CN117316903B - 一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆 - Google Patents
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Abstract
一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆，该散热结构包括：具有多面朝外敞口的散热翅板、多个热电半导体散热片；散热翅板包括工字型散热翅底板、散热翅底板外侧的第一散热翅片，以及第二散热翅片；散热翅底板与热电半导体散热片的位置相对。散热翅板在散热通道设有散热风扇；散热翅板的内壁和热电半导体散热片的热面之间设有导热粘合物；热电半导体散热片的冷面粘合在SOC芯片散热面。第二散热翅片的一端面与散热翅底板固连，另一端与PCB板上其它芯片的散热面粘合。本热电半导体散热结构、座舱域控制器的散热结构缩小了座舱域控制器尺寸及其占用空间，通过开放式的散热结构提升了座舱域控制器整体的散热效率，满足了算力芯片高效的散热需求。
Description
技术领域
本发明属于车辆座舱域控制器散热技术领域，特别是涉及一种座舱域控制器用热电半导体散热结构、座舱域控制器及车辆。
背景技术
随着车辆工业化过程中，车辆的智能化得到了快速的发展，用户对车辆智能化水平的要求也越来越高，尤其是智能座舱被赋予更多功能的情况下，智能座舱的集成度也越来越高，相应的座舱域控制器的算力也越来越快。然而座舱域控制器的算力受其座舱域控制器内的算力受芯片散热的影响较大，传统的座舱域控制器散热结构包括水冷系统，所占尺寸空间大，且全封闭式的散热结构限制了散热效率的提升，难以满足座舱控制器高算力芯片高效的散热要求。
发明内容
本发明提供一种座舱域控制器用热电半导体散热结构及车辆，以解决目前汽车座舱域控制器散热结构占用空间大，封闭式的散热结构导致的散热效率不高的问题。
本发明提供一种座舱域控制器用热电半导体散热结构，该热电半导体散热结构包括：具有多面朝外敞口的散热翅板、多个热电半导体散热片；所述散热翅板在散热通道的至少一侧面上设有散热风扇，剩余侧面构成散热翅板的多个敞口散热面；所述散热翅板的内壁与多个所述热电半导体散热片的热面之间分别设有高导热粘合物；一个所述热电半导体散热片的冷面粘合在SOC芯片的散热面上；剩余所述热电半导体散热片的冷面对应粘合在其它芯片的散热面上。
可选的，所述散热翅板包括半“工”字型散热翅底板和设置于所述散热翅底板外侧的第一散热翅片；所述散热翅底板的内壁具有多个壁面，所述散热翅底板的每个内壁壁面与所述热电半导体散热片的板面相互平行且位置相对；所述第一散热翅片的一端与散热翅底板固连，另一端朝外向多个所述敞口散热面延伸至散热翅板的多个侧面。
可选的，所述散热翅板还包括第二散热翅片，所述第二散热翅片的一端与所述散热翅底板固连，另一端与PCB板上其它芯片的散热面粘合。
可选的，在所述第二散热翅片与所述其它芯片的散热面之间设有高导热粘合物。
可选的，所述热电半导体散热片的冷面和热面之间的温度差为20～60℃范围的预设固定值。
本发明还提供一种座舱域控制器，该座舱域控制器包括上述所述的热电半导体散热结构、与所述热电半导体散热结构对应的芯片、与所述热电半导体散热结构盖合的壳体、以及固定所述芯片的多个PCB板；所述芯片包括SOC芯片和其它芯片；所述PCB板包括固定所述SOC芯片的第一PCB板和固定多个所述其它芯片的第二PCB板；所述第一PCB板和所述第二PCB板平行且间隔固定于所述壳体和/或散热翅板上。
可选的，所述壳体包括壳体下方的壳底板；所述壳体的一侧为敞口；所述PCB板的边缘朝外设有多个连接器；所述连接器设于所述敞口内；所述壳体的另一侧由所述热电半导体散热结构与所述壳底板封闭。
可选的，所述第一PCB板与所述壳底板保持间距。
可选的，所述敞口的旁侧壁为所述散热翅板；和/或所述壳体与所述散热翅板封合的壳体侧壁。
可选的，所述第二PCB板包括多个，多个所述第二PCB板平行且间隔设置。
本发明还提供一种车辆，该车辆包括上述所述的座舱域控制器。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明至少具有以下优点及有益效果之一：
