JP2003152376A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JP2003152376A JP2003152376A JP2001345507A JP2001345507A JP2003152376A JP 2003152376 A JP2003152376 A JP 2003152376A JP 2001345507 A JP2001345507 A JP 2001345507A JP 2001345507 A JP2001345507 A JP 2001345507A JP 2003152376 A JP2003152376 A JP 2003152376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- receiving member
- pipe
- heat receiving
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 78
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 67
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims description 6
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 71
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 53
- 238000004512 die casting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
- G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する
構造において、冷却性能及び信頼性の高い構造を提供す
る。 【解決手段】水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接
続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板
１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１に
よって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液
を循環させる。水冷ジャケット８は、ダイキャスト成形
によるジャケットベース流路一体構造やジャケットベー
スと金属パイプ接合による水冷ジャケット配管流路一体
構造にする。
構造において、冷却性能及び信頼性の高い構造を提供す
る。 【解決手段】水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接
続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板
１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１に
よって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液
を循環させる。水冷ジャケット８は、ダイキャスト成形
によるジャケットベース流路一体構造やジャケットベー
スと金属パイプ接合による水冷ジャケット配管流路一体
構造にする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、循環する液体を利
用して、発熱する半導体素子を冷却する装置を備えた電
子装置に関するものである。
用して、発熱する半導体素子を冷却する装置を備えた電
子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、特開平６−２６６４７４
号公報、特開平７−１４２８８６号公報等に見られる。
特開平６−２６６４７４号公報の例では、発熱素子を搭
載した配線基板を収容した本体筐体と、ディスプレイパ
ネルを備え本体筐体に回転可動に取り付けられた表示装
置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた
水冷ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及
び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造
が示されている。さらに、特開平７−１４２８８６号公
報では、特開平６−２６６４７４号公報の例において、
筐体を金属製とした例が示されている。
号公報、特開平７−１４２８８６号公報等に見られる。
特開平６−２６６４７４号公報の例では、発熱素子を搭
載した配線基板を収容した本体筐体と、ディスプレイパ
ネルを備え本体筐体に回転可動に取り付けられた表示装
置筐体からなる電子装置で、発熱素子に取り付けられた
水冷ジャケット、表示装置筐体に設置した放熱パイプ及
び液駆動機構がフレキシブルチューブで接続された構造
が示されている。さらに、特開平７−１４２８８６号公
報では、特開平６−２６６４７４号公報の例において、
筐体を金属製とした例が示されている。
【０００３】これらの例では、発熱素子で発生した熱を
水冷ジャケットに伝え、その熱を、水冷ジャケットから
放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することに
よって伝え、外気に放熱している。
水冷ジャケットに伝え、その熱を、水冷ジャケットから
放熱パイプまで液駆動機構によって液を駆動することに
よって伝え、外気に放熱している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】携帯型パーソナルコン
ピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上に
よる発熱素子（半導体素子）の高発熱化が著しい。その
一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望
まれている。
ピュータなどに代表される電子装置では、性能の向上に
よる発熱素子（半導体素子）の高発熱化が著しい。その
一方で、携帯に適した筐体サイズの小型化、薄型化が望
まれている。
【０００５】上記公知例は、いずれも発熱素子の高発熱
化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ側に
輸送して放熱する構造である。発熱素子からディスプレ
イ側への熱の輸送は、液体を両者の間で駆動させること
によって行っている。液体による熱輸送は、非常に効率
がよく高発熱する素子からの熱輸送に適している。しか
し、発熱素子から液体までの伝熱効率が悪いと、液体に
よる熱輸送の効率がいくら良くても発熱素子の冷却が十
分に行えない。また、水冷ジャケット自身もしくは配管
系からの液透過によるシステム内の液の減少、水冷ジャ
ケットの腐食等も考慮する必要がある。
化に対して、発熱素子で発生する熱をディスプレイ側に
輸送して放熱する構造である。発熱素子からディスプレ
イ側への熱の輸送は、液体を両者の間で駆動させること
によって行っている。液体による熱輸送は、非常に効率
がよく高発熱する素子からの熱輸送に適している。しか
し、発熱素子から液体までの伝熱効率が悪いと、液体に
よる熱輸送の効率がいくら良くても発熱素子の冷却が十
分に行えない。また、水冷ジャケット自身もしくは配管
系からの液透過によるシステム内の液の減少、水冷ジャ
ケットの腐食等も考慮する必要がある。
【０００６】上記公知例では、これらに対する水冷ジャ
ケットの構造について、十分考慮されていなかった。
ケットの構造について、十分考慮されていなかった。
【０００７】本発明の目的は、発熱素子から冷媒液まで
の伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼性
の高い水冷ジャケットを備えた電子装置を提供すること
にある。
の伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼性
の高い水冷ジャケットを備えた電子装置を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、発熱素子に
熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続され
た放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続され
た液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受
熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置
において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続す
る金属板を有し、この金属板の内部に前記冷媒液の流路
を形成したことにより達成される。
熱的に接続された受熱部材と、この受熱部材に接続され
た放熱部材と、この放熱部材と前記受熱部材に接続され
た液駆動手段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受
熱部材と放熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置
において、前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続す
る金属板を有し、この金属板の内部に前記冷媒液の流路
を形成したことにより達成される。
【０００９】また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続
された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材
と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手
段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放
熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、
前記冷媒液が循環する流路を構成するパイプの一部で前
記受熱部材の流路を形成したことにより達成される。
された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材
と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手
段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放
熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、
前記冷媒液が循環する流路を構成するパイプの一部で前
記受熱部材の流路を形成したことにより達成される。
【００１０】また、上記目的は、発熱素子に熱的に接続
された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材
と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手
段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放
熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、
前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属ベー
スを有し、この金属ベースと前記冷媒液が循環するパイ
プの一部と熱的に接続されたことにより達成される。
された受熱部材と、この受熱部材に接続された放熱部材
と、この放熱部材と前記受熱部材に接続された液駆動手
段とを筐体内に収納し、前記液駆動手段で受熱部材と放
熱部材との間で冷媒液を循環させた電子装置において、
前記受熱部材は前記発熱素子と熱的に接続する金属ベー
スを有し、この金属ベースと前記冷媒液が循環するパイ
プの一部と熱的に接続されたことにより達成される。
【００１１】また、上記目的は、前記金属ベースと前記
冷媒液が循環するパイプの一部とは、熱伝導性のグリー
スもしくは接着剤によって接続されていることにより達
成される。
冷媒液が循環するパイプの一部とは、熱伝導性のグリー
スもしくは接着剤によって接続されていることにより達
成される。
【００１２】また、上記目的は、前記金属ベースと前記
冷媒液が循環するパイプの一部とが一体成型されたこと
により達成される。
冷媒液が循環するパイプの一部とが一体成型されたこと
により達成される。
【００１３】また、上記目的は、前記冷媒液が循環する
パイプの一部をループ状に形成して前記金属ベースと熱
的に接続したことにより達成される。
パイプの一部をループ状に形成して前記金属ベースと熱
的に接続したことにより達成される。
【００１４】また、上記目的は、前記冷媒液が循環する
パイプの一部を中心から外周に向かうループ状に形成
し、このループの中心位置を前記発熱素子の概略中心位
置と一致させ、前記冷媒液が循環する方向をループの中
心から外周に向かうようにしたことにより達成される。
パイプの一部を中心から外周に向かうループ状に形成
し、このループの中心位置を前記発熱素子の概略中心位
置と一致させ、前記冷媒液が循環する方向をループの中
心から外周に向かうようにしたことにより達成される。
【００１５】また、上記目的は、前記冷媒液が循環する
パイプの一部を隣接する流路内の流れの方向が互いに逆
になるようなループ状に形成して前記金属ベースと熱的
に接続したことにより達成される。
パイプの一部を隣接する流路内の流れの方向が互いに逆
になるようなループ状に形成して前記金属ベースと熱的
に接続したことにより達成される。
【００１６】また、上記目的は、前記発熱素子を複数個
配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に
接続されたことにより達成される。
配置し、この複数個の発熱素子が前記受熱部材と熱的に
接続されたことにより達成される。
【００１７】また、上記目的は、前記受熱部材をファン
で冷却することにより達成される。
で冷却することにより達成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】電子機器装置、いわゆるパーソナ
ルコンピュータ（以下、パソコンという）には、携帯が
可能なノート型パソコンと机上での使用が中心のディス
クトップ型パソコンとがある。これらのパソコンは、い
ずれも年々高速処理、大容量化の要求が高くなり、この
要求を満たす結果、半導体素子であるＣＰＵ（以下、Ｃ
ＰＵという）の発熱温度が高くなっていった。この傾向
は、今後も更に続くものと予想される。
ルコンピュータ（以下、パソコンという）には、携帯が
可能なノート型パソコンと机上での使用が中心のディス
クトップ型パソコンとがある。これらのパソコンは、い
ずれも年々高速処理、大容量化の要求が高くなり、この
要求を満たす結果、半導体素子であるＣＰＵ（以下、Ｃ
ＰＵという）の発熱温度が高くなっていった。この傾向
は、今後も更に続くものと予想される。
【００１９】これに対して、現状のこれらパソコンは、
ファン等による空冷式が一般的である。この空冷式は、
放熱の能力に限界があり、前述のような高発熱傾向のＣ
ＰＵの放熱に追従できなくなってしまう可能性がある。
ただし、ファンを高速回転させたり、ファンを大型化し
たりすることによって対応も可能であるが、パソコンの
低騒音化や軽量化に逆行するため現実的ではない。一
方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱として、水等の
冷却媒体を循環させてＣＰＵを冷却する装置がある。こ
の冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使用される大型
コンピュータの冷却に使用され、冷却水をポンプで強制
的に循環させ、専用の冷凍機で冷却するといった大規模
な装置である。
ファン等による空冷式が一般的である。この空冷式は、
放熱の能力に限界があり、前述のような高発熱傾向のＣ
ＰＵの放熱に追従できなくなってしまう可能性がある。
ただし、ファンを高速回転させたり、ファンを大型化し
たりすることによって対応も可能であるが、パソコンの
低騒音化や軽量化に逆行するため現実的ではない。一
方、従来から空冷式の放熱に代わる放熱として、水等の
冷却媒体を循環させてＣＰＵを冷却する装置がある。こ
の冷却装置は、主に企業或いは銀行等で使用される大型
コンピュータの冷却に使用され、冷却水をポンプで強制
的に循環させ、専用の冷凍機で冷却するといった大規模
な装置である。
【００２０】従がって、移動が頻繁に行われるノート型
パソコンや、事務所内の配置換え等で移動の可能性があ
るディスクトップ型パソコンには上述のような水による
冷却装置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到
底搭載することはできない。
パソコンや、事務所内の配置換え等で移動の可能性があ
るディスクトップ型パソコンには上述のような水による
冷却装置は、例えこの冷却装置を小型化したとしても到
底搭載することはできない。
