CN212341822U - Cpu散热装置及cpu服务器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种CPU散热装置及CPU服务器。该CPU散热装置包括导热座、导热管及散热组件，导热座用于覆盖于CPU上，导热座的底面朝向CPU，导热管的第一端连接于导热座的顶面，导热管的第二端延伸至导热座以外，散热组件与导热管的第二端连接。本实用新型的CPU散热装置，导热座对CPU进行散热，同时将热量通过导热管传导至散热组件，再由散热组件将热量传导至外界，散热组件处于CPU以外的空间，不受CPU及主板上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，散热效率高，能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求。

Description

CPU散热装置及CPU服务器

技术领域

本实用新型涉及CPU散热技术领域，尤其涉及一种CPU散热装置及CPU服务器。

背景技术

现有的中央处理器(CPU，Central Processing Unit)的散热器，直接设置于中央处理器上，散热器体积以及散热面积局限于中央处理器及主板上的有限空间，散热面积较小，散热效率较低，难以满足高频高性能的中央处理器长时间超频、睿频工作的散热要求。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种CPU散热装置及CPU服务器，以解决现有的CPU散热器的散热面积小，散热效率低的问题。

一方面，本实用新型实施例提出了一种CPU散热装置，包括导热座、导热管及散热组件，导热座用于覆盖于CPU上，导热座的底面朝向CPU，导热管的第一端连接于导热座的顶面，导热管的第二端延伸至导热座以外，散热组件与导热管的第二端连接。

根据本实用新型实施例的一个方面，散热组件包括多个散热片，多个散热片层叠设置。

根据本实用新型实施例的一个方面，相邻散热片间隔排列。

根据本实用新型实施例的一个方面，还包括散热风扇，散热风扇设置于散热组件的远离导热座的一侧。

根据本实用新型实施例的一个方面，散热风扇的数量为多个，多个散热风扇沿散热组件的延伸方向排列于散热组件的一侧。

根据本实用新型实施例的一个方面，导热管的第一端及邻近第一端的区段沿导热座的延伸方向抵接于导热座的顶面。

根据本实用新型实施例的一个方面，导热管的数量为多个，多个导热管的第一端及邻近第一端的区段成排设置于导热座的顶面。

根据本实用新型实施例的一个方面，多个导热管的第一端及邻近第一端的区段沿垂直于导热座延伸方向的方向排列。

根据本实用新型实施例的一个方面，导热管的数量为多个，多个导热管的第二端均与散热组件连接，且相邻导热管的第二端间隔分布。

另一方面，本实用新型实施例提出了一种CPU服务器，包括如前述的CPU散热装置。

本实用新型实施例提供的CPU散热装置，导热座对CPU进行散热，同时将热量通过导热管传导至散热组件，再由散热组件将热量传导至外界，散热组件处于CPU以外的空间，不受CPU及主板上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，散热效率高，能够满足高频高性能的CPU长时间超频、睿频工作的散热要求，解决了现有的CPU散热器的散热面积小，散热效率低的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的CPU散热装置的立体结构示意图。

图2为本实用新型实施例的CPU散热装置的主视结构示意图。

图3为本实用新型实施例的CPU散热装置的后视结构示意图。

图4为本实用新型实施例的CPU散热装置的左视结构示意图。

图5为本实用新型另一实施例的CPU散热装置的立体结构示意图。

附图中：

1-导热座，2-导热管，3-散热组件，4-散热风扇；

31-散热片。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例的详细描述和附图用于示例性地说明本实用新型的原理，但不能用来限制本实用新型的范围，即本实用新型不限于所描述的实施例。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有说明，术语“第一”和“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；“多个”的含义是两个或两个以上；术语“内”、“外”、“顶部”、“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1，本实用新型实施例的CPU散热装置，包括导热座1、导热管2及散热组件3，导热座1用于覆盖于CPU上，导热座1的底面朝向CPU，导热管2的第一端连接于导热座1的顶面，导热管2的第二端延伸至导热座1以外，散热组件3与导热管2的第二端连接。在本实施例中，导热座1对CPU进行散热，同时将热量通过导热管2传导至散热组件3，再由散热组件3将热量传导至外界，散热组件3处于CPU以外的空间，不受CPU及主板上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，能够满足高频高性能的中央处理器长时间超频、睿频工作的散热要求。

其中，散热组件3可设置于容纳CPU及主板的箱体上，将热量散发至外界，散热组件3的体积及散热面积能够做大，从而对CPU的散热效率更高，有利于CPU的长时间工作。

结合图2，作为一个可选实施例，散热组件3包括多个散热片31，多个散热片31层叠设置。

本实施例的散热片31层叠设置构成散热组件3，可通过固定件包覆多个散热片31定型。散热片31的材质可为铜等金属材质，热传导效率高，同时，导热座1的材质也可为铜等金属材质。

作为一个可选实施例，相邻散热片31间隔排列。

本实施例的相邻散热片31之间可按预设间距排列，散热片31的具体数量及具体间距可视CPU的频率及性能而定，即视需满足的散热强度而定，散热强度越高，散热片31的数量应越多，以具备更大的散热面积，相邻散热片31的间距应越大，以使热量散发更快，散热效率更高，对应地，散热组件3的整体体积也就越大。

其中，散热片31的形状可选为长方形，多个散热片31层叠设置构成散热组件3，散热片31的长度即为散热组件3的长度，散热片31的宽度即为散热组件3的宽度，多个散热片31的厚度及间距之和即为散热组件3的厚度。

