CN211127183U - 无线充电器 - Google Patents

Abstract

本申请涉及无线充电器，无线充电器包括外壳、工作模块和散热模块，外壳包括充电区，充电区的外表面用于放置待充电设备，外壳形成封闭的容纳空间，工作模块和散热模块位于外壳的容纳空间内，工作模块邻近充电区，用于为所述待充电设备充电，散热模块包括半导体制冷片和储热件，半导体制冷片具有相对设置的制冷面和发热面，制冷面朝向充电区，储热件位于半导体制冷片的发热面侧，储热件包括相变材料，通过相变材料进行吸收并储存热能。本申请通过在无线充电器内设置半导体制冷片和储热件，将待充电设备产生的热能传导至半导体制冷片，并通过半导体制冷片传导至储热件进行储存和散热，实现了对待充电设备的高效散热。

Description

无线充电器

技术领域

本申请涉及无线充电技术领域，尤其涉及了一种无线充电器。

背景技术

无线充电技术逐渐普及，由于无线充电器与待充电设备之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此无线充电器及待充电设备都可以做到无导电接点外露，无线充电是电子产品充电技术的发展方向。

无线充电的过程中，待充电设备和无线充电器都会产生热能，这将严重影响待充电设备和无线充电器的充电性能。目前，无线充电器主要采用金属外壳和在外壳上开孔，并在无线充电器内部设置风扇的方式实现强制对流散热。

目前的这种无线充电器中风扇的使用增加噪声，进出风口的布置导致防水、防尘性能差，而且出风口容易受阻挡，影响风量从而降低散热效果，外壳开孔的方式会造成产品美观度下降。因此需要在静音及设备不开孔的条件下，解决无线充电过程中的散热问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种无线充电器，通过在无线充电器内部设置半导体制冷片和储热件，有效解决了无线充电过程中对待充电设备和无线充电器的快速散热问题。

为实现上述目的，本申请实施例提供一种无线充电器，所述无线充电器包括外壳、工作模块和散热模块，所述外壳包括充电区，所述充电区的外表面用于放置待充电设备，所述外壳形成封闭的容纳空间，封闭的容纳空间指的是外壳上不设通风口，例如入风口或出风口，无线充电器也不需要设置风扇。所述工作模块和所述散热模块位于所述外壳的容纳空间内，所述工作模块邻近所述充电区，用于为所述待充电设备充电，所述散热模块包括半导体制冷片和储热件，所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面和发热面，所述制冷面朝向所述充电区，所述储热件位于所述半导体制冷片的所述发热面侧，所述储热件包括相变材料，通过所述相变材料进行吸收并储存所述热能。

本申请在无线充电器内设置半导体制冷片和储热件，将待充电设备产生的热能传导至半导体制冷片，并通过半导体制冷片传导至储热件进行储存和散热，储热件吸收热能后自身温度不变。半导体制冷片和储热件实现了将待充电设备产生的热能快速转移、储存及散出，优化了产品性能。在传热的过程中，半导体制冷片的制冷面和发热面具有较大的温差，储热件吸收半导体制冷片的发热面传导的热能后降低了发热面的温度，制冷面的温度也会下降，从而使待充电设备产生的热能持续快速的传导至半导体制冷片。以固态转变为液态的相变材料为例，无线充电器工作时，储热件(即相变材料)吸收并储存热能后，将逐渐发生由固态转化为液态的相变且温度恒定，无线充电器不工作时，储热件储存的热能缓释散出后，将由液态转变至固态。

本申请根据半导体制冷片传热速度快和储热件储热能大的特性，实现了无线充电过程中对待充电设备的有效散热，同时由于采用储热件进行热量的吸收和储存，避免了使用风扇等有噪音的散热设备，也不需要在无线充电器上设置进风口、出风口等散热孔，从而保证无线充电器外观的一致性，实现了无线充电器的无孔结构和无噪音的工作效果。

一种实施方式中，所述充电区包括导冷体，所述导冷体包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面为所述外壳的外表面的一部分，用于放置所述待充电设备，所述半导体制冷片位于所述导冷体的所述第二端面侧。导冷体用于将待充电设备产生的热量传导至半导体制冷片实现热量的转移，对绝缘性有要求时，导冷体可以为玻璃、陶瓷、高导热塑料等导热的绝缘材料，对绝缘性无要求时，可以为铝合金、铜等导热金属材料。

