CN110399022A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备。电子设备包括：本体；第一功能组件，设置于本体的容置腔内；液冷组件，设置于容置腔内；风冷组件，设置于容置腔内，第一功能组件产生的热量能够传递至液冷组件和风冷组件；风扇，设置于容置腔内对应于液冷组件和风冷组件的位置，能够使与液冷组件和风冷组件进行过热交换的气体发生流动。本申请实施例的电子设备，电子设备设置有液冷组件和风冷组件，第一功能组件产生的热量能够传递至液冷组件和风冷组件都，有效地提高了第一功能组件的散热性能，且液冷组件和风冷组件共用一个风扇，使电子设备的体积尽量小，便于实现电子设备的体积小型化。

Description

电子设备

技术领域

本申请实施例涉及一种电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的设备，电子设备一般包括风冷组件和产生热量的功能组件；功能组件产生的热量能够传递至风冷组件，从而实现功能组件的散热冷却。然而，由于风冷组件吸收的热量有限，从而导致功能组件的散热性能较差。

发明内容

本申请实施例为解决目前存在的问题提供一种电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：

本体；

第一功能组件，设置于所述本体的容置腔内；

液冷组件，设置于所述容置腔内；

风冷组件，设置于所述容置腔内，所述第一功能组件产生的热量能够传递至所述液冷组件和所述风冷组件；

风扇，设置于所述容置腔内对应于所述液冷组件和所述风冷组件的位置，能够使与所述液冷组件和所述风冷组件进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，所述电子设备还包括：

散热件，与所述第一功能组件抵接；所述第一功能组件产生的热量通过所述散热件传递至所述风冷组件。

在一些可选的实现方式中，所述风冷组件包括：

散热管，与所述散热件连接或抵接；所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热件传递至所述散热管；

散热片，与所述散热管连接或抵接；所述散热管能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述散热片，所述风扇能够使与所述散热片进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热管传递至所述液冷组件。

在一些可选的实现方式中，所述液冷组件包括：

第一液冷板，与所述散热管抵接或连接；所述第一功能组件产生的热量通过所述散热管传递至所述第一液冷板；

液冷排，与所述第一液冷板连通；所述第一液冷板能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述液冷排；所述风扇能够使与所述液冷排进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，

所述第一液冷板与所述散热管的第一部分抵接或连接；其中，所述散热管的第一部分为所述散热管与所述散热件抵接或连接的部分。

在一些可选的实现方式中，所述液冷组件包括：

第一液冷板，与所述散热件抵接或连接；所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热件传递至所述第一液冷板；

液冷排，与所述第一液冷板连通，所述第一液冷板能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述液冷排；所述风扇能够使与所述液冷排进行过热交换的气体发生流动。

在一些可选的实现方式中，

所述液冷排与所述散热片相邻设置，所述液冷排位于所述散热片远所述风扇侧。

在一些可选的实现方式中，所述电子设还包括：

第二功能组件，设置于所述容置腔内；所述第一功能组件和所述第二功能组件的功能不同；所述第二功能组件产生的热量能够传递至所述液冷组件。

在一些可选的实现方式中，所述液冷组件包括：

液冷管，能够经过所述第二功能组件以及所述第一功能组件。

本申请实施例中，所述电子设备设置有液冷组件和风冷组件，所述第一功能组件产生的热量能够传递至液冷组件和风冷组件，有效地提高了第一功能组件的散热性能，且液冷组件和风冷组件共用一个风扇，相比于液冷组件和风冷组件均设置风扇的电子设备，体积更小，在提高第一功能组件的散热性能的同时，使电子设备的体积尽量小，便于实现电子设备的体积小型化。

附图说明

图1是本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图2是本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构爆炸图；

图3是本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图；

图4是本申请实施例中电子设备的一个可选的局部结构示意图。

附图标记：110、第一功能组件；120、液冷组件；121、第一液冷板；122、液冷排；123、液冷管；124、第二液冷板；130、风冷组件；131、散热管；132、散热片；140、风扇；150、散热件；160、第二功能组件。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以下结合图1至图4对本申请实施例记载的电子设备进行详细说明。

