JP3024610B2 - 密閉型通信機器 - Google Patents
密閉型通信機器Info
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- JP3024610B2 JP3024610B2 JP9279166A JP27916697A JP3024610B2 JP 3024610 B2 JP3024610 B2 JP 3024610B2 JP 9279166 A JP9279166 A JP 9279166A JP 27916697 A JP27916697 A JP 27916697A JP 3024610 B2 JP3024610 B2 JP 3024610B2
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- spiral
- case
- heat
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20909—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components
- H05K7/20918—Forced ventilation, e.g. on heat dissipaters coupled to components the components being isolated from air flow, e.g. hollow heat sinks, wind tunnels or funnels
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/02—Transmitters
- H04B1/03—Constructional details, e.g. casings, housings
- H04B1/036—Cooling arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
- H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
- H04B2001/3894—Waterproofing of transmission device
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
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- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話用基地
局装置などに使用され、内部発熱を効率よく放熱させ、
なおかつ筐体の小型化を図った密閉型通信機器に関す
る。
局装置などに使用され、内部発熱を効率よく放熱させ、
なおかつ筐体の小型化を図った密閉型通信機器に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近の技術の進歩と共に、携帯電話用基
地局装置などに使用される密閉型通信機器については年
々小型化が進んでいる。その一方で、単位面積当たりの
内部発熱量は増加することになり、従来に増して効率的
な放熱方式が要求されている。さらに、小型化と同時に
屋外設置も多くなり、防水上の理由により密閉型筐体も
増えてきている。
地局装置などに使用される密閉型通信機器については年
々小型化が進んでいる。その一方で、単位面積当たりの
内部発熱量は増加することになり、従来に増して効率的
な放熱方式が要求されている。さらに、小型化と同時に
屋外設置も多くなり、防水上の理由により密閉型筐体も
増えてきている。
【０００３】図３及び図４は従来技術による密閉型通信
機器の構成を示す斜視図及び要部断面図である。これら
の図に示すように、通信機器本体２０の筐体ケース２１
にラジエータ（放熱器）２２が防水パッキン２３を介し
て取り付けられており、通信機器本体２０の内部の発熱
部１６からの発熱を外部に放熱するというものであっ
た。
機器の構成を示す斜視図及び要部断面図である。これら
の図に示すように、通信機器本体２０の筐体ケース２１
にラジエータ（放熱器）２２が防水パッキン２３を介し
て取り付けられており、通信機器本体２０の内部の発熱
部１６からの発熱を外部に放熱するというものであっ
た。
【０００４】しかしながら、ラジエータ２２はアルミニ
ウム引き抜き材を切削加工により製造するためコストが
高くなる。また、通信機器本体２０内部の発熱は筐体ケ
ース２１およびラジエータ２２からの自然放熱のため、
筐体ケース２１の表面積を大きくしなければならず、そ
のため筐体ケース２１の外部寸法も大きくなり、重量的
にも重くなってしまう。さらに、ラジエータ２２の放熱
特性は、外部の風速により左右され、無風状態では放熱
効果は低くなる。さらに、ラジエータ２２は筐体ケース
２１とは別部材になっており、防水性を確保しながら筐
体ケース２１に取り付ける必要があるので、取り付け部
には防水パッキン２３などを使用しなければならないと
いう問題があった。さらに、対流を利用してラジエータ
２２の溝に空気を流しているため、熱せられた空気が放
出されるにはラジエータ２２の溝が上下方向を向いてい
なければならず、そのため取り付け方向が制限されると
いう問題もあった。
ウム引き抜き材を切削加工により製造するためコストが
高くなる。また、通信機器本体２０内部の発熱は筐体ケ
