CN212323818U - 充电座和电子设备 - Google Patents

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CN212323818U CN202021117063.2U CN202021117063U CN212323818U CN 212323818 U CN212323818 U CN 212323818U CN 202021117063 U CN202021117063 U CN 202021117063U CN 212323818 U CN212323818 U CN 212323818U
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Abstract

本实用新型实施例提供了一种充电座,具体可以包括:壳体,以及设置于所述壳体内的充电线圈和风扇组件;所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁;所述第一侧壁包括接触部以及所述接触部连接的支撑部,所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对;所述第二侧壁上设置有进风口。本申请实施例的充电座不但可以给充电线圈进行有效降温散热,还可以兼顾给充电座上的电子设备侧进行降温散热,进而显著提升充电座和电子设备的充电效率。

Description

充电座和电子设备
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种充电座和电子设备。
背景技术
随着用户对于使用体验的极致追求,用户对于手机、手提电脑等电子设备的性能要求也越来越高。由于无线充电技术相较于传统的充电口充电更为安全可靠,因此被广泛应用。
在实际应用中,为了提高无线充电效率,充电底座的充电功率越来越高,这就导致线圈发热量越来越高。在先技术中,通常通过风扇给充电底座内的充电线圈进行散热。如图1和图2所示,在充电底座上与电子设备的接触侧面上设置开口,通过所述开口向外吹风或向内吸风,从而给充电底座内部的充电线圈20散热,同时兼容给电子设备散热。然而,在实际应用中,由于电子设备贴附于侧面1的时候会将进风或出风的开口遮挡,这样不但给电子设备侧散热的效果较差,还会导致出风量/进风量不足,以至于给充电线圈20散热的效果也较差。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种充电座和电子设备,以解决现有的充电底座散热效果差的问题。
为了实现上述目的,一方面,本实用新型公开了一种充电座,用于为电子设备充电,包括:壳体,以及设置于所述壳体内的充电线圈和风扇组件;
所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁;
所述第一侧壁包括接触部以及所述接触部连接的支撑部,所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对;
所述第二侧壁上设置有进风口。
另一方面,本实用新型还公开了一种电子设备,所述电子设备包括:上述充电座。
本实用新型实施例中,由于所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对,因此,在给电子设备充电的过程中,电子设备贴附于接触部上时,电子设备与支撑部之间就会形成与出风口相连的出风通道,一方面,由于电子设备不与所述支撑部直接接触,从而可以避免充电线圈散出的热量通过支撑部传递至电子设备;另一方面,电子设备不会遮挡出风口,出风口吹出的风经过出风通道时就会掠过电子设备的表面,达到给电子设备侧降温的散热效果。本实用新型实施例所述的充电座不但可以给充分给充电线圈散热效,还能兼顾给电子设备侧散热,散热效率较高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术的一种充电座结构示意图;
图2是现有技术的另一种充电座结构示意图;
图3是本实用新型实施例所述的一种充电座的结构示意图;
图4是图3所示的充电座的爆炸图;
