CN212344335U - 一种散热装置和插箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热装置，应用于插箱，散热装置包括第一散热器，与插箱内的CPU模块连接；第二散热器，与插箱内的第一GPU模块连接；第三散热器，与插箱内的第二GPU模块连接；第一散热器、第二散热器和第三散热器均包括散热翅片、基板和第一热管，基板上安装散热翅片，第一热管与散热翅片和基板固定连接；第二散热器还包括第二热管，第二热管延伸至第一散热器并通过压板与第一散热器连接。一种插箱，包括散热装置、电源模块、第一风扇模块以及第二风扇模块。本实用新型通过对高功耗模块的热量平均，在不影响模块正常工作的情况下，将热量由高到低传递，解决了高功耗插箱的散热问题。

Description

一种散热装置和插箱

技术领域

本实用新型涉及计算机设备技术领域，具体的说，是一种散热装置和插箱。

背景技术

当前嵌入式计算技术发展迅速，插箱模块结构的通用型和标准化设计都在进步，各种通用模块和扩展模块的增加都对插箱的散热性能要求越来越高。而目前该领域的插箱普遍存在着通用性差，散热性能不佳的问题，如：公开号为 CN205375331U，名称为一种标准加固插箱的中国实用新型专利，公开了一种标准加固机箱，该机箱增加的进风口和风机的设置可以使机箱散热合理，但该机箱目前的设计无法解决高功耗机箱的散热困境；授权公告号为CN101290531B，名称为一种便携式计算机的中国专利申请，公开了一种便携式计算机，该便携式计算机通过对CPU或GPU芯片散热器进行改进，提高了整体散热效果。但该便携式计算机受限于体积，仍无法解决高功耗插箱的散热问题。上述两种方案受限于使用环境，无法满足高功耗如400W、500W的插箱的散热需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热装置和插箱，用于解决现有技术中高功耗插箱中的散热性能不佳的问题。

本实用新型通过下述技术方案解决上述问题：

一种散热装置，应用于插箱中，所述散热装置包括：

第一散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的CPU模块连接，用于吸收所述CPU模块的热量，所述插箱具有进风口和出风口；

第二散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的第一GPU模块连接；

第三散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的第二GPU模块连接；

所述第一散热器、第二散热器和第三散热器均包括散热翅片、基板和第一热管，所述基板上安装所述散热翅片，所述第一热管与散热翅片和基板固定连接；

所述第二散热器还包括第二热管，所述第二热管延伸至所述第一散热器并通过压板与第一散热器连接。由于CPU模块的功耗比第一GPU模块功耗低，此结构用于将第一GPU模块的热量传导至CPU模块。

还包括导风板，所述导风板的一端设置在所述插箱的进风口处，另一端设置于所述第二散热器和第三散热器之间，用于将进风口的空气汇集到所述第一 GPU模块和第二GPU模块上，增加第一GPU模块和第二GPU模块之间的对流换热能力。

所述第一热管与所述基板和散热翅片分别通过焊接、粘接或过盈配合的方式固定。

所述散热翅片由多个铝板铣制而成，所述铝板的厚度为0.3mm，间距为 2.3mm。

所述压板与第二热管接触的一面涂抹有导热硅脂，用于降低第二热管与压板的热阻，增强热传导能力。

一种插箱，包括插箱和位于所述插箱内部的散热装置；所述插箱包括电源模块、第一风扇模块以及第二风扇模块，所述第二风扇模块安装在所述电源模块的上方，用于增强电源模块的散热能力。所述第一风扇模块分别安装在插箱的进风口和出风口。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

(1)本实用新型通过对高功耗模块的热量平均，在不影响模块正常工作的情况下，将热量由高到低传递，解决了高功耗插箱的散热问题。

(2)本实用新型通过对插箱内空气流向的控制，增强模块间的对流换热能力，相比于现有技术，本实用新型能够在不改变插箱现有结构的基础上，增强高功耗插箱的散热能力，解决其不能正常工作的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为第一散热器和第三散热器的结构示意图；

图3为第二散热器的结构示意图；

图4为第一散热器与第二散热器的连接图；

其中，1-第一风扇模块；2-第一GPU模块；3-第二GPU模块；4-射频模块； 5-电源模块；6-航插接口；7-插箱结构件；8-CPU模块；9-散热器翅片；10-基板； 11-第一热管；12-第二热管；13-第二散热器14-第一散热器；15-压板；16-导风板；17-第二风扇。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