并且，导热管2可固定连接于散热组件3顶部或底部的一片或多片散热片31，或者导热管2与全部的散热片31连接，或者固定连接于包覆多个散热片31以使多个散热片31成型为散热组件3的固定件，具体连接方式可选为焊接或插接。

结合图3，作为一个可选实施例，还包括散热风扇4，散热风扇4设置于散热组件3的远离导热座1的一侧。

本实施例的散热风扇4的设置增大了风速、风量，从而提高了换热效率，加快了热量散发。散热风扇4设置于散热组件3的远离导热座1的一侧，进一步可设置于箱体上，箱体上对应地匹配有进出风口，散热风扇4与进出风口的位置相对应。

作为一个可选实施例，散热风扇4的数量为多个，多个散热风扇4沿散热组件3的延伸方向排列于散热组件3的一侧。

本实施例的多个散热风扇4沿散热片31的长度方向排列于散热组件3的一侧，多个散热风扇4可各自匹配有单独的进出风口，或者多个散热风扇4可共用一个进出风口。

结合图4，作为一个可选实施例，导热管2的第一端及邻近第一端的区段沿导热座1的延伸方向抵接于导热座1的顶面。其中，导热座1的延伸方向可以是指导热座1长度方向、导热座1宽度方向，或者导热座1顶面内的任意方向。

在本实施例中，导热管2的第一端可连接于导热座1顶面的一端，导热管2自导热座1顶面的一端延伸至导热座1顶面的另一端，导热管2的第一端及邻近第一端的区段对应导热座1的顶面范围，且与导热座1的顶面抵接，导热管2与导热座1顶面的接触范围大，导热面积大，热传递效率高。

其中，导热管2的第一端及邻近第一端的区段，可理解为：导热管2由依次连接的第一区段、中间区段和第二区段构成，导热管2的第一端及邻近第一端的区段视为导热管2的第一区段，该区段抵接于导热座1的顶面。

作为一个可选实施例，导热管2的数量为多个，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段成排设置于导热座1的顶面。

本实施例的多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段成排设置，共同进行传热，加快传热速度，使得热量能够更快地被传导。

作为一个可选实施例，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段沿垂直于导热座1延伸方向的方向排列。

本实施例的导热管2的第一端及邻近第一端的区段沿导热座1的延伸方向抵接于导热座1的顶面，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段沿垂直于导热座1延伸方向的方向排列，多个导热管2的第一端及邻近第一端的区段可相互平行设置，且可同时紧邻设置，使得导热座1顶面能够尽可能多地排列导热管2，增加导热能力。

作为一个可选实施例，导热管2的数量为多个，多个导热管2的第二端均与散热组件3连接，且相邻导热管2的第二端间隔分布。

在本实施例中，相邻导热管2的第二端间隔分布，多个导热管2的第二端可沿散热组件3的长度方向分散布置，将热量比较均匀地分散传导至整个散热组件3，充分利用散热组件3，加快散热速度。

需要说明的是，当CPU的数量为多个时，可对应地匹配多个CPU散热装置，以加快散热。以CPU的数量为两个为例，可对应匹配两个CPU散热装置，使得每个CPU都具有一个独立的CPU散热装置。两个CPU散热装置可相向设置，即两个CPU散热装置的散热组件3可设置于箱体的两个相向的侧壁上，如图5所示，也可设置于箱体的两个相邻的侧壁上，以能够尽可能地提高散热能力为原则，视CPU的设置情况及箱体的结构而具体确定。

本实用新型实施例还提供一种CPU服务器，包括箱体及上述实施例的CPU散热装置。

在本实施例中，CPU及主板设置于箱体内，导热座1对CPU进行散热，同时将热量通过导热管2传导至散热组件3，再由散热组件3将热量传导至外界，散热组件3不设置于CPU上，而是处于CPU以外的空间，如散热组件3可设置于箱体上，不受CPU及主板上的有限空间的限制，能够具有较大的体积及散热面积，能够满足高频高性能的中央处理器长时间超频、睿频工作的散热要求，散热效率更高。其中，箱体可为封闭式或半封闭式结构，CPU散热装置均能够有效地将热量散发到外界，适应能力强，适用范围广。

本领域内的技术人员应明白，以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种CPU散热装置，其特征在于，包括导热座、导热管及散热组件，所述导热座用于覆盖于CPU上，所述导热座的底面朝向CPU，所述导热管的第一端连接于所述导热座的顶面，所述导热管的第二端延伸至所述导热座以外，所述散热组件与所述导热管的第二端连接。

2.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，所述散热组件包括多个散热片，多个所述散热片层叠设置。

3.根据权利要求2所述的CPU散热装置，其特征在于，相邻所述散热片间隔排列。

4.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述散热组件的远离所述导热座的一侧。

5.根据权利要求4所述的CPU散热装置，其特征在于，所述散热风扇的数量为多个，多个所述散热风扇沿所述散热组件的延伸方向排列于所述散热组件的一侧。

6.根据权利要求1所述的CPU散热装置，其特征在于，所述导热管的第一端及邻近第一端的区段沿所述导热座的延伸方向抵接于所述导热座的顶面。

7.根据权利要求6所述的CPU散热装置，其特征在于，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管的第一端及邻近第一端的区段成排设置于所述导热座的顶面。

8.根据权利要求7所述的CPU散热装置，其特征在于，多个所述导热管的第一端及邻近第一端的区段沿垂直于所述导热座延伸方向的方向排列。

9.根据权利要求6或7所述的CPU散热装置，其特征在于，所述导热管的数量为多个，多个所述导热管的第二端均与所述散热组件连接，且相邻所述导热管的第二端间隔分布。

10.一种CPU服务器，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的CPU散热装置。

Images