CN217932631U - 散热装置及服务器 - Google Patents

Abstract

一种散热装置，用于对元件进行散热，包括壳体机构，所述壳体机构设有沿第一方向延伸的风道、以及设于所述风道两端的进风口和出风口，所述风道用于容置所述元件。所述散热装置还包括多个散热机构，所述散热机构设于所述风道中。每个所述散热机构包括导热板和多个鳍片，所述导热板用以接触连接所述元件，多个所述鳍片沿第二方向间隔排列于所述导热板上，每一个所述鳍片沿所述第一方向延伸其长度，相邻两个所述鳍片之间形成散热间隙。多个所述散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构邻近所述进风口，所述第二散热机构邻近所述出风口。本申请还公开一种装载上述散热装置的服务器，上述散热装置及服务器能够提升整体散热效果。

Description

散热装置及服务器

技术领域

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置及服务器。

背景技术

服务器用于为其它客户机(如PC机、智能手机等终端)提供计算或者应用服务。服务器中设有多个芯片，在工作时会产生大量的热量，需要通过散热器对芯片进行散热。现有的散热器的尺寸大致相同，沿冷风方向，前排散热器对冷风的阻抗较高，使进入后排散热器的冷风的流量较低，导致后排散热器的散热性能不足，影响整体散热效果。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种散热装置及装载该散热装置的服务器，能够提升整体散热效果。

本申请的实施例提供一种散热装置，用于对元件进行散热。所述散热装置包括壳体机构，所述壳体机构设有沿第一方向延伸的风道、以及设于所述风道两端的进风口和出风口，所述风道用于容置所述元件。所述散热装置还包括多个散热机构，所述散热机构设于所述风道中。每个所述散热机构包括导热板和多个鳍片，所述导热板用以接触连接所述元件，多个所述鳍片沿第二方向间隔排列于所述导热板上，每一个所述鳍片沿所述第一方向延伸其长度，相邻两个所述鳍片之间形成散热间隙。多个所述散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构邻近所述进风口，所述第二散热机构邻近所述出风口，沿所述第一方向，所述第一散热机构朝向所述第二散热机构的投影位于所述第二散热机构的范围内；沿所述第二方向，所述第一散热机构中每一个散热间隙的第一间距大于所述第二散热机构中每一个散热间隙的第二间距。

本申请的一些实施例中，沿所述第一方向，所述第二散热机构朝向所述进风口的投影位于所述进风口的范围内。

本申请的一些实施例中，所述壳体机构包括顶板、底板和侧板，所述顶板和所述底板沿第三方向间隔设置，所述侧板连接于所述顶板和底板之间，所述顶板和所述底板之间还形成有所述风道、所述进风口和所述出风口，所述导热板朝向所述底板的一侧用于与元件接触连接，所述鳍片设于所述导热板朝向所述顶板的一侧且自所述沿所述第三方向朝向所述顶板延伸。

本申请的一些实施例中，所述第一散热机构的导热板和所述第二散热机构的导热板在所述第三方向上平齐设置，且所述第一散热机构的鳍片沿所述第三方向的第一高度小于或等于所述第二散热机构的鳍片沿所述第三方向的第二高度。

本申请的一些实施例中，所述第一散热机构的导热板和所述第二散热机构的导热板在所述第三方向上平齐设置，且所述第一散热机构的鳍片沿所述第二方向排列的第一宽度小于或等于所述第二散热机构的鳍片沿所述第二方向排列的第二宽度。

本申请的一些实施例中，所述壳体机构还包括支撑件，所述支撑件连接所述底板，所述支撑件用于连接承载所述元件的电路板，且使所述电路板与所述底板间隔设置并形成导热间隙。

本申请的一些实施例中，沿所述第一方向，所述导热间隙的朝向所述进风口的投影至少部分位于所述进风口的范围内，且所述导热间隙的朝向所述出风口的投影至少部分位于所述出风口的范围内。