结合附图1所示，一种散热装置，应用于电子设备中，所述电子设备包括插箱，所述散热装置包括：

第一散热器14，位于所述插箱内，与所述插箱内的CPU模块8连接，用于吸收所述CPU模块8的热量，所述插箱具有进风口和出风口；

第二散热器13，位于所述插箱内，与所述插箱内的第一GPU模块2连接；

第三散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的第二GPU模块3连接；

如图2所示，所述第一散热器14、第二散热器13和第三散热器均包括散热翅片9、基板10和第一热管11，所述基板10上安装所述散热翅片9，所述第一热管11与散热翅片9和基板10固定连接；第一热管11依靠管内的工作液体不断蒸发、冷凝来实现热量传导，第一热管11为多根(例如3根)，将蒸发端聚集于模块上，是主芯片的热量传导出去。

如图3和图4所示，所述第二散热器13还包括第二热管12，所述第二热管 12延伸至所述第一散热器14并通过压板15与第一散热器14连接，优选地，第二热管12为对称设置的两根。由于CPU模块8的功耗比第一GPU模块2功耗低，此结构用于将第一GPU模块2的热量传导至CPU模块8，对高功耗模块的热量进行平均，解决了高功耗插箱的散热问题。

还包括导风板16，所述导风板16的一端设置在所述插箱的进风口处，另一端设置于所述第二散热器13和第三散热器之间，用于将进风口的空气汇集到所述第一GPU模块2和第二GPU模块3上，增加第一GPU模块2和第二GPU 模块3之间的对流换热能力。

通过对插箱内空气流向的控制，增强模块的对流换热能力。在不改变插箱现有结构的基础上，增强高功耗插箱的散热能力。

所述第一热管11与所述基板10和散热翅片9分别通过焊接、粘接或过盈配合的方式固定。

所述散热翅片9由多个铝板铣制而成，所述铝板的厚度为0.3mm，间距为 2.3mm。通过增加散热面积和增加空气的对流来增强散热器的散热能力。

所述压板15与第二热管12接触的一面涂抹有导热硅脂，用于降低第二热管12与压板15的热阻，增强热传导能力。

实施例2：

如图1所示，一种插箱，包括散热装置，还包括电源模块5、第一风扇模块 1以及第二风扇模块17，所述第二风扇模块17安装在所述电源模块5的上方，用于增强电源模块5的散热能力。所述第一风扇模块1分别安装在插箱的进风口和出风口，还包括射频模块4、航插接口6和机箱结构件7，在不影响插箱原有结构的情况下，能够增强散热能力。

尽管这里参照本实用新型的解释性实施例对本实用新型进行了描述，上述实施例仅为本实用新型较佳的实施方式，本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。

Claims (6)

1.一种散热装置，其特征在于，应用于插箱中，所述散热装置包括：

第一散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的CPU模块连接，用于吸收所述CPU模块的热量，所述插箱具有进风口和出风口；

第二散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的第一GPU模块连接；

第三散热器，位于所述插箱内，与所述插箱内的第二GPU模块连接；

所述第一散热器、第二散热器和第三散热器均包括散热翅片、基板和第一热管，所述基板上安装所述散热翅片，所述第一热管与散热翅片和基板固定连接；

所述第二散热器还包括第二热管，所述第二热管延伸至所述第一散热器并通过压板与第一散热器连接。

2.根据权利要求1所述的一种散热装置，其特征在于，还包括导风板，所述导风板的一端设置在所述插箱的进风口处，另一端设置于所述第二散热器和第三散热器之间，用于将进风口的空气汇集到所述第一GPU模块和第二GPU模块上。

3.根据权利要求1或2所述的一种散热装置，其特征在于，所述第一热管与所述基板和散热翅片分别通过焊接、粘接或过盈配合的方式固定。

4.根据权利要求3所述的一种散热装置，其特征在于，所述散热翅片由多个铝板铣制而成，所述铝板的厚度为0.3mm，间距为2.3mm。

5.根据权利要求1或2所述的一种散热装置，其特征在于，所述压板与第二热管接触的一面涂抹有导热硅脂。

6.一种插箱，其特征在于，包括如权利要求1-5中任意一项所述的散热装置；还包括电源模块、第一风扇模块以及第二风扇模块，所述第二风扇模块安装在所述电源模块的上方，所述第一风扇模块分别安装在所述进风口和出风口。

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