一种实施方式中，所述工作模块包括线圈，所述线圈与所述导冷体之间设有间隙。导冷体主要用于传导待充电设备的热能至半导体制冷片，为了将待充电设备的热能快速导出，导冷体需要具有较低的温度，线圈在工作时会产生热能，线圈与导冷体接触不设间隙时，线圈产生的热能会传导至导冷体，使导冷体温度升高，不利于导冷体对待充电设备的导热。

一种实施方式中，所述线圈设有通孔，所述导冷体包括固定连接的基板和导板，所述基板形成至少部分所述充电区，所述导板从所述基板向所述外壳内部延伸，所述导板穿过所述线圈的所述通孔，所述导板远离所述基板的端面为所述第二端面。

一种实施方式中，所述导冷体为玻璃、陶瓷、或者高导热塑料，所述外壳为金属材料。当导冷体穿过线圈时，导冷体要具有绝缘性，为高导热的绝缘材料。

一种实施方式中，所述导冷体与所述工作模块并列设置，在所述充电区所在的平面，所述导冷体的垂直投影与所述工作模块的垂直投影为相互间隔的独立区域。换言之，导冷体不穿过线圈的通孔，导冷体将待充电设备的热能传导至半导体制冷片，对绝缘性无要求，导冷体可以为铝合金、铜等导热金属材料。

一种实施方式中，所述制冷面的尺寸大于或等于所述第二端面的尺寸，所述第二端面在所述制冷面上的垂直投影与所述制冷面重合或者位于所述制冷面的范围内。半导体制冷片的尺寸较小时，仅用于传导待充电设备产生的热能。

一种实施方式中，所述制冷面的制冷范围覆盖所述第二端面和所述线圈。半导体制冷片的尺寸较大时，同时对应导冷体和线圈，可以同时用于传导待充电设备和工作模块产生的热能。

一种实施方式中，所述散热模块与所述工作模块并列设置在所述外壳的内表面，所述散热模块与所述充电区之间通过导热材料连接或直接接触。换言之，外壳可以为一体式结构，不设置导冷体，待充电设备产生的热能通过外壳直接传导至半导体制冷片，缩短了热传导路径，有利于对待充电设备的快速散热。

一种实施方式中，所述散热模块包括用于封装所述储热件的腔体，所述腔体与所述外壳之间设导热路径。储热件为相变材料，储热件吸收热能之后通常由固态转化为液态，所以需要将储热件封装在腔体内，防止吸热后相变材料泄露。储热件将吸收的热能储存后，热能并没有消失，所以需要在腔体及外壳之间设置导热路径，将储热件储存的热量通过导热路径导出，导热路径可以通过将腔体与外壳接触实现。

一种实施方式中，所述腔体邻近半导体制冷片侧设有凸起结构，所述凸起结构内设有凹槽，所述半导体制冷片位于所述凹槽内，换言之，腔体与半导体制冷片通过凹槽固定，腔体与半导体制冷片也可以通过其他方式固定。

一种实施方式中，所述腔体内设有齿片，所述齿片固定连接至所述腔体邻近所述半导体制冷片侧的内表面，齿片可以增大散热面积，提高散热效率。

一种实施方式中，所述外壳还包括底板，所述底板与所述充电区相对设置，所述底板包括形成双层结构的内侧板和外侧板，所述内侧板和所述外侧板之间形成收容空间，所述储热件位于所述收容空间内，所述内侧板位于所述外侧板和所述充电区之间，所述半导体制冷片的发热面面对所述内侧板，所述储热件用于吸收热能并将所述热能传导至所述外侧板。储热件设置在外壳底板的收容空间内，不用单独设置用于封装的腔体，可以节省无线充电器的内部空间，有利于无线充电设备的小型化。

