケージに対
応するキャビネット実装構造の一例を示す正面図。

【図１２】従来のシェルフ実装構造を示す断面図。

【図１３】従来のキャビネット実装構造を示す正面図。

【符号の説明】

１０ 熱遮蔽板 １１ 伝熱体 １２ フィン １３ ヒートシンクベース板 １４ 固定柱 １５，２８ 開口部 １６ ネジ部 １７ 固定ネジ ２１，２２ エアガイド ２３，２７，４４ 正面板 ２４ 吸気口 ２５ バックボード ２６ 排気口 ３１ 低発熱チップ ３２ 中発熱チップ ３３ 高発熱チップ ３４ プリント配線板 ３５ シェルフ ３６ 冷却風 ３７ ヒートシンク ４１ キャビネット ４２ 吸気用の冷却ファンユニット ４３ 排気用の冷却ファンユニット ４５ 電子回路パッケージ挿抜レバー

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シェルフに収納されるプリント配線板に
   搭載され、裏面にヒートシンクを結合した高発熱部品に
   送風して冷却する電子装置の冷却機構において、 前記プリント配線板と同一もしくは小型でかつ前記ヒー
   トシンクを挿入する開口部を有し、前記ヒートシンクと
   前記プリント配線板に搭載される各部品との間を熱遮蔽
   する熱遮蔽板を備え、 前記熱遮蔽板のヒートシンク側の下部および上部に、前
   記シェルフの下方から送られる冷却風をその正面下部か
   ら吸気し、その背面上部へ排気するエアガイドを設けた
   ことを特徴とする電子装置の冷却機構。
2. 【請求項２】 シェルフに収納されるプリント配線板に
   搭載された高発熱部品に送風して冷却する電子装置の冷
   却機構において、 前記プリント配線板と同一もしくは小型でかつプリント
   配線板と反対側の面に多数のフィンを有し、少なくとも
   １個以上の前記高発熱部品の裏面に高熱伝導部材で形成
   された伝熱体を介して結合されるヒートシンクを備え、 前記ヒートシンクのフィン取付面側の下部および上部
   に、前記シェルフの下方から送られる冷却風をその正面
   下部から吸気し、その背面上部へ排気するエアガイドを
   設けたことを特徴とする電子装置の冷却機構。
3. 【請求項３】 請求項２に記載の電子装置の冷却機構に
   おいて、 エアガイドと多数のフィンを有するヒートシンクとを一
   体形成したことを特徴とする電子装置の冷却機構。
4. 【請求項４】 請求項２または請求項３に記載の電子装
   置の冷却機構において、 フィンを冷却風の吸気口から排気口方向に傾斜させた構
   造であることを特徴とする電子装置の冷却機構。
5. 【請求項５】 請求項２ないし請求項４のいずれかに記
   載の電子装置の冷却機構において、 ヒートシンクに伝熱体を挿入する開口部を有し、ヒート
   シンクと伝熱体との結合をフィン側で行う構造であるこ
   とを特徴とする電子装置の冷却機構。