CN117270661A - 一种带显示屏的迷你主机分区散热结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，属于一体式电脑散热技术领域，其包括：第一散热部，所述第一散热部具有凹陷部位，所述第一散热部半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，所述第一散热部用于对CPU芯片通过接触式进行结构散热；固定架，所述固定架与所述第一散热部相装配，所述固定架至少用于将所述第一散热部固定在主板结构上；第二散热部，所述第二散热部设置在主板结构上，所述第二散热部用于对主板结构上的电性零部件通过排气式或接触式进行结构散热。为了尽可能提高迷你计算机内部的散热效果，本申请提供一种带显示屏的迷你主机分区散热结构。

Description

一种带显示屏的迷你主机分区散热结构

技术领域

本申请涉及一体式电脑散热的领域，尤其是涉及一种带显示屏的迷你主机分区散热结构。

背景技术

3C消费品技术的快速更新对核心器件性能要求在不断提高，尤其在通讯和数据处理设备领域，如对电子计算机CPU处理数据频率要求的大幅提高、内存和硬盘存取速率的大幅提高、容量的扩充等，在频率和速率大幅提高时运行中会产生大量的热，若不能及时有效的散热降温将直接造成计算机整体运行性能大幅减弱，甚至烧坏核心器件影响使用。

另外，由于迷你计算机整体体积小，机箱盒体内无冗余空间可以使得热量自动交流，对散热十分不利，尤其主板上的电气元器件以及各种如CPU、GPU等处理芯片，往往不具有过高的热抗性，长时间运行整机发热高温损坏机器，需要研究如何更加有效的针对迷你计算机进行散热降温。

发明内容

为了尽可能提高迷你计算机内部的散热效果，本申请提供一种带显示屏的迷你主机分区散热结构。

本申请提供的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，采用如下的技术方案：

一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，包括：

第一散热部，所述第一散热部具有凹陷部位，所述第一散热部半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，所述第一散热部用于对CPU芯片通过接触式进行结构散热；

固定架，所述固定架与所述第一散热部相装配，所述固定架至少用于将所述第一散热部固定在主板结构上；

第二散热部，所述第二散热部设置在主板结构上，所述第二散热部用于对主板结构上的电性零部件通过排气式或接触式进行结构散热。

通过采用上述技术方案，第一散热部主要对主板的底部结构进行散热处理，而第二散热部主要对主板的顶部结构进行散热处理，固定架一方面能将第一散热部与主板进行连接，另一方面也作为连接桥梁使得主板上的热量能够从主板处流向第一散热部，通过第一散热部对主板流入的热量进行排离或者降温。

优选的，所述第一散热部包括有：

散热器，所述散热器与所述固定架相装配，所述散热器内具有引导气流的通道；

导风罩，所述导风罩装配在散热器的一端部位，所述导风罩具有双通道，其中一条通道与所述散热器的通道进行连通；

第一排气扇，所述第一排气扇安装在所述散热器内，所述散热器顶部具有通口，所述第一排气扇的输入口与通口接通，所述第一排气扇的输出口与所述导风罩的通道接通；

散热金属管，所述散热金属管的一端为凹陷结构，所述散热金属管的凹陷结构半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，另一端为多U型结构，所述散热金属管装配在所述固定架上，所述散热金属管的多U型结构部分处于导风罩的通口位置处。

通过采用上述技术方案，散热器作为第一散热部内的主要承载体，一方面可以作为第一排气扇的承载构件、作为与固定架的连接节点、作为散热金属管的连接构件，另一方面自身内部具有引导气流的通道，能够使得第一排气扇抽入的暖流气体能够经过通道排离，而设置的导风罩作用一方面能够协助排离散热器内的气体，另一方面也能够对散热金属管进行降温，使得散热金属管热量接入部分结构中的热量能够快速向排离部分结构转移，从而能够快速对CPU结构进行快速降温。