【００２１】そこで、上述の従来技術のように、小型の
パソコンに搭載可能な水による冷却装置が種々検討され
ているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発
熱温度が近年ほど高くなく、現在に至っても水冷装置を
備えたパソコンは製品化に至っていない。
パソコンに搭載可能な水による冷却装置が種々検討され
ているが、この従来技術の出願当時は、半導体素子の発
熱温度が近年ほど高くなく、現在に至っても水冷装置を
備えたパソコンは製品化に至っていない。
【００２２】これに対して、本発明はコンピュータ本体
の外郭を形成する筐体を放熱性が良好なアルミ合金やマ
グネシウム合金等にすることによって、水冷装置の大幅
な小型化が実現でき、パソコンへの搭載が可能となった
ものである。
の外郭を形成する筐体を放熱性が良好なアルミ合金やマ
グネシウム合金等にすることによって、水冷装置の大幅
な小型化が実現でき、パソコンへの搭載が可能となった
ものである。
【００２３】ところで、パソコン内部という限られた空
間内で半導体素子を冷却するには、限られた量の液媒体
で冷却しなくてはならない。従って、いかに無駄なく半
導体素子の熱を水冷ジャケットから液媒体に伝えるかが
この水冷装置にとって重要な課題である。仮に、半導体
素子の熱が液媒体に十分に伝わらなかった場合、半導体
素子の冷却が十分に行えず、場合によっては熱暴走に繋
がる恐れがある。
間内で半導体素子を冷却するには、限られた量の液媒体
で冷却しなくてはならない。従って、いかに無駄なく半
導体素子の熱を水冷ジャケットから液媒体に伝えるかが
この水冷装置にとって重要な課題である。仮に、半導体
素子の熱が液媒体に十分に伝わらなかった場合、半導体
素子の冷却が十分に行えず、場合によっては熱暴走に繋
がる恐れがある。
【００２４】そこで、本発明は、熱伝達効率の高い水冷
ジャケットの検討を行った結果、以下に説明する水冷ジ
ャケットを得たものである。
ジャケットの検討を行った結果、以下に説明する水冷ジ
ャケットを得たものである。
【００２５】以下、本発明の実施例を図で説明する。図
１は、本実施例の電子装置の斜視図である。図１におい
て、電子装置は、本体ケース１とディスプレイを備えた
ディスプレイケース２とからなり、これらのケース１，
２はヒンジを介して回転自在となっている。本体ケース
１に設置されるキーボード３、複数の素子を搭載した配
線基板４、ハードディスクドライブ５、補助記憶装置
(たとえば、フロッピー（登録商標）ディスクドライ
ブ、ＣＤドライブ等)６、バッテリー１３等が設置され
る。配線基板４上には、ＣＰＵ（中央演算処理ユニッ
ト）７等の特に発熱量の大きい半導体素子（以下、ＣＰ
Ｕと記載）が搭載される。ＣＰＵ７には、水冷ジャケッ
ト８が取り付けられる。ＣＰＵ７と水冷ジャケット８と
は、柔軟熱伝導部材（たとえばＳｉゴムに酸化アルミな
どの熱伝導性のフィラーを混入したもの）を介して接続
される。
１は、本実施例の電子装置の斜視図である。図１におい
て、電子装置は、本体ケース１とディスプレイを備えた
ディスプレイケース２とからなり、これらのケース１，
２はヒンジを介して回転自在となっている。本体ケース
１に設置されるキーボード３、複数の素子を搭載した配
線基板４、ハードディスクドライブ５、補助記憶装置
(たとえば、フロッピー（登録商標）ディスクドライ
ブ、ＣＤドライブ等)６、バッテリー１３等が設置され
る。配線基板４上には、ＣＰＵ（中央演算処理ユニッ
ト）７等の特に発熱量の大きい半導体素子（以下、ＣＰ
Ｕと記載）が搭載される。ＣＰＵ７には、水冷ジャケッ
ト８が取り付けられる。ＣＰＵ７と水冷ジャケット８と
は、柔軟熱伝導部材（たとえばＳｉゴムに酸化アルミな
どの熱伝導性のフィラーを混入したもの）を介して接続
される。
【００２６】ディスプレイケース２の背面(ケース内側)
には、放熱パイプ９（銅、ステンレスなどの金属製）が
接続された金属放熱板１０が設置される。ディスプレイ
ケース２の背面上部に放熱パイプ９に接続されたタンク
１４を設置し、流路の途中にタンク１４が設けられてい
る。タンク１４は液透過などにより液が減少しても循環
流路内の冷却に必要な量を確保できるだけの容積を有す
る。なお、ディスプレイケース２自体を金属製（たとえ
ば、アルミ合金やマグネシウム合金等）にすることによ
って、この金属放熱板１０を省略し、放熱パイプ９を直
接ディスプレイケース２に接続してもよい。また、液駆
動手段であるポンプ１１が本体ケース１内に設置され
る。水冷ジャケット８、放熱パイプ９、ポンプ１１は、
フレキシブルチューブ１２で接続され、ポンプ１１によ
って内部に封入した冷媒液が循環する。フレキシブルチ
ューブ１２は、少なくともヒンジ部１５だけに用いるだ
けでもよい。
には、放熱パイプ９（銅、ステンレスなどの金属製）が
接続された金属放熱板１０が設置される。ディスプレイ
ケース２の背面上部に放熱パイプ９に接続されたタンク
１４を設置し、流路の途中にタンク１４が設けられてい
る。タンク１４は液透過などにより液が減少しても循環
流路内の冷却に必要な量を確保できるだけの容積を有す
る。なお、ディスプレイケース２自体を金属製（たとえ
ば、アルミ合金やマグネシウム合金等）にすることによ
って、この金属放熱板１０を省略し、放熱パイプ９を直
接ディスプレイケース２に接続してもよい。また、液駆
動手段であるポンプ１１が本体ケース１内に設置され
る。水冷ジャケット８、放熱パイプ９、ポンプ１１は、
フレキシブルチューブ１２で接続され、ポンプ１１によ
って内部に封入した冷媒液が循環する。フレキシブルチ
ューブ１２は、少なくともヒンジ部１５だけに用いるだ
けでもよい。
【００２７】すなわち、水冷ジャケット８とヒンジ部１
５との間、ポンプ１１とヒンジ部１５との間、ポンプ１
１と水冷ジャケット８との間の配管に金属パイプを用
い、少なくとも、ヒンジ部１５においてだけ金属パイプ
と放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続
し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ
大きくする。これにより、ヒンジ部まわりでのディスプ
レイ部の開閉に対応するとともに配管からの水分透過を
抑えることができる。この場合の配管系は、水冷ジャケ
ット、フレキシブルチューブ、金属パイプ、ヒンジ部の
フレキシブルチューブ、放熱パイプ、ヒンジ部のフレキ
シブルチューブ（金属パイプ、フレキシブルチュー
ブ）、ポンプ、フレキシブルチューブ、（金属パイプ、
フレキシブルチューブ）、水冷ジャケットが接続されて
構成される（括弧内の要素を追加してもよい）。
５との間、ポンプ１１とヒンジ部１５との間、ポンプ１
１と水冷ジャケット８との間の配管に金属パイプを用
い、少なくとも、ヒンジ部１５においてだけ金属パイプ
と放熱パイプ９とをフレキシブルチューブ１２で接続
し、配管全体にしめる金属配管部分の割合を出来るだけ
大きくする。これにより、ヒンジ部まわりでのディスプ
レイ部の開閉に対応するとともに配管からの水分透過を
抑えることができる。この場合の配管系は、水冷ジャケ
ット、フレキシブルチューブ、金属パイプ、ヒンジ部の
フレキシブルチューブ、放熱パイプ、ヒンジ部のフレキ
シブルチューブ（金属パイプ、フレキシブルチュー
ブ）、ポンプ、フレキシブルチューブ、（金属パイプ、
フレキシブルチューブ）、水冷ジャケットが接続されて
構成される（括弧内の要素を追加してもよい）。
【００２８】それぞれの接続部分には、適当な継手、抜
け防止用の締付バンド（板状、コイルバネ状）が用いら
れる。さらに、接続部分は、漏水防止のため樹脂でコー
ティングしてもよい。なお、フレキシブルチューブ１２
の材質は、水分透過の少ないブチルゴムなどが用いられ
る。
け防止用の締付バンド（板状、コイルバネ状）が用いら
れる。さらに、接続部分は、漏水防止のため樹脂でコー
ティングしてもよい。なお、フレキシブルチューブ１２
の材質は、水分透過の少ないブチルゴムなどが用いられ
る。
【００２９】図２は、水冷ジャケットの詳細を示す正面
図と部分断面図である。図２において、金属製ブロック
からなるベース２２内に流路２１を形成し、Ｏリング２
３を介して蓋２４で封止した構造である。ベース２２の
材質は、たとえば、熱伝導性、成形性に優れた（純）ア
ルミを用い、成形後、アルマイト処理等の耐腐食処理を
施す。水冷ジャケットと発熱素子７とは柔軟熱伝導部材
16を介して接続される。水冷ジャケットの外形サイズ
は、発熱素子７よりも大きく、Ｏリング溝の内部で流路
を形成する流路エリア２１ａを出来るだけ大きくするこ
とが望ましい。ベース２２は、たとえば、ダイキャスト
成形によりベース内に流路、Ｏリング溝および入水、出
水ポート３１、３２が一体成形される。ダイキャスト成
形によれば、流路２１の幅をダイキャスト成形限界まで
