CN108990365B - 散热结构、壳体以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种散热结构、壳体及电子设备，该散热结构包括：吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热；本公开提出的散热结构可以通过吸热层主动地吸收热源处的热量，并经由导热层将吸收的热量进行分散和降温，从而避免局部高温，有助于提高热源处的散热效率。

Description

散热结构、壳体以及电子设备

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种散热结构、壳体以及电子设备。

背景技术

目前，电子设备内的热源产生的热量大部分是通过设置于设备内散热片传导，该散热片是采用具有传热性能的单一材料制成；所以，也就使得散热片只能被动地传导来自热源处的热量，不利于提高电子设备的散热效率，可能造成电子设备的散热不佳。

发明内容

本公开提供一种散热结构、壳体以及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：

吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；

导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热。

可选的，所述吸热层包括若干吸热区，且各个吸热区的材料用量与所述各个吸热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

可选的，所述吸热层采用铝的化合物制成。

可选的，所述铝的化合物包括三氧化二铝。

可选的，所述导热层采用金属或者石墨制成。

可选的，所述金属包括铜和/或铝。

可选的，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层的外表面能够贴合所述热源的外表面。

可选的，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层能够包裹所述热源。

可选的，所述散热结构还包括储热层，所述储热层位于所述吸热层与所述导热层之间，用于储存所述吸热层吸收的热量。

可选的，所述储热层包括若干储热区，且各个储热区的材料用量与所述各个储热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

可选的，所述储热层采用可相变物质制成。

可选的，所述可相变物质包括陶瓷。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体，所述壳体采用如上述实施例中任一项所述的散热结构制成，且所述导热层位于所述壳体的外侧，所述吸热层位于所述壳体的内侧。

可选的，所述壳体包括以下至少之一：

背板、中框。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

主板以及如上述实施例中任一项所述的散热结构；

所述主板上的电子元件形成若干热源，所述散热结构用于对所述热源进行散热。

可选的，散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件，以使所述吸热层的外表面贴合于所述电子元件的外表面。

可选的，所述散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件外部的屏蔽罩，以使所述吸热层的外表面贴合于所述屏蔽罩的外表面。

可选的，所述散热结构设置于所述电子元件的外表面与所述屏蔽罩的内表面之间，且所述吸热层朝向于所述电子元件。

可选的，所述散热结构包括所述电子设备的设备壳体。

可选的，所述散热结构包括独立的散热片。

由上述实施例可知，本公开提出的散热结构可以通过吸热层主动地吸收热源处的热量，并经由导热层将吸收的热量进行分散和降温，从而避免局部高温，有助于提高热源处的散热效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的另一种散热结构的示意图。

图3是根据一示例性实施例示出的另一种散热结构的示意图。

图4是根据一示例性实施例示出的另一种散热结构的示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种壳体的示意图。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是根据一示例性实施例示出的一种散热结构的示意图。如图1所示，该散热结构100包括吸热层1以及与吸热层1堆叠排布的导热层2；其中，吸热层1靠近于热源3设置以用于吸收热源产生的热量；导热层2用于传导吸热层吸收的热量，从而，通过相对于热源3设置的吸热层1可以主动地吸收热源3产生的热量，并进一步地通过导热层2将热量分散至各个方向上，避免局部高温。

在本实施例中，吸热层1可以采用铝的化合物制成，以期获得吸热层1较好的吸热效率，该铝的化合物可以包括三氧化二铝等，本公开并不对此进行限制；利用金属材质和石墨较优的导热性能，可以用于制成导热层2，以提高导热层2的导热效率；其中，金属材质可以包括铜或者铝，也可以是铜铝合金等，本公开并不对此进行限制。

如图2所示，为了通过散热结构100尽可能地对热源3处产生的热量进行吸收和分散，可以将吸热层1的形状可以配合于热源3，并使得吸热层1的外表面贴合在热源3的外表面，从而可以避免热量传播过程中经空气传播(空气为热的不良导体)，缩短传播路径，提高散热效率；或者，如图3所示，吸热层1的形状可以配合于热源3，并且该散热结构100至少部分包裹住热源3，以在各个方向上吸收热源3产生的热量，避免热量散发至包括该热源3的电子设备的其他电子器件上，造成损坏。

在上述各个实施例中吸热层1可以包括若干吸热区，例如，图2、3中示例性示出的吸热区11及吸热区12等，当然吸热层1还可以包括更多的吸热区，甚至可以划分出无数个吸热区，本公开并不对此进行限制；其中，各个吸热区的材料用量与所述各个吸热区至热源3之间的间隔距离呈负相关，从而可以合理分配各个吸热区中的材料用量；例如，距离热源3较近的吸热区可以加工的较厚，以提高散热结构100的吸热能力，而距离热源3较远的区域可以加工的较薄，有利于散热结构100的轻薄化。