图5是图3所示的充电座的另一方向的结构示意图;
图6是图5所示充电座沿A-A方向的剖面结构示意图;
图7是图6中B位置的放大示意图。
附图标记说明:
1:电子设备;10:壳体;20:充电线圈;30:制冷件;40:风扇组件;101:第一侧壁;102:第二侧壁;111:接触部;112:支撑部;1011:出风口;1021:进风口;301:散热件;1022:支撑件;50:电路板;11:基座;103:基座上盖;104:基座下盖;120:壳体上盖;121:壳体下盖;201:隔磁片;60:缓冲垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例所述的充电座包括但不限于无线充电座或有线充电座,本申请实施例仅以无线充电座进行示例性解释说明,其他类型产品参照执行即可。
本实用新型实施例提供了一种充电座,用于给电子设备充电,具体可以包括:壳体,以及设置于所述壳体内的充电线圈和风扇组件;所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁;所述第一侧壁包括接触部以及所述接触部连接的支撑部,所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对;所述第二侧壁上设置有进风口。
本实用新型实施例中,由于所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对,因此,在给电子设备充电的过程中,电子设备贴附于接触部上时,电子设备与支撑部之间就会形成与出风口相连的出风通道,一方面,由于电子设备不与所述支撑部之间接触,从而可以避免充电线圈散出的热量通过支撑部传递至电子设备;另一方面,电子设备不会遮挡出风口,出风口吹出的风经过出风通道时就会掠过电子设备的表面,达到给电子设备侧降温的散热效果。本实用新型实施例所述的充电座不但可以给充分给充电线圈散热效,还能兼顾给电子设备侧散热,散热效率较高。
参照图3,示出了本实用新型的一种充电座的结构示意图。参照图4,示出了图3中所示充电座的爆炸图。参照图5,示出了图3中所示充电座的另一方向结构示意图。参照图6,示出了图5中所示充电座沿A-A方向的剖面结构示意图。参照图7,示出了图6中B位置的放大示意图。所述充电座具体可以包括:壳体10,以及设置于壳体10内的充电线圈20和风扇组件40;壳体10包括第一侧壁101和第二侧壁102;第一侧壁101包括接触部111以及接触部111连接的支撑部112,接触部111凸出于支撑部112设置,且接触部111凸出于支撑部112的侧壁上设置有出风口1011,接触部111与风扇组件40相对,支撑部112与充电线圈20相对;第二侧壁102上设置有进风口1021。
本申请实施例中,由于接触部111凸出于支撑部112设置,且接触部111凸出于支撑部112的侧壁上设置有出风口1011,接触部111与风扇组件40相对,支撑部112与充电线圈20相对,因此,在给电子设备充电的过程中,电子设备1贴附于接触部111上时,电子设备1与支撑部112之间就会形成与出风口1011相连的出风通道,一方面,由于电子设备1不与支撑部112之间接触,从而可以避免充电线圈20散出的热量通过支撑部112传递至电子设备1;另一方面,电子设备1不会遮挡出风口1011,出风口1011吹出的风经过出风通道时就会掠过电子设备1的表面,达到给电子设备1侧降温的散热效果。本实用新型实施例所述的充电座不但可以给充分给充电线圈20散热效,还能兼顾给电子设备1侧散热,散热效率较高。
可选的,所述充电座还可以包括:制冷件30;制冷件30设置于充电线圈20与第二侧壁102之间,制冷件30包括相背的制冷面和制热面,所述制冷面朝向所述充电线圈,所述制冷件用于,将充电线圈20侧的热量通过所述制冷面转移至所述制热面散出。
本申请实施例中,由于环境温度对制冷件30制冷影响较小,因此,通过制冷件30可以将充电线圈20散出的热量有效转移到远离充电线圈20侧,使充电线圈20侧形成冷区,进而使靠近充电线圈20的支撑部112的温度也降低,当出风口1011吹出的风经过支撑部112的表面时,较热的风与支撑部112进行热交换形成冷风,所述冷风可以带走电子设备1散出的热量从而给电子设备1侧进行有效降温散热。本实用新型实施例的底座不但降温散热效果好,还可以兼顾给充电座上的电子设备1进行降温散热。因此,充电座给电子设备1的充电时,温升就会较小,这样就可以有效降低底座和电子设备1的充电效率受温度的影响。