优选的，所述固定架上具有多个加厚的凸起连接点，所述凸起连接点用于将固定架与主板、第一散热部进行连接。

通过采用上述技术方案，凸起连接点作为连接部位方便螺栓等结构进行安装。

优选的，所述固定架与第一散热部上的结构进行紧贴接触。

通过采用上述技术方案，紧贴接触能够最大化固定架自身的接触面积，从而能够最大化主板的热量流入率，使得主板本身热量能够快速通过第一散热部带走。

优选的，所述第二散热部包括有：

散热板，所述散热板安装在主板结构上，所述散热板同时盖设在主板结构的CPU芯片上；

第二排气扇，所述第二排气扇安装在散热板上，所述第二排气扇用于排离主板结构表面的热量。

通过采用上述技术方案，散热板与主板进行直接接触，使得主板上的热量能够通过散热板进行分散以及排离，而通过第二排气扇的协同作用，能够有效带走主板表面上的热量。

优选的，所述散热板上设置有多条导热片，所述导热片在散热板上呈相互有序排布。

通过采用上述技术方案，增加散热板上的接触面积，从而有效增加散热板自身的热量排离效率。

优选的，所述导热片在竖直方向上的两个端部厚度均大于其中部厚度。

通过采用上述技术方案，相邻导热片之间能有效形成弧形的散热通道，协同第二排气扇的作用加速热量的排离，有效提高热量排离效率。

优选的，所述第一散热部包括有：

散热隔槽，所述散热隔槽设置在所述散热器的外周边，所述散热隔槽用于降低散热器内部气流的温度。

通过采用上述技术方案，增加散热器的热量排离效率，并且能够有效将散热器内的气流降温，从而再排出气流时该气流能够起到降温作用。

优选的，散热挡块，所述散热挡块安装在主板的底部，所述散热挡块的一侧与主板相装配，所述散热挡块的又一侧与所述第一散热部相装配。

通过采用上述技术方案，额外增大主板的底部与其他金属的接触面积，提高散热效果，并且，也能够具备一定的风向阻挡作用，进一步提高散热效果。

优选的，所述散热挡块靠近所述第一散热部的一侧呈弧形设置。

通过采用上述技术方案，提高了散热挡块本身的散热效率，并在以上提出的风向阻挡作用的基础上增加导向作用。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1、第一散热部主要对主板底部结构进行散热，第二散热部主要对主板顶部结构进行散热，使得主板结构能够更为立体化散热，有效提高主板结构的使用耐久性，减少元器件以及相关芯片结构的损坏情况出现。

2、接触式以及排气式的综合散热方式能有效提高一体化电脑的散热水平，提高使用时的散热效果。

3、降温的循环式气流能够加速热量的散失，并能够优先提高散热效果。

附图说明

图1是本申请实施例中的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中的拆分结构正视示意图。

图3是本申请实施例中的拆除散热器后内部气流运行图。

图4是本申请实施例中的带有散热挡块的拆分结构示意图。

图5是本申请实施例中的拆除散热器的拆分结构示意图。

图6是本申请实施例中的导热片的结构示意图。

附图标记说明：

1、第一散热部。

11、散热器；12、导风罩；13、第一排气扇；14、散热金属管；15、凸起连接点；16、散热隔槽。

2、固定架。

3、第二散热部。

31、散热板；32、第二排气扇；33、导热片。

4、散热挡块。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

结合附图1-图6，对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种带显示屏的迷你主机分区散热结构。

参照图1，一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，包括有以下几项可以相互联动的结构，具体为第一散热部1、第二散热部3以及固定架2。

参照图2、图3，其中，第一散热部1以及第二散热部3分别设置在主板的底部以及顶部，而第一散热部1更是通过固定架2结构安装在主板的底部位置处。

在本实施例中，第一散热部1具有凹陷部位，使得第一散热部1能够呈半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，具体地，第一散热部1包括有散热器11、导风罩12以及第一排气扇13、散热金属管14。

其中，散热器11与固定架2相装配，在本实施例中，散热器11与固定架2采用螺纹连接的方式进行连接，散热器11采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件，在散热器11内还具有引导气流的通道，该通道呈环形设置在散热器11中。

参照图2、图3，而导风罩12则装配在散热器11的一端部位，导风罩12同样采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件，在本实施例中，该导风罩12至少具有双通道，其中一条通道与散热器11的通道进行连通，使得导风罩12空间与散热器11内空间可以有序规则地连接，而另外一条通道则呈水平U型设置，该通道如图所示，其指向在主板与散热器11之间的部位，气流能够流至固定架2部位。

而第一排气扇13安装在散热器11内，在散热器11顶部具有通口，第一排气扇13的输入口与通口接通，第一排气扇13的输出口与导风罩12的通道接通，第一排气扇13抽入的气体经由散热器11内的引导气流的通道流向导风罩12的通道处，由于导风罩12具有双通道，使得气体经过导风罩12之后会根据导风罩12的内部情况分叉成为两道气流，一道气流会根据一体化计算机的机壳情况，从机壳上设有的网纹状气孔排出，另外，由于机壳上设有的网纹状气孔，也有利于冷气流进入电脑盒内，与盒内热气流形成促流作用，有效降低一体化计算机内电气零部件以及CPU、GPU芯片的温度。