一、本发明提供的一种座舱域控制器用热电半导体散热结构，该热电半导体散热结构包括：具有多面朝外敞口的散热翅板、多个热电半导体散热片；所述散热翅板在散热通道的至少一侧面上设有散热风扇，剩余侧面构成散热翅板的多个敞口散热面；所述散热翅板的内壁与多个所述热电半导体散热片的热面之间分别设有高导热粘合物；一个所述热电半导体散热片的冷面粘合在SOC芯片的散热面上；剩余所述热电半导体散热片的冷面对应粘合在其它芯片的散热面上。本发明的热电半导体散热结构缩小了座舱域控制器的尺寸及其占用空间，通过开放式的散热结构提升了座舱域控制器整体的散热效率，满足了算力芯片高效的散热需求。
二、本发明通过将所述散热翅板设置为半“工”字型散热翅底板，以及设置于所述散热翅底板外侧的第一散热翅片和/或第二散热翅片的组合结构形式；所述散热翅底板的内壁具有多个壁面，所述散热翅底板的每个内壁壁面与所述热电半导体散热片的板面相互平行且位置相对；所述第一散热翅片的一端与散热翅底板固连，另一端朝外向多个所述敞口散热面延伸至散热翅板的多个侧面；所述第二散热翅片的一端与所述散热翅底板固连，另一端与PCB板上其他它片的散热面粘合；所述第二散热翅片与所述其它芯片的散热面之间设有高导热粘合物。本发明一方面通过第二散热翅片对散热翅底板底部的SOC芯片进行高效散热，另一方面同时还通过第二散热翅片对PCB板上其它芯片进行高效散热，使所述热电半导体散热结构减小散热空间尺寸的同时，提升了座舱域控制器用热电半导体散热结构的尺寸，以及座舱域控制器的尺寸及其占用空间。
三、本发明还提供一种座舱域控制器，该座舱域控制器包括上述所述的热电半导体散热结构、与所述热电半导体散热结构对应的芯片、与所述热电半导体散热结构盖合的壳体、以及固定所述芯片的多个PCB板；所述芯片包括SOC芯片和其它芯片；所述PCB板包括固定所述SOC芯片的第一PCB板和固定多个所述其它芯片的第二PCB板；所述第一PCB板和所述第二PCB板平行且间隔固定于所述壳体和/或散热翅板上。本发明通过将PCB板设置为多个平行结构，以及将散热翅板包括的第一散热翅片和第二散热翅片的组合结构形式分别对应第一PCB板的SOC芯片，以及所述第二PCB板的所述其它芯片。本发明通过采用上述结构形式，一方面能够通过第二散热翅片对散热翅底板底部的SOC芯片进行高效散热，另一方面同时还能通过第二散热翅片对PCB板上其它芯片进行高效散热，使所述热电半导体散热结构减小散热空间尺寸的同时，提升了座舱域控制器用热电半导体散热结构的尺寸，以及座舱域控制器的尺寸及其占用空间。
四、本发明还提供一种车辆，该车辆包括上述所述的座舱域控制器。上述座舱域控制器用热电半导体散热结构及其座舱域控制器一方面能够通过第二散热翅片对散热翅底板底部的SOC芯片进行高效散热，另一方面同时还能通过第二散热翅片对PCB板上其它芯片进行高效散热，使所述热电半导体散热结构减小散热空间尺寸的同时，提升了座舱域控制器用热电半导体散热结构的尺寸，以及座舱域控制器的尺寸及其占用空间。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1是本发明一实施例的一种热电半导体散热片的结构示意图；
图2是本发明一实施例的一种座舱域控制器的爆炸结构示意图；
图3是本发明一实施例的一种座舱域控制器横向截面的结构示意图；
图4是本发明一实施例的一种座舱域控制器纵向截面的结构示意图；
图5是本发明一实施例的一种座舱域控制器的结构示意图；
图6是本发明一实施例的另一种座舱域控制器的结构示意图；
图7是本发明一实施例的另一种座舱域控制器的结构示意图；
图8是本发明一实施例的另一种座舱域控制器的结构示意图。
附图标号说明：
1：散热翅板 11：散热翅底板
12：第一散热翅片 13：第二散热翅片
2：热电半导体散热片
21：热电半导体散热片热 面 22：热电半导体散热片冷面
3：散热风扇 4：芯片
41：SOC芯片 42：其它芯片
5：PCB板
51：第一PCB板 52：第二PCB板
53：连接器 6：壳体
61：壳底板 62：敞口
63：壳体侧壁 64：壳顶板
7：高导热粘合物
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
