CN218998629U - 一种智能座舱域控制器的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能座舱域控制器的散热结构，包括壳体，若干散热翅片，若干导热硅胶片和若干散热元器件。壳体包括上壳及下壳；上壳包括顶部与一对侧部，一对侧部对立竖直设于顶部两端下侧；一对侧部下端与下壳上端连接；顶部外表面设有若干散热翅片，顶部外表面中心处设有风扇设置槽，所述风扇设置槽上端设有风扇盖板；若干导热硅胶片和若干散热元器件均设置于上壳与下壳之间，导热硅胶片远离上壳与下壳端分别连有散热元器件。本结构中散热翅片的设置能够保证控制器达到最大的散热面积，使机器内部的电子元件产生的热量，大面积散发，增强散热效果；导热硅胶片与壳体接触的设计，能够增加导热效率。

Description

一种智能座舱域控制器的散热结构

技术领域

本实用新型涉及智能座舱域控制器领域，尤其涉及一种智能座舱域控制器的散热结构。

背景技术

智能座舱域控制器是公交调度设计的车载终端，融合超高算力SoC、5G通信、高精度定位、车辆CAN总线、图像识别、人工智能等先进技术，具有高集成、高性能、高智能等设计特点，和公交车辆其他域控制器(如自动驾驶域、动力域、车身域、底盘域等)密切协同，和平台进行公交业务的深度融合和全场景联动。

目前现有的智能座舱域控制器因为有防尘防水方面的需求，因此，控制器的密闭性不断提高，但控制器密闭性提高的同时往往带来散热性差、导热率低等问题，导致控制器的使用效果差、寿命缩短。

发明内容

本实用新型提供一种智能座舱域控制器的散热结构，以克服上述技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种智能座舱域控制器的散热结构，包括壳体、若干散热翅片、导热硅胶片、散热元器件和散热风扇；

所述壳体包括上壳及下壳；所述上壳包括顶部与一对侧部，一对所述侧部对立竖直设于所述顶部两端下侧；一对所述侧部下端与所述下壳上端连接；所述下壳两侧分别竖直对立设有所述前壳与所述后壳，所述前壳与所述后壳设于所述一对侧部之间且与所述上壳和所述下壳连接；所述顶部外表面设有若干所述散热翅片，所述顶部外表面的中心处设有风扇设置槽，所述散热风扇设于所述风扇设置槽内，所述散热风扇上端设有风扇盖板；所述壳体内设有所述导热硅胶片和所述散热元器件；所述上壳内表面及所述下壳内表面分别连有所述导热硅胶片，所述导热硅胶片一侧与所述上壳或所述下壳贴合，另一侧与所述散热元器件贴合；控制器的电路板设于所述上壳与所述下壳之间，所述散热元器件设于所述电路板上。

进一步的，所述散热翅片为片状结构，若干散热翅片布设于所述顶部外表面，所述散热翅片包括第一散热翅片和第二散热翅片；所述第一散热翅片设于所述散热风扇靠近所述侧部的两侧，若干所述第一散热翅片平行设置；所述第二散热翅片设于所述散热风扇靠近所述前壳与所述后壳的两侧，所述第二散热翅片设为弧形；所述散热翅片包括尖端与根部，所述根部固定设于所述顶部外表面；所述散热翅片的高度范围为13mm-15mm，所述尖端宽度不小于1.5mm，所述根部宽度范围为2mm-3mm，相邻所述散热翅片的间距范围为2.5mm-3.5mm。

进一步的，所述根部与所述下壳之间的拔模角度为92°-94°。

进一步的，所述下壳厚度范围为2mm-3mm。

进一步的，所述壳体与所述散热翅片表面黑色阳极氧化处理。

进一步的，所述电路板与所述上壳和所述下壳之间还设有支撑件。

与现有的智能座舱域控制器相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本结构中散热翅片的设置能够增大控制器的散热面积，使机器内部电子元件产生的热量，大面积散发，增强散热效果；

(2)导热硅胶片与壳体接触的设计，能够增加导热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1本实用新型实施例中公开的一种智能座舱域控制器的散热结构的结构示意图；