本申请的一些实施例中，所述第一方向呈直线延伸，所述鳍片垂直于所述第一方向的截面呈矩形，该矩形的长度方向沿所述第一方向延伸。

本申请的一些实施例中，所述第一方向呈弧线延伸，至少部分所述鳍片沿所述第一方向弯曲延伸。

本申请的实施例还提供一种服务器，包括芯片和上述实施例中任一种所述的散热装置，所述风道用于容置所述芯片，所述导热板用以接触连接所述芯片。

上述散热装置和装载散热装置的服务器中，沿第一方向，第一散热机构朝向第二散热机构的投影位于第二散热机构的范围内，以提高第二散热机构的迎风面积。并且，沿第二方向，第一散热机构中每一个散热间隙的第一间距大于第二散热机构中每一个散热间隙的第二间距，以提高第二散热机构的进风量。通过上述设置，可在保持第一散热机构的散热效果的同时提升第二散热机构的散热效果，进而提升散热装置整体散热效果。

附图说明

图1为本申请一实施例的散热装置的结构示意图。

图2为本申请一实施例的散热装置的第一拆分结构示意图。

图3为本申请一实施例的散热装置中第一散热机构和第二散热机构的结构示意图。

图4为本申请一实施例的散热装置的第二拆分结构示意图。

图5为本申请一实施例的服务器的结构示意图。

主要元件符号说明

散热装置 100

服务器 200

壳体机构 10

风道 10a

进风口 10b

出风口 10c

顶板 11

底板 12

侧板 13

支撑件 14

第一支撑部 141

第二支撑部 142

导热间隙 15

散热机构 20

第一散热机构 20a

第二散热机构 20b

导热板 21

鳍片 22

散热间隙 23

出风机构 30

元件 90

芯片 90a

电路板 91

第一方向 X

第二方向 Y

第三方向 Z

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“顶”、“底”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不用于限制本申请。

可以理解，当描述两组件平行/垂直设置时，两组件之间的夹角相对于标准的平行/垂直允许存在±10％的公差。

本申请的实施例提供的一种散热装置，用于对元件进行散热。所述散热装置包括壳体机构，所述壳体机构设有沿第一方向延伸的风道、以及设于所述风道两端的进风口和出风口，所述风道用于容置所述元件。所述散热装置还包括多个散热机构，所述散热机构设于所述风道中。每个所述散热机构包括导热板和多个鳍片，所述导热板用以接触连接所述元件，多个所述鳍片沿第二方向间隔排列于所述导热板上，每一个所述鳍片沿所述第一方向延伸其长度，相邻两个所述鳍片之间形成散热间隙。多个所述散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构邻近所述进风口，所述第二散热机构邻近所述出风口，沿所述第一方向，所述第一散热机构朝向所述第二散热机构的投影位于所述第二散热机构的范围内；沿所述第二方向，所述第一散热机构中每一个散热间隙的第一间距大于所述第二散热机构中每一个散热间隙的第二间距。

上述散热装置中，沿第一方向，第一散热机构朝向第二散热机构的投影位于第二散热机构的范围内，以提高第二散热机构的迎风面积。并且，沿第二方向，第一散热机构中每一个散热间隙的第一间距大于第二散热机构中每一个散热间隙的第二间距，以提高第二散热机构的进风量。通过上述设置，可在保持第一散热机构的散热效果的同时提升第二散热机构的散热效果，进而提升散热装置整体散热效果。

下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。

请一并参阅图1、图2和图3，本申请的实施例提供的散热装置100，用于对元件90进行散热。元件90可以但不限于为芯片。散热装置100包括壳体机构10和多个散热机构20。

壳体机构10设有沿第一方向X延伸的风道10a、以及设于风道10a两端的进风口10b和出风口10c。冷风自进风口10b进入风道10a中并沿第一方向X流向出风口10c且通过出风口10c排出。风道10a用于容置元件90，以通过冷风与元件90接触对元件90散热。