本申请实施例记载了一种电子设备，所述电子设备包括：本体、第一功能组件110、液冷组件120、风冷组件130和风扇140。第一功能组件110设置于所述本体的容置腔内。液冷组件120设置于所述容置腔内。风冷组件130设置于所述容置腔内。所述第一功能组件110产生的热量能够传递至所述液冷组件120和所述风冷组件130。风扇140设置于所述容置腔内对应于所述液冷组件120和所述风冷组件130的位置，风扇140能够使与所述液冷组件120和所述风冷组件130进行过热交换的气体发生流动。

在本申请实施例中，电子设备的结构不作限定。例如，电子设备可以为电脑，也可以为游戏机，还可以为学习机。

在本申请实施例中，本体的结构不作限定，只要设置有容置腔，以便电子设备通过容置腔容纳结构件。并且在可能的结构构成下，可以没有容置腔。

在本申请实施例中，第一功能组件110的结构不作限定，只要第一功能组件110产生热量即可。例如，第一功能组件110可以为中央处理器(CPU，Central Processing Unit)；也可以为显卡。

在本申请实施例中，液冷组件120用于为第一功能组件110散热。液冷组件120的结构不作限定，只要所述第一功能组件110产生的热量能够传递至所述液冷组件120即可。例如，如图1所示，液冷组件120可以包括：第一液冷板121、液冷排122和液冷管123。液冷管123分别与液冷排122和第一液冷板121连通，也即，液冷管123分别与液冷排122内的第一通路和第一液冷板121内第二通路连通。这里，第一功能组件110产生的热量能够传递至第一液冷板121，第一功能组件110可以直接与第一液冷板121抵接，也可以通过其他结构件与第一液冷板121抵接。

在本申请实施例中，风冷组件130用于为第一功能组件110散热。风冷组件130的结构不作限定，只要所述第一功能组件110产生的热量能够传递至所述风冷组件130即可。例如，如图2所示，风冷组件130可以包括：散热管131和散热片132，散热管131与所述散热管131连接或抵接。这里，第一功能组件110产生的热量能够传递至散热管131，第一功能组件110可以直接与散热管131抵接，也可以通过其他结构件与散热管131抵接。

在本申请实施例中，风扇140用于冷却液冷组件120和风冷组件130。风扇140的结构不作限定，只要风扇140能够使与所述液冷组件120和所述风冷组件130进行过热交换的气体发生流动即可。以便通过风扇140将与所述液冷组件120和所述风冷组件130交换过热量的气体带走。

这里，风扇140设置于所述容置腔内对应于所述液冷组件120和所述风冷组件130的位置，也即，风扇140设置于所述容置腔内，且风扇140与所述液冷组件120和所述风冷组件130的位置对应。

风扇140与所述液冷组件120和所述风冷组件130的位置对应是指风扇140的风能够经过所述液冷组件120和所述风冷组件130所处的位置，例如图1中所示的风扇140、所述液冷组件120和所述风冷组件130连续排列的方式。需要说明的是，风扇140的风可以直接经过所述液冷组件120和所述风冷组件130所处的位置，也可以通过导风结构经过所述液冷组件120和所述风冷组件130所处的位置。

在本申请一些可选的实现方式中，电子设备还可以包括：散热件150。散热件150与所述第一功能组件110抵接；所述第一功能组件110产生的热量通过所述散热件150传递至所述风冷组件130。

在本实现方式中，散热件150用于快速地转移第一功能组件110产生的热量。散热件150的结构不作限定，只要能够快速地转移热量即可。例如，散热件150可以为铜板，也可以为铝板。

在本实现方式中，风冷组件130的结构不作限定。

例如，所述风冷组件130包括：散热管131和散热片132。散热管131与所述散热件150连接或抵接；所述第一功能组件110产生的热量能够通过所述散热件150传递至所述散热管131；散热片132与所述散热管131连接或抵接；所述散热管131能够将所述第一功能组件110产生的热量传递至所述散热片132，所述风扇140能够使与所述散热片132进行过热交换的气体发生流动；从而实现通过风冷组件130冷却第一功能组件110。

在本示例中，散热管131的结构不作限定。例如，散热管131为铜管或铝管。

在本示例中，散热片132的结构不作限定。例如，散热片132包括：多组片体，多组片体连接在一起，且在相邻片体之间形成为风道，以便风扇140的风能够经过风道。

在本实现方式中，第一功能组件110产生的热量传递至所述液冷组件120的实现方式不作定。

例如，所述第一功能组件110产生的热量能够通过所述散热管131传递至所述液冷组件120。作为一示例，所述液冷组件120包括：第一液冷板121和液冷排122。第一液冷板121与所述散热管131抵接或连接；所述第一功能组件110产生的热量通过所述散热管131传递至所述第一液冷板121。液冷排122与所述第一液冷板121连通；所述第一液冷板121能够将所述第一功能组件110产生的热量传递至所述液冷排122；所述风扇140能够使与所述液冷排122进行过热交换的气体发生流动。