本发明提供一种座舱域控制器用热电半导体散热结构，如图1-图5所示，该热电半导体散热结构包括：具有多面朝外敞口的散热翅板1、多个热电半导体散热片2；所述散热翅板1在散热通道的至少一侧面上设有散热风扇3，剩余侧面构成散热翅板1的多个敞口散热面；所述散热翅板1的内壁与多个所述热电半导体散热片2的热面之间分别设有高导热粘合物7；一个所述热电半导体散热片2的冷面粘合在SOC芯片41的散热面上；剩余所述热电半导体散热片2的冷面对应粘合在其它芯片42的散热面上。
需要说明的是，如图1所示，热电半导体散热片2通过在板状的半导体器件两端施加一个低压的直流电源，热量将从热电半导体散热片冷面22转移到热电半导体散热片热面21，从而产生热电半导体散热片热面21变热，热电半导体模块的冷面22变冷。上述热电半导体散热片2中热电半导体散热片热面21的长度为L2，宽度为W，厚度为H；热电半导体模块的冷面22的长度为L1，宽度为W，厚度为H，其中L2＞L1，例如，上述热电半导体散热片2的尺寸大小不限于选取L2＞L1＞W＞H的尺寸结构形式，在热电半导体散热片的热面21和热电半导体散热片的冷面22之间为竖立的多个微小而有效的柱形热泵。所述热电半导体散热片2的热面与所述散热翅板1的外侧面相对应，所述热电半导体散热片2的冷面盖合在SOC芯片41的板面上。在SOC芯片41运行发热温度升高时，升温的热量经热电半导体散热片2吸收和传导至散热翅板1中，由运行的散热风扇3强风通过散热翅板1的通风通道带走散热翅板1吸收的热量，迅速降低散热翅板1、热电半导体散热片2，以及SOC芯片中的热量，并使上述元件的温度降低或维持在正常的温度范围。所述热电半导体散热片2通过导热胶粘在散热翅板1板面内，散热翅板1板面内设计有装配凹槽用于热电半导体散热片2的定位和适配。
本发明的实施例中，所述散热翅板1为具有一定立体空间尺寸的散热翅板1，具有多个散热面，且为开放式的散热结构，开放散热的方向由座舱域控制器内朝外的方向设置。作为一种优选的实施方式，SOC芯片41的散热面可以设置在所述散热翅板1的多个内壁中的至少一个内壁上。如图2至图5所示，SOC芯片41设于所述散热翅板1的底内壁上。例如，SOC芯片41还可以设置在所述散热翅板1中间的侧内壁上，此时的散热翅板1均能为SOC芯片41进行高效的散热降温。所述高导热粘合物7还可以设置于所述热电半导体散热片的冷面与SOC芯片41的散热面之间的粘合面上。同样的，上述剩余所述热电半导体散热片的冷面与对应粘合的其它芯片也可以已上述结构方式中的至少一种进行布置。所述高导热粘合物7不限于包括金属合金的导热粘合物、金属与非金属混合的导热粘合物，以及非金属的导热粘合物，本发明在本实施例选用导热硅胶作为高导热粘合物或高散热粘合物。本发明的热电半导体散热结构缩小了座舱域控制器的尺寸及其占用空间，通过开放式的散热结构提升了座舱域控制器整体的散热效率，满足了算力芯片高效的散热需求。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述散热翅板1包括半“工”字型散热翅底板11和设置于所述散热翅底板11外侧的第一散热翅片12；所述散热翅底板11的内壁具有多个壁面，所述散热翅底板11的每个内壁壁面与所述热电半导体散热片2的板面相互平行且位置相对；所述第一散热翅片12的一端与散热翅底板11固连，另一端朝外向多个所述敞口散热面延伸至散热翅板1的多个侧面。例如，散热翅底板11与壳底板61平行且邻近设置时，所述SOC芯片41平行设置于所述散热翅底板11与壳底板61之间，且热电半导体散热片冷面22设置于所述SOC芯片41外侧的散热面上，另一端热电半导体散热片热面21与所述散热翅底板11内侧壁贴合。该散热翅底板11内侧壁为所述散热翅底板11在座舱域控制器内部的侧壁。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述散热翅板1还包括第二散热翅片13，所述第二散热翅片13的一端与所述散热翅底板11固连，另一端与PCB板5上其他它片42的散热面粘合。在本发明的实施例中，如图2、图3、图4中的第二散热翅片13，其一端与所述散热翅底板11固定连接，另一端分别与PCB板5上所述SOC芯片41和PCB板5上其它芯片42的散热面粘合。