CN216083625U - 一种热电制冷笔记本电脑风冷系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及冷却装置领域，尤其涉及一种热电制冷笔记本电脑风冷系统，通过热电制冷片的热端位于底壳体和内壳体内，通过散热风扇散到底壳体连接的外部环境，内壳体在底壳体内罩着主板，并与外界环境相对隔开，通过散热装置传递主板的热到内壳体表面，再经过热电制冷片降温，并通过散热风扇散出热量，这样外界环境的灰尘和液体只能进入底壳体内，无法进入内壳体的主板上，防止了主板被灰尘和液体覆盖损坏，提升了电子元件的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及冷却装置领域，尤其涉及一种热电制冷笔记本电脑风冷系统。
背景技术
目前笔记本主板电子元件需要散热系统来对其散热，以免热量堆积在笔记本壳体内，导致电子元件工作环境温度过高，使电子元件的使用寿命降低。现有的热电制冷的风冷散热系统对壳体内部进行散热，结构上却无法防止灰尘和液体进入主板上，覆盖电子元件，导致电子元件受到损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热电制冷笔记本电脑风冷系统，旨在解决现有技术中的热电制冷的风冷散热系统对壳体内部进行散热，结构上却无法防止灰尘和液体进入主板上，覆盖电子元件，导致电子元件受到损坏的技术问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的一种热电制冷笔记本电脑风冷系统，包括底壳体、内壳体、主板、热电制冷片和散热装置；
所述内壳体与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体一侧，所述主板与所述内壳体固定连接，并位于所述内壳体远离所述底壳体一侧，所述热电制冷片与所述内壳体固定连接，并位于所述内壳体远离所述主板一侧；
所述散热装置包括散热风扇、散热铜管、散热鳍、连接组件和固定组件，所述散热风扇与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述内壳体的一侧，所述散热铜管与所述主板固定连接，并位于所述主板靠近所述内壳体一侧，所述散热鳍与所述散热铜管固定连接，并位于所述散热铜管远离所述主板的一侧，所述连接组件与所述主板固定连接，所述固定组件与所述内壳体固定连接。
所述热电制冷片的热端位于所述底壳体和所述内壳体内，通过所述散热风扇散到所述底壳体连接的外部环境，所述内壳体在所述底壳体内罩着所述主板，并与外界环境相对隔开，通过所述散热装置传递所述主板的热到所述内壳体表面，再经过所述热电制冷片降温，并通过所述散热风扇散出热量，这样外界环境的灰尘和液体只能进入所述底壳体内，无法进入所述内壳体的所述主板上，防止了所述主板被灰尘和液体覆盖损坏，提升了电子元件的安全性。
其中，所述连接组件包括连接弹片和连接基片，所述连接弹片与所述主板固定连接，并位于所述主板靠近所述散热铜管的一侧；所述连接基片与所述主板固定连接，并位于所述主板靠近所述连接弹片的一侧。
所述连接基片为连接所述主板上电子元件，到所述散热铜管上的连接连接部件；所述连接弹片防止所述散热铜管热变形过大损坏主板。
其中，所述固定组件包括卡接上块和卡接下块，所述卡接上块与所述内壳体固定连接，并位于所述内壳体靠近所述底壳体的一侧；所述卡接下块与所述卡接上块固定连接，并位于所述卡接上块远离所述内壳体的一侧。
所述卡接下块可以和卡在所述卡接上块，形成卡扣结构，使得所述内壳体能固定抵接在所述底壳体上
其中，所述散热装置还包括进风网栅和出风网栅，所述进风网栅与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述内壳体的一侧；所述出风网栅与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述内壳体的一侧。
所述进风网栅和所述出风网栅能过滤所述进风口和所述出风口的一些直径较大的灰尘颗粒进入所述底壳体内
其中，所述底壳体具有进风口和出风口，所述进风口与所述进风网栅配合；所述出风口与所述出风网栅配合。
所述进风口能送进空气到所述底壳体内部，所述出风口能将所述底壳体的热空气送出。
其中，所述固定组件还包括防滑脚垫，所述防滑脚垫与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体远离所述内壳体一侧。
所述防滑脚垫能增大所述底壳体的相对摩擦力。
其中，所述热电制冷笔记本电脑风冷系统还包括控制电源，所述控制电源与所述热电制冷片电连接。
所述控制电源提供所述热电制冷片散热需要的电能。
其中，所述热电制冷笔记本电脑风冷系统还包括负离子发生器，所述负离子发生器与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述散热风扇一侧。
所述负离子发生器能产生改变笔记本电脑的周围的空气质量的离子。
本实用新型的一种热电制冷笔记本电脑风冷系统，通过所述热电制冷片的热端位于所述底壳体和所述内壳体内，通过所述散热风扇散到所述底壳体连接的外部环境，所述内壳体在所述底壳体内罩着所述主板，并与外界环境相对隔开，通过所述散热装置传递所述主板的热到所述内壳体表面，再经过所述热电制冷片降温，并通过所述散热风扇散出热量，这样外界环境的灰尘和液体只能进入所述底壳体内，无法进入所述内壳体的所述主板上，防止了所述主板被灰尘和液体覆盖损坏，提升了电子元件的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的热电制冷笔记本电脑风冷系统的结构示意图。