微細化することが可能で、流路表面積を大きくとること
が可能となる。したがって、流路２１内を流れる液への
熱伝達性能を向上できる。なお、流路２１の幅を微細化
することで発熱素子７と同程度のエリア内で必要かつ十
分な表面積を有する流路２１をベース２２内に形成で
き、発熱素子から流路形成エリアへの面積拡大に伴う熱
抵抗を低減することができる。同時に水冷ジャケットの
小型化も図れる。
図と部分断面図である。図２において、金属製ブロック
からなるベース２２内に流路２１を形成し、Ｏリング２
３を介して蓋２４で封止した構造である。ベース２２の
材質は、たとえば、熱伝導性、成形性に優れた（純）ア
ルミを用い、成形後、アルマイト処理等の耐腐食処理を
施す。水冷ジャケットと発熱素子７とは柔軟熱伝導部材
16を介して接続される。水冷ジャケットの外形サイズ
は、発熱素子７よりも大きく、Ｏリング溝の内部で流路
を形成する流路エリア２１ａを出来るだけ大きくするこ
とが望ましい。ベース２２は、たとえば、ダイキャスト
成形によりベース内に流路、Ｏリング溝および入水、出
水ポート３１、３２が一体成形される。ダイキャスト成
形によれば、流路２１の幅をダイキャスト成形限界まで
微細化することが可能で、流路表面積を大きくとること
が可能となる。したがって、流路２１内を流れる液への
熱伝達性能を向上できる。なお、流路２１の幅を微細化
することで発熱素子７と同程度のエリア内で必要かつ十
分な表面積を有する流路２１をベース２２内に形成で
き、発熱素子から流路形成エリアへの面積拡大に伴う熱
抵抗を低減することができる。同時に水冷ジャケットの
小型化も図れる。
【００３０】図３（ａ）、（ｂ）は、水冷ジャケットの
他の実施例を示す正面図と部分断面図である。図３にお
いて、水冷ジャケットは、金属パイプ２６を蛇行させて
流路を構成し、金属(アルミ、銅等)製のベース２５に金
属的に接合部２７で示すように、半田付け若しくは銀ろ
う付けした構造となっている。発熱素子の熱は、ベース
２５に熱伝導された後、ベース２５内で拡散して金属パ
イプ２６に熱伝導され、金属パイプ２６内壁面からの液
に熱伝達される。この時、金属パイプ２６壁内の周方向
への熱伝導も寄与する。
他の実施例を示す正面図と部分断面図である。図３にお
いて、水冷ジャケットは、金属パイプ２６を蛇行させて
流路を構成し、金属(アルミ、銅等)製のベース２５に金
属的に接合部２７で示すように、半田付け若しくは銀ろ
う付けした構造となっている。発熱素子の熱は、ベース
２５に熱伝導された後、ベース２５内で拡散して金属パ
イプ２６に熱伝導され、金属パイプ２６内壁面からの液
に熱伝達される。この時、金属パイプ２６壁内の周方向
への熱伝導も寄与する。
【００３１】従って、流路内ベース２５と金属パイプ２
６とを金属的に接合すること、さらに、金属パイプ２６
の材質を熱伝導の優れた銅などにするとともに肉厚を厚
くすることで発熱素子から流路内の液までの熱抵抗を小
さくすることが出来る。金属パイプ２６で蛇行流路を形
成する場合、パイプが屈曲しない最小曲げ半径以上で曲
げる必要がある。従って、ベース２５内で流路長をでき
るだけ長くする（ターン数を多くする）ために、図３
（ｂ）に示すように、金属パイプを最小曲げ半径で１８
０°以上曲げ、隣接する曲げ部分が接するように成形し
てもよい。
６とを金属的に接合すること、さらに、金属パイプ２６
の材質を熱伝導の優れた銅などにするとともに肉厚を厚
くすることで発熱素子から流路内の液までの熱抵抗を小
さくすることが出来る。金属パイプ２６で蛇行流路を形
成する場合、パイプが屈曲しない最小曲げ半径以上で曲
げる必要がある。従って、ベース２５内で流路長をでき
るだけ長くする（ターン数を多くする）ために、図３
（ｂ）に示すように、金属パイプを最小曲げ半径で１８
０°以上曲げ、隣接する曲げ部分が接するように成形し
てもよい。
【００３２】本実施例では、図２に示した構造に比べ、
シール部を有しないため、シール部での漏液、水分透過
による液の減少はない。さらに、金属パイプ２６に放熱
パイプ９等と同様、耐食性の材質を用いれば、ベース２
５に対する腐食を考慮する必要が無い。また、水冷ジャ
ケットの流路を構成する金属パイプ２６を延長して、シ
ステム全体の配管と兼用することによって、さらに、漏
液、水分透過の少ないシステムにすることが出来る。こ
の実施例を図４に示す。
シール部を有しないため、シール部での漏液、水分透過
による液の減少はない。さらに、金属パイプ２６に放熱
パイプ９等と同様、耐食性の材質を用いれば、ベース２
５に対する腐食を考慮する必要が無い。また、水冷ジャ
ケットの流路を構成する金属パイプ２６を延長して、シ
ステム全体の配管と兼用することによって、さらに、漏
液、水分透過の少ないシステムにすることが出来る。こ
の実施例を図４に示す。
【００３３】図４は、フレキシブチューブを両ケースの
ヒンジ部分のみとした場合の実施例を示す電子装置の斜
視図である。図４において、水冷ジャケット８に用いる
流路の金属パイプ２６を延長して冷却システム全体の配
管の１部を構成している。すなわち、ポンプ１１と水冷
ジャケット８との間、水冷ジャケット８とヒンジ部まで
の間の配管に水冷ジャケットの流路を構成する金属パイ
プ２６を用いる。ヒンジ部においては、金属パイプ２６
と放熱パイプ９、ならびに、ポンプ１１と放熱パイプ９
とをフレキシブルチューブ１２で接続する。接続部に
は、適当な継手、抜け防止用の締付バンド３５ａ〜dが
設けられる。本実施例によれば、配管全体にしめる金属
配管部分の割合を大きくすることが可能となるため、漏
液、水分透過の少ない配管系が構成できる。
ヒンジ部分のみとした場合の実施例を示す電子装置の斜
視図である。図４において、水冷ジャケット８に用いる
流路の金属パイプ２６を延長して冷却システム全体の配
管の１部を構成している。すなわち、ポンプ１１と水冷
ジャケット８との間、水冷ジャケット８とヒンジ部まで
の間の配管に水冷ジャケットの流路を構成する金属パイ
プ２６を用いる。ヒンジ部においては、金属パイプ２６
と放熱パイプ９、ならびに、ポンプ１１と放熱パイプ９
とをフレキシブルチューブ１２で接続する。接続部に
は、適当な継手、抜け防止用の締付バンド３５ａ〜dが
設けられる。本実施例によれば、配管全体にしめる金属
配管部分の割合を大きくすることが可能となるため、漏
液、水分透過の少ない配管系が構成できる。
【００３４】図５（ａ）、（ｂ）及び図６は、図３で示
した実施例に類似した水冷ジャケットの他の実施例を示
す断面図である。図５（ａ）、（ｂ）及び図６の実施例
では、金属(アルミ、銅等)製のベース２５に金属パイプ
２６の曲げた形状に沿って溝２８を形成し（ダイキャス
ト成形等による）、溝２８内部に金属パイプ２６がはめ
込まれている。金属パイプ２６とベース２５の溝２８と
の接触部には、高熱伝導性のグリースや接着剤が充填さ
れる。図５（ｂ）、図６の実施例は、それぞれベース２
５と金属パイプ２６との熱伝導効率を図５（ａ）より、
上げるために接触面積を拡大したもので、図５（ｂ）
は、溝２８を深くして高熱伝導性のグリースや接着剤を
充填したものである。図６は、金属パイプ２６の径の１
／２の深さの溝を設けたベース２５を金属パイプ２６で
はさんで貼り合わせたものである。
した実施例に類似した水冷ジャケットの他の実施例を示
す断面図である。図５（ａ）、（ｂ）及び図６の実施例
では、金属(アルミ、銅等)製のベース２５に金属パイプ
２６の曲げた形状に沿って溝２８を形成し（ダイキャス
ト成形等による）、溝２８内部に金属パイプ２６がはめ
込まれている。金属パイプ２６とベース２５の溝２８と
の接触部には、高熱伝導性のグリースや接着剤が充填さ
れる。図５（ｂ）、図６の実施例は、それぞれベース２
５と金属パイプ２６との熱伝導効率を図５（ａ）より、
上げるために接触面積を拡大したもので、図５（ｂ）
は、溝２８を深くして高熱伝導性のグリースや接着剤を
充填したものである。図６は、金属パイプ２６の径の１
／２の深さの溝を設けたベース２５を金属パイプ２６で
はさんで貼り合わせたものである。
【００３５】これらの実施例によれば、金属パイプ２６
とベース２５を金属的に接合する水冷ジャケット（図
３）に比べ、低コストでできるという利点がある。ただ
し、金属パイプ２６とベース２５との接触部でグリース
や接着剤を用いているので熱伝導性能が劣る。これに対
し、図７の実施例は、この点を解決するものである。
とベース２５を金属的に接合する水冷ジャケット（図
３）に比べ、低コストでできるという利点がある。ただ
し、金属パイプ２６とベース２５との接触部でグリース
や接着剤を用いているので熱伝導性能が劣る。これに対
し、図７の実施例は、この点を解決するものである。
【００３６】図７の実施例では、アルミなどの金属製の
ベース２５をダイキャスト成形する際に、あらかじめ所
定の形状に曲げた金属パイプ２６を同時に鋳込んで成形