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，在所述第二散热翅片13与所述其它芯片42的散热面之间设有高导热粘合物7。如上述其它芯片42与第二散热翅片13之间的粘合面上也设有高导热粘合物7（图中未示出），本实施例的高导热粘合物7应用导热硅胶材料进行实施，另外不限于采用其他高导热粘合物如导热石墨片材等，进一步提升第二散热翅片13对其它芯片42的高效散热性能。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述热电半导体散热片2的冷面和热面之间的温度差为20～60℃范围的预设固定值。例如，本发明的实施例可以对热电半导体散热片2中的热泵片尺寸和数量进行配置，以及对所述热电半导体散热片热面21和所述热电半导体散热片冷面22之间的直流电源电压和电流进行配置，使热电半导体散热片2的冷面和热面之间的温度差最低为预设固定值20℃，最高温度差值为60℃，或者预设固定温度差值为20℃、30℃和50℃等，使SOC芯片41和其它芯片42能够在正常的温度下持续运行即可。本发明的上述热电半导体散热片2的冷面和热面之间的温度差为20～60℃范围的预设固定值的结构设计方案能使SOC芯片41和其它芯片42长时间保持在正常运行的恒定温度下运行，在高效散热效率下，还能有效的避免因SOC芯片41和其它芯片42突然的局部升温引起的散热异常。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，如图2至图5所示，该座舱域控制器包括上述所述的热电半导体散热结构、与所述热电半导体散热结构对应的芯片4、与所述热电半导体散热结构盖合的壳体6、以及固定所述芯片4的多个PCB板5；所述芯片4包括SOC芯片41和其它芯片42；所述PCB板5包括固定所述SOC芯片41的第一PCB板51和固定多个所述其它芯片42的第二PCB板52；所述第一PCB板51和所述第二PCB板52平行且间隔固定于所述壳体6和/或散热翅板1上。上述第一PCB板51上除了包括SOC芯片41之外，也还包括其它芯片42，如多个热电半导体散热片2可以分别对应的分布在SOC芯片41和其它芯片42上，进一步提升每个热电半导体散热片2对相对应贴合的芯片41的散热性能。
在本发明的实施例中，当座舱域控制器的壳体6的侧面设为第一散热翅片12时，此时所述第一PCB板51和所述第二PCB板52平行且间隔固定于所述散热翅板1的第一散热翅片12上，第一散热翅片12一方面支撑座舱域控制器壳体结构，另一方面对座舱域控制器内平行且间隔设置的第一PCB板51和所述第二PCB板52的部分边缘固定连接，其中，第一PCB板51和所述第二PCB板52中未固定连接的部分边缘与散热翅底板11保持一定的间距，用于第一PCB板51和所述第二PCB板52上电路和芯片4的通风和散热。
在本发明的实施例中，当座舱域控制器的壳体6的侧面设为壳体侧壁61时，此时所述第一PCB板51和所述第二PCB板52平行且间隔固定于所述壳体侧壁61的内壁上，壳体侧壁61一方面支撑座舱域控制器壳体结构，另一方面对座舱域控制器内平行且间隔设置的第一PCB板51和所述第二PCB板52的部分边缘固定连接，其中，第一PCB板51和所述第二PCB板52中未固定连接的部分边缘与壳体侧壁61保持一定的间距，第一PCB板51和所述第二PCB板52还与散热翅底板11保持一定的间距，用于第一PCB板51和所述第二PCB板52上电路和芯片4的通风和散热。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述壳体6包括壳体下方的壳底板61；所述壳体6的一侧为敞口62；所述PCB板5的边缘朝外设有多个连接器53；所述连接器53设于所述敞口62内；所述壳体6的另一侧由所述热电半导体散热结构与所述壳底板61封闭。所述多个连接器53设于与敞口62两侧壁固定连接的侧面定位架上，上述侧面定位架可以具有多个，将所述第一PCB板51和所述第二PCB板52，以及敞口62分为多个不同的区域，每个不同的区域内设有同类型或相似功能的一个或多个连接器53。如图2和图5所示，上述多个连接器53分为三层，四个不同的连接器区域。