ース２１およびラジエータ２２からの自然放熱のため、
筐体ケース２１の表面積を大きくしなければならず、そ
のため筐体ケース２１の外部寸法も大きくなり、重量的
にも重くなってしまう。さらに、ラジエータ２２の放熱
特性は、外部の風速により左右され、無風状態では放熱
効果は低くなる。さらに、ラジエータ２２は筐体ケース
２１とは別部材になっており、防水性を確保しながら筐
体ケース２１に取り付ける必要があるので、取り付け部
には防水パッキン２３などを使用しなければならないと
いう問題があった。さらに、対流を利用してラジエータ
２２の溝に空気を流しているため、熱せられた空気が放
出されるにはラジエータ２２の溝が上下方向を向いてい
なければならず、そのため取り付け方向が制限されると
いう問題もあった。
【０００５】また、図５は別の従来技術による電子機器
の冷却装置を示す図である。この図における電子機器の
冷却装置については、電子部品を収容する全閉構造の箱
型ケース３１内を断熱仕切板３２で２室に区切り、一方
の室３３に耐熱性の低いプリント基板などの制御用電子
部品４１を収容すると共に、発生熱量の多い主回路用電
子部品４２を収容した他方の室３４に内気を攪拌するフ
ァン４３を設け、かつ前記ケース３１の主回路用電子部
品４２取り付け部の外面に放熱フィンなどの冷却体４４
を取り付けたことを特徴としている。（特開平４−３２
３００号を参照）
の冷却装置を示す図である。この図における電子機器の
冷却装置については、電子部品を収容する全閉構造の箱
型ケース３１内を断熱仕切板３２で２室に区切り、一方
の室３３に耐熱性の低いプリント基板などの制御用電子
部品４１を収容すると共に、発生熱量の多い主回路用電
子部品４２を収容した他方の室３４に内気を攪拌するフ
ァン４３を設け、かつ前記ケース３１の主回路用電子部
品４２取り付け部の外面に放熱フィンなどの冷却体４４
を取り付けたことを特徴としている。（特開平４−３２
３００号を参照）
【０００６】しかしながら、上記の従来技術において、
制御用電子部品４１は一般的に耐熱性が低いので、冷却
効果を増すためにケース３１の放熱表面積を増す必要が
ある。また、ケース３１内の発生熱は大部分が主回路用
電子部品４２によるものである。この主回路用電子部品
４２の発生熱は大部分が冷却体４４から放熱されるが、
一部の発生熱は制御用電子部品４１の発生熱と共に、ケ
ース３１の外面から放熱される。また、制御用電子部品
４１は主回路用電子部品４２の発生熱の影響を受ける。
さらに、ファン４３と放熱フィンなどの冷却体４４を使
用しており、装置全体の小型化および構造の簡略化は図
られていない。
制御用電子部品４１は一般的に耐熱性が低いので、冷却
効果を増すためにケース３１の放熱表面積を増す必要が
ある。また、ケース３１内の発生熱は大部分が主回路用
電子部品４２によるものである。この主回路用電子部品
４２の発生熱は大部分が冷却体４４から放熱されるが、
一部の発生熱は制御用電子部品４１の発生熱と共に、ケ
ース３１の外面から放熱される。また、制御用電子部品
４１は主回路用電子部品４２の発生熱の影響を受ける。
さらに、ファン４３と放熱フィンなどの冷却体４４を使
用しており、装置全体の小型化および構造の簡略化は図
られていない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この発明はこのような
点を考慮してなされたもので、内部発熱の放熱効率の向
上を図り、構造を簡略化して小型化を図り、なおかつ取
り付け方向が制限されることのない密閉型通信機器を提
供することを目的とする。
点を考慮してなされたもので、内部発熱の放熱効率の向
上を図り、構造を簡略化して小型化を図り、なおかつ取
り付け方向が制限されることのない密閉型通信機器を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
通信機器を収容して屋外に設置される筐体ケースと、前
記ケース内に収容された回転手段と、前記筐体ケースの
外表面に前記回転手段の回転軸を中心として形成された
渦巻状突起部の外周と内周との間に設けられた渦巻状通
路と、この渦巻状通路のほぼ中心に設けられ、前記回転
軸によって回転駆動されるファンとを具備したものであ
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の密閉型通信
機器において、前記渦巻状突起部が絞り加工にて筐体ケ
ースの一つの面を内側から外側へ突起させた状態で形成
されていることを特徴とする。請求項３記載の発明は、
請求項１記載の密閉型通信機器において、前記ファンが
前記筐体ケースの外側から前記回転軸に取り付けられ、
前記渦巻き状突起部の回転方向と平行方向に回転するこ
とを特徴とする。
通信機器を収容して屋外に設置される筐体ケースと、前
記ケース内に収容された回転手段と、前記筐体ケースの
外表面に前記回転手段の回転軸を中心として形成された
渦巻状突起部の外周と内周との間に設けられた渦巻状通
路と、この渦巻状通路のほぼ中心に設けられ、前記回転
軸によって回転駆動されるファンとを具備したものであ
る。請求項２記載の発明は、請求項１記載の密閉型通信
機器において、前記渦巻状突起部が絞り加工にて筐体ケ
ースの一つの面を内側から外側へ突起させた状態で形成
されていることを特徴とする。請求項３記載の発明は、
請求項１記載の密閉型通信機器において、前記ファンが
