CN215683005U - 车载域控制器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及汽车自动驾驶技术领域，公开了一种车载域控制器，包括箱体、PCBA板、芯片、制冷器和风扇；所述PCBA板设在所述箱体内；所述芯片设在所述PCBA板上；所述制冷器设在所述芯片上；所述风扇设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。芯片计算产生的热通过制冷器制冷，再通过风扇将热传递至外界，散热效果好，充分保证了车载域控制器的散热效率，使得车载域控制器能在高温环境下长时间高功率稳定的计算和工作，为自动驾驶辅助系统提供保障。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车自动驾驶技术领域，尤其涉及一种车载域控制器。
背景技术
目前自动驾驶辅助技术还处在较初级的阶段，随着域控制器计算能力需求的逐步提升，整个域控制器的发热量也随之急速增大，散热也变得越来越重要，而传统的域控制器都采用简单的自然辐射的散热方式，散热效率底下，无法匹配高功耗控制器的计算需求，容易因散热不好出现故障，影响驾驶安全。
实用新型内容
本实用新型提出了一种车载域控制器，以解决现有技术中域控制器散热效果不好的技术问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出了一种车载域控制器，包括：
箱体；
PCBA板，所述PCBA板设在所述箱体内；
芯片，所述芯片设在所述PCBA板上；
制冷器，所述制冷器设在所述芯片上；
风扇，所述风扇设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。
可选地，所述车载域控制器还包括散热管，所述散热管安装于所述制冷器和所述箱体的侧壁内侧之间。
可选地，所述车载域控制器还包括导热垫，所述导热垫设在所述散热管和所述制冷器之间。
可选地，所述车载域控制器还包括散热翅片，所述散热翅片立设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧，所述风扇设在所述散热翅片上。
可选地，所述散热翅片的数量为多块，各所述散热翅片与所述制冷器相对的部分朝所述箱体方向内陷以形成凹陷部，所述风扇设在所述凹陷部。
可选地，各所述散热翅片上设有断口，各所述断口依次相连以形成断裂通道，所述断裂通道和所述凹陷部连通。
可选地，所述车载域控制器还包括风道挡板，所述风道挡板包括安装孔，所述风道挡板盖设在所述散热翅片上，所述散热翅片、所述箱体和所述风道挡板之间形成通风道，所述断裂通道、所述凹陷部分别通过所述通风道与外界连通，所述风扇位于所述安装孔内。
可选地，任意相邻的两所述散热翅片之间的间距为4mm～10mm。
可选地，任意相邻的两所述散热翅片之间的间距为6mm。
可选地，所述箱体包括箱本体和盖板，所述箱本体和所述盖板形成容纳空间，所述PCBA板、芯片、制冷器均位于所述容纳空间内，所述风扇设在所述箱本体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。
有益效果：
与现有技术相比，本实用新型的车载域控制器中，芯片用于实现其域控制计算功能；PCBA板为芯片提供电路连接；箱体用于安装PCBA板、芯片、制冷器和风扇等。风扇为轴流风扇，风扇对箱体产生负压散热。芯片计算产生的热通过制冷器制冷，再通过风扇将热传递至外界，散热效果好，充分保证了车载域控制器的散热效率，使得车载域控制器能在高温环境下长时间高功率稳定的计算和工作，为自动驾驶辅助系统提供保障。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1为本实用新型一实施例中车载域控制器的剖视图；
图2为本实用新型一实施例中PCBA板、芯片、制冷器、散热管和导热垫的连接关系图；
图3为本实用新型一实施例中车载域控制器的爆炸图；
图4为本实用新型一实施例中车载域控制器的立体图(风道挡板未视出)；