图2本实用新型实施例中公开的一种智能座舱域控制器的散热结构侧视图；

图3本实用新型实施例中公开的一种智能座舱域控制器的散热结构内部结构示意图。

图中：1、壳体；11、上壳；12、下壳；111、顶部；112、侧部；13、前壳；14、后壳；2、散热翅片；21、风扇设置槽22、风扇盖板；23、第一散热翅片；24、第二散热翅片；25、尖端；26、根部；3、导热硅胶片；4、散热元器件；5、散热风扇；6、电路板；7、支撑件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例：

本实施例提供了一种智能座舱域控制器的散热结构，如图1所示，一种智能座舱域控制器的散热结构，包括壳体1、若干散热翅片2、若干导热硅胶片3、若干散热元器件4和散热风扇5。

所述壳体1包括上壳11及下壳12；所述上壳11包括顶部111与一对侧部112，一对所述侧部112对立竖直设于所述顶部111两端下侧；一对所述侧部112下端与所述下壳12上端连接；所述下壳12两侧分别竖直对立设有所述前壳13与所述后壳14，所述前壳13与所述后壳14设于所述一对侧部112之间且与所述上壳11和所述下壳12连接；所述顶部111上表面设有若干所述散热翅片2，所述顶部111外表面的中心处设有风扇设置槽21，所述风扇设置槽21上端设有风扇盖板22；如图3所示，所述壳体1内设有所述导热硅胶片3和所述散热元器件4；所述上壳11内表面及所述下壳12内表面分别连有所述导热硅胶片3，与所述上壳11连接的所述导热硅胶片3的一端与所述上壳11抵接，另一端与所述散热元器件4连接，与所述下壳12连接的所述导热硅胶片3的一端与所述下壳12抵接，另一端连有其他的所述散热元器件4；靠近所述上壳11的所述散热元器件4远离所述上壳11一端与控制器内的电路板6抵接，靠近所述下壳12的所述散热元器件4远离所述下壳12一端与所述电路板6抵接。所述散热元器件4为电源芯片、5G芯片和SOC核心板。所述散热元器件4能够通过所述导热硅胶片3将热量快速传导到所述壳体1上，所述壳体1获得热量后通过所述散热风扇5及所述散热翅片2将热量快速散发到周围环境，防止控制器因过热无法使用，延长控制器的使用寿命。所述导热硅胶片3与所述壳体1直接接触，能够增加导热效率，导热系数为3.0W/(m·K)，热阻为<＝2.0Cin²/W，使用温度范围为-50℃-200℃。

根据所设计的风道，所述散热风扇5选择轴流风扇。根据所述散热风扇5安装的空间，所述散热风扇5的尺寸为50*50*10mm，所需风量的计算：

根据经验公式：Q＝1.76*W/△T

Q-风量(CFM) W-总功率＝35W △T-允许升温＝10℃

将所述散热风扇5的工作点设计在风量的1/2-2/3处。

优选的，如图2所示，所述散热翅片2为片状结构，若干散热翅片2布设于所述顶部111外表面，所述散热翅片2包括第一散热翅片23和第二散热翅片24；所述第一散热翅片23设于所述散热风扇5靠近所述侧部112的两侧，若干所述第一散热翅片23平行设置；所述第二散热翅片24设于所述散热风扇5靠近所述前壳13与所述后壳14的两侧，所述第二散热翅片24设为弧形；所述散热翅片2包括尖端25与根部26，所述根部26固定设于所述顶部111外表面；所述散热翅片2的高度范围为13mm-15mm，所述尖端25宽度不小于1.5mm，所述根部26宽度范围为2mm-3mm，相邻所述散热翅片2的间距范围为2.5mm-3.5mm。结合控制器设计的空间结构，所述散热翅片2的高度的设置范围能够保证所述散热翅片2能够发挥最大的风道效果，提高散热能力，增强散热效果。所述尖端25与所述根部26的尺寸范围是根据所述散热翅片2的强度设置的，所述散热翅片2的间距设置的范围，能够使单位空间内尽可能的增加所述散热翅片2的数量，以达到最大的散热面积。