する。本方法によれば、金属パイプ２６とベース２５と
が完全に接触するため、接触部で高熱伝導性のグリース
や接着剤を用いなくても高い熱伝導性能が得られる。
ベース２５をダイキャスト成形する際に、あらかじめ所
定の形状に曲げた金属パイプ２６を同時に鋳込んで成形
する。本方法によれば、金属パイプ２６とベース２５と
が完全に接触するため、接触部で高熱伝導性のグリース
や接着剤を用いなくても高い熱伝導性能が得られる。
【００３７】図８は、他の実施例を備えた水冷ジャケッ
トの正面図である。図８の実施例では、図３〜図７に示
した実施例と同様に金属パイプと金属製ベースを組み合
せた構造である。図８において、流路長さ（内部を流れ
る液との表面積）をできるだけ大きくすることにより、
発熱素子７から冷媒液への伝熱効率を上げる構造であ
る。金属パイプ２６をループ状に成形し、金属製のベー
ス２５と接続する。接続の方法は、図３〜図７で示した
ものと同様の方法がとれる。
トの正面図である。図８の実施例では、図３〜図７に示
した実施例と同様に金属パイプと金属製ベースを組み合
せた構造である。図８において、流路長さ（内部を流れ
る液との表面積）をできるだけ大きくすることにより、
発熱素子７から冷媒液への伝熱効率を上げる構造であ
る。金属パイプ２６をループ状に成形し、金属製のベー
ス２５と接続する。接続の方法は、図３〜図７で示した
ものと同様の方法がとれる。
【００３８】本実施例では、ループの中心でのループ半
径が曲げに対する最小曲率半径以上にあればよく、した
がって、ベース２５の面内に効率よくパイプを配置で
き、流路長さを長くすることができる。また、ループの
中心位置を発熱素子７の中心位置と概略一致させて配置
し、液の流れの方向をパイプの３２から３１の方向にと
ると、はじめに、温度の最も高くなる発熱素子７の中心
部に液が供給されることになり、効率良く冷却できる。
反面、流入側のパイプ３２がパイプのループ部を横切る
ことになる。従って、水冷ジャケットの流路部の高さ
は、パイプ径の２倍必要である。これに対し、図９に示
す実施例は、流路の流入側と流出側が同一高さになるよ
うなループ形状でパイプを成形したものである。
径が曲げに対する最小曲率半径以上にあればよく、した
がって、ベース２５の面内に効率よくパイプを配置で
き、流路長さを長くすることができる。また、ループの
中心位置を発熱素子７の中心位置と概略一致させて配置
し、液の流れの方向をパイプの３２から３１の方向にと
ると、はじめに、温度の最も高くなる発熱素子７の中心
部に液が供給されることになり、効率良く冷却できる。
反面、流入側のパイプ３２がパイプのループ部を横切る
ことになる。従って、水冷ジャケットの流路部の高さ
は、パイプ径の２倍必要である。これに対し、図９に示
す実施例は、流路の流入側と流出側が同一高さになるよ
うなループ形状でパイプを成形したものである。
【００３９】図９は、他の実施例を備えた水冷ジャケッ
トの正面図である。図９によれば、図８に示した実施例
と異なり、ベース２５内をパイプ２６が楕円状に配置さ
れ、流路を長くとることができるとともに隣接するパイ
プ内の流れの方向が互いに逆向きになっている。したが
って、高い冷却効果が得られる。さらに、流路の流入側
と流出側が同一高さになるようにパイプが配置できるの
で水冷ジャケットの厚さを薄くできる。
トの正面図である。図９によれば、図８に示した実施例
と異なり、ベース２５内をパイプ２６が楕円状に配置さ
れ、流路を長くとることができるとともに隣接するパイ
プ内の流れの方向が互いに逆向きになっている。したが
って、高い冷却効果が得られる。さらに、流路の流入側
と流出側が同一高さになるようにパイプが配置できるの
で水冷ジャケットの厚さを薄くできる。
【００４０】なお、図１０に示すように成形したパイプ
２６をプレスしてパイプの上下面を平らにした略四角形
とし、平板上のベース２５に直接接続してもよい。図１
０では、さらに、上部に板２５aを設けベース２５と板
２５ａによってパイプ２６を挟み込んで固定している。
２６をプレスしてパイプの上下面を平らにした略四角形
とし、平板上のベース２５に直接接続してもよい。図１
０では、さらに、上部に板２５aを設けベース２５と板
２５ａによってパイプ２６を挟み込んで固定している。
【００４１】図１１は、図９で示した実施例に類似した
他の実施例を示す正面図である。図１１において、発熱
素子７を冷却する水冷ジャケット（図９の実施例と同
様）を構成するパイプ２６を延長して、第２のベース板
３３を接続する。第２のベース板３３は、第２の発熱素
子３４と接触し、発熱素子７を冷却するのと同様な構成
及び構造（前記実施例のいずれの構造でもよい）で第２
の発熱素子３４を冷却する。なお、ベース板２５と第２
のベース板３３を一体として複数の発熱素子７及び３４
と接触させてもよい。本構成により複数の発熱素子を一
体流路で冷却することができる。
他の実施例を示す正面図である。図１１において、発熱
素子７を冷却する水冷ジャケット（図９の実施例と同
様）を構成するパイプ２６を延長して、第２のベース板
３３を接続する。第２のベース板３３は、第２の発熱素
子３４と接触し、発熱素子７を冷却するのと同様な構成
及び構造（前記実施例のいずれの構造でもよい）で第２
の発熱素子３４を冷却する。なお、ベース板２５と第２
のベース板３３を一体として複数の発熱素子７及び３４
と接触させてもよい。本構成により複数の発熱素子を一
体流路で冷却することができる。
【００４２】図１２は、水冷ジャケットの他の実施例を
示す正面図である。図１２において、発熱素子７を冷却
する水冷ジャケットにファン３７による強制空冷構造を
組み合わせたものである。発熱素子７と接触するベース
板２５にフィン３６を取付け、さらに、ファン３７を設
置する。このファン３７は、たとえば、上面から空気を
吸い込み（紙面に垂直な方向）、ファン３７側面からフ
ィン３６に向かって排気する。また、フィン３６は、た
とえば、図１０に示したようなパイプ２６を挟み込む板
２５ａに形成し、パイプ２６を直接強制空冷するように
してもよい。本実施例では、図11に示した実施例と同様
複数の発熱素子７及び３４を個別のベース板２５及び３
３を用いて冷却する場合を示したが、第２のベース板３
３を設けない構成、ベース板２５と第２のベース板３３
を一体として複数の発熱素子７及び３４を冷却する構造
にファン３７による冷却を組み合わせた構造でもよい。
示す正面図である。図１２において、発熱素子７を冷却
する水冷ジャケットにファン３７による強制空冷構造を
組み合わせたものである。発熱素子７と接触するベース
板２５にフィン３６を取付け、さらに、ファン３７を設
置する。このファン３７は、たとえば、上面から空気を
吸い込み（紙面に垂直な方向）、ファン３７側面からフ
ィン３６に向かって排気する。また、フィン３６は、た
とえば、図１０に示したようなパイプ２６を挟み込む板
２５ａに形成し、パイプ２６を直接強制空冷するように
してもよい。本実施例では、図11に示した実施例と同様
複数の発熱素子７及び３４を個別のベース板２５及び３
３を用いて冷却する場合を示したが、第２のベース板３
３を設けない構成、ベース板２５と第２のベース板３３
を一体として複数の発熱素子７及び３４を冷却する構造
にファン３７による冷却を組み合わせた構造でもよい。
【００４３】本実施例によれば、発熱素子の熱を冷媒液
の循環により熱輸送して放熱板で冷却するのに加えファ
ンによる強制空冷が加わるため高い冷却性能が得られ
る。
の循環により熱輸送して放熱板で冷却するのに加えファ
ンによる強制空冷が加わるため高い冷却性能が得られ
る。
【００４４】ところで、図１から図１２に示した実施例
は、ノート型パーソナルコンピュータに適用した場合を
示したが、これ以外の形態のコンピュータや他の電子機
器に適用することもできる。
は、ノート型パーソナルコンピュータに適用した場合を
示したが、これ以外の形態のコンピュータや他の電子機
器に適用することもできる。
【００４５】以上のごとく、発熱素子から発生する熱
は、水冷ジャケット内を流通する冷媒液に伝えられ、放
熱パイプを通過する間にディスプレイ背面に設置した放
熱板からディスプレイケース表面を介して外気に放熱さ
れる。これにより温度の下がった冷媒液は、液駆動装置
によって再び水冷ジャケットに送出される。発熱素子か
ら液体までの伝熱経路は、発熱素子から水冷ジャケット
ベースへの熱伝導、ベース内の流路形成エリアへの熱拡
散、流路形成エリアから流路内を流れる液への熱伝達で
ある。水冷ジャケット内の流路をダイキャスト成形する
ことにより、発熱素子と同程度のエリア内でかつ十分な
表面積を有する流路をベース内に形成でき、ジャケット
ベース内の流路形成エリアへの面積拡大に伴う熱抵抗を
低減できる。また、ジャケットベースと配管流路を構成
する金属パイプを接合し、金属パイプで水冷ジャケット
