CN210274970U - 电子干扰器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子干扰器，包括：散热模组，印刷电路板，其与散热模组叠放，处于散热模组的内侧且与散热模组接触，导热承载板，其处于印刷电路板的背向散热模组的一侧并与印刷电路板接触，电池板，其处于导热承载板的背向印刷电路板的一侧并与导热承载板接触，以及风扇组件，与印刷电路板并排设置，其出风方向朝向散热模组，导热承载板还用于固定印刷电路板、电池板和风扇组件，并且传导印刷电路板以及电池板散发的热量。在本实用新型的电子干扰器中，导热承载板对电池板和印刷电路板进行辅助散热，从而提高了电子干扰器的散热性能。

Description

电子干扰器

技术领域

本申请涉及电子器件领域，特别涉及一种电子干扰器。

背景技术

通常，电子干扰器的射频器件的功耗大、热流密度非常高，因此这导致对散热能力要求较高。通常，在电子干扰器中，在PCB板(印刷电路板)和金属外壳之间设置铝板来进行散热，但是这对于降低电子干扰器的温度，提高用户体验仍然不够。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提出了一种电子干扰器。本实用新型的电子干扰器采用了全新的结构，特别是导热承载板对电池板和印刷电路板进行辅助散热，从而提高了电子干扰器的散热性能。

根据本实用新型的电子干扰器包括：散热模组，印刷电路板，其与所述散热模组叠放，处于散热模组的内侧且与所述散热模组接触，导热承载板，其处于所述印刷电路板的背向所述散热模组的一侧并与所述印刷电路板接触，电池板，其处于所述导热承载板的背向所述印刷电路板的一侧并与所述导热承载板接触，以及风扇组件，与所述印刷电路板并排设置，且出风方向朝向所述散热模组，其中，所述导热承载板还用于固定所述印刷电路板、所述电池板和所述风扇组件，并且传导所述印刷电路板以及所述电池板散发的热量。

在一个实施例中，所述散热模组包括所述第一散热部和第二散热部，所述第一散热部覆盖并接触所述印刷电路板，所述第二散热部偏离所述印刷电路板，且所述风扇组件的出风方向朝向所述第二散热部。

在一个实施例中，所述印刷电路板包括芯片区和散热区，所述第一散热部朝向所述印刷电路板的表面上构造有与所述散热区形状匹配的导热凸台，所述导热凸台与所述散热区紧密接触。

在一个实施例中，所述芯片区包括主芯片区和与所述主芯片区间隔开的子芯片区，所述散热区包括主散热区和子散热区，所述子散热区处于所述子芯片区与所述主芯片区之间的间隔内。

在一个实施例中，在所述印刷电路板上设置有通孔，在所述通孔内填充有导热材料。

在一个实施例中，所述导热承载板包括第一承载部和第二承载部，所述第一承载部正对所述第一散热部并且与所述印刷电路板接触，所述第二承载部与所述第二散热部正对并且所述风扇组件安装在所述第二承载部中。

在一个实施例中，所述风扇组件包括两个风扇，并排设置在所述第二承载部上。

在一个实施例中，所述导热承载板的第一承载部和第二承载部之间存在高度差，所述导热承载沿朝向所述散热模组的方向，所述第二承载部的高度低于所述第一承载部的高度。

在一个实施例中，所述电池板固定于所述第一承载部并且与所述第一承载部接触。

在一个实施例中，所述散热模组包括导热基板和散热管，所述散热管包括处于所述导热基板上的第一管段和延伸到所述导热基板之外的第二管段，所述第二管段上具有散热翅片，所述导热基板和所述第一管段形成所述第一散热部，带有散热翅片的所述第二管段形成所述第二散热部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：在本申请的电子干扰器中，导热承载板不但起到承载电池板和印刷电路板的作用，而且对电池板和印刷电路板进行辅助散热，从而提高了电子干扰器的散热性能。此外，在电子干扰器工作时，风扇组件会对导热承载板吹风，从而实现对导热承载板和电池板的散热，这样进一步提高了电子干扰器的散热性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本实用新型的一个实施例的电子干扰器的结构示意图。