优选的，所述根部26与所述下壳12之间的拔模角度为92°-94°。所述拔模角度范围的设置能够更好的适应所述散热翅片2的强度。

优选的，所述下壳12的厚度范围为2mm-3mm。根据模具的强度及所述散热翅片2的高度，将所述下壳12的厚度范围为2mm-3mm。

优选的，所述壳体1与所述散热翅片2表面黑色阳极氧化处理。从成本、加工性、产品重量及散热能力因素综合考虑，所述壳体1及所述散热翅片2选择铝合金ADC12材料，同时表面黑色阳极氧化处理后，导热系数为96W/(m·k)。

优选的，如图3所示，所述电路板6与所述上壳11和所述下壳12之间还设有支撑件7。所述散热元器件4与所述电路板6直接接触，能够使所述电路板6作用产生的热量直接通过所述上壳11和所述下壳12散出，所述支撑件7能够为所述电路板6与所述散热元器件4和所述导热硅胶片3提供支撑力，增强结构的稳定性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (6)

1.一种智能座舱域控制器的散热结构，其特征在于，包括壳体(1)、若干散热翅片(2)、导热硅胶片(3)、散热元器件(4)和散热风扇(5)；

所述壳体(1)包括上壳(11)、下壳(12)、前壳(13)及后壳(14)；所述上壳(11)包括顶部(111)与一对侧部(112)，一对所述侧部(112)对立竖直设于所述顶部(111)两端下侧；一对所述侧部(112)下端与所述下壳(12)上端连接；所述下壳(12)两侧分别竖直对立设有所述前壳(13)与所述后壳(14)，所述前壳(13)与所述后壳(14)设于所述一对侧部(112)之间且与所述上壳(11)和所述下壳(12)连接；所述顶部(111)外表面设有若干所述散热翅片(2)，所述顶部(111)外表面的中心处设有风扇设置槽(21)，所述散热风扇(5)设于所述风扇设置槽(21)内，所述散热风扇(5)上端设有风扇盖板(22)；所述壳体(1)内设有所述导热硅胶片(3)和所述散热元器件(4)；所述上壳(11)内表面及所述下壳(12)内表面分别连有所述导热硅胶片(3)，所述导热硅胶片(3)一侧与所述上壳(11)或所述下壳(12)贴合，另一侧与所述散热元器件(4)贴合；控制器的电路板(6)设于所述上壳(11)与所述下壳(12)之间，所述散热元器件(4)设于所述电路板(6)上。

2.根据权利要求1所述的一种智能座舱域控制器的散热结构，其特征在于，所述散热翅片(2)为片状结构，若干散热翅片(2)布设于所述顶部(111)外表面，所述散热翅片(2)包括第一散热翅片(23)和第二散热翅片(24)；所述第一散热翅片(23)设于所述散热风扇(5)靠近所述侧部(112)的两侧，若干所述第一散热翅片(23)平行设置；所述第二散热翅片(24)设于所述散热风扇(5)靠近所述前壳(13)与所述后壳(14)的两侧，所述第二散热翅片(24)设为弧形；所述散热翅片(2)包括尖端(25)与根部(26)，所述根部(26)固定设于所述顶部(111)外表面；所述散热翅片(2)的高度范围为13mm-15mm，所述尖端(25)宽度不小于1.5mm，所述根部(26)宽度范围为2mm-3mm，相邻所述散热翅片(2)的间距范围为2.5mm-3.5mm。

3.根据权利要求2所述的一种智能座舱域控制器的散热结构，其特征在于，所述根部(26)与所述下壳(12)之间的拔模角度为92°-94°。

4.根据权利要求3所述的一种智能座舱域控制器的散热结构，其特征在于，所述下壳(12)厚度范围为2mm-3mm。

5.根据权利要求1所述的一种智能座舱域控制器的散热结构，其特征在于，所述壳体(1)与所述散热翅片(2)表面黑色阳极氧化处理。

6.根据权利要求1所述的一种智能座舱域控制器的散热结构，其特征在于，所述电路板(6)与所述上壳(11)和所述下壳(12)之间还设有支撑件(7)。

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