例如,在实际应用中,制冷件30的温差范围从正温90℃到负温130℃都可以实现,因此,制冷件30可以不受环境温度的限制,强有力的将充电线圈20侧的热量导送至远离充电线圈20侧散出,进而使得充电座的散热效果更好。
本申请实施例中,制冷件30的制冷面和制热面也相当于是制冷件30的冷端和热端,可以理解的是,为了节省空间使电子设备的内部布局更加紧凑,制冷件30的冷端和热端可以相对设置。
可以理解的是,本申请实施例中所述的冷风和热风中的冷和热为相对概念,而非绝对意义上的冷和热。
本申请实施例中,风扇组件40可以为一个风扇或多个风扇。通过风扇,使空气由进风口1021进,由出风口1011出,从而在充电座内形成流场,带走充电线圈20以及电子设备1散出的热量,进一步加速充电座和电子设备1的散热降温,提升充电座的充电效率。本领域技术人员可以根据实际需求,选择一个或多个风扇,本申请实施例对此不作限定。
在实际应用中,风扇可以为轴流风扇或离心风扇。例如,当风扇为离心风扇时,由于离心风扇的厚度可以更薄,因此,可以使充电座的厚度相应更薄,内部布局更简单、外观设计更精巧。或者,当风扇为轴流风扇时,由于轴流风扇的风量更大,因此,当风扇使用轴流风扇时,由轴流风扇产生的风量较大,进而对充电座上的电子设备1的降温散热效果也会更好。本领域的技术人员可以根据实际需求选择风扇的种类和型号,本申请实施例对此不作限定。
本申请实施例中,风扇设置为离心风扇,这样就可以使空气由进风口1021进入,由出风口1011吹出,对电子设备1侧进行吹风,在电子设备1与充电座之间形成湍流的流场,从而对电子设备1侧也可以高效散热降温。
本申请实施例中,为了使制冷件30的制冷效果更好,所述充电座还可以包括:散热件301;散热件301贴附于制冷件30的制热面上。
在实际应用中,制冷件30可以包括相对的制热面和制冷面,制冷面可以将制冷面这一侧的热量吸收并输送至制热面散出。本申请实施例中,制冷件30的制冷面靠近充电线圈20,可以吸收充电线圈20侧的热量转移至制热面散出。为了使制冷件30的制热面的散热更快、效果更好,通过散热件301贴附于制冷件30的制热面上,从而将制冷件30的制热面散出的热量通过散热件301进行散发。
本申请实施例中,为了散热件301散热更快,散热效果更好,散热件301可以为高导热金属材质的散热片。例如,散热件301可以为铜合金散热片、铝合金散热片等。在实际应用中,由于铜合金、铝合金等的导热系数超过150w/mK,因此,可以快速将制冷件30制热面的热量散发。
可选的,制冷件30可以为半导体制冷片。
在实际应用中,由于半导体制冷片不需要任何制冷剂、无污染工作时没有震动、噪音,使用寿命长,因此使用半导体制冷片的充电座也相应的具有更加绿色环保、没有震动、噪音,以及使用寿命长的优点。而且,由于较小体积和面积的半导体制冷片就能产生有效的制冷导热的效果,因此,使用半导体制冷片的充电座布局更加简单,体积也相应可以更小、重量更轻,外观更美观。
当然,本申请实施例中的制冷件30也可以为常规意义上的使用制冷剂的热泵。例如,制冷件30可以为多条制冷管路形成的换热器,通过管路中的制冷剂吸收充电线圈20的热量并导送至远离充电线圈20的散热器散发出去,这样,也可以给充电座的充电线圈20侧进行有效散热。由于使用制冷剂的热泵系统更加稳定可靠,制冷效果也更高,因此,使用热泵系统作为制冷件30的充电座也相应的具有稳定可靠、制冷效果高的优点。本领域技术人员可以根据实际需求对制冷件30进行选择,本申请实施例对此不作具体限定。