内の流路を形成することによってシール部の無い、すな
わち、液の透過の無い構造にできる。本構造の場合、配
管流路を耐腐食性の金属材料のパイプを用いれば、水冷
ジャケット部での腐食も抑制できる。
は、水冷ジャケット内を流通する冷媒液に伝えられ、放
熱パイプを通過する間にディスプレイ背面に設置した放
熱板からディスプレイケース表面を介して外気に放熱さ
れる。これにより温度の下がった冷媒液は、液駆動装置
によって再び水冷ジャケットに送出される。発熱素子か
ら液体までの伝熱経路は、発熱素子から水冷ジャケット
ベースへの熱伝導、ベース内の流路形成エリアへの熱拡
散、流路形成エリアから流路内を流れる液への熱伝達で
ある。水冷ジャケット内の流路をダイキャスト成形する
ことにより、発熱素子と同程度のエリア内でかつ十分な
表面積を有する流路をベース内に形成でき、ジャケット
ベース内の流路形成エリアへの面積拡大に伴う熱抵抗を
低減できる。また、ジャケットベースと配管流路を構成
する金属パイプを接合し、金属パイプで水冷ジャケット
内の流路を形成することによってシール部の無い、すな
わち、液の透過の無い構造にできる。本構造の場合、配
管流路を耐腐食性の金属材料のパイプを用いれば、水冷
ジャケット部での腐食も抑制できる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、発熱素子から冷媒液ま
での伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼
性の高い水冷ジャケットを備えた電子装置を提供でき
る。
での伝熱効率が良く、腐食、液透過、漏液に対する信頼
性の高い水冷ジャケットを備えた電子装置を提供でき
る。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図
【図２】本発明の第１実施例で用いる水冷ジャケットの
詳細図
詳細図
【図３】本発明の第２実施例の上面図
【図４】本発明の第３実施例の斜視図
【図５】本発明の第４実施例の断面図
【図６】本発明の第５実施例の断面図
【図７】本発明の第６実施例の断面図
【図８】本発明の第７実施例の上面図
【図９】本発明の第８実施例の上面図
【図１０】本発明の第９実施例の断面図
【図１１】本発明の第１０実施例の断面図
【図１２】本発明の第１１実施例の断面図
１…本体ケース、２…ディスプレイケース、３…キーボ
ード、４…配線基板、７…ＣＰＵ、８…水冷ジャケッ
ト、９…放熱パイ、１０…放熱金属板、１１…ポンプ、
１２…フレキシブルチューブ、１４…タンク、２１…流
路、２２、２５…ベース、２６…金属パイプ、２８…
溝、３３…第２のベース、３４…第２の発熱素子、３５
…締付バンド、３６…フィン、３７…ファン。
ード、４…配線基板、７…ＣＰＵ、８…水冷ジャケッ
ト、９…放熱パイ、１０…放熱金属板、１１…ポンプ、
１２…フレキシブルチューブ、１４…タンク、２１…流
路、２２、２５…ベース、２６…金属パイプ、２８…
溝、３３…第２のベース、３４…第２の発熱素子、３５
…締付バンド、３６…フィン、３７…ファン。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 南谷 林太郎
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 長縄 尚
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 吉富 雄二
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 中西 正人
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 佐々木 康彦
茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日
立製作所機械研究所内
(72)発明者 中川 毅
神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会
社日立製作所インターネットプラットフォ
ーム事業部内
Ｆターム(参考） 5E322 AA07 AA10 AB02 AB06 BB03
DA01 FA01
Claims (10)
- 【請求項１】発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、
この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と
前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納
し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒
液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記
発熱素子と熱的に接続する金属板を有し、この金属板の
内部に前記冷媒液の流路を形成したことを特徴とする電
子装置。 - 【請求項２】発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、
この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と
前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納
し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒
液を循環させた電子装置において、前記冷媒液が循環す
る流路を構成するパイプの一部で前記受熱部材の流路を
形成したことを特徴とする電子装置。 - 【請求項３】発熱素子に熱的に接続された受熱部材と、
この受熱部材に接続された放熱部材と、この放熱部材と
前記受熱部材に接続された液駆動手段とを筐体内に収納
し、前記液駆動手段で受熱部材と放熱部材との間で冷媒
液を循環させた電子装置において、前記受熱部材は前記
発熱素子と熱的に接続する金属ベースを有し、この金属
ベースと前記冷媒液が循環するパイプの一部と熱的に接
続されたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項４】前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパ
イプの一部とは、熱伝導性のグリースもしくは接着剤に
よって接続されていることを特徴とする請求項３記載の
電子装置。 - 【請求項５】前記金属ベースと前記冷媒液が循環するパ
イプの一部とが一体成型されたことを特徴とする請求項
３記載の電子装置。 - 【請求項６】前記冷媒液が循環するパイプの一部をルー
プ状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことを
特徴とする請求項３記載の電子装置。 - 【請求項７】前記冷媒液が循環するパイプの一部を中心
から外周に向かうループ状に形成し、このループの中心
位置を前記発熱素子の概略中心位置と一致させ、前記冷
媒液が循環する方向をループの中心から外周に向かうよ
うにしたことを特徴とする請求項３記載の電子装置。 - 【請求項８】前記冷媒液が循環するパイプの一部を隣接
する流路内の流れの方向が互いに逆になるようなループ
状に形成して前記金属ベースと熱的に接続したことを特
徴とする請求項３記載の電子装置。 - 【請求項９】前記発熱素子を複数個配置し、この複数個
の発熱素子が前記受熱部材と熱的に接続されたことを特
徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装置。 - 【請求項１０】前記受熱部材をファンで冷却することを
特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子装
置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001345507A JP2003152376A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 電子装置 |
| US10/239,156 US20050007730A1 (en) | 2001-11-12 | 2002-07-10 | Electronic apparatus |
| PCT/JP2002/007010 WO2003043397A1 (en) | 2001-11-12 | 2002-07-10 | Electronic apparatus |
| CN02800146A CN1455953A (zh) | 2001-11-12 | 2002-07-10 | 电子装置 |