在第一PCB板51上设有两个不同的连接器区域，在所述第二PCB板52上包括两块相互平行的第二PCB板52，每块第二PCB板52在敞口62处分别占据一个不同的连接器区域。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述第一PCB板51与所述壳底板61保持间距。所述第一PCB板51的边缘与所述壳体侧壁61或所述第一散热翅片12的内壁固定连接，上述第一PCB板51与所述壳底板61保持的间距构成了座舱域控制器内所述第一PCB板51的板面表面的通风通道，在第一PCB板51上的SOC芯片41，以及第二PCB板52的其它芯片42运行时，所述第一PCB板51、第二PCB板52、SOC芯片41、其它芯片42以及相关电路的升温通过上述通风通道进行散热。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，在所述散热翅板1和和散热风扇3的通风通道朝座舱域控制器内一侧设有若干通孔，所述通孔用于将上述外部散热风扇3通风通道中的高速气流导入至座舱域控制器内，使座舱域控制器内空气与外界的低温空气形成对流，在座舱域控制器运行时能进一步降低座舱域控制器内所述第一PCB板51、第二PCB板52、SOC芯片41、其它芯片42以及相关电路升温的温度。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述敞口62的旁侧壁为所述散热翅板1和所述壳体6与所述散热翅板1封合的壳体侧壁63。如图7和图8所示，所述敞口62的旁侧壁为所述散热翅板1中的第一散热翅片12构成，另一面旁侧壁由述壳体6与所述散热翅板1封合的壳体侧壁63构成。作为一种可选的实施方式，所述壳体侧壁63还可以由第一散热翅片12替代。另外，可选的上述敞口62的顶壁也可以由第一散热翅片12替代见图6。本发明中壳体1的多面由第一散热翅片12替代，进一步增强座舱域控制器外壳的散热性能。
在本发明的实施例中，作为一种可选的实施方式，所述第二PCB板52包括多个，多个所述第二PCB板52平行且间隔设置。如图2和图4所示，平行且间隔设置的第二PCB板52为两个，上下平行间隔设置，在两个第二PCB板52之间设有侧面竖向定位架（图中未标出）和平行于第二PCB板52的侧面水平定位架（图中未标出）。上述侧面竖向定位架和侧面水平定位架用于固定和支撑两个第二PCB板52在所述敞口62内的位置。
在本发明提供的一实施例中，作为一种可选的实施方式，第一PCB板51为处理器PCB板，第二PCB板52包括第一主PCB板和第二主PCB板。第一主PCB板上的核心器件包括MCU模块和以太网模块，所述MCU模块和以太网模块可以通过导热硅脂与散热翅板1接触并自然散热；第二主PCB板上的核心部件为Tbox模块；在处理器PCB板上的核心器件为高算力座舱SOC芯片，其中高算力座舱SOC芯片负责处理所有全景环视系统（AVM）、车身智能驾驶辅助系统（ADAS）、平视显示系统（HUD）、驾驶员监控系统（DMS）、车内乘员监督系统（OMS）摄像头、中央主屏、副驾驶屏幕、左右碰撞预警系统（CMS）显示屏的数据。热电半导体散热片冷面22通过导热硅脂与座舱SOC芯片41接触，对SOC芯片41外壳进行降温处理，热电半导体散热片热面21通过导热硅脂与散热翅板1接触，将热量传递至散热翅板1的第一散热翅片12和第二散热翅片13，散热风扇3设置于靠近SOC芯片41的一端，从侧面吹风将散热翅板1上升温的热量带走，第一主PCB板上的高功耗SOC芯片41通过导热硅脂直接与散热翅板1接触并进行散热。在SOC芯片41运行发热温度升高时，升温的热量经热电半导体散热片2吸收和传导至散热翅板1中，由运行的散热风扇3强风通过散热翅板1的通风通道带走散热翅板1吸收的热量，迅速降低散热翅板1、热电半导体散热片2，以及SOC芯片中的热量，并使上述元件的温度降低或维持在正常的温度范围。
本发明还提供一种车辆，该车辆包括上述所述的座舱域控制器。所述座舱域控制器在该车辆启动运行并启动所述智能座舱域控制器时，所述热电半导体散热片2和散热风扇3可以同时启动并运行，并执行对所述SOC芯片41和其它芯片42的强力高效散热；在该车辆停止运行，并关闭座舱域控制器时，所述热电半导体散热片2和所述散热风扇3可以同时关闭运行，散热运行结束。