参照图2、图3，同时，散热金属管14同样采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件，散热金属管14的一端部为凹陷结构，该凹陷结构即为上文提到的第一散热部1中具有的凹陷部位，散热金属管14的凹陷结构能够半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，使得CPU芯片不单单只有底部部位能接触式散热（芯片较大面积），其侧部部位也能够接触式散热（芯片常常未接触的部分），尽可能提高CPU芯片的被包裹性，继而使得其能够在使用过程中尽快将热量从自身转移。

参照图3、图4，而散热金属管14另一端或者说散热金属管14的管体部分为多U型结构，散热金属管14通过螺栓安装的方式装配在固定架2上，散热金属管14的多U型结构部分处于导风罩12的通口位置处，尤其是该多U型结构的尾部部分，由于导风罩12的气流运动，使得处于导风罩12的通口位置处的散热金属管14多U型结构受到气流负压的影响，该位置具备一定的抽风作用，气流再经过多U型结构的尾部部分时，能够将多U型结构的尾部部分中的热量带走，使得散热金属管14的两端位置能够形成较大的温度差，从而提升散热金属管14的散热效果。

同时，在本实施例中第一散热部1包括有散热隔槽16，散热隔槽16同样采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件，散热隔槽16设置在散热器11的外周边，散热隔槽16可以锯齿状结构可以为齿轮状结构，其目的在于扩大散热器11的外周边面积，散热隔槽16用于降低散热器11内部气流的温度，并增大散热器11自身与气流的接触面积，从而能够提高散热器11本身的散热效果。

参照图2、图3，在本实施例中，固定架2结构为非实心结构，固定架2同样采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件，在本实施例中，具体地，固定架2的中部开设有多个孔洞，孔洞中层叠套设有多个套环，套环为薄片结构，具体数量看实际情况而定，同一个孔洞内的最内层套环与孔洞之间、相邻套环之间均采取槽块配合的滑移连接方式进行连接，槽块配合结构中设置弹簧结构，使得套环在非受外力的情况下能够保持体态不变，而受到外力的情况下能够环环相扣张开。

在本实施例中，槽结构为弧形槽结构、块结构为球块结构，而在一体化计算机内，在本实施理中，弹簧结构设置为无论是内部的风力流转还是使用过程中的一些摆动等均能够使得套环张开，而在非外力状态下，弹簧结构足够能使得槽块结构复位，而在受外力状态下，在保持弹簧的受力状态下，则套环能够保持张开。

在本实施例中，固定架2与第一散热部1相装配，固定架2一方面能够将第一散热部1固定在主板结构上，而另一方面其开设了多个孔洞也能够增多、增大固定架2与主板结构相关部位的传热面积，使得固定架2具有一定的提高散热性能的作用。

另外，在本实施例中，固定架2上还具有多个加厚的凸起连接点15，凸起连接点15用于将固定架2与主板、第一散热部1进行连接，具体地，凸起连接点15中采用沉头螺栓连接的方式对固定架2与主板、第一散热部1进行连接，通过沉头螺栓连接的方式，能够使得第一散热部1上的结构与固定架2的其他架体部分进行紧贴接触，尽可能利用固定架2自身的面积，达到物尽其用，有效提升散热效果。

参照图2、图3，在本实施例中，第二散热部3设置在主板结构上，第二散热部3用于对主板结构上的电性零部件通过排气式或接触式进行结构散热。

具体地，该第二散热部3包括有散热板31、第二排气扇32以及导热片33，散热板31以及导热片33同样采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件。

其中，散热板31安装在主板结构上，散热板31同时盖设在主板结构的CPU芯片上，CPU芯片的热量能够通过接触散热板31，转移热量，再通过散热板31的大面积，增加散热面积，使得CPU上的热量能够较好排离、转移。

参照图4、图5，第二排气扇32安装在散热板31上，第二排气扇32用于排离主板结构表面的热量，第二排气扇32能够增加周围的气体流动效率，进而促使气流的高频运动，对散热板31上的热量排离具有较好的促进作用。

同时，导热片33设置有多条，且多条导热片33均装配在散热板31背离主板的一侧面位置处，导热片33在散热板31上呈相互有序排布，在本实施例中，多条导热片33为相互平行设置，当然在其他实施例中，导热片33之间可以根据实际使用情况定等距或者倍距设置、定角度或倍角度设置等等，在尽可能多的导热片33上按照实际情况规划其气流通道即可。