图2是本实用新型的底壳体的结构示意图。
图3是本实用新型的内壳体的底面结构示意图。
图4是本实用新型的主板的底面结构示意图。
图5是本实用新型的图4的A处放大的结构示意图。
图中：100-热电制冷笔记本电脑风冷系统、2-底壳体、3-内壳体、4-主板、5-热电制冷片、6-散热装置、7-控制电源、8-负离子发生器、21-进风口、22-出风口、61-散热风扇、62-散热铜管、63-散热鳍、64-连接组件、65-固定组件、66-进风网栅、67-出风网栅、641-连接弹片、642-连接基片、651-卡接上块、652-卡接下块、653-防滑脚垫。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1至图5，本实用新型提供了一种热电制冷笔记本电脑风冷系统100，其特征在于，包括底壳体2、内壳体3、主板4、热电制冷片5和散热装置6；
所述内壳体3与所述底壳体2固定连接，并位于所述底壳体2一侧，所述主板4与所述内壳体3固定连接，并位于所述内壳体3远离所述底壳体2一侧，所述热电制冷片5与所述内壳体3固定连接，并位于所述内壳体3远离所述主板4一侧；
所述散热装置6包括散热风扇61、散热铜管62、散热鳍63、连接组件64和固定组件65，所述散热风扇61与所述底壳体2固定连接，并位于所述底壳体2靠近所述内壳体3的一侧，所述散热铜管62与所述主板4固定连接，并位于所述主板4靠近所述内壳体3一侧，所述散热鳍63与所述散热铜管62固定连接，并位于所述散热铜管62远离所述主板4的一侧，所述连接组件64与所述主板4固定连接，所述固定组件65与所述内壳体3固定连接。
在本实施方式中，所述底壳体2为放置笔记本的所述主板4的底壳体2，所述底壳体2为塑料材料制成，具有较高的抗冲击强度，且质量比较轻，安装在笔记本上，对笔记本的携带使用比较方便；所述散热风扇61位于所述底壳体2上，所述散热风扇61为超强静音风扇，通过加快空气流通来风冷散热；所述内壳体3通过所述固定组件65与所述底壳体2固定连接，并所述内壳体3上设置有所述主板4，所述主板4上设置电子元件，当电脑运行时，电子元件会产生大量热量，所述散热铜管62覆盖在所述主板4下方，并通过所述连接组件64与电子元件贴合，使得电子元件产生的热量通过所述散热铜管62传递出来；所述散热铜管62分为蒸发段与冷凝段，所述散热铜管62里通有冷却液，电子元件的热量对所述散热铜管62蒸发段的冷却液进行加热蒸发，冷却液变为气态流到所述散热铜管62的冷凝段，再经过散热构件使得冷却液变为液态，进而比实心的铜管散热效果更好，也方便排布笔记本电脑内部的散热构件；所述散热鳍63连接在所述散热铜管62的冷凝段，所述散热鳍63片的表面积大，散热片吸收所述散热铜管62的热量后，通过所述散热鳍63片的表面将热量传递到所述内壳体3上，所述内壳体3为导热性能较好的金属材料制成，能传递出所述内壳体3内部大量热量，并所述热电制冷片5为半导体材料作为导体，其所述热电制冷片5的冷端抵接所述内壳体3的下表面，所述热电制冷片5的热端位于所述底壳体2和所述内壳体3内，通过所述散热风扇61散到所述底壳体2连接的外部环境，所述内壳体3在所述底壳体2内罩着所述主板4，并与外界环境相对隔开，通过所述散热装置6传递所述主板4的热到所述内壳体3表面，再经过所述热电制冷片5降温，并通过所述散热风扇61散出热量，这样外界环境的灰尘和液体只能进入所述底壳体2内，无法进入所述内壳体3的所述主板4上，防止了所述主板4被灰尘和液体覆盖损坏，提升了电子元件的安全性。
进一步地，请参阅图5，所述连接组件64包括连接弹片641和连接基片642，所述连接弹片641与所述主板4固定连接，并位于所述主板4靠近所述散热铜管62的一侧；所述连接基片642与所述主板4固定连接，并位于所述主板4靠近所述连接弹片641的一侧。
在本实施方式中，所述连接基片642为连接所述主板4上电子元件，到所述散热铜管62上的连接连接部件，将所述散热铜管62通过螺钉固定在所述连接基片642上，再所述连接基片642固定在所述主板4的电子元件上，起到能安装固定所述散热铜管62的作用；所述连接弹片641为合金属材料制成，具有一定的弹性形变能力，设置于所述连接基片642和所述散热铜管62之间，所述连接弹片641防止所述散热铜管62热变形过大损坏所述主板4；所述连接基片642与电子元件涂抹有硅脂散热材料，能增强所述散热装置6的散热能力。
进一步地，请参阅图2和图3，所述固定组件65包括卡接上块651和卡接下块652，所述卡接上块651与所述内壳体3固定连接，并位于所述内壳体3靠近所述底壳体2的一侧；所述卡接下块652与所述卡接上块651固定连接，并位于所述卡接上块651远离所述内壳体3的一侧。
在本实施方式中，所述卡接上块651位于所述内壳体3的外侧，所述卡接上块651具有凹槽，所述底壳体2靠近所述内壳体3的位置设置有所述卡接下块652，所述卡接下块652可以卡在所述卡接上块651的凹槽，形成卡扣结构，使得所述内壳体3能固定抵接在所述底壳体2上，并形成缝隙较小的稳定结构，能减少灰尘的通过率。