一种实施方式中，所述收容空间内设有齿片，所述齿片固定连接至所述内侧板和/或所述外侧板。具体而言，齿片固定连接至内侧板或者齿片同时固定连接至内侧板和外侧板。

一种实施方式中，所述齿片为针状齿片、扇形齿片或者环形齿片。

一种实施方式中，所述相变材料吸收所述热能后温度恒定并转化相态。相变材料可以为具有蓄热功能的石蜡、多元醇、脂肪酸等有机材料，也可以为低熔点的合金、水合盐、离子液体等无机材料。

一种实施方式中，所述散热模块的数量为两个或者两个以上，所述散热模块的位置设置对应所述待充电设备热点的位置。由于不同待充电设备主板布局的不同造成产生热能的热点存在差别，为了兼容更多机型以实现精准降温，可以根据待充电设备热点的位置和数量在无线充电器的不同位置设置多个散热模块。

附图说明

下面将对本申请实施例涉及的一些附图进行说明。

图1是本申请一种实施方式提供的无线充电器的应用环境示意图；

图2是本申请一种实施方式提供的无线充电器的内部结构示意图；

图3是盖板和导冷体及半导体制冷片的结构示意图；

图4是调整半导体制冷片尺寸后的结构示意图；

图5是增大半导体制冷片的尺寸后的结构截面图；

图6是增大半导体制冷片的尺寸后的结构俯视图；

图7是导冷体与线圈并列设置的的无线充电器的截面图；

图8是导冷体与线圈并列设置的的无线充电器的俯视图；

图9是导冷体与线圈并列设置且增大半导体制冷片尺寸的结构示意图；

图10是本申请一种实施方式提供的无线充电器的内部结构示意图；

图11是设置有多个散热模块的无线充电器的俯视图；

图12是用于封装储热件的腔体内部的第一齿型结构示意图；

图13是用于封装储热件的腔体内部的第二齿型结构示意图；

图14是用于封装储热件的腔体内部的第三齿型结构示意图；

图15是用于封装储热件的腔体内部的第四齿型结构示意图；

图16是用于封装储热件的腔体内部的第四齿型的截面图；

图17是本申请又一种实施方式提供的无线充电器的内部结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本申请实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本申请实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。

本申请提供一种无线充电器，用于对待充电设备进行无线充电。如图1所示，图1示意性的绘制了无线充电器1用于对待充电设备2进行充电的示意图，待充电设备2可以为手机、平板电脑和笔记本等移动终端设备。本申请中的无线充电器1包括外壳11、工作模块12和散热模块13，外壳11形成容纳空间，工作模块12和散热模块13设置于外壳11形成的容纳空间内，工作模块12位于邻近待充电设备2一侧的外壳11内部，工作模块12用于发射信号对待充电设备2进行充电。散热模块13用于对待充电设备2和工作模块12产生的热能进行散热，提高无线充电器1和待充电设备2的充电性能，提升用户体验。

如图2和图3所示，无线充电器1包括外壳11、工作模块12和散热模块13。外壳11包括充电区111、底板120和位于充电区111及底板120之间的侧板112。充电区111、底板120和侧板112共同形成容纳空间，用于容纳工作模块12和散热模块13等部件。充电区111包括盖板113和导冷体114，盖板113用于与导冷体114、底板120和侧板112共同形成封闭的外壳11，导冷体114包括基板1141和导板1142，基板1141与盖板113固定连接，导板1142从基板1141伸入外壳11内部至散热模块13，导冷体114用于将待充电设备(图2未示，参见图1)产生的热能传导至散热模块13。

一种实施方式中，导冷体114包括第一端面1143和第二端面1144，待充电设备位于第一端面1143，散热模块13位于第二端面1144侧。

一种实施方式中，外壳11可以为长方体、正方体、圆柱体或者其他形状。

一种实施方式中，底板120和侧板112为导热金属材料或者其他性能优异的导热材料，可以将散热模块13中储存的热能更快散出。

一种实施方式中，盖板113可以为塑料或者其他材料。

一种实施方式中，导冷体114为高导热的绝缘材料，比如玻璃、高导热塑料、陶瓷等材料，实现导热作用的同时满足线圈121邻近待充电设备侧需要设置绝缘结构的要求。

一种实施方式中，盖板113与侧板112通过卡扣115固定连接，也可以通过螺栓、螺钉等方式固定连接。

一种实施方式中，盖板113具有凸起结构116和台阶面117，导冷体114具有凹槽118和端面119，盖板113的凸起结构116装配进导冷体114的凹槽118内，端面119与台阶面117接触，台阶面117对导冷体114起限位作用，使安装更精准，提高安装效率，换言之，盖板113与导冷体114通过凸起结构116和凹槽118固定连接。