| TW091116277A TW540290B (en) | 2001-11-12 | 2002-07-22 | Electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001345507A JP2003152376A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 電子装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004162692A Division JP2005011337A (ja) | 2004-06-01 | 2004-06-01 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003152376A true JP2003152376A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=19158827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001345507A Pending JP2003152376A (ja) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | 電子装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050007730A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003152376A (ja) |
| CN (1) | CN1455953A (ja) |
| TW (1) | TW540290B (ja) |
| WO (1) | WO2003043397A1 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100367493C (zh) * | 2003-10-27 | 2008-02-06 | 株式会社日立制作所 | 液体冷却系统 |
| JP2014070763A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Tohoku Seimitsu Kk | 流体配管内蔵部品 |
| JP2014183072A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び受熱器 |
| JP2014190670A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Toshiba Corp | 蓄熱装置及び空気調和機 |
| CN113766776A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-12-07 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006057920A (ja) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Hitachi Ltd | 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器 |
| US20060245214A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Kim Won-Nyun | Liquid crystal display having heat dissipation device |
| CN100373603C (zh) * | 2005-09-13 | 2008-03-05 | 广州市高澜水技术有限公司 | 静止无功补偿器晶闸管阀组的输配水管道系统 |
| CN100378976C (zh) * | 2005-10-25 | 2008-04-02 | 中国南车集团株洲电力机车研究所 | 一种电传动电力电子功率变换器水冷方法及装置 |
| JP2008027370A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| JP2008027374A (ja) * | 2006-07-25 | 2008-02-07 | Fujitsu Ltd | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP5283836B2 (ja) | 2006-07-25 | 2013-09-04 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP5133531B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-01-30 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP4842040B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-12-21 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| JP5148079B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 |
| JP4781929B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2011-09-28 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
| CN101944834B (zh) * | 2009-07-03 | 2013-06-26 | 王小云 | 大功率模块电源及其散热结构以及大功率模块电源系统 |
| CN102300442A (zh) * | 2010-06-25 | 2011-12-28 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 液冷散热系统及使用该液冷散热系统的电子装置 |
| CN102376660B (zh) * | 2010-08-19 | 2013-08-28 | 富泰华工业（深圳）有限公司 | 散热装置 |
| TWI489076B (zh) * | 2012-12-21 | 2015-06-21 | Metal Ind Res & Dev Ct | Thermal heating module |
| CN103926988B (zh) * | 2013-01-14 | 2017-06-30 | 宏碁股份有限公司 | 电子装置 |
| CN104850200A (zh) * | 2015-05-29 | 2015-08-19 | 黑龙江大学 | 水冷计算机及使用方法 |
| CN106681461A (zh) * | 2017-01-06 | 2017-05-17 | 广东虹勤通讯技术有限公司 | 电子产品的散热结构 |
| TWI647994B (zh) | 2017-05-15 | 2019-01-11 | 廣達電腦股份有限公司 | 具有散熱結構之電子裝置 |
| JP6595531B2 (ja) * | 2017-05-30 | 2019-10-23 | ファナック株式会社 | ヒートシンクアッセンブリ |
| CN107278071A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-10-20 | 珠海格力电器股份有限公司 | 电控盒及多联机系统 |
| CN107445323A (zh) * | 2017-09-26 | 2017-12-08 | 广东东臣科技实业有限公司 | 一种半导体制冷净水机 |
| TWI684743B (zh) * | 2019-01-04 | 2020-02-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 可翻轉的水冷管與具有該可翻轉的水冷管之電子裝置 |
| CN109520341A (zh) * | 2019-01-14 | 2019-03-26 | 苏州图卡节能科技有限公司 | 一种高分子管壁脉动热管 |
| CN110134214A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-08-16 | 英业达科技有限公司 | 可携式电子装置 |
| CN113655868B (zh) * | 2020-05-12 | 2025-03-25 | 中兴通讯股份有限公司 | 散热结构、散热方法、终端及存储介质 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06101524B2 (ja) * | 1985-09-18 | 1994-12-12 | 株式会社東芝 | 半導体素子用冷却体 |