参照图4、图5，并且，在本实施例中，导热片33在竖直方向上的两个端部厚度均大于其中部厚度，参照图6，在本实施例中，导热片33从两端到中部的厚度变化为弧形逐步减少，使得导热片33本身的侧面为弧形结构，继而使得相邻导热片33之间能够形成椭圆或者梭形的气流通道，规则气流的流动动作，并且也能够有效增大导热片33与气流的接触面积，进而有效提升散热效果。

参照图4、图5，并且，在本实施中，一种带显示屏的迷你主机分区散热结构还包括有散热挡块4，散热挡块4同样采用铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件，散热挡块4安装在主板的底部，主要是安装在主板的底部的一侧边以下位置处，而且，散热挡块4的顶部与主板通过螺纹连接的方式相装配，而散热挡块4的外侧与第一散热部1通过螺纹连接相装配，更为具体地，如图所示，散热挡块4靠近第一散热部1的一侧呈弧形设置。

本申请实施例一种带显示屏的迷你主机分区散热结构的实施原理：

本申请实施例中，散热处理主要采取接触式以及排气式作为散热主要手段，通过增大铝或铜等具有优良散热性能金属制成构件与气流的接触面积，以及增大主要热源与散热结构的接触面积，被动式实现散热目的；再通过排气扇进行一体化计算机内部的气流频率加剧，增加内内、内外的热交换效率，主动式实现散热目的。

利用主动式以及被动式的两种方式结合，减少纯粹被动式散热带来的局限性，也提高纯粹主动式散热的热传导效率，能够使得一体化计算机内的产生较大的气流交换过程，减少一体化计算机内的电气零部件以及各样重要芯片的损坏，而具备强散热能力的一体化计算机也能够使得使用者使用过程中更为舒心，减少由于过热导致计算机性能降低的情况出现，减少热量对于计算机使用过程中的影响。

最后，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，包括：

第一散热部（1），所述第一散热部（1）具有凹陷部位，所述第一散热部（1）半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，所述第一散热部（1）用于对CPU芯片通过接触式进行结构散热；

固定架（2），所述固定架（2）与所述第一散热部（1）相装配，所述固定架（2）至少用于将所述第一散热部（1）固定在主板结构上；

第二散热部（3），所述第二散热部（3）设置在主板结构上，所述第二散热部（3）用于对主板结构上的电性零部件通过排气式或接触式进行结构散热。

2.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述第一散热部（1）包括有：

散热器（11），所述散热器（11）与所述固定架（2）相装配，所述散热器（11）内具有引导气流的通道；

导风罩（12），所述导风罩（12）装配在散热器（11）的一端部位，所述导风罩（12）具有双通道，其中一条通道与所述散热器（11）的通道进行连通；

第一排气扇（13），所述第一排气扇（13）安装在所述散热器（11）内，所述散热器（11）顶部具有通口，所述第一排气扇（13）的输入口与通口接通，所述第一排气扇（13）的输出口与所述导风罩（12）的通道接通；

散热金属管（14），所述散热金属管（14）的一端为凹陷结构，所述散热金属管（14）的凹陷结构半包围贴合在主板上结构上的CPU芯片底部，另一端为多U型结构，所述散热金属管（14）装配在所述固定架（2）上，所述散热金属管（14）的多U型结构部分处于导风罩（12）的通口位置处。

3.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述固定架（2）上具有多个加厚的凸起连接点（15），所述凸起连接点（15）用于将固定架（2）与主板、第一散热部（1）进行连接。

4.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述固定架（2）与第一散热部（1）上的结构进行紧贴接触。

5.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述第二散热部（3）包括有：

散热板（31），所述散热板（31）安装在主板结构上，所述散热板（31）同时盖设在主板结构的CPU芯片上；

第二排气扇（32），所述第二排气扇（32）安装在散热板（31）上，所述第二排气扇（32）用于排离主板结构表面的热量。

6.根据权利要求5所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述散热板（31）上设置有多条导热片（33），所述导热片（33）在散热板（31）上呈相互有序排布。

7.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述导热片（33）在竖直方向上的两个端部厚度均大于其中部厚度。

8.根据权利要求2所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述第一散热部（1）包括有：

散热隔槽（16），所述散热隔槽（16）设置在所述散热器（11）的外周边，所述散热隔槽（16）用于降低散热器（11）内部气流的温度。

9.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，还包括：

散热挡块（4），所述散热挡块（4）安装在主板的底部，所述散热挡块（4）的一侧与主板相装配，所述散热挡块（4）的又一侧与所述第一散热部（1）相装配。

10.根据权利要求1所述的一种带显示屏的迷你主机分区散热结构，其特征在于，

所述散热挡块（4）靠近所述第一散热部（1）的一侧呈弧形设置。