一种实施方式中，盖板113与导冷体114也可以通过卡扣等其它方式固定连接。

其它实施方式中，外壳11也可以不设置导冷体，外壳11可以为一体式结构，待充电设备产生的热能通过外壳11直接传导至散热模块13。

一种实施方式中，由于待充电设备产生的热能传导至散热结构13进行储存，并可以在外壳11不开孔的情况下将散热结构13储存的热量通过外壳11散出，所以外壳11可以形成封闭的容纳空间，即外壳11上不设置散热孔，也不需要设置风扇、进风口和出风口等，从而保证无线充电器外观的一致性，实现无线充电器的无孔结构。

工作模块12包括线圈121和屏蔽片122。线圈121位于靠近充电区111的外壳11内部，线圈121会发射电场，用于对待充电设备进行无线充电。屏蔽片122位于线圈121背离充电区111的一侧，屏蔽片122用于屏蔽阻挡线圈121的信号向背离充电区111的方向发射，使线圈121的信号集中向充电区111方向发射，使位于充电区111外表面的待充电设备接收尽可能多的信号，提高充电效率。

一种实施方式中，由于主要对待充电设备进行散热，线圈121近充电区111侧与导冷体114不接触，即线圈121与导冷体114之间保持间隙，如果线圈121近充电区111侧与导冷体114接触，线圈121产生的热能会传导至导冷体114，导冷体114温度升高，不利于导冷体114对主要热源(即待充电设备)的导热。

一种实施方式中，工作模块12还包括支架123，支架123位于屏蔽片122背离线圈121的一侧，支架123与外壳11固定连接，用于对线圈121和屏蔽片122起支撑作用。

一种实施方式中，支架123与外壳11可以通过卡扣等方式固定连接，也可以与外壳11为一体式结构。

一种实施方式中，不考虑对线圈121的散热时，支架123可以为不导热的材料，比如塑料或者其他材料。当支架123为塑料材料时，支架123与半导体制冷片131之间保持间隙，即支架123不与半导体制冷片131接触连接，半导体制冷片131只用于对待充电设备的导热，可实现对待充电设备良好的散热效果。

一种实施方式中，屏蔽片122分别通过双面胶带与两侧的线圈121和支架123固定连接，屏蔽片122也可以通过其他方式与线圈121和支架123固定连接。

一种实施方式中，线圈121具有通孔，屏蔽片122和支架123也设置有与线圈121的通孔匹配(相贯通，或者屏蔽片和支架的通孔均对准线圈形成的通孔，三者的通孔共同形成用于供导冷体穿过的通道)的通孔，用于穿过导冷体114。换言之，导冷体114依次穿过线圈121的通孔、屏蔽片122的通孔和支架123的通孔，将待充电设备产生的热能传导至散热模块13进行散热。

散热模块13包括半导体制冷片131和储热件132以及用于封装储热件132的腔体133。导冷体114将待充电设备产生的热能传导至半导体制冷片131，半导体制冷片131将吸收的热能传导至腔体133并传导至位于腔体133内部的储热件132进行储能散热。

一种实施方式中，半导体制冷片131包括相对设置的制冷面1311和发热面1312，导冷体114将待充电设备产生的热能传导至半导体制冷片131的制冷面1311，制冷面1311用于吸收热能，制冷面1311吸收的热能通过发热面1312散出，即发热面1312用于放出热能。半导体制冷片131的制冷面1311吸收的热能通过发热面1312放出并被储热件132吸收，储热件132吸收发热面1312放出的能量后可以将制冷面1311吸收的热能转移，并使制冷面1311持续吸收热能。

一种实施方式中，储热件132为相变材料，比如可以为具有蓄热功能的石蜡、多元醇、脂肪酸等有机材料，也可以为低熔点的合金、水合盐、离子液体等无机材料。储热件132(即相变材料)具有比热容高、储热密度大、储热能大的特性，因此，相变材料吸收的热能小于储热量时，相变材料吸收储存热能后自身温度基本维持不变，可有效吸收储存待充电设备产生的热能，相变材料吸收的热能可通过外壳释放到外部环境。