图2是图1的爆炸图。

图3是散热模组的第一实施例的结构示意图。

图4是显示了图3的导热基板的另一表面的示意图。

图5是本实用新型的一个实施例的电子干扰器的印刷电路板的结构示意图。

图6是散热模组的第二实施例的结构示意图。

图7是本实用新型的一个实施例的电子干扰器的导热承载板的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

图1示意性地显示了本实用新型的电子干扰器10的结构。图2是图1的爆炸图。如图1和2所示，电子干扰器10包括：散热模组12、印刷电路板50、导热承载板70、电池板80以及风扇组件13。散热模组12、印刷电路板50、导热承载板70、电池板80叠放。印刷电路板50处于散热模组12的内侧并与散热模组12接触。导热承载板70处于印刷电路板50的背向散热模组12的一侧并与印刷电路板50接触。电池板80处于导热承载板70的背向印刷电路板50的一侧并与导热承载板50接触。风扇组件13的出风方向朝向散热模组12。

印刷电路板50、导热承载板70、电池板80统称为芯片组件11。在电子干扰器10中，导热承载板70承载了电池板80和印刷电路板50，使得芯片组件11模块化，从而使得电子干扰器10的结构非常紧凑并且便于安装，便于将电子干扰器10小型化。更重要的是，导热承载板70能够将电池板80和印刷电路板50的热量传递出来从而实现辅助散热。另外，散热模组12和风扇组件13对电子干扰器10整体进行散热。这样，在电子干扰器10工作时，散热模组12、风扇组件13、导热承载板70共同起到散热作用，由此提高了电子干扰器10的散热性能。

如图3所示，散热模组12包括第一散热部123和第二散热部124。第一散热部123覆盖并接触印刷电路板50，第二散热部124偏离印刷电路板50，且风扇组件13的出风方向与第二散热部124正对。在一个具体的实施例中，散热模组12包括导热基板121和散热管122。散热管122包括处于导热基板121上的第一管段125和延伸到导热基板121之外的第二管段126。优选地，第二管段126上具有散热翅片127。导热基板121覆盖并接触印刷电路板50，第二管段126偏离印刷电路板50。这样，导热基板121和第一管段125形成第一散热部123，带有散热翅片127的第二管段126形成第二散热部124。

第一管段125处于导热基板121的背离芯片组件的11表面上。在散热管122内充有冷却剂，风扇组件13对应于第二管段126而设置。在这种结构中，散热管122的第一管段125形成了吸热管段，第二管段126形成了散热管段，散热管122的冷却剂也就能够在第二管段126处被充分地降温。这样，能够进一步提高散热管122的散热效果，并由此进一步提高了散热模组12的散热效果。在电子干扰器10工作时，所产生的热量会经导热基板121传递给散热管122并进一步地传递给散热管122内的冷却剂。风扇组件13对第二管段126吹风加速散热，使得冷却剂得以快速降温，并重新吸收所产生的热量。由此，实现了提高电子干扰器10的散热性能。为了确保能良好地散热，导热基板121优选由铝或铜制成，散热管122优选由铜制成，冷却剂可以为水或导热油。

仍如图3所示，散热管122的数量为多个，并且多个散热管122的多个第一管段125对应于芯片组件11而分布。换句话说，多个散热管122均分布在第一散热部123中并且对应于芯片组件11。这样，这些散热管122吸收热量的效率最高，从而散热模组12的散热能力也就更强。

在一个优选的实施例中，多个第一管段125顺应于芯片组件11的分布形状而分布。也就是说，当芯片组件11为不规则形状时，多个第一管段125也排布成不规则形状从而最大程度地覆盖芯片组件11。例如，可通过将第一管段125适应性弯曲而形成顺应芯片组件11的不规则形状。再如，第一管段125也可以为直管，通过使用多个长短不同的直管式的第一管段125来覆盖芯片组件11。由此，散热模组12可尽可能地对芯片组件11的任何部分都进行散热，从而提高散热效果。