| JPH06266474A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Hitachi Ltd | 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置 |
| JP3385482B2 (ja) * | 1993-11-15 | 2003-03-10 | 株式会社日立製作所 | 電子機器 |
| US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
| US5812372A (en) * | 1996-06-07 | 1998-09-22 | International Business Machines Corporation | Tube in plate heat sink |
| US6191945B1 (en) * | 1997-07-30 | 2001-02-20 | Hewlett-Packard Company | Cold plate arrangement for cooling processor and companion voltage regulator |
| US5899077A (en) * | 1997-12-02 | 1999-05-04 | Solid State Cooling Systems, Inc. | Thermoelectric cooling/heating system for high purity or corrosive liquids |
| JP2001142573A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-05-25 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| JP3448737B2 (ja) * | 2000-05-25 | 2003-09-22 | 住友重機械工業株式会社 | ウエハーチャック用冷却板及びウエハーチャック |
| JP2002099356A (ja) * | 2000-09-21 | 2002-04-05 | Toshiba Corp | 電子機器用冷却装置および電子機器 |
| US6665180B2 (en) * | 2001-06-22 | 2003-12-16 | International Business Machines Corporation | System for cooling a component in a computer system |
-
2001
- 2001-11-12 JP JP2001345507A patent/JP2003152376A/ja active Pending
-
2002
- 2002-07-10 WO PCT/JP2002/007010 patent/WO2003043397A1/ja active Application Filing
- 2002-07-10 CN CN02800146A patent/CN1455953A/zh active Pending
- 2002-07-10 US US10/239,156 patent/US20050007730A1/en not_active Abandoned
- 2002-07-22 TW TW091116277A patent/TW540290B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100367493C (zh) * | 2003-10-27 | 2008-02-06 | 株式会社日立制作所 | 液体冷却系统 |
| JP2014070763A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Tohoku Seimitsu Kk | 流体配管内蔵部品 |
| JP2014183072A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 電子機器及び受熱器 |
| JP2014190670A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Toshiba Corp | 蓄熱装置及び空気調和機 |
| CN113766776A (zh) * | 2021-08-03 | 2021-12-07 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
| CN113766776B (zh) * | 2021-08-03 | 2023-03-24 | 联想(北京)有限公司 | 电子设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW540290B (en) | 2003-07-01 |
| CN1455953A (zh) | 2003-11-12 |
| WO2003043397A1 (en) | 2003-05-22 |
| US20050007730A1 (en) | 2005-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003152376A (ja) | 電子装置 | |
| JP3594900B2 (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ | |
| US7249625B2 (en) | Water-cooling heat dissipation device | |
| US7516777B2 (en) | Cooling jacket | |
| EP1708263B1 (en) | Cooling jacket | |
| US20050007739A1 (en) | Electronic apparatus having a heat-radiating unit for radiating heat of heat-generating components | |
| JP3629257B2 (ja) | 電子機器 | |
| US20040037035A1 (en) | Electronic apparatus | |
| US20060279930A1 (en) | Cooling apparatus of liquid-cooling type | |
| US10921067B2 (en) | Water-cooling radiator structure with internal partition member | |
| KR20050081815A (ko) | 액냉 시스템을 구비한 전자 기기와 그 라디에이터 및 그제조 방법 | |
| JP2004047843A (ja) | 電子装置 | |
| JP3452060B1 (ja) | 電子機器の冷却装置 | |
| JP2004356555A (ja) | 受熱体及びそれを用いた冷却装置 | |
| JP2005011337A (ja) | 電子装置 | |
| JP2006200796A (ja) | タンク一体型ラジエータ | |
| JP2003022148A (ja) | ノート型パソコンの液冷システム | |
| JP2004094961A (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール | |
| CN217689981U (zh) | 散热器及计算机机箱 | |
| JP2006235914A (ja) | 液冷システムと、当該システムを備えた小型電子装置 | |
| JP2009088051A (ja) | 電子機器用の冷却装置 | |
| JP2006060142A (ja) | 電子機器 | |
| JPH10111735A (ja) | 冷却装置 | |
| JP2005317033A (ja) | ディスプレイ装置一体型コンピュータ及びこれに用いる冷却モジュール | |
| JP2003139453A (ja) | 電子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040421 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20040816 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20040908 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040914 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041214 |