一种实施方式中，以固态转变为液态的相变材料为例，无线充电器工作时，储热件132(即相变材料)吸收热能后，将逐渐发生由固态转化为液态的相变，为了防止相变融化后呈液态的相变材料的泄露，需要通过腔体133对储热件132进行封装和密封，无线充电器不工作时，储热件132储存的热能散出后，将由液态转变至固态。为了加速热能的进出，腔体133可以为高导热的金属材料或者也可以为其他导热材料。

一种实施方式中，由于采用储热件132进行热量的储存，避免了使用风扇等有噪音的散热设备，也不需要在无线充电器1上设置进风口、出风口等，因此实现了无线充电器1不开孔、无噪音的工作效果。

一种实施方式中，制冷面的尺寸大于或等于第二端面的尺寸，第二端面在制冷面上的垂直投影与制冷面重合或者位于制冷面的范围内。换言之，半导体制冷片的尺寸较小时，半导体制冷片只用于传导待充电设备的热能，半导体制冷片的制冷范围只覆盖第二端面。

一种实施方式中，半导体制冷片131与导板1142之间及半导体制冷131与腔体133之间均设置有导热材料134，换言之，导板1142将待充电设备产生的热量传导至导热材料134(位于半导体制冷片131与导板1142之间)并传导至半导体制冷片131，然后传导至导热材料134(位于半导体制冷131与腔体133之间)并传导至腔体133内部的储热件132。由于半导体制冷片131、导板1142和腔体133均为硬质材料，不能直接接触，所以半导体制冷片131与导板1142之间及半导体制冷131与腔体133之间需要设置导热材料134起到缓冲作用。

一种实施方式中，导热材料134可以为导热硅脂、导热垫、导热垫片、导热碳纤维等材料，可有效将热能传导至储热件132进行储能散热。

一种实施方式中，腔体133与外壳11之间设有导热路径，用于将储热件132储存的热能散出。具体而言，腔体133与外壳11为分体式结构，腔体133的侧面与外壳11的内表面通过卡扣等固定连接，或者腔体133与外壳11为一体式结构，储热件132位于腔体133内。储热件133储存的热能可以通过与腔体133接触的外壳11进行散热。

一种实施方式中，腔体133近半导体制冷片131一侧设有凸起结构，凸起结构内设有凹槽，半导体制冷片131安装于凹槽内，换言之，半导体制冷片131通过凹槽与腔体133固定连接。半导体制冷片131与腔体133也可通过卡扣、螺钉、螺栓等其它结构固定连接。

一种实施方式中，无线充电器1还包括PCB板14，PCB板14位于外壳11内部，外壳11内表面设置有凹槽，PCB板14固定连接至外壳11的凹槽内，并通过螺钉141固定连接，PCB板14与外壳11也可以通过螺栓等其它方式固定连接。

一种实施方式中，PCB板14与外壳11和腔体133之间均设置有导热材料134。

一种实施方式中，PCB板14上设有发热件(图2未示)，无线充电的过程中，PCB板14上的发热件将会产生热能，PCB板14上的热能一部分可以通过外壳11散出，一部分可以被储热件132吸收。

如图4所示，图4是增大半导体制冷片131尺寸后的结构图，由于线圈121在无线充电的过程中也会产生热能，需要对线圈121散热时，可以增大半导体制冷片131的尺寸，使线圈121位于半导体制冷片131的制冷面侧，并在支架123和半导体制冷片131之间设置导热材料134，使线圈121产生的热能传导至屏蔽片122和支架123，并传导至导热材料134和半导体制冷片131，可以同时实现对待充电设备和线圈121的散热。

一种实施方式中，对待充电设备和线圈121同时进行散热时，支架123可以为金属或者其他导热材料。

如图5和图6所示，制冷面的制冷范围覆盖第二端面和线圈，具体而言，在需要对线圈121进行充分散热时，可以将半导体制冷片131的尺寸调整至与线圈121的大小匹配，线圈121位于半导体制冷片131的制冷面侧，使线圈121产生的热能传导至半导体制冷片131，并传导至储热件进行散热，实现对待充电设备进行散热的同时对线圈121也进行充分散热。