前記筐体ケースの外側から前記回転軸に取り付けられ、
前記渦巻き状突起部の回転方向と平行方向に回転するこ
とを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施形態について説明する。図１及び図２はこの発明
の一実施形態による密閉型通信機器の構成を示す斜視図
及び要部断面図である。これらの図において、符号１は
通信機器本体、２は電信柱、３は通信機器本体１を取り
付けるための取付バンド、４は通信線および電源線のケ
ーブル、９はカバー、１０は筐体ケース、１１はモータ
ー、１２は回転軸、１３はファン（羽根）、１４は渦巻
状突起部、１５は渦巻状通路、１６は発熱部（内側）で
ある。
一実施形態について説明する。図１及び図２はこの発明
の一実施形態による密閉型通信機器の構成を示す斜視図
及び要部断面図である。これらの図において、符号１は
通信機器本体、２は電信柱、３は通信機器本体１を取り
付けるための取付バンド、４は通信線および電源線のケ
ーブル、９はカバー、１０は筐体ケース、１１はモータ
ー、１２は回転軸、１３はファン（羽根）、１４は渦巻
状突起部、１５は渦巻状通路、１６は発熱部（内側）で
ある。
【００１０】通信機器本体１は、その側面が電信柱２と
接する状態で取付バンド３にて固定されており、ケーブ
ル４が下方から引き込まれている。この通信機器本体１
はカバー９と筐体ケース１０とで構成され、前記筐体ケ
ース１０の内側にはモーター１１が設けられている。前
記モーター１１の回転軸１２は、筐体ケース１０の１つ
の面を内側から外側へ前記面と垂直方向に貫通して筐体
ケース１０の外に出ている。筐体ケース１０の外に出た
前記回転軸１２には、モーター１１を密閉するようにフ
ァン１３が取り付けられている。また、筐体ケース１０
の外面には、渦巻状突起部１４が絞り加工にて筐体ケー
ス１０の面の一部を内側から外側へ突起させた中空状態
で設けられている。前記渦巻状突起部１４は回転軸１２
を中心とする渦である。この渦巻状突起部１４の外周の
突起と内周の突起との間に渦巻状通路１５が形成されて
いる。そして、前記ファン１３が回転することにより、
風が前記渦巻状通路１５をＡ方向（遠心方向＝風の流れ
方向）に流れていく。
接する状態で取付バンド３にて固定されており、ケーブ
ル４が下方から引き込まれている。この通信機器本体１
はカバー９と筐体ケース１０とで構成され、前記筐体ケ
ース１０の内側にはモーター１１が設けられている。前
記モーター１１の回転軸１２は、筐体ケース１０の１つ
の面を内側から外側へ前記面と垂直方向に貫通して筐体
ケース１０の外に出ている。筐体ケース１０の外に出た
前記回転軸１２には、モーター１１を密閉するようにフ
ァン１３が取り付けられている。また、筐体ケース１０
の外面には、渦巻状突起部１４が絞り加工にて筐体ケー
ス１０の面の一部を内側から外側へ突起させた中空状態
で設けられている。前記渦巻状突起部１４は回転軸１２
を中心とする渦である。この渦巻状突起部１４の外周の
突起と内周の突起との間に渦巻状通路１５が形成されて
いる。そして、前記ファン１３が回転することにより、
風が前記渦巻状通路１５をＡ方向（遠心方向＝風の流れ
方向）に流れていく。
【００１１】このような構成において、筐体ケース１０
内の発熱部１６で発生する熱は、内部空気の対流および
金属筐体ケース１０の熱伝導により外部に放出される。
熱交換能力を高めるためには、放熱表面積、すなわち筐
体ケース１０内部の空気が筐体ケース１０と接する面積
を極力大きくした方がよい。本発明では、絞り加工にて
筐体ケース１０の前面の一部を内側から外側へ突起させ
て中空状の渦巻状突起部１４を形成することにより、筐
体ケース１０の内側にも必然的に凹凸が形成されること
になる。従って、仮に筐体ケース１０の内側面が平面状
である場合に比べ、凹凸部分の分だけ表面積が増えるこ
とになり、それ故、より多くの内部空気が筐体ケース１
０と接触して熱を伝導させて放熱することができる。
内の発熱部１６で発生する熱は、内部空気の対流および
金属筐体ケース１０の熱伝導により外部に放出される。
熱交換能力を高めるためには、放熱表面積、すなわち筐
体ケース１０内部の空気が筐体ケース１０と接する面積
を極力大きくした方がよい。本発明では、絞り加工にて
筐体ケース１０の前面の一部を内側から外側へ突起させ
て中空状の渦巻状突起部１４を形成することにより、筐
体ケース１０の内側にも必然的に凹凸が形成されること
になる。従って、仮に筐体ケース１０の内側面が平面状
である場合に比べ、凹凸部分の分だけ表面積が増えるこ
とになり、それ故、より多くの内部空気が筐体ケース１
０と接触して熱を伝導させて放熱することができる。
【００１２】さらに筐体ケース１０の外面に風を当てる
ことで筐体ケース１０の外面温度を下げることができ
る。屋外機器の取付状態では外気に晒されているので無
風状態は殆どないが、強制的に風を当てた方がより効果
がある。筐体ケース１０の外面にはモータ１１の回転軸
１２を中心として、その回転軸１２と垂直方向に渦巻状
突起部１４の渦及び渦巻状通路１５が形成されている。
従って、ファン１３は渦の回転方向と平行に回転し、そ
のため風が強制的に渦巻状通路１５をＡ方向に向かって
流れる。これにより、金属筐体ケース１０の外面が冷却
され、結果として通信機器本体１内部で発生する熱を効
率よく放出できる。さらに、図示の場合、渦巻状通路１
５の出口の開口が水平より下方へ向いているので、雨水