图5为本实用新型一实施例中箱本体和散热翅片的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参照图1，一种车载域控制器100，包括：
箱体10；
PCBA板20，所述PCBA板20设在所述箱体10内；
芯片30，所述芯片30设在所述PCBA板20上；
制冷器40，所述制冷器40设在所述芯片30上；
风扇50，所述风扇50设在所述箱体10靠近所述制冷器40的一侧壁外侧。
本实施例的车载域控制器100中，芯片30用于实现其域控制计算功能；PCBA板20为芯片30提供电路连接；箱体10用于安装PCBA板20、芯片30、制冷器40和风扇50等。风扇50为轴流风扇50，风扇50对箱体10产生负压散热。芯片30计算产生的热通过制冷器40制冷，再通过风扇50将热传递至外界，散热效果好，充分保证了车载域控制器100的散热效率，使得车载域控制器100能在高温环境下长时间高功率稳定的计算和工作，为自动驾驶辅助系统提供保障。具体的，制冷器40为半导体制冷器40(Thermo Electric Cooler,TEC)，TEC可以通过PCBA板20上的电路通电，TEC接通电流后，靠近芯片30的一面为冷面，靠近箱体10的一面为热面。
请参照图2至图5，在一实施例中，所述车载域控制器100还包括散热管60，所述散热管60安装于所述制冷器40和所述箱体10的侧壁内侧之间。散热管60用于制冷器40和箱体10的侧壁之间的热传递，使其热传递效果更好，传递效率更高。散热管60的数量为多条，散热管60通过焊接的方式连接在箱体10上，连接牢固。散热管60采用紫铜等材质制成，拥有良好的导热效率。在本实施例中，散热管60的数量为五根，五根散热管60为扁平状，这样的结构使得散热管60和制冷器40、箱体10侧壁内侧之间的接触面积更大，散热效果更好。
在一实施例中，所述车载域控制器100还包括导热垫70，所述导热垫70设在所述散热管60和所述制冷器40之间。导热垫70可以提高散热管60和制冷器40之间的传递效率，使散热效果更好。具体的，导热垫70为导热硅脂或碳纤维导热垫70等，导热效果好，热传递效率高。
在一实施例中，所述车载域控制器100还包括散热翅片80，所述散热翅片80立设在所述箱体10靠近所述制冷器40的一侧壁外侧，即，散热翅片80的一端连接在箱体10上，散热翅片80的另一端朝远离箱体10的方向延伸。所述风扇50设在所述散热翅片80上。所述散热翅片80具有导热的效果，使风扇50能够快速的将箱体10产出的热散除，散热翅片80采用铝合金材料制成。其中，TEC的冷面通过导热垫70粘贴于芯片30的表面，TEC的热面通过导热垫70的变形压入导热垫70内部一定深度，而散热管60则将传递过来的热量迅速横向均匀传导至散热翅片80上。
在一实施例中，所述散热翅片80的数量为多块，各所述散热翅片80与所述制冷器40相对的部分朝所述箱体10方向内陷以形成凹陷部82，所述风扇50设在所述凹陷部82。凹陷部82能够将风扇50支撑固定，当风扇50工作散热时，凹陷部82处为负压，凹陷部82四周的风通过各散热翅片80之间的间隙朝凹陷部82流动，降低了凹陷部82处的风阻，使风的流动速度更快，使风扇50对凹陷部82处的散热效果更好，从而使得散热翅片80、制冷器40及芯片30的散热更好。
在一实施例中各所述散热翅片80上设有断口84，各所述断口84依次相连以形成断裂通道，所述断裂通道和所述凹陷部82连通。通过断裂通道和凹陷部82连通，当风扇50工作时，利于凹陷部82两侧的空气流入凹陷部82处，使凹陷部82处的风阻更小，散热效果更好。具体的，断裂通道的数量为四条，各断裂通道均匀分布在凹陷部82的四周，各断裂通道的一端和凹陷部82连通，各断裂通道的另一端延伸至箱体10的一端，并通过各散热翅片80间的间隙与外界连通。