这里，所述第一液冷板121与所述散热管131的第一部分抵接或连接；所述散热管131的第一部分可以为所述散热管131与所述散热件150抵接或连接的部分；以便通过所述第一液冷板121和散热片132快速地将所述散热管131的第一部分的热量转移走，也即，通过所述第一液冷板121和散热片132快速地将所述散热件150的热量转移走。从而使散热件150能够快速地转移第一功能组件110的热量。

当然，所述散热管131的第一部分也可以为所述散热管131远所述散热管131与所述散热件150抵接或连接处的部分。

这里，第一液冷板121的结构不作限定。例如，第一液冷板121为铜板或铝板，第一液冷板121内设置有第二通路，以便液冷排122内的散热液体能够流动至所述第二通路内，第一液冷板121的热量通过第二通路内的散热液体传递至液冷排122

这里，液冷排122的结构不作限定。例如，液冷排122内设置有多组第一通路，且在相邻第一通路之间形成为风道，以便风扇140的风能够经过风道。

这里，第一液冷板121和液冷排122之间的连接方式不作限定。例如，所述液冷组件120可以包括：液冷管123。第一液冷板121和液冷排122通过液冷管123连通，也即，第一液冷板121内的第二通路和液冷排122内的第一通路通过液冷管123连通。

又例如，所述第一功能组件110产生的热量能够通过所述液冷组件120的结构件传递至所述液冷组件120。作为一示例，所述液冷组件120可以包括：第一液冷板121和液冷排122。第一液冷板121与所述散热件150抵接或连接；所述第一功能组件110产生的热量能够通过所述散热件150传递至所述第一液冷板121；液冷排122与所述第一液冷板121连通，所述第一液冷板121能够将所述第一功能组件110产生的热量传递至所述液冷排122；所述风扇140能够使与所述液冷排122进行过热交换的气体发生流动。

这里，上述已经对第一液冷板121和液冷排122进行了描述，在此不再赘述。

这里，第一液冷板121直接与散热件150抵接或连接；以便第一功能组件110产生的热量通过散热件150快速地传递至第一液冷板121。

需要注意的是，当散热件150既与散热管131连接或抵接，又与第一液冷板121抵接或连接时，散热件150和第一液冷板121可以与散热件150的不同部分连接或抵接，从而实现通过两组散热结构为散热件150散热，提高了电子设备的散热性能。

在本实现方式中，液冷排122和所述散热片132的位置不作限定，只要风扇140的风能够经过液冷排122和所述散热片132即可。

例如，所述液冷排122与所述散热片132相邻设置，所述液冷排122可以位于所述散热片132远所述风扇140侧；以便风扇140的风先经过散热片132，再经过液冷排122。

当然，所述液冷排122也可以位于所述散热片132近所述风扇140侧；以便风扇140的风先经过液冷排122，再经过散热片132。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述电子设备还可以包括：第二功能组件160。第二功能组件160设置于所述容置腔内；所述第一功能组件110和所述第二功能组件160的功能不同；所述第二功能组件产生的热量能够传递至所述液冷组件120；也即，液冷组件120既用于冷却第一功能组件110，又用于冷却第二功能组件160。

在本实现方式中，第二功能组件160的结构不作限定，只要第二功能组件能够产生热量即可。例如，第二功能组件160可以为CPU；也可以为显卡。作为一示例，第一功能组件110为CPU，第二功能组件160为显卡。

在本实现方式中，液冷组件120冷却第二功能组件160的实现方式不作限定。

例如，如图3和图4所示，液冷组件120还可以包括：第二液冷板124。第二液冷板124与第二功能组件160抵接。液冷排122与所述第二液冷板124连通，所述第二液冷板124能够将所述第二功能组件160产生的热量传递至所述液冷排122；所述风扇140能够使与所述液冷排122进行过热交换的气体发生流动。

