CN210578708U

CN210578708U - 一种手机散热装置

Info

Publication number: CN210578708U
Application number: CN202020043195.9U
Authority: CN
Inventors: 付常露; 程启伦
Original assignee: Provence Technology Shenzhen Co ltd
Current assignee: Aixin Environmental Protection Materials (Shenzhen) Co.,Ltd.
Priority date: 2020-01-09
Filing date: 2020-01-09
Publication date: 2020-05-19
Anticipated expiration: 2030-01-09

Abstract

本实用新型公开了一种手机散热装置，包括第一散热器、第二散热器、风扇、电板及壳体；所述第一散热器、第二散热器、风扇及电板均封装在所述壳体内，所述壳体能够容纳手机；所述第一散热器设有TEC，所述TEC包括制冷面和制热面，所述制冷面能够对所述手机进行降温；所述第二散热器为多个金属散热片构成的散热格栅，所述金属散热片能够对所述手机进行散热；所述风扇通过强制对流对所述手机进行散热。本实用新型采用TEC通电后既能制热又能制冷的特点为手机散热，同时增加第二散热器、风扇进一步散热，有效解决了手机在运行或充电时产生的发热、发烫、降频、卡顿等现象，使用便捷，提升了用户体验。

Description

一种手机散热装置

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种手机散热装置。

背景技术

目前，市面上的手机壳均为普通的手机壳，仅能起到保护手机的作用。虽然手机本身设有散热装置，但往往达不到预想的散热效果，仍有许多手机在使用过程中发热、发烫；另外，在充电过程中使用手机会导致手机更严重的发热、发烫，不利于手机用户的使用；而且，长时间的发热、发烫将会大大降低手机的使用寿命。

与此同时，手机在运行大型游戏、观看视频时CPU、GPU会因为频繁参与运算而发热，在过热的时候手机就会降频、卡顿，严重影响用户体验。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有手机发热、发烫及运行大型游戏、观看视频时的降频、卡顿问题，提供一种手机散热装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种手机散热装置，包括第一散热器、第二散热器、风扇、电板及壳体。所述第一散热器、第二散热器、风扇及电板均封装在所述壳体内，所述壳体能够容纳手机；所述第一散热器设有TEC，所述TEC包括制冷面和制热面，所述制冷面能够对所述手机进行降温；所述第二散热器为多个金属散热片构成的散热格栅，所述金属散热片能够对所述手机进行散热；所述风扇通过强制对流加速热量流动对所述手机进行散热。

优选地，所述第一散热器还包括与所述TEC连接的第一垫板和第二垫板，所述第一垫板、第二垫板分别抵接所述TEC的所述制冷面和制热面。

优选地，所述第一垫板、第二垫板为导热界面材料。

优选地，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设有能够容纳所述第一散热器、第二散热器、风扇、电板的腔体，以及用于所述腔体与外界空气进行对流的散热孔，还设有与所述手机匹配的第一通孔和第二通孔；通过所述第一通孔能够配合所述手机进行拍照；通过所述第二通孔能够配合所述手机进行解锁。

优选地，所述第二壳体为平板结构并与所述第一壳体卡接，能够承载并支撑所述手机。

优选地，所述第一垫板的两面分别与所述第二壳体、TEC接触，且与所述TEC通过背胶固定，并位于TEC的上方；所述第二垫板的两面分别与所述第一壳体、TEC螺钉固定，并位于所述TEC的下方。

优选地，所述第二散热器与所述第一壳体螺钉固定，并与所述第二壳体抵接；所述第二散热器与所述第一壳体的所述散热孔抵接；所述第二散热器设置有多个散热片，且所述散热片为金属结构。

优选地，所述风扇与所述第一壳体螺钉连接，所述风扇的出风口与所述第一壳体的所述散热孔抵接。

优选地，所述电板与所述第一壳体螺钉固定；所述电板内部耦合有热能充电模组。

优选地，所述第一散热器、风扇均与所述电板导线连接。

优选地，所述第二壳体为导热界面材料。

优选地，所述壳体与所述手机可拆卸连接。

实施本实用新型的技术方案，具有以下优点或技术效果：本实用新型利用TEC通电后既能制冷又能制热的特点设计手机散热装置，TEC制冷面产生低温，低温遇到高温时，高温被降低，从而实现对手机散热；而第二散热器、风扇进一步对手机进行散热。由此，有效解决了手机在运行或充电时产生的发热、发烫、降频、卡顿等现象，提升了用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1是本实用新型实施例的一种手机散热装置结构示意图；

图2是本实用新型实施例的一种手机散热装置壳体拆分示意图；

图3是本实用新型实施例的一种手机散热装置整体示意图。

1、第一散热器；10、TEC；100、制冷面；101、制热面；11、第一垫板； 12、第二垫板；2、第二散热器；3、风扇；4、电板；5、壳体；50、第一壳体；500、第一通孔；501、第二通孔；51、第二壳体；6、手机。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。在其他情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本实用新型的描述。