散热机构20设于风道10a中。每个散热机构20包括导热板21和多个鳍片22，导热板21接触连接元件90，多个鳍片22沿第二方向Y间隔排列于导热板21上，每一个鳍片22沿第一方向X延伸其长度。相邻两个鳍片22之间形成散热间隙23。导热板21用于将对应的元件90产生的热量传递至鳍片22，鳍片22用于散发热量，当冷风穿过散热间隙23时冷风与鳍片22产生热交换，以对鳍片22散热，进而对元件90散热。多个散热机构20包括第一散热机构20a和第二散热机构20b。第一散热机构20a邻近进风口10b，第二散热机构20b邻近出风口10c。当冷风自进风口10b进入风道10a中后，冷风依次接触第一散热机构20a和第二散热机构20b，并通过出风口10c排出。

可以理解的是，本申请的“邻近”具体可以通过散热机构20距离进风口10b和出风口10c的距离判断。具体地，当散热机构20距离进风口10b的第一距离小于距离出风口10c的第二距离即可判定该散热机构20为第一散热机构20a；当散热机构20距离进风口10b的第一距离大于距离出风口10c的第二距离即可判定该散热机构20为第二散热机构20b。

沿第一方向X，第一散热机构20a朝向第二散热机构20b的投影位于第二散热机构20b的范围内，以提高第二散热机构20b的迎风面积。并且，沿第二方向Y，第一散热机构20a中每一个散热间隙23的第一间距L1大于第二散热机构20b中每一个散热间隙23的第二间距L2，以提高第二散热机构20b的进风量。通过上述设置，可在保持第一散热机构20a的散热效果的同时提升第二散热机构20b的散热效果，进而提升散热装置100整体散热效果。

在一些实施例中，第一方向X垂直于第二方向Y。

在一些实施例中，多个鳍片22沿第二方向Y等间距间隔排列于导热板21上。

在一些实施例中，沿第一方向X，第一散热机构20a朝向第二散热机构20b的投影面积和第二散热机构20b的面积的比值关系可以为10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％等。

在一些实施例中，第二散热机构20b的第二间距L2和第一散热机构20a的第一间距L1之间的比值关系可以为10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％等。

在一些实施例中，沿第一方向X，第二散热机构20b朝向进风口10b的投影位于进风口10b的范围内，以进一步提高第一散热机构20a和第二散热机构20b的进风量，进而提升第一散热机构20a和第二散热机构20b的散热效果。

请继续参阅图2和图3，在一些实施例中，壳体机构10包括顶板11、底板12和侧板13。顶板11和底板12沿第三方向Z间隔设置，侧板13连接于顶板11和底板12之间。顶板11和底板12之间还形成有风道10a、进风口10b和出风口10c。

导热板21朝向底板12的一侧用于与元件90接触连接，鳍片22设于导热板21朝向顶板11的一侧且沿第三方向Z朝向顶板11延伸，以提高冷风与鳍片22的接触面积，进而提升散热机构20的散热效果。

在一些实施例中，第三方向Z、第一方向X和第二方向Y之间相互垂直。

在一些实施例中，散热机构还包括导热层(图未示)，导热层设于元件90和对应的导热板21之间，以提高元件90和导热板21之间的热传递效率。可选地，导热层为导热硅脂层。

请继续参阅图3，在一些实施例中，第一散热机构20a的导热板21和第二散热机构20b的导热板21在第三方向Z上平齐设置，以降低多个导热板21的迎风面积，便于冷风流入散热间隙23中。并且，第一散热机构20a的鳍片22沿第三方向Z的第一高度H1小于或等于第二散热机构20b的鳍片22沿第三方向Z的第二高度H2，以限制第一散热机构20a朝向第二散热机构20b的投影位于第二散热机构20b的范围内。

可选地，第一高度H1和第二高度H2之间的比值关系可以为10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％等。