一种实施方式中，屏蔽片122与半导体制冷片131之间设置有导热材料134。

一种实施方式中，线圈121产生的热能通过屏蔽片122传导至导热材料134，并传导至半导体制冷片131，然后被储热件吸收，并通过外壳散发到外部环境，实现热能的转移与散出，优化无线充电器1的充电性能。

一种实施方式中，屏蔽片122为具有屏蔽功能的导热材料，对线圈121实现屏蔽作用的同时还可以将线圈121产生的热能传导至半导体制冷片131。

一种实施方式中，半导体制冷片131除了传导热能还具有支撑线圈121和屏蔽片122的作用。

一种实施方式中，半导体制冷片131可以为正方形、长方形、圆形或者其他形状。

半导体制冷片131的尺寸较小时，可以单独实现对待充电设备的散热，当选用较大尺寸的半导体制冷片131时，在实现对待充电设备的散热的同时也可以对线圈121进行散热。

如图7和图8所示，图7和图8分别是导冷体114与线圈121并列设置的截面图和俯视图。导冷体114与线圈121并列设置，导冷体114位于半导体制冷片131的制冷面侧。待充电设备产生的热量通过导冷体114传导至导热材料134并传导至半导体制冷片131。

一种实施方式中，导冷体114可以使用具有高导热性的金属材料，也可以为其它性能良好的导热材料，用于将待充电设备产生的热能快速传导至半导体制冷片131。

如图9所示，导冷体114与线圈121并列设置，制冷面的制冷范围覆盖第二端面和线圈，换言之，待充电设备产生的热能通过导冷体114传导至半导体制冷片131，线圈121产生的热量通过屏蔽片122传导至半导体制冷片131，同时实现对待充电设备和线圈121的散热。

如图10所示，散热模块与工作模块并列设置，此种结构可以不设置导冷体，外壳可以为一体式结构，待充电设备产生的热能通过外壳11和导热材料134传导至半导体制冷片131，并传导至储热件132，缩短了导热路径，并节省了内部空间，有利于无线充电器的小型化。

一种实施方式中，屏蔽片122与外壳11之间设置导热材料134，线圈121产生的热能通过屏蔽片122和导热材料134传导至外壳11进行散热。

如图11所示，图11是在无线充电器1内设置多个散热模块的无线充电器的俯视图。由于不同待充电设备主板布局的不同造成产生热能的热点存在差别，为了兼容更多机型以实现精准降温，可以根据待充电设备热点的位置和数量在无线充电器1的不同位置设置多个半导体制冷片131，即设置多个散热模块，同时实现对待充电设备多个热点的同时散热，提高散热效率，增强散热效果。

如图12、图13、图14和图15所示，图12、图13、图14和图15分别是用于封装储热件的腔体133内部的不同齿型的结构图。由于储热件吸收的热能并没有消失散出，只是被储存在储热件内，因此，需要将储热件储存的热能散出。储热件本身导热性能较低，储存的热能不容易散出，因此可以在封装储热件的腔体133内部设置齿片，齿片固定连接至在腔体133邻近半导体制冷片侧的内表面，齿片的设置增加了散热面积，因此可以增强散热。齿片与腔体133可以为一体式结构。齿片可以有不同的齿型，图12中腔体133内部为针状齿片1331，图13中腔体133内部为从中心圆心出发的扇形齿片阵列1332，相邻两个扇形齿1332之间有夹角，图14中腔体133内部为环形齿片1333，图15中腔体133内部为竖直平行的齿片1334，图16是竖直平行的齿片1334的截面图。

一种实施方式中，在腔体133内部设置的齿片可以不只具有一种齿型，也可以为不同齿型的组合，在腔体133内部设置的齿片增加了散热面积，有利于快速高效散热。

如图17所示，底板120与充电区111相对设置，底板120包括内侧板1201和外侧板1202，内侧板1201和外侧板1202形成收容空间，储热件132封装于收容空间内。这种封装方式避免了单独设置封装腔体，减小装配过程的复杂程度，提高装配效率，同时也可以简化无线充电器1的结构，有利于实现无线充电器的小型化。

