CN218735700U - 一种散热结构及电源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热结构及电源，该散热结构应用于壳体内的至少一发热元件，包括自发热元件至壳体方向依次拼叠的第一散热件、第一导热件、至少一第二散热件、第二导热件和第三散热件；第一导热件使第一散热件与第二散热件之间紧密贴合，第二导热件使第二散热件与第三散热件之间紧密贴合；第一散热件覆盖至少一发热元件，第三散热件设于壳体上并与外界接触。本实用新型将发热元件工作时产生的热量通过第一散热件、第一导热件、第二散热件、第二导热件以及与外界空气接触的第三散热件快速地把热量传递至外界，更加有效的与空气进行热交换，降低壳体内的温度，让发热元件温度与外界温度更趋于热平衡状态，提高元件寿命。

Description

一种散热结构及电源

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热结构及电源。

背景技术

随着人们对便利性要求的不断提高，电源产品的体积要求越来越小，以方便携带，而电源产品中的元器件向小型化与高效率发展。但是，高性能的元器件在高速运行下会产生大量的热，为了保证元器件能在正常工作温度下高效率运行，需要将元器件运行过程中产生的热量传递出去，因此，对于元器件的散热技术随着电源的发展而不断受到挑战。

现有的电源为了防水防尘，其壳体大多采用密封的塑胶壳体，然后壳体内组装有电路板及元器件，例如MOS，当BMS工作时MOS会产生大量的热量，电源在使用过程中MOS仍然采用自然冷却的方式进行散热，但密封的塑胶壳体很难将MOS产生的热量快速地传递出去，散热效率低下，进而会影响BMS的寿命，另外也会导致BMS因为热量聚集温度升高而无法长时间放电，并且容易出现热失控的问题。虽然也可通过改变元器件的位置布局、改变壳体的材质或厚薄来改善散热，但散热效果并不显著。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述背景技术中提及的相关技术存在的至少一个缺陷：BMS工作时密封的塑胶壳体容易导致发热温度过高出现热失控的问题，提供一种散热结构及电源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种散热结构，应用于壳体内的至少一发热元件，所述散热结构包括自所述发热元件至所述壳体方向依次拼叠的第一散热件、第一导热件、至少一第二散热件、第二导热件和第三散热件；

所述第一导热件使所述第一散热件与所述第二散热件之间紧密贴合，所述第二导热件使所述第二散热件与所述第三散热件之间紧密贴合；

所述第一散热件覆盖至少一所述发热元件，所述第三散热件设于所述壳体上并与外界接触。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述壳体包括面盖，所述第三散热件与所述面盖为一体结构并与外界接触。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第三散热件上与外界接触的一面设有多条散热槽。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第二散热件包括底座和设于所述底座上的散热加强部；

所述底座通过所述第一导热件与所述第一散热件紧密贴合，所述散热加强部通过所述第二导热件与所述第三散热件紧密贴合。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述散热加强部包括多个自所述发热元件向所述壳体方向延伸的散热通道。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第一散热件和所述第三散热件为金属散热片。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述第一导热件和所述第二导热件为弹性导热片。

优选地，在本实用新型所述的散热结构中，所述散热结构还包括至少两个拼叠的所述第二散热件以及设于两个所述第二散热件之间的第三导热件。

本实用新型还构造了一种电源，包括壳体和设于所述壳体内的至少一发热元件，还包括上述任一项所述的散热结构。

优选地，在本实用新型所述的电源中，还包括电路板，所述发热元件设于所述电路板上，所述第一散热件覆盖所述电路板。

通过实施本实用新型，具有以下有益效果：

本实用新型将发热元件工作时产生的热量通过第一散热件、第一导热件、第二散热件、第二导热件以及与外界空气接触的第三散热件快速地把热量传递至外界，更加有效的与空气进行热交换，降低壳体内的温度，让发热元件温度与外界温度更趋于热平衡状态，提高元件寿命。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型电源的外部结构示意图；

图2是本实用新型电源的爆炸结构示意图；

图3是本实用新型电源的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是化学连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至3所示，本实用新型的一个实施例公开了一种散热结构，应用于壳体1内的至少一发热元件3，例如BMS的MOS，该散热结构包括自发热元件3至壳体1方向依次拼叠的第一散热件4、第一导热件5、至少一第二散热件6、第二导热件7和第三散热件8；第一导热件5使第一散热件4与第二散热件6之间紧密贴合，第二导热件7使第二散热件6与第三散热件8之间紧密贴合，从而提高热传递效率；第一散热件4覆盖至少一发热元件3，第三散热件8设于壳体1上并与外界接触。优选地，第三散热件8与壳体1为一体结构。