进一步地，请参阅图2，所述散热装置6还包括进风网栅66和出风网栅67，所述进风网栅66与所述底壳体2固定连接，并位于所述底壳体2靠近所述内壳体3的一侧；所述出风网栅67与所述底壳体2固定连接，并位于所述底壳体2靠近所述内壳体3的一侧。
进一步地，请参阅图2，所述底壳体2具有进风口21和出风口22，所述进风口21与所述进风网栅66配合；所述出风口22与所述出风网栅67配合。
在本实施方式中，所述进风口21能送进空气到所述底壳体2内部，所述出风口22能将所述底壳体2的热空气送出；所述进风网栅66与所述出风网栅67为细密的网状结构，能过滤所述进风口21和所述出风口22的一些直径较大的灰尘颗粒进入所述底壳体2内；所述出风口22设置比所述进风口21大，可以将更多所述底壳体2内的热量通过所述出风口22传递到外界，提高所述热电制冷笔记本电脑风冷系统100的散热能力。
进一步地，请参阅图1，所述固定组件65还包括防滑脚垫653，所述防滑脚垫653与所述底壳体2固定连接，并位于所述底壳体2远离所述内壳体3一侧。
在本实施方式中，所述防滑脚垫653为橡胶材料制成，设置与所述底壳体2底部，能增大所述底壳体2的相对摩擦力，防止笔记本电脑在桌面滑动。
进一步地，请参阅图2，所述热电制冷笔记本电脑风冷系统100还包括控制电源7，所述控制电源7与所述热电制冷片5电连接。
在本实施方式中，所述控制电源7的型号为HGS-500，所述控制电源7为所述热电制冷片5电源动力，提供所述热电制冷片5散热需要的电能。
进一步地，请参阅图2，所述热电制冷笔记本电脑风冷系统100还包括负离子发生器8，所述负离子发生器8与所述底壳体2固定连接，并位于所述底壳体2靠近所述散热风扇61一侧。
在本实施方式中，所述负离子发生器8能产生负离子通过所述散热风扇61吹到外部环境，改变笔记本电脑的周围的空气质量，提升笔记本电脑使用人员的呼吸空气质量。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属于实用新型所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，包括底壳体、内壳体、主板、热电制冷片和散热装置；
所述内壳体与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体一侧，所述主板与所述内壳体固定连接，并位于所述内壳体远离所述底壳体一侧，所述热电制冷片与所述内壳体固定连接，并位于所述内壳体远离所述主板一侧；
所述散热装置包括散热风扇、散热铜管、散热鳍、连接组件和固定组件，所述散热风扇与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述内壳体的一侧，所述散热铜管与所述主板固定连接，并位于所述主板靠近所述内壳体一侧，所述散热鳍与所述散热铜管固定连接，并位于所述散热铜管远离所述主板的一侧，所述连接组件与所述主板固定连接，所述固定组件与所述内壳体固定连接。
2.如权利要求1所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述连接组件包括连接弹片和连接基片，所述连接弹片与所述主板固定连接，并位于所述主板靠近所述散热铜管的一侧；所述连接基片与所述主板固定连接，并位于所述主板靠近所述连接弹片的一侧。
3.如权利要求1所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述固定组件包括卡接上块和卡接下块，所述卡接上块与所述内壳体固定连接，并位于所述内壳体靠近所述底壳体的一侧；所述卡接下块与所述卡接上块固定连接，并位于所述卡接上块远离所述内壳体的一侧。
4.如权利要求1所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述散热装置还包括进风网栅和出风网栅，所述进风网栅与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述内壳体的一侧；所述出风网栅与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述内壳体的一侧。
5.如权利要求4所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述底壳体具有进风口和出风口，所述进风口与所述进风网栅配合；所述出风口与所述出风网栅配合。
6.如权利要求1所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述固定组件还包括防滑脚垫，所述防滑脚垫与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体远离所述内壳体一侧。
7.如权利要求1所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述热电制冷笔记本电脑风冷系统还包括控制电源，所述控制电源与所述热电制冷片电连接。
8.如权利要求1所述的热电制冷笔记本电脑风冷系统，其特征在于，
所述热电制冷笔记本电脑风冷系统还包括负离子发生器，所述负离子发生器与所述底壳体固定连接，并位于所述底壳体靠近所述散热风扇一侧。
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