上述已经对液冷排122进行了描述，在此不再赘述。

又例如，所述液冷组件120可以包括：液冷管123。液冷管123能够经过所述第二功能组件160以及所述第一功能组件110，也即，第二功能组件160以及所述第一功能组件110的产生的热量能够传传递至液冷管123。

这里，液冷管123冷却第一功能组件110和第二功能组件160的顺序不作限定。例如，液冷管123内的冷却液体先流经第二功能组件160，再流经第一功能组件110；从而保证第二功能组件160的散热效果。

这里，液冷管123可以直接与第二功能组件160和所述第一功能组件110抵接，也可以与第二功能组件160和所述第一功能组件110形成有间隙，还可以通过其他结构与第二功能组件160和所述第一功能组件110抵接。

这里，风扇140的风可以直接经过液冷管123，从而使液冷管123冷却。

这里，所述液冷组件120还可包括：液冷管123和液冷排122。液冷排122与液冷管123连通。液冷管123能够将所述第一功能组件110和所述第二功能组件160产生的热量传递至所述液冷排122。所述风扇140能够使与所述液冷排122进行过热交换的气体发生流动。

作为一示例，如图3和图4所示，所述液冷组件120包括：第一液冷板121、第二液冷板124、液冷管123和液冷排122。第一液冷板121可以直接与第一功能组件110抵接，也可以与散热件150抵接或连接。第二液冷板124与第二功能组件160抵接。液冷管123分别与第一液冷板121、第二液冷板124和液冷排122连通；以便液冷组件120既能够为第一功能组件110散热，又能够为第二功能组件160散热。

本申请实施例中，所述电子设备设置有液冷组件120和风冷组件130，所述第一功能组件110产生的热量能够传递至液冷组件120和风冷组件130，有效地提高了第一功能组件110的散热性能，且液冷组件120和风冷组件130共用一个风扇140，相比于液冷组件120和风冷组件130均设置风扇140的电子设备，体积更小，在提高第一功能组件110的散热性能的同时，使电子设备的体积尽量小，便于实现电子设备的体积小型化。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

本体；

第一功能组件，设置于所述本体的容置腔内；

液冷组件，设置于所述容置腔内；

风冷组件，设置于所述容置腔内，所述第一功能组件产生的热量能够传递至所述液冷组件和所述风冷组件；

风扇，设置于所述容置腔内对应于所述液冷组件和所述风冷组件的位置，能够使与所述液冷组件和所述风冷组件进行过热交换的气体发生流动。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括：

散热件，与所述第一功能组件抵接；所述第一功能组件产生的热量通过所述散热件传递至所述风冷组件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，所述风冷组件包括：

散热管，与所述散热件连接或抵接；所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热件传递至所述散热管；

散热片，与所述散热管连接或抵接；所述散热管能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述散热片，所述风扇能够使与所述散热片进行过热交换的气体发生流动。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热管传递至所述液冷组件。

5.根据权利要求4所述的电子设备，所述液冷组件包括：

第一液冷板，与所述散热管抵接或连接；所述第一功能组件产生的热量通过所述散热管传递至所述第一液冷板；

液冷排，与所述第一液冷板连通；所述第一液冷板能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述液冷排；所述风扇能够使与所述液冷排进行过热交换的气体发生流动。

6.根据权利要求5所述的电子设备，

所述第一液冷板与所述散热管的第一部分抵接或连接；其中，所述散热管的第一部分为所述散热管与所述散热件抵接或连接的部分。

7.根据权利要求2所述的电子设备，所述液冷组件包括：

第一液冷板，与所述散热件抵接或连接；所述第一功能组件产生的热量能够通过所述散热件传递至所述第一液冷板；

液冷排，与所述第一液冷板连通，所述第一液冷板能够将所述第一功能组件产生的热量传递至所述液冷排；所述风扇能够使与所述液冷排进行过热交换的气体发生流动。

8.根据权利要求4或7所述的电子设备，

所述液冷排与所述散热片相邻设置，所述液冷排位于所述散热片远所述风扇侧。

9.根据权利要求1至7任一所述的电子设备，所述电子设还包括：

第二功能组件，设置于所述容置腔内；所述第一功能组件和所述第二功能组件的功能不同；所述第二功能组件产生的热量能够传递至所述液冷组件。

10.根据权利要求9所述的电子设备，所述液冷组件包括：

液冷管，能够经过所述第二功能组件以及所述第一功能组件。