在一个实施例中，散热管122为封闭管，并且散热管122的内表面为粗糙面。发明人发现，使用这种结构的散热管122，在散热模组12对芯片组件11进行散热时，第一管段125内的冷却剂会被加热而气化成冷却剂蒸汽，并且冷却剂蒸汽会自动聚集到第二管段126处，并被冷凝成液体。散热管122的粗糙的内表面可驱动冷却剂从第二管段126流到第一管段125处。这样，无需从外界额外施加功率，就可以实现冷却剂在散热管122内来回运动，从而节省了能量。此外，由于散热管122为封闭管，冷却剂不会发生损耗，无需特意维护或监控散热管122和冷却剂。这也极大地方便了使用者的使用，进一步改善了用户的使用提高。在一个具体的实施例中，散热管122的粗糙内表面可通过在内表面上形成沿轴向的通槽、在内表面上附着粗糙颗粒，或对内表面进行不均匀腐蚀等方式来形成。

图4示意性地显示了导热基板121的与芯片组件11的印刷电路板50相接触的表面。图5示意性地显示了芯片组件11的印刷电路板50的结构。如图4和图5所示，印刷电路板50包括芯片区54和散热区51。第一散热部123在朝向印刷电路板50的表面上构造有与散热区51形状匹配的导热凸台40。导热凸台40与散热区51紧密接触。优选的，导热凸台40的材料与导热基板121的材料相同。更优选地，导热凸台40与导热基板121一体成型，即导热凸台40为导热基板121的一部分。在芯片区54中安装有芯片52。在散热区51中未安装芯片，而是暴露出印刷电路板的基材，例如铜。也就是说，导热凸台40与印刷电路板的基材(例如，铜)相接触。这样，由于印刷电路板的基材的导热率较高，因此芯片52在工作中发出的热量，可经印刷电路板和导热凸台40快速导出，从而达到给芯片52快速散热和降温的效果。优选地，在导热凸台40和散热区51之间还具有导热界面材料，例如硅脂、硅凝胶、导热垫等，以进一步促进热传递。

仍如图5所示，优选地，芯片区54包括主芯片区541和与主芯片区541间隔开的子芯片区542。散热区51包括主散热区510和子散热区511，子散热区511处于子芯片区542与主芯片区541之间的间隔543内。例如，主芯片区541处于芯片区54的中心区域，子芯片区542处于芯片区54的边缘区域。芯片52安装在芯片区54中。这样，芯片52工作产生的热量可快速传递到第一散热部123的主散热区510和子散热区511，并进而由第二散热部124和风扇组件13快速完成散热，由此提高了电子干扰器10的散热能力。

在一个实施例中，芯片52安装在芯片区54的背离导热基板121的一侧。这样，芯片52的工作不会受到散热模组12，特别是导热基板121的不良影响，有助于电子干扰器10的正常工作。另外，在这种情况下，导热凸台40将导热基板121与芯片52的焊盘间隔开了，这就以避免芯片52的焊盘意外受到导热基板121的挤压而损坏。由此，提高了电子干扰器10的制造良率。另外，在这种情况下，在印刷电路上50上设置有通孔53，在通孔53内填充有导热材料，例如铜。通孔53可设置在芯片区54内，也可以设置散热区51内，也可以在芯片区54和散热区51内均设置。这样，芯片52工作产生的热量可通过通孔53内的导热材料快速传递到散热区54和导热凸台40而快速散热，无需穿过印刷电路板50的多层结构，这极大地提高了散热效率。

图6示意性地显示了散热模组另一个实施例。图6所示的散热模组60的结构与图3所示的散热模组12整体类似，包括第一散热部61和第二散热部65。不同之处仅在于：在导热基板66的背离芯片组件11的表面上设置有散热翅片62，第一管段125穿过至少两个散热翅片62而曲折延伸。例如，可形成穿过多个散热翅片62而曲折延伸的槽63来容纳第一管段125。也可以在多个散热翅片62上形成通孔，第一管段125穿过这些通孔而设置。通过设置散热翅片62，可增强导热基板66的散热性能，进而提高散热模组60的散热效果。