基于上述各个实施例，如图4所示，该散热结构100还可以包括储热层4，该储热层4可以位于吸热层1与导热层2之间，用于储存吸热层1吸收的热量，从而在热源3突然产生较大的热量，而导热层2来不及传导时，由储热层4将热量进行储存，避免造成突然高温，使得热源3处的电子元件发生损坏。

在本实施例中，储热层4可以包括若干储热区，例如，图4中示出的储热区41、42等，当然储热层4中还可以包括更多的储热区，甚至可以划分出无数个储热区，本公开并不对此进行限制；并且，各个储热区的材料用量与各个储热区至热源3之间的间隔距离呈负相关，以便合理利用原材料，并且有利于散热结构100的轻薄化。其中，该储热层4可以采用可相变物质(该所述可相变物质包括陶瓷等)制成，以通过储热层4的材料相变实现对热能的存储与释放；当然，需要说明的是，尽管储热层4可能在吸热过程中会发生相变，但是，基本上不会发生体积上的巨变，使得散热结构100膨胀。

如图5所示，上述各个实施例中所述的散热结构100可以用于制成壳体5，并且散热结构100的吸热层1位于该壳体5的内侧，从而在壳体5装配至电子设备时，便于吸收来自电子设备内的热量，有利于电子设备的降温；导热层2则位于壳体5的外侧，以便于将吸热层1所吸收的热量迅速散发至外部，提高散热效率。其中，该壳体5可以为电子设备的中框或者背板，或者，在同一电子设备中框与背板均采用该散热结构100制成，本公开并不对此进行限制。

图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面示意图。如图6所示，电子设备6可以包括主板61、以及上述任意一个实施例所述的散热结构100；其中，主板61上的电子元件611工作时会产生热量，从而电子元件611也就可以形成若干热源3，其产生的热量可以被吸热层1吸收，并进一步地通过导热层2分散至各个方向上，避免局部高温。

在一实施例中，散热结构100的吸热层1的形状配合于电子元件611，从而能够让吸热层1的外表面贴合于电子元件611的外表面，使得电子元件611产生的热量可以直接被吸热层1所吸收，避免多次经过其他介质的传播，造成散热效率降低；更进一步地，散热结构100也可以是包裹住电子元件611，从而吸收电子元件611往各个方向上散发的热量，提高吸热层1的吸热效率。

在另一实施例中，如图7所示，该主板61还包括屏蔽罩612，该屏蔽罩612设置在电子元件611的外部，将电子元件611与电子设备的其他部件隔离，避免受到干扰。其中，散热结构100的吸热层1的形状可以配合于屏蔽罩612，从而使得吸热层1的外表面贴合于屏蔽罩612的外表面，可以避免散热结构100对电子元件611的正常工作造成干扰。

在又一实施例中，如图8所示，散热结构100设置于电子元件611的外表面与屏蔽罩612的内表面之间，且吸热层1朝向于电子元件611，以便于吸收从电子元件611处散发的热量。

基于上述各个实施例，电子设备中的散热结构100可以包括如图6-图8所示独立的散热片设置在主板61的附近；散热结构100还可以包括电子设备6的设备壳体；例如，设备壳体可以包括背板62，该背板62可以采用散热结构100制成，并且，吸热层1位于背板62的内侧，导热层2位于背板62的外侧，从而吸热层1吸收的热量，可以通过位于外侧的导热层2直接发散至外部，提高散热效率；其中，同一电子设备6中的独立散热片与背壳62之间可以进行连接，从而有助于提高电子设备6的散热效率。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (18)

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；

导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量并将所述热量分散在所述导热层的各个方向上，以对所述热源进行散热；

储热层，所述储热层位于所述吸热层与所述导热层之间，用于储存所述吸热层吸收的热量；

所述吸热层包括若干吸热区，且各个吸热区的材料用量与所述各个吸热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关，在所述吸热层与所述导热层的堆叠方向上所述吸热层的厚度、与所述各个吸热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸热层采用铝的化合物制成。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述铝的化合物包括三氧化二铝。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热层采用金属或者石墨制成。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述金属包括铜和/或铝。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层的外表面能够贴合所述热源的外表面。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层能够包裹所述热源。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述储热层包括若干储热区，且各个储热区的材料用量与所述各个储热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述储热层采用可相变物质制成。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述可相变物质包括陶瓷。

11.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用如权利要求1至10任一项所述的散热结构制成，且所述导热层位于所述壳体的外侧，所述吸热层位于所述壳体的内侧。

12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括以下至少之一：

背板、中框。

13.一种电子设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求1至10中任一项所述的散热结构；

所述主板上的电子元件形成若干热源，所述散热结构用于对所述热源进行散热。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件，以使所述吸热层的外表面贴合于所述电子元件的外表面。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件外部的屏蔽罩，以使所述吸热层的外表面贴合于所述屏蔽罩的外表面。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构设置于所述电子元件的外表面与所述电子元件外部的屏蔽罩的内表面之间，且所述吸热层朝向于所述电子元件。

17.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括所述电子设备的设备壳体。

18.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括独立的散热片。

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