などが入りにくいという防水効果を得ることもできる。
ことで筐体ケース１０の外面温度を下げることができ
る。屋外機器の取付状態では外気に晒されているので無
風状態は殆どないが、強制的に風を当てた方がより効果
がある。筐体ケース１０の外面にはモータ１１の回転軸
１２を中心として、その回転軸１２と垂直方向に渦巻状
突起部１４の渦及び渦巻状通路１５が形成されている。
従って、ファン１３は渦の回転方向と平行に回転し、そ
のため風が強制的に渦巻状通路１５をＡ方向に向かって
流れる。これにより、金属筐体ケース１０の外面が冷却
され、結果として通信機器本体１内部で発生する熱を効
率よく放出できる。さらに、図示の場合、渦巻状通路１
５の出口の開口が水平より下方へ向いているので、雨水
などが入りにくいという防水効果を得ることもできる。
【００１３】また、上記実施形態によれば、渦巻状突起
部１４を筐体ケース１０前面に１個のみ設けているが、
渦巻状突起部１４を複数個設けることでさらに放熱効果
を高めることもできる。
部１４を筐体ケース１０前面に１個のみ設けているが、
渦巻状突起部１４を複数個設けることでさらに放熱効果
を高めることもできる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に、この発明によれば、
アルミニウム中実材でできていて、なおかつ高価なラジ
エータ（放熱器）を使用せず、筐体ケースを構成する板
材自身に設けられた凹凸を放熱板として利用しているの
で、機器の重量が軽減されて装置の小型化に結びつき、
なおかつ、製造コストが安く、組立コストも削減でき
る。また、ラジエータと板金筐体とが一体なので、これ
らの間に防水パッキンなどが不要になり、防水性の信頼
度が向上する。さらに、筐体の壁面に常時風が吹きつけ
られているので、内部の発熱を効率よく放出できるとい
う効果が得られる。
アルミニウム中実材でできていて、なおかつ高価なラジ
エータ（放熱器）を使用せず、筐体ケースを構成する板
材自身に設けられた凹凸を放熱板として利用しているの
で、機器の重量が軽減されて装置の小型化に結びつき、
なおかつ、製造コストが安く、組立コストも削減でき
る。また、ラジエータと板金筐体とが一体なので、これ
らの間に防水パッキンなどが不要になり、防水性の信頼
度が向上する。さらに、筐体の壁面に常時風が吹きつけ
られているので、内部の発熱を効率よく放出できるとい
う効果が得られる。
【図１】 この発明の一実施形態による密閉型通信機器
の斜視図である。
の斜視図である。
【図２】 この発明の一実施形態による密閉型通信機器
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図３】 従来技術による密閉型通信機器の斜視図であ
る。
る。
【図４】 従来技術による密閉型通信機器の要部断面図
である。
である。
【図５】 従来技術による密閉型通信機器の断面図であ
る。
る。
１．通信機器本体、２．電信柱、３．取付バンド、４．
ケーブル、９．カバー、１０．筐体ケース、１１．モー
ター、１２．回転軸、１３．ファン（羽根）、１４．渦
巻状突起部、１５．渦巻状通路、１６．発熱部（内
側）、Ａ．風の流れ方向、２０．通信機器本体、２１．
筐体ケース、２２．放熱ラジエータ、２３．防水パッキ
ン、３１．ケース、３２．断熱仕切板、３３，３４．
室、４１．制御用電子部品、４２．主回路用電子部品、
４３．ファン、４４．冷却体
ケーブル、９．カバー、１０．筐体ケース、１１．モー
ター、１２．回転軸、１３．ファン（羽根）、１４．渦
巻状突起部、１５．渦巻状通路、１６．発熱部（内
側）、Ａ．風の流れ方向、２０．通信機器本体、２１．
筐体ケース、２２．放熱ラジエータ、２３．防水パッキ
ン、３１．ケース、３２．断熱仕切板、３３，３４．
室、４１．制御用電子部品、４２．主回路用電子部品、
４３．ファン、４４．冷却体
Claims (3)
- 【請求項１】通信機器を収容して屋外に設置される筐体
ケースと、前記ケース内に 収容された回転手段と、 前記筐体ケースの外表面に前記回転手段の回転軸を中心
として形成された渦巻状突起部の外周と内周との間に設
けられた渦巻状通路と、この渦巻状通路のほぼ中心に設けられ、前記回転軸によ
って回転駆動されるファンとを具備してなる密閉型通信
機器。 - 【請求項２】 前記渦巻状突起部は、絞り加工にて前記
筐体ケースの一つの面を内側から外側へ突起させた状態
で形成されていることを特徴とする請求項１記載の密閉
型通信機器。 - 【請求項３】 前記ファンは、前記筐体ケースの外側か
ら前記回転軸に取り付けられ、前記渦巻状突起部の渦の
回転方向と平行方向に回転することを特徴とする請求項
１記載の密閉型通信機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9279166A JP3024610B2 (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 密閉型通信機器 |