一种实施方式中，PCB板位置与图2中不同，具体而言，PCB板14可以通过螺钉141固定在外壳11的底板120的内表面，也可以设置在外壳内部的其他区域内。

一种实施方式中，底板120的收容空间内设置有齿片用于将储热件储存的热能快速散出。

通过在无线充电器内设置半导体制冷片和储热件，在对待充电设备进行无线充电的同时，实现对待充电设备的散热，提升用户体验。

以上所述是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (17)

1.一种无线充电器，其特征在于，所述无线充电器包括外壳、工作模块和散热模块，所述外壳包括充电区，所述充电区的外表面用于放置待充电设备，所述外壳形成封闭的容纳空间，所述工作模块和所述散热模块位于所述容纳空间内，所述工作模块邻近所述充电区，用于为所述待充电设备充电，所述散热模块包括半导体制冷片和储热件，所述半导体制冷片具有相对设置的制冷面和发热面，所述制冷面朝向所述充电区，所述储热件位于所述半导体制冷片的所述发热面侧，所述储热件包括相变材料，通过所述相变材料进行吸收并储存热能。

2.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述充电区包括导冷体，所述导冷体包括相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面为所述外壳的外表面的一部分，用于放置所述待充电设备，所述半导体制冷片位于所述导冷体的所述第二端面侧。

3.如权利要求2所述的无线充电器，其特征在于，所述工作模块包括线圈，所述线圈与所述导冷体之间设有间隙。

4.如权利要求3所述的无线充电器，其特征在于，所述线圈设有通孔，所述导冷体包括固定连接的基板和导板，所述基板形成至少部分所述充电区，所述导板从所述基板向所述外壳内部延伸，所述导板穿过所述线圈的所述通孔，所述导板远离所述基板的端面为所述第二端面。

5.如权利要求4所述的无线充电器，其特征在于，所述导冷体为玻璃、陶瓷、或者高导热塑料，所述外壳为金属材料。

6.如权利要求3所述的无线充电器，其特征在于，所述导冷体与所述工作模块并列设置，在所述充电区所在的平面，所述导冷体的垂直投影与所述工作模块的垂直投影为相互间隔的独立区域。

7.如权利要求4或6所述的无线充电器，其特征在于，所述制冷面的尺寸大于或等于所述第二端面的尺寸，所述第二端面在所述制冷面上的垂直投影与所述制冷面重合或者位于所述制冷面的范围内。

8.如权利要求4或6所述的无线充电器，其特征在于，所述制冷面的制冷范围覆盖所述第二端面和所述线圈。

9.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述散热模块与所述工作模块并列设置在所述外壳的内表面，所述散热模块与所述充电区之间通过导热材料连接或直接接触。

10.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述散热模块包括用于封装所述储热件的腔体，所述腔体与所述外壳之间设导热路径。

11.如权利要求10所述的无线充电器，其特征在于，所述腔体邻近所述半导体制冷片侧设有凸起结构，所述凸起结构内设有凹槽，所述半导体制冷片安装在所述凹槽内。

12.如权利要求10所述的无线充电器，其特征在于，所述腔体内设有齿片，所述齿片固定连接至所述腔体邻近所述半导体制冷片侧的内表面。

13.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述外壳还包括底板，所述底板与所述充电区相对设置，所述底板包括形成双层结构的内侧板和外侧板，所述内侧板和所述外侧板之间形成收容空间，所述储热件位于所述收容空间内，所述内侧板位于所述外侧板和所述充电区之间，所述半导体制冷片的发热面面对所述内侧板，所述储热件用于吸收热能并将所述热能传导至所述外侧板。

14.如权利要求13所述的无线充电器，其特征在于，所述收容空间内设有齿片，所述齿片固定连接至所述内侧板和/或所述外侧板。

15.如权利要求12或14所述的无线充电器，其特征在于，所述齿片为针状齿片、扇形齿片或者环形齿片。

16.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述相变材料吸收所述热能后温度恒定并转化相态。

17.如权利要求1所述的无线充电器，其特征在于，所述散热模块的数量为两个或者两个以上，所述散热模块的位置设置对应所述待充电设备热点的位置。

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