本申请实施例中,空气流动形成的流场可以如图6所示。由于制冷件30的制冷面靠近充电线圈20可以将充电线圈20侧的热量吸收,并转移至远离充电线圈20的一侧散出,因此,可以使充电线圈20一侧形成冷区,使靠近充电线圈20的第一侧壁101的温度也相应降低。由于接触部111凸出于支撑部112的侧壁上设置有出风口1011,因此,当风扇组件40工作时,可以将壳体10外的空气由进风口1021吸入由出风口1011吹出形成流场。出风口1011吹出的风经过支撑部112时,由于支撑部112的温度相对较低,因此,较热的空气可以与较冷的支撑部112进行热交换,使出风口1011吹出的风形成冷风,这样,就可以对接触部111上的电子设备1进行降温散热,进而提高电子设备1的充电效率,避免由于电子设备1温度较高导致充电效率下降的问题。
本申请实施例中,为了进一步提升充电座的散热效果,提高充电座的充电效率,充电线圈20与风扇组件40在壳体10内可以并排设置,这样,一方面可以使充电座的厚度更薄,壳体10内部布局难度更低,另一方面可以使充电线圈20在支撑部112上形成的冷区面积更大,使出风口1011吹出的风与支撑部112的接触时间更长、接触面积增大,这样,出风口1011吹出的风与支撑部112进行有效换热,形成的冷风温度更低,进而给电子设备1侧的散热降温效果更明显,使电子设备1的充电效率有效提升。
在实际应用中,接触部111凸出于支撑部112的侧壁上设置有出风口1011,这样,既可以使风扇的风阻较小,又可以使出风口1011吹出的风与接触部112上冷区的接触面积更大。
本申请实施例中,支撑部112的面积可以大于接触部111的面积,由于充电线圈20与支撑部112相对,可以使支撑部112上形成的冷区面积更大,进而使出风口1011吹出的风经过冷区(支撑部112)时,可以与冷区(支撑部112)进行有效换热,最终使得充电座和电子设备1的散热效果更好。
可选的,支撑部112上设置有支撑件1022;在电子设备1放置于接触部111上的情况下,支撑件1022支撑电子设备1,且电子设备1与支撑部112之间形成与出风口1011相连的出风通道。
本申请实施例中,为了提高电子设备1放置在接触部111上时的稳定性,避免电子设备1向支撑部112倾倒,还可以在支撑部112上设置有支撑件1022。例如,在支撑部112的两侧分别设置一个支撑件1022,从而使电子设备1在充电座上放置时更加稳定;或者,也可以在支撑部112的中间位置设置一个支撑件1022,减少支撑件1022的数量,降低成本。
在实际应用中,支撑件1022沿出风口1011的出风方向延伸,这样,支撑件1022既可以支撑电子设备1,又可以对出风口1011吹出的风起到导向的作用。
本申请实施例中,为了使电子设备1放置在充电座上时,电子设备1在接触部111上放置时,电子设备1与支撑部112之间形成的间隙更大(即形成的出风通道更大),出风口1011出风的风阻更小,可以设置支撑件1022的高度大于或等于接触部111凸出于支撑部112的高度,这样可以进一步提高充电线圈20和电子设备1的散热性能,进而提高电子设备1在充电座上的充电效率。
例如,为了使电子设备1设置于充电座上时,电子设备1与支撑部112之间形成的间隙足够大,出风口1011出风的风阻更小,可以设置支撑件1022的高度大于或等于1mm,这样,电子设备1与支撑部112之间的间隙就更大(出风通道更大),出风口1011吹出来的风可以同时掠过电子设备1与支撑部112上与充电线圈20相对的区域,进而达到同时给电子设备1与充电线圈20散热的作用。
可选的,进风口1021与风扇组件40相对设置。
本申请实施例中,为了降低风扇组件40的风阻,可以设置进风口1021与风扇组件40相对,这样,还可以使由进风口1021进入的风通过风扇组件40可以快速通过出风口1011吹出,可以缩短由进风口1021进入的风在壳体10内的流通通道,进而降低风阻,提升进风量和出风量,最终提高充电座的充电效率。
可选的,进风口1021设置于第二侧壁102上远离充电线圈20的位置。
在实际应用中,第二侧壁102为靠近制冷件30制热面的侧壁,当制冷件30工作时,制冷件30的制热面可以将由充电线圈20侧吸收的热量有效导送至第二侧壁102的一侧,通过第二侧壁102将所述热量散发到空气中。
在实际应用中,为了避免进风口1021进入的风受制冷件30的制热面散发的热量影响,可以将进风口1021设置于第二侧壁102上远离充电线圈20的位置,这样,通过进风口1021进入的空气温度较低,进而形成的风温较低,这样也就可以进一步提高充电座的散热性能。