| US09/169,947 US5969943A (en) | 1997-10-13 | 1998-10-13 | Device having an efficient heat radiation casing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9279166A JP3024610B2 (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 密閉型通信機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121956A JPH11121956A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3024610B2 true JP3024610B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=17607380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9279166A Expired - Fee Related JP3024610B2 (ja) | 1997-10-13 | 1997-10-13 | 密閉型通信機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5969943A (ja) |
| JP (1) | JP3024610B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3942248B2 (ja) * | 1997-02-24 | 2007-07-11 | 富士通株式会社 | ヒートシンクおよびそれを搭載した情報処理装置 |
| JP2000101273A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-04-07 | Denso Corp | 電子部品の冷却構造 |
| JP3661766B2 (ja) | 2000-06-22 | 2005-06-22 | 日本電気株式会社 | 通信機器の実装構造 |
| US20050207121A1 (en) * | 2003-06-12 | 2005-09-22 | Matsuxhita Electric Industrial Co., Ltd. | Base station device |
| JP2007134532A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 電子機器筐体 |
| US7944697B2 (en) * | 2007-08-28 | 2011-05-17 | Hitachi, Ltd. | Electronic equipment |
| EP2299582B1 (de) * | 2009-09-18 | 2015-03-11 | SMA Solar Technology AG | Wechselrichter mit einem Gehäuse und darin angeordneten elektrischen und elektronischen Bauteilen |
| TWM413319U (en) * | 2011-05-13 | 2011-10-01 | Askey Computer Corp | Heat-dissipating casing for communication apparatus |
| AU357820S (en) * | 2014-03-31 | 2014-09-25 | Sma Solar Technology Ag | Inverter |
| GB202002041D0 (en) * | 2020-02-14 | 2020-04-01 | Andrew Jonathan Peter David | A device |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0680915B2 (ja) * | 1985-03-13 | 1994-10-12 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体 |
| JPH0432300A (ja) * | 1990-05-29 | 1992-02-04 | Fuji Electric Co Ltd | 電子機器の冷却装置 |
| US5597034A (en) * | 1994-07-01 | 1997-01-28 | Digital Equipment Corporation | High performance fan heatsink assembly |
| JP3458527B2 (ja) * | 1995-05-26 | 2003-10-20 | 松下電器産業株式会社 | ヒートシンク装置 |
| GB2303970A (en) * | 1995-07-31 | 1997-03-05 | Ming Der Chiou | CPU heat dissipating apparatus |
-
1997
- 1997-10-13 JP JP9279166A patent/JP3024610B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-10-13 US US09/169,947 patent/US5969943A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11121956A (ja) | 1999-04-30 |
| US5969943A (en) | 1999-10-19 |
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