本实施例将发热元件3工作时产生的热量通过第一散热件4、第一导热件5、第二散热件6、第二导热件7以及与外界空气接触的第三散热件8快速地把热量传递至外界，更加有效的与空气进行热交换，降低壳体1内的温度，让发热元件3温度与外界温度更趋于热平衡状态，提高元件寿命。

该壳体1包括面盖11和底壳12，组装成密封壳体，第三散热件8与面盖11为一体结构并与外界接触。并且，该壳体1为弹性壳体1，例如塑胶壳体，该一体结构例如为一体注塑。

为了更加有效的与空气进行热交换，第三散热件8上与外界接触的一面设有多条散热槽81。

该第二散热件6包括底座61和设于底座61上的散热加强部62。底座61通过连接件组件安装在第一散热件4上，例如连接件组件为螺栓螺母。底座61通过第一导热件5与第一散热件4紧密贴合，散热加强部62通过第二导热件7与第三散热件8紧密贴合。优选地，该散热加强部62包括多个自发热元件3向壳体1方向延伸的散热通道621。例如，该第二散热件6为压铸散热件，材质为ADC12铝合金。

在该实施例中，第一散热件4和第三散热件8为金属散热片，例如材质为AL6061或AL6063铝合金。第一导热件5和第二导热件7为弹性导热片，例如硅胶导热片。

在另外一些实施例中，在壳体1内部空间允许的情况下，为了进一步提高散热效率，该散热结构还包括至少两个拼叠的第二散热件6以及设于两个第二散热件6之间的第三导热件(未图示)，第三导热件使两个第二散热件6之间紧密贴合。具体而言，底座61与散热加强部62之间通过第三导热件紧密贴合，第三导热件也为弹性导热片，例如硅胶导热片。

本实用新型的一个实施例公开了一种电源，包括壳体1和设于壳体1内的至少一发热元件3，例如BMS的MOS，还包括上述实施例所述的散热结构，在此不再赘述。

该实施例中，电源还包括电路板2，发热元件3设于电路板2上，第一散热件4覆盖电路板2。

通过实施本实用新型，具有以下有益效果：

本实用新型将发热元件工作时产生的热量通过第一散热件、第一导热件、第二散热件、第二导热件以及与外界空气接触的第三散热件快速地把热量传递至外界，更加有效的与空气进行热交换，降低壳体内的温度，让发热元件温度与外界温度更趋于热平衡状态，提高元件寿命。

可以理解的，以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制；应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，可以对上述实施例或技术特点进行自由组合，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围，即“在一些实施例”所描述的实施例可与上下任一实施例进行自由组合；因此，凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种散热结构，应用于壳体(1)内的至少一发热元件(3)，其特征在于，所述散热结构包括自所述发热元件(3)至所述壳体(1)方向依次拼叠的第一散热件(4)、第一导热件(5)、至少一第二散热件(6)、第二导热件(7)和第三散热件(8)；

所述第一导热件(5)使所述第一散热件(4)与所述第二散热件(6)之间紧密贴合，所述第二导热件(7)使所述第二散热件(6)与所述第三散热件(8)之间紧密贴合；

所述第一散热件(4)覆盖至少一所述发热元件(3)，所述第三散热件(8)设于所述壳体(1)上并与外界接触。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述壳体(1)包括面盖(11)，所述第三散热件(8)与所述面盖(11)为一体结构并与外界接触。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第三散热件(8)上与外界接触的一面设有多条散热槽(81)。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二散热件(6)包括底座(61)和设于所述底座(61)上的散热加强部(62)；

所述底座(61)通过所述第一导热件(5)与所述第一散热件(4)紧密贴合，所述散热加强部(62)通过所述第二导热件(7)与所述第三散热件(8)紧密贴合。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热加强部(62)包括多个自所述发热元件(3)向所述壳体(1)方向延伸的散热通道(621)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热件(4)和所述第三散热件(8)为金属散热片。

7.根据权利要求1-5任一项所述的散热结构，其特征在于，所述第一导热件(5)和所述第二导热件(7)为弹性导热片。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括至少两个拼叠的所述第二散热件(6)以及设于两个所述第二散热件(6)之间的第三导热件。

9.一种电源，包括壳体(1)和设于所述壳体(1)内的至少一发热元件(3)，其特征在于，还包括权利要求1-8任一项所述的散热结构。

10.根据权利要求9所述的电源，其特征在于，还包括电路板(2)，所述发热元件(3)设于所述电路板(2)上，所述第一散热件(4)覆盖所述电路板(2)。

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