在一实施例中，所述车载域控制器100还包括风道挡板90，所述风道挡板90包括安装孔92，所述风道挡板90盖设在所述散热翅片80上，所述散热翅片80、所述箱体10和所述风道挡板90之间形成通风道86，所述断裂通道、所述凹陷部82分别通过所述通风道86与外界连通，所述风扇50位于所述安装孔92内。风道挡板90用于保护散热翅片80，散热翅片80位于风道挡板90和箱体10之间，通风道86延伸至箱体10的侧端且与外界连通。既能够保护各散热翅片80，又不会影响散热效果。风扇50工作时，外界的气流通过通风道86进入断裂通道和凹陷部82，热气流通过安装孔92排出，结构设计合理，散热效果好。优选的，在安装孔92处设有风扇罩922，风扇罩922用于保护风扇50。
在一实施例中，任意相邻的两所述散热翅片80之间的间距为4mm～10mm。散热翅片80的间距越小，即散热翅片80的分布密度越大，则散热效果更好，但成本更高。因此，基于上述因素的考虑，当散热翅片80之间间距为4mm～10mm时性价比最高，能够均衡各种因素。进一步地，当任意相邻的两所述散热翅片80之间的间距为6mm时，散热效果和成本的性价比最高。
在一实施例中，所述箱体10包括箱本体12和盖板14，所述箱本体12和所述盖板14形成容纳空间，所述PCBA板20、芯片30、制冷器40均位于所述容纳空间内，所述风扇50设在所述箱本体12靠近所述制冷器40的一侧壁外侧。具体的，风道挡板90也设也位于所述箱本体12靠近所述制冷器40的一侧壁外侧，各散热翅片80位于箱本体12和风道挡板90之间。具体的，各散热翅片80和箱本体12采用一体成型工艺制造而成。箱本体12和盖板14之间采用螺钉固定连接，风扇50也通过螺钉固定在箱本体12远离芯片30的一面，即风扇50固定在箱本体12的背面。与现有技术中域控制器自然辐射散热的方式相比，本发实施例通过TEC的制冷以及散热管60的迅速均热并通过风扇50的快速散热，为芯片30的高功率运行提供了可靠的散热环境，充分保证芯片30能发挥最大的计算效能。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种车载域控制器，其特征在于，包括：
箱体；
PCBA板，所述PCBA板设在所述箱体内；
芯片，所述芯片设在所述PCBA板上；
制冷器，所述制冷器设在所述芯片上；
风扇，所述风扇设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。
2.根据权利要求1所述的车载域控制器，其特征在于，还包括散热管，所述散热管安装于所述制冷器和所述箱体的侧壁内侧之间。
3.根据权利要求2所述的车载域控制器，其特征在于，还包括导热垫，所述导热垫设在所述散热管和所述制冷器之间。
4.根据权利要求1所述的车载域控制器，其特征在于，还包括散热翅片，所述散热翅片立设在所述箱体靠近所述制冷器的一侧壁外侧，所述风扇设在所述散热翅片上。
5.根据权利要求4所述的车载域控制器，其特征在于，所述散热翅片的数量为多块，各所述散热翅片与所述制冷器相对的部分朝所述箱体方向内陷以形成凹陷部，所述风扇设在所述凹陷部。
6.根据权利要求5所述的车载域控制器，其特征在于，各所述散热翅片上设有断口，各所述断口依次相连以形成断裂通道，所述断裂通道和所述凹陷部连通。
7.根据权利要求6所述的车载域控制器，其特征在于，还包括风道挡板，所述风道挡板包括安装孔，所述风道挡板盖设在所述散热翅片上，所述散热翅片、所述箱体和所述风道挡板之间形成通风道，所述断裂通道、所述凹陷部分别通过所述通风道与外界连通，所述风扇位于所述安装孔内。
8.根据权利要求4所述的车载域控制器，其特征在于，任意相邻的两所述散热翅片之间的间距为4mm～10mm。
9.根据权利要求8所述的车载域控制器，其特征在于，任意相邻的两所述散热翅片之间的间距为6mm。
10.根据权利要求1至9任一项所述的车载域控制器，其特征在于，所述箱体包括箱本体和盖板，所述箱本体和所述盖板形成容纳空间，所述PCBA板、芯片、制冷器均位于所述容纳空间内，所述风扇设在所述箱本体靠近所述制冷器的一侧壁外侧。
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| TR01 | Transfer of patent right |