在一些实施例中，鳍片22沿第二方向Y排列设置。第一散热机构20a的导热板21与第二散热机构20b的导热板21在第三方向Z上平齐设置，且第一散热机构20a的鳍片22沿第二方向Y排列的第一宽度W1小于或等于第二散热机构20b的鳍片22沿第二方向Y排列的第二宽度W2，以便第一散热机构20a在第二散热机构20b朝向投影位于第二散热机构20b的范围内。

可以理解的是，第一宽度W1为第一散热机构20a的鳍片22沿第二方向Y排列的最大宽度。第二宽度W2为第二散热机构20b的鳍片22沿第二方向Y排列的最大宽度。

可选地，第一宽度W1和第二宽度W2之间的比值关系可以为10％、20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％、90％、100％等。

在一些实施例中，第一散热机构20a的导热板21与第二散热机构20b的导热板21在第三方向Z上平齐设置，第一高度H1小于第二高度H2，且第一宽度W1小于第二宽度W2。

在一些实施例中，第一散热机构20a的导热板21与第二散热机构20b的导热板21在第三方向Z上平齐设置，第一高度H1和第二高度H2相等，且第一宽度W1小于第二宽度W2。

在一些实施例中，第一散热机构20a的导热板21与第二散热机构20b的导热板21在第三方向Z上平齐设置，第一宽度W1和第二宽度W2相等，且第一高度H1小于第二高度H2。

请一并参阅图2和图4，在一些实施例中，壳体机构10还包括支撑件14。支撑件14连接底板12，支撑件14用于连接承载元件90的电路板91，且使电路板91与底板12间隔设置并形成导热间隙15(参阅图1)。当冷风自进风口10b进入风道10a中后，部分冷风沿散热间隙23流动，以对散热机构20和元件90进行散热；部分风冷沿导热间隙15流动，以对电路板91和元件90进行散热。通过导热间隙15和散热间隙23配合可提高散热装置100整体的散热效果。

在一些实施例中，沿第一方向X，支撑件14朝向进风口10b的投影至少部分位于进风口10b的范围内，且支撑件14朝向出风口10c的投影至少部分位于出风口10c的范围内，以使导热间隙15在第一方向X上贯通设置，便于冷风穿过导热间隙15。

在一些实施例中，支撑件14包括多个第一支撑部141和多个第二支撑部142。多个第一支撑部141连接于底板12且沿第一方向X间隔排列，每一个第一支撑部141用于支撑连接电路板91在第二方向Y上的一侧。多个第二支撑部142连接于底板12且沿第一方向X间隔排列，相邻两个第二支撑部142用于支撑连接电路板91在第一方向X的两侧。第一支撑部141和第二支撑部142配合在多个方向上支撑电路板91，以提高电路板91和支撑件14之间的连接稳定性。

在一些实施例中，第一方向X呈直线延伸，鳍片22垂直于第一方向X的截面呈矩形，该矩形的长度方向沿第一方向X延伸。

在一些实施例中，鳍片22远离导热板21的一侧可以沿波浪线等曲线延伸，以使散热间隙23中冷气的产生紊流，提高换热效率，进而提升散热机构20的散热效果。

在一些实施例中，第一方向X呈弧线延伸，至少部分鳍片22沿第一方向X弯曲延伸。

在一些实施例中，散热装置100还包括防尘网(图未示)，防尘网连接壳体机构10并覆盖进风口10b和出风口10c，以降低灰尘等杂质进入风道10a中对元件90或电路板91产生干扰的风险。

请参阅图5，在一些实施例中，散热装置100还包括出风机构30，出风机构30朝向进风口10b，用于将冷风送入进风口10b中。

可选地，出风机构30可以为风扇。

请一并参阅图2和图5，本申请的实施例还提供一种服务器200，包括芯片90a和上述实施例中任一种散热装置100，风道10a用于容置芯片90a，导热板21用以接触连接芯片90a。