图7示意性地显示了芯片组件11的导热承载板70的结构。如图2和图7所示，导热承载板70包括对于应第一散热部123的第一承载部71和应于第二散热部124的第二承载部72。如图1和2所示，第一承载部71与第一散热部123正对并与印刷电路板50接触。第二承载部72与第二散热部124正对并且第二承载部72设置有安装风扇组件13的安装位置75。风扇组件13包括两个风扇，且并排设置在两个安装位置75上。

电池板80设置在第一承载部71的背离印刷电路板50的一侧并且与第一承载部71紧密接触。这样，电池板80工作产生的热量会快速传递给导热承载板70。在电子干扰器10工作时，风扇组件13会对导热承载板70吹风，从而实现对导热承载板70和电池板80的散热。导热承载板70的材料优选为铝，以提高传热、散热效率。

在一个优选的实施例中，导热承载板70的第一承载部71和第二承载部72之间存在高度差73。沿朝向散热模组12的方向，第二承载部72的高度低于第一承载部71的高度。根据这种结构，高度差73可以对风扇组件13起到挡块作用，便于将风扇组件13安装到位，并且避免风扇组件13意外移位。此外，高度差73也可以将电池板80固定在位置中，降低意外移位的风险。

结合图1，从整体上看，本实用新型的电子干扰器10的结构非常紧凑，特别适于小型化的产品。并且，该干扰器在长度方向的空间大于宽度方向的空间，风扇安装在侧面占用长度方向的空间，减少了干扰器的厚度，便于干扰器的携带和存放。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子干扰器，其特征在于，包括：

散热模组，

印刷电路板，其与所述散热模组叠放，处于所述散热模组的内侧且与所述散热模组接触，

导热承载板，其处于所述印刷电路板的背向所述散热模组的一侧并与所述印刷电路板接触，

电池板，其处于所述导热承载板的背向所述印刷电路板的一侧并与所述导热承载板接触，以及

风扇组件，与所述印刷电路板并排设置，其出风方向朝向所述散热模组，其中，所述导热承载板还用于固定所述印刷电路板、所述电池板和所述风扇组件，并且传导所述印刷电路板以及所述电池板散发的热量。

2.根据权利要求1所述的电子干扰器，其特征在于，所述散热模组包括第一散热部和第二散热部，

所述第一散热部覆盖并接触所述印刷电路板，所述第二散热部偏离所述印刷电路板，且所述风扇组件的出风方向朝向所述第二散热部。

3.根据权利要求2所述的电子干扰器，其特征在于，所述印刷电路板包括芯片区和散热区，

所述第一散热部朝向所述印刷电路板的表面上构造有与所述散热区形状匹配的导热凸台，所述导热凸台与所述散热区紧密接触。

4.根据权利要求3所述的电子干扰器，其特征在于，所述芯片区包括主芯片区和与所述主芯片区间隔开的子芯片区，所述散热区包括主散热区和子散热区，所述子散热区处于所述子芯片区与所述主芯片区之间的间隔内。

5.根据权利要求2到4中的任一项所述的电子干扰器，其特征在于，在所述印刷电路板上设置有通孔，在所述通孔内填充有导热材料。

6.根据权利要求2所述的电子干扰器，其特征在于，所述导热承载板包括第一承载部和第二承载部，

所述第一承载部正对所述第一散热部并且与所述印刷电路板接触，

所述第二承载部与所述第二散热部正对并且所述风扇组件安装在所述第二承载部中。

7.根据权利要求6所述的电子干扰器，其特征在于，所述风扇组件包括两个风扇，并排设置在所述第二承载部上。

8.根据权利要求6或7所述的电子干扰器，其特征在于，所述导热承载板的第一承载部和第二承载部之间存在高度差，

所述导热承载沿朝向所述散热模组的方向，所述第二承载部的高度低于所述第一承载部的高度。

9.根据权利要求6所述的电子干扰器，其特征在于，所述电池板固定于所述第一承载部并且与所述第一承载部接触。

10.根据权利要求2所述的电子干扰器，其特征在于，所述散热模组包括导热基板和散热管，所述散热管包括处于所述导热基板上的第一管段和延伸到所述导热基板之外的第二管段，所述第二管段上具有散热翅片，

所述导热基板和所述第一管段形成所述第一散热部，

带有散热翅片的所述第二管段形成所述第二散热部。

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