可选的,充电座还可以包括:基座11;第一侧壁101、第二侧壁102均倾斜设置于基座11上。
在实际应用中,基座11不但可以对壳体10部分起到支撑的作用,还由于第一侧壁101、第二侧壁102均倾斜设置于基座11上,可以使电子设备向充电座上放置或拿取时更加便利。进一步的,由于第一侧壁101、第二侧壁102倾斜设置于基座11上,可以使进风口1021以及出风口1011均充分暴露于空气中,从而使充电座的进风和出风的风阻均较小。
本申请实施例中,充电座还可以包括:电路板50;电路板50设置于基座11内,且电路板50分别与充电线圈20、制冷件30以及风扇组件40电连接。由于电路板50上设置的各种电器件也会产生较多热量,为了提高充电座的散热效率,可以将电路板50与充电线圈20尽可能分开设置。
本申请实施例中,通过将电路板50设置于基座11内,充电线圈20设置于壳体10内,从而将电路板50与充电线圈20分开设置,这样不但可以降低充电座内的布局难度,还可以使进风口1021远离热源区(充电线圈20以及电路板50),这样通过进风口1021进入的风的温度与环境温度相当,而不会经过热源区被热源区加热,从而影响散热效果。
在实际应用中,为了降低基座11和壳体10的加工难度,基座11和壳体10可以为可拆卸连接。
本申请实施例中,基座11可以包括:基座上盖103和基座下盖104,基座上盖103靠近第二侧壁102设置,基座上盖103与基座下盖104相匹配形成第一容纳腔,以便于将电路板50等器件放置于第一容纳腔内。本领域技术人员可以根据在基座11内布局的器件种类、数量以及体积等设计基座11的形状以及第一容纳腔的容积,本申请实施例对此不作具体限定。
可选的,壳体10可以包括:壳体上盖120和壳体下盖121;壳体上盖120和壳体下盖121相匹配连接以形成第二容纳腔;其中,第一侧壁101设置于壳体上盖120上,第二侧壁102设置于壳体下盖121上;充电线圈20、制冷件30和风扇组件40设置于第二容纳腔内。
在实际应用中,倾斜部12设置于基座11上时,第一容纳腔与第二容纳腔相通设置,这样就可以对充电线圈20、制冷件30和风扇组件40与电路板50之间的连接线(例如,柔性电路板50等)进行保护,提升连接线的使用寿命。
本申请实施例中,为了减少零件的数量,可以设置壳体下盖121与基座上盖103为一体成型,这样就可以减少装配工时,提升装配效率、进而降低装配成本。
可选的,为了提升充电座的散热效果,壳体10和基座11均可以为铜合金、铝合金等导热系数较高的金属材质。当然,为了降低壳体10和基座11的成本,壳体10和基座11也可以为塑胶等非金属材质,而且,当壳体10和基座11为塑胶等非金属材质时,还可以通过一体注塑成型等加工工艺进一步降低壳体10和基座11的生产成本以及提高壳体10和基座11的外观性能。
可选的,所述充电座还可以包括:隔磁片201;隔磁片201夹设于充电线圈20与制冷件30之间。
在实际应用中,隔磁片201可以为恒高温烧结而成的软磁性材料,具有高磁导率低磁损因子。由于隔磁片201具有优异的导磁性能,可以加大线圈的磁通量(Φ)降低充电线圈20的损耗,让磁感线紧紧围绕在以隔磁片201为中心的周围增加电磁感应强度,提高电磁转换效率,进而提高充电线圈20的充电效率。
本申请实施例中,为了使电子设备1放置于充电座上进行充电时,电子设备1更加稳定,避免电子设备1与充电座发生相对移动导致电子设备1表面划伤等,充电座的壳体10上还可以设有缓冲垫60。通过将电子设备1设置于缓冲垫60上,既可以起到对电子设备1的固定作用,又可以起到对电子设备1的缓冲保护作用。
在实际应用中,为了使缓冲垫60对电子设备1起到有效固定和保护,还可以设置缓冲垫60的形状与电子设备1的外形相匹配,在电子设备1在充电座上放置时,电子设备1可以嵌设于缓冲垫60上,这样就避免了电子设备1从缓冲垫60上滑落导致磕碰受损的问题。
本申请实施例中,缓冲垫60可以为硅胶垫,由于硅胶垫的防滑性能好、延展性高,因此,硅胶垫可以有效防止电子设备1滑落损伤的问题发生,且硅胶垫与壳体10之间的贴合度更高,避免了硅胶垫在壳体10上翘起等影响充电座的美观度,可以有效提升用户使用体验。
综上,本实用新型实施例所述的充电座至少包括以下优点:
本实用新型实施例中,由于所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对,因此,在给电子设备充电的过程中,电子设备贴附于接触部上时,电子设备与支撑部之间就会形成与出风口相连的出风通道,一方面,由于电子设备不与所述支撑部之间接触,从而可以避免充电线圈散出的热量通过支撑部传递至电子设备;另一方面,电子设备不会遮挡出风口,出风口吹出的风经过出风通道时就会掠过电子设备的表面,达到给电子设备侧降温的散热效果。本实用新型实施例所述的充电座不但可以给充分给充电线圈散热效,还能兼顾给电子设备侧散热,散热效率较高。
本申请实施例还公开了一种电子设备,所述电子设备包括上述充电座。
本实用新型实施例所述的电子设备可以为智能手机、电脑、多媒体播放器、电子阅读器、可穿戴式设备等。
本实用新型实施例中,由于所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对,因此,在给电子设备充电的过程中,电子设备贴附于接触部上时,电子设备与支撑部之间就会形成与出风口相连的出风通道,一方面,由于电子设备不与所述支撑部之间接触,从而可以避免充电线圈散出的热量通过支撑部传递至电子设备;另一方面,电子设备不会遮挡出风口,出风口吹出的风经过出风通道时就会掠过电子设备的表面,达到给电子设备侧降温的散热效果。本实用新型实施例所述的充电座不但可以给充分给充电线圈散热效,还能兼顾给电子设备侧散热,散热效率较高。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本实用新型实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本实用新型实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本实用新型所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种充电座,用于为电子设备充电,其特征在于,包括:壳体,以及设置于所述壳体内的充电线圈和风扇组件;
所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁;
所述第一侧壁包括接触部以及与所述接触部连接的支撑部,所述接触部凸出于所述支撑部设置,且所述接触部凸出于所述支撑部的侧壁上设置有出风口,所述接触部与所述风扇组件相对,所述支撑部与所述充电线圈相对;
所述第二侧壁上设置有进风口。
2.根据权利要求1所述的充电座,其特征在于,所述充电座还包括:制冷件;
所述制冷件设置于所述充电线圈与所述第二侧壁之间,所述制冷件包括相背的制冷面和制热面,所述制冷面朝向所述充电线圈,所述制冷件用于,将所述充电线圈侧的热量通过所述制冷面转移至所述制热面散出。
3.根据权利要求1所述的充电座,其特征在于,所述支撑部上设置有支撑件;
在所述电子设备放置于所述接触部上的情况下,所述支撑件支撑所述电子设备,且所述电子设备与所述支撑部之间形成与所述出风口相连的出风通道。
4.根据权利要求3所述的充电座,其特征在于,所述支撑部的高度大于或等于所述接触部凸出于所述支撑部的高度。
5.根据权利要求1所述的充电座,其特征在于,所述充电线圈与所述风扇组件在所述壳体内并排设置。
6.根据权利要求2所述的充电座,其特征在于,所述充电座还包括:散热件;
所述散热件贴附于所述制冷件的制热面上。
7.根据权利要求2所述的充电座,其特征在于,所述充电座还包括:基座;
所述第一侧壁、所述第二侧壁均倾斜设置于所述基座上。
8.根据权利要求7所述的充电座,其特征在于,所述充电座还包括:电路板;
所述电路板设置于所述基座内,且所述电路板分别与所述充电线圈、所述制冷件以及所述风扇组件电连接。
9.根据权利要求1所述的充电座,其特征在于,所述进风口与所述风扇组件相对设置。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:权利要求1至9任一项所述充电座。
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