在一些实施例中，芯片90a的数量为一个，芯片90a设于风道10a中并沿第一方向X延伸其长度。第一散热机构20a的导热板21接触连接芯片90a邻近进风口10b的区域，第二散热机构20b的导热板21接触连接芯片90a邻近出风口10c的区域。

在一些实施例中，芯片90a的数量为多个，多个芯片90a沿第一方向X依次排列于风道10a中。第一散热机构20a的导热板21接触连接邻近进风口10b的部分芯片90a，第二散热机构20b的导热板21接触连接邻近出风口10c的部分芯片90a。

上述散热装置100和装载散热装置100的服务器200中，沿第一方向X，第一散热机构20a朝向第二散热机构20b的投影位于第二散热机构20b的范围内，以提高第二散热机构20b的迎风面积。并且，沿第二方向Y，第一散热机构20a中每一个散热间隙23的第一间距L1大于第二散热机构20b中每一个散热间隙23的第二间距L2，以提高第二散热机构20b的进风量。通过上述设置，可在保持第一散热机构20a的散热效果的同时提升第二散热机构20b的散热效果，进而提升散热装置100整体散热效果。

本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围内。

Claims (10)

1.一种散热装置，用于对元件进行散热，所述散热装置包括壳体机构，所述壳体机构设有沿第一方向延伸的风道、以及设于所述风道两端的进风口和出风口，所述风道用于容置所述元件，其特征在于：

所述散热装置还包括多个散热机构，所述散热机构设于所述风道中，每个所述散热机构包括导热板和多个鳍片，所述导热板用以接触连接所述元件，多个所述鳍片沿第二方向间隔排列于所述导热板上，每一个所述鳍片沿所述第一方向延伸其长度，相邻两个所述鳍片之间形成散热间隙；

多个所述散热机构包括第一散热机构和第二散热机构，所述第一散热机构邻近所述进风口，所述第二散热机构邻近所述出风口，沿所述第一方向，所述第一散热机构朝向所述第二散热机构的投影位于所述第二散热机构的范围内；沿所述第二方向，所述第一散热机构中每一个散热间隙的第一间距大于所述第二散热机构中每一个散热间隙的第二间距。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：沿所述第一方向，所述第二散热机构朝向所述进风口的投影位于所述进风口的范围内。

3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述壳体机构包括顶板、底板和侧板，所述顶板和所述底板沿第三方向间隔设置，所述侧板连接于所述顶板和底板之间，所述顶板和所述底板之间还形成有所述风道、所述进风口和所述出风口，所述导热板朝向所述底板的一侧用于与元件接触连接，所述鳍片设于所述导热板朝向所述顶板的一侧且自所述沿所述第三方向朝向所述顶板延伸。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热机构的导热板和所述第二散热机构的导热板在所述第三方向上平齐设置，且所述第一散热机构的鳍片沿所述第三方向的第一高度小于或等于所述第二散热机构的鳍片沿所述第三方向的第二高度。

5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热机构的导热板和所述第二散热机构的导热板在所述第三方向上平齐设置，且所述第一散热机构的鳍片沿所述第二方向排列的第一宽度小于或等于所述第二散热机构的鳍片沿所述第二方向排列的第二宽度。

6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述壳体机构还包括支撑件，所述支撑件连接所述底板，所述支撑件用于连接承载所述元件的电路板，且使所述电路板与所述底板间隔设置并形成导热间隙。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：沿所述第一方向，所述导热间隙的朝向所述进风口的投影至少部分位于所述进风口的范围内，且所述导热间隙的朝向所述出风口的投影至少部分位于所述出风口的范围内。

8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一方向呈直线延伸，所述鳍片垂直于所述第一方向的截面呈矩形，该矩形的长度方向沿所述第一方向延伸。

9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一方向呈弧线延伸，至少部分所述鳍片沿所述第一方向弯曲延伸。

10.一种服务器，包括芯片，其特征在于：所述服务器还包括如权利要求1-9中任一项所述的散热装置，所述风道用于容置所述芯片，所述导热板用以接触连接所述芯片。

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