CN217689981U - 散热器及计算机机箱 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种散热器，包括散热底板、散热风扇、散热部与导热鳍片，所述散热底板上设有导热部，所述导热部用于贴合芯片。所述散热风扇设于所述散热底板上，所述散热风扇与所述导热部分别设于所述散热底板两侧。所述散热部设于所述散热底板上，且所述散热部位于所述散热风扇相对于所述散热底板的同侧。所述导热鳍片设于所述散热风扇两侧，且所述导热鳍片与所述散热部相邻设置。本申请提出的散热器，通过增设导热鳍片与缩短传热路径的方式，提高了散热器的散热效率，同时降低了散热器的空间占用。本申请同时提供一种包含该散热器的计算机机箱。

Description

散热器及计算机机箱

技术领域

本申请涉及计算机硬件技术领域，尤其涉及一种散热器及计算机机箱。

背景技术

在计算机硬件中，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)在运行过程中会产生大量热，导致相关元器件的温度上升，影响各元器件的使用性能与寿命。因此需要对CPU进行充分的散热，以避免CPU的超温运行。

随着计算机硬件的不断升级，元器件的性能逐渐提高，同时计算机机箱的设计也逐渐小型化，这一趋势使得现有的CPU散热器无法满足需求，导致CPU在运行中温度会超过100℃，对CPU的运行性能和寿命带来了明显的隐患。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提出一种散热器及包含其的计算机机箱，以解决上述问题。

本申请实施例提供一种散热器，包括散热底板、散热风扇、散热部与导热鳍片，所述散热底板，所述散热底板上设有导热部，所述导热部用于贴合芯片。所述散热风扇，设于所述散热底板上，所述散热风扇与所述导热部分别设于所述散热底板两侧。所述散热部，设于所述散热底板上，所述散热部与所述散热风扇位于所述散热底板的同一侧。所述导热鳍片，设于所述散热风扇两侧，且所述导热鳍片与所述散热部相邻设置。

在一种可能的实施方式中，所述散热部包括复数个散热鳍片，复数个所述散热鳍片和所述导热鳍片沿第一方向设置。

在一种可能的实施方式中，所述导热鳍片连接所述散热部中最外侧的散热鳍片。

在一种可能的实施方式中，所述散热鳍片沿所述第一方向的长度为25～35mm。

在一种可能的实施方式中，所述散热风扇的中心与所述散热部的距离为9～15mm。

在一种可能的实施方式中，所述散热风扇的出风口朝向所述散热部。

在一种可能的实施方式中，所述散热风扇的外缘与所述散热底板的外缘间距为1～3mm。

一种计算机机箱，包括壳体，以及如上所述的散热器。

在一种可能的实施方式中，所述壳体包括第一侧板、第二侧板与顶板，所述第一侧板开设有第一进风口，所述第二侧板开设有第二进风口，所述第一进风口与所述第二进风口相对设置，且所述散热器位于所述第一进风口与所述第二进风口之间。

在一种可能的实施方式中，所述壳体还包括顶板，所述顶板开设有出风口，且所述出风口相对所述散热器中所述散热部设置。

本申请提出的散热器，通过增设位于散热风扇两侧的导热鳍片的方式提高散热面积并从多方向导向气流，以及缩短传热路径的方式使散热器上冷热端分界不明显、温度分布过渡平缓，使散热器具有散热效率高、空间占用低的有益效果。

附图说明

图1是本申请第一实施例的散热器的结构示意图。

图2是图1所示的散热器另一视角的结构示意图。

图3是本申请第二实施例的计算机机箱的内部结构示意图。

图4是图3所示的计算机机箱另一视角的内部结构示意图。

主要元件符号说明

散热器 100

散热底板 10

导热部 11

散热风扇 20

散热部 30

散热鳍片 31

导热鳍片 40

计算机机箱 200

壳体 210

第一侧板 300

第一进风口 310

第二侧板 400

第二进风口 410

顶板 500

出风口 510

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1，本申请的第一实施例提供了一种散热器100，包括散热底板10、散热风扇20、散热部30与导热鳍片40，散热底板10上设有导热部11，导热部11用于贴合芯片(图未示)。散热风扇20设于散热底板10上，散热风扇20与导热部11分别设于散热底板10两侧。散热部30设于散热底板10上，散热部30与散热风扇20位于散热底板10的同一侧。导热鳍片40设于散热风扇20两侧，且导热鳍片40与散热部30相邻设置。

请同时参阅图1与图2，散热底板10作为基板设置。导热部11位于散热底板10上，用于贴合芯片以将芯片产生的热量导出，本实施例中芯片位于散热底板10的另一侧，芯片包括但不限于CPU、内存卡等，本实施例中散热器100所针对的芯片为CPU。散热风扇20的外壳形成一个基本的螺旋形状，一端对准位于中心的风扇，另一端朝向散热部30，以将位于中心的芯片所散发的热量抽吸至散热部30处。本实施例中的散热底板10采用铜制，以兼顾散热效果与成本。