以上，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单的修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种座舱域控制器用热电半导体散热结构，其特征在于，包括：具有多面朝外敞口的散热翅板（1）、多个热电半导体散热片（2）；
折板结构的散热翅板（1）包括散热翅底板（11）、设置于所述散热翅底板（11）外侧的第一散热翅片（12）和第二散热翅片（13）；
所述第一散热翅片（12）的一端与散热翅底板（11）固连，另一端朝外向多个所述敞口散热面延伸至散热翅板（1）的多个侧面；
所述第二散热翅片（13）的一端与散热翅底板（11）固连，另一端与PCB板（5）上其它芯片（42）的散热面粘合；
所述散热翅板（1）在散热通道的至少一侧面上设有散热风扇（3），剩余侧面构成散热翅板（1）的多个敞口散热面；
所述散热翅板（1）的内壁与多个所述热电半导体散热片（2）的热面之间分别设有高导热粘合物（7）；
一个所述热电半导体散热片（2）的冷面粘合在SOC芯片（41）的散热面上；剩余所述热电半导体散热片（2）的冷面对应粘合在其它芯片（42）的散热面上。
2.根据权利要求1所述的热电半导体散热结构，其特征在于，所述散热翅底板（11）的内壁具有多个壁面，所述散热翅底板（11）的每个内壁壁面与所述热电半导体散热片（2）的板面相互平行且位置相对。
3.根据权利要求1所述的热电半导体散热结构，其特征在于，在所述第二散热翅片（13）与所述其它芯片（42）的散热面之间设有高导热粘合物（7）。
4.根据权利要求1所述的热电半导体散热结构，其特征在于，所述热电半导体散热片（2）的冷面和热面之间的温度差为20～60℃范围的预设固定值。
5.一种座舱域控制器，其特征在于，包括如权利要求1至4任一项所述的热电半导体散热结构、与所述热电半导体散热结构对应的芯片（4）、与所述热电半导体散热结构盖合的壳体（6）、以及固定所述芯片（4）的多个PCB板（5）；
所述芯片（4）包括SOC芯片（41）和其它芯片（42）；
所述PCB板（5）包括固定所述SOC芯片（41）的第一PCB板（51）和固定多个所述其它芯片（42）的第二PCB板（52）；
所述第一PCB板（51）和所述第二PCB板（52）平行且间隔固定于所述壳体（6）和/或散热翅板（1）上；
所述壳体（6）和所述散热翅板（1）的边缘相互盖合。
6.根据权利要求5所述的座舱域控制器，其特征在于，
所述壳体（6）包括壳体下方的壳底板（61）；
所述壳体（6）的一侧为敞口（62）；
所述PCB板（5）的边缘朝外设有多个连接器（53）；
所述连接器（53）设于所述敞口（62）内；
所述壳体（6）的另一侧由所述热电半导体散热结构与所述壳底板（61）封闭。
7.根据权利要求6所述的座舱域控制器，其特征在于，所述第一PCB板（51）与所述壳底板（61）保持间距。
8.根据权利要求6所述的座舱域控制器，其特征在于，所述敞口（62）的旁侧壁为所述散热翅板（1）；和/或
所述壳体（6）与所述散热翅板（1）封合的壳体侧壁（63）。
9.根据权利要求5所述的座舱域控制器，其特征在于，所述第二PCB板（52）包括多个，多个所述第二PCB板（52）平行且间隔设置。
10.一种车辆，其特征在于，包括如权利要求5至9中任一项所述的座舱域控制器。
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Denomination of invention: A Thermoelectric Semiconductor Heat Dissipation Structure for Cabin Domain Controller and Vehicles Granted publication date: 20240223 Pledgee: Tongxiang Science and Technology Entrepreneurship Service Center Co.,Ltd. Pledgor: United New Energy Automobile Co.,Ltd. Registration number: Y2024330000709 |