导热鳍片40设于散热风扇20的两侧，与散热部30一并形成近似于匚形并包围散热风扇20，从而增大散热面积，将更多的热量传导至散热部30进行散热，从而提高散热效率、降低芯片的温度。

于一实施例中，散热部30包括复数个散热鳍片31，复数个散热鳍片31和导热鳍片40沿第一方向A设置。散热鳍片31具有结构简单、成本低、散热效果明显的优点，能在低空间占用的情况下有效实现散热的功效。散热鳍片31与导热鳍片40同向设置，且与散热风扇20的出风口510的风向相同，使散热风扇20将热风顺着导热鳍片40的散热风向吹出，以有效提高散热部30、散热风扇20的散热效果。

于一实施例中，导热鳍片40连接散热部30中最外侧的散热鳍片31，使导热鳍片40直接将热量传导至散热部30中的散热鳍片31上，进一步提高散热的效率。

于一实施例中，散热鳍片31沿第一方向A的长度L₁为25～35mm，本实施例优选为32.6mm。足够长度的散热鳍片31确保对气流充分冷却，进一步提高散热部30的散热效率。

于一实施例中，散热风扇20的中心与散热部30的距离L₂为9～15mm，本实施例优选为11.5mm。散热风扇20与散热部30的距离缩短，小于散热鳍片31的长度，可以减少热量经过散热底板10上的距离，降低传热总路径，从而使热量尽快进入散热部30进行消散，提高散热效率，同时减少了散热器100的空间占用。

从软件模拟的结果来看，本实施例的散热器100相比于没有增设散热鳍片31以及缩短散热风扇20与散热部30距离的方案而言，冷热温度的分界面更不明显且温度分布上过渡平缓，降低了对散热器100材质选用的压力，提高了散热器100使用寿命。同时，芯片处的温度从104℃降低至95℃，从而满足对芯片散热的需求。

于一实施例中，散热风扇20的出风口510朝向散热部30设置，以将热量传递至散热部30进行散热。

于一实施例中，散热风扇20的外缘与散热底板10的外缘间距L₃为1～3mm，本实施例优选2mm，在确保散热效果的同时进一步压缩散热器100空间占用。

请参阅图3与图4，一种计算机机箱200，包括壳体210，以及如上的散热器100。于一实施例中，壳体210包括第一侧板300、第二侧板400与顶板500，第一侧板300开设有第一进风口310，第二侧板400开设有第二进风口410，第一进风口310与第二进风口410相对设置，且散热器100位于第一进风口310与第二进风口410之间。计算机机箱200外界的气流从第一进风口310以及第二进风口410流入计算机机箱200内，流经散热器100的散热风扇20后再进入散热部30，以实现散热器100的散热功能。

于一实施例中，壳体210还包括顶板500，顶板500开设有出风口510，且出风口510相对散热器100中散热部30设置，如此使得气流流经散热器100后再流出计算机机箱200，以形成内外不断循环的气流，进一步提高散热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本申请不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本申请的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本申请。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种散热器，其特征在于，包括：

散热底板，所述散热底板上设有导热部，所述导热部用于贴合芯片；

散热风扇，设于所述散热底板上，所述散热风扇与所述导热部分别设于所述散热底板两侧；

散热部，设于所述散热底板上，所述散热部与所述散热风扇位于所述散热底板的同一侧；

导热鳍片，设于所述散热风扇两侧，且所述导热鳍片与所述散热部相邻设置。

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热部包括复数个散热鳍片，复数个所述散热鳍片和所述导热鳍片沿第一方向设置。

3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述导热鳍片连接所述散热部中最外侧的散热鳍片。

4.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述散热鳍片沿所述第一方向的长度为25～35mm。

5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热风扇中心与所述散热部的距离为9～15mm。

6.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热风扇的出风口朝向所述散热部。

7.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热风扇的外缘与所述散热底板的外缘间距为1～3mm。

8.一种计算机机箱，包括壳体，其特征在于，还包括如权利要求1～7任一项所述的散热器，所述散热器设置于所述壳体内。

9.如权利要求8所述的计算机机箱，其特征在于，所述壳体包括第一侧板、第二侧板与顶板，所述第一侧板开设有第一进风口，所述第二侧板开设有第二进风口，所述第一进风口与所述第二进风口相对设置，且所述散热器位于所述第一进风口与所述第二进风口之间。

10.如权利要求9所述的计算机机箱，其特征在于，所述壳体还包括顶板，所述顶板开设有出风口，且所述出风口相对所述散热器中所述散热部设置。

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