需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

术语“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1所示，本实用新型提供一种手机散热装置实施例，包括第一散热器1、第二散热器2、风扇3、电板4及壳体5。具体地，第一散热器1、风扇 3均与电板4导线连接，第一散热器1、第二散热器2、风扇3及电板4均封装在壳体5内，壳体5与手机6可拆卸连接。

进一步地，第一散热器1、第二散热器2、风扇3用于对手机6进行散热；电板4用于向第一散热器1、风扇3提供电源。

进一步地，壳体5包括第一壳体50和第二壳体51，第二壳体51直接抵接手机6的后壳，并与第一壳体50卡扣连接，且第一壳体50设有腔体及散热孔。腔体一方面容纳并固定第一散热器1、第二散热器2、风扇3以及电板 4，另一方面形成内部空气流动的空间，并通过散热孔与外界进行对流。另一方面，第一壳体50还设有与手机6匹配的第一通孔500和第二通孔501，通过第一通孔500能够连通手机6的摄像头，通过第二通孔501能够连通手机6 的指纹解锁面。由此，方便拍照与指纹解锁。第一通孔500和第二通孔501 的位置、大小及形状由手机6确定。

进一步地，第二壳体51为平板结构，与第一壳体50结合能够形成可容纳手机6后壳的容器，容器侧壁为U凹槽型结构且具有弹性，能够方便地将该散热装置与手机6可拆卸连接。

如图2所示，第一散热器1包括TEC10、第一垫板11和第二垫板12， TEC10的第一面为制冷面100，第二面为制热面101。具体地，第一垫板11 的第一面抵接第二壳体51，第二面与TEC10的第一面背胶固定；第二垫板12 的第一面、第二面分别与TEC10的第二面、第一壳体50螺钉连接。制冷面 100通过第一垫板11、第二壳体51与手机6后壳抵接，且制冷面100位置与手机6的CPU、GPU等芯片热源位置一致，以达到更好的降温与散热。

TEC10为半导体制冷器简称，是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。当有电流从TEC10流过时，电流产生的热量会从 TEC10的一面传到另一面，从而在TEC10上产生制冷面100和制热面101。制冷面100的低温通过第一垫板11、第二壳体51对手机6高温进行抵消，从而达到对手机6降温的目的。

优选地，第一垫板11、第二垫板12、第二壳体51为导热界面材料。优选导热硅脂片、导热硅胶片或导热石墨片，导热界面材料具有良好的导热性，能够加速手机6的热量向TEC10传导。

进一步地，第二散热器2第一面抵接第二壳体51，第二面与第一壳体50 螺钉固定，并且第二散热器2与第一壳体50的散热孔抵接，便于降温与散热。第二散热器2设置有多个金属散热片，散热片之间保持一定的间隙，能够增加与热空气的接触面积，利于快速散热。

进一步地，风扇3与第一壳体50螺钉连接，风扇3的出风口与第一壳体 50的散热孔抵接。风扇3与第二壳体51相距一定距离，能够增大进入风口的空气量，通过强制对流加速热空气向外散发，从而排除壳体5内的热量，进而对手机6进行散热。风扇优选轴流风扇或混流风扇。

进一步地，电板4与第一壳体50螺钉固定，其内部耦合有热能充电模组。该热能充电模组不限于自有研发技术或借鉴其他发明人的技术，例如：一种利用热能的充电模组201821149926.7。热能充电模组的主要热源来源于 TEC10的制热面101，制热面101产生的热量将通过热能充电模组进行吸收并转化成电能储存在热能充电模组中，并通过电板4及与电板4导线连接的散热开关(示图未例示)为TEC10和风扇3提供电源，同时，将本散热装置放置在热源处，电板4在缺电的情况下也会自动充电；另一方面，考虑到无热源存在的情况，电板4上增设了电源备用充电模组，通过电板4设置的充电导线接口连接电源充电。使用本装置对手机6散热时，将本装置与手机卡接，启动散热开关(示图未例示)便可实现散热，使用便捷。

TEC10、第二散热器2以及风扇3，在启动后同时工作，从而实现多途径对手机散热。

综上所述，本实用新型利用TEC通电后既能制冷又能制热的特点设计手机散热装置，TEC制冷面产生低温，低温遇到高温时，高温被降低，从而实现对手机散热，而第二散热器、风扇进一步对手机进行散热。由此，有效解决了手机在运行或充电时产生的发热、发烫、降频、卡顿等现象，提升了用户体验。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种手机散热装置，其特征在于，包括第一散热器(1)、第二散热器(2)、风扇(3)、电板(4)及壳体(5)，其中：

所述第一散热器(1)、第二散热器(2)、风扇(3)及电板(4)均封装在所述壳体(5)内，所述壳体(5)能够容纳手机(6)；

所述第一散热器(1)设有TEC(10)，所述TEC(10)包括制冷面(100)和制热面(101)，所述制冷面(100)能够对所述手机(6)进行降温；

所述第二散热器(2)为多个金属散热片构成的散热格栅，所述金属散热片能够对所述手机(6)进行散热；

所述风扇(3)通过强制对流对所述手机(6)进行散热。

2.根据权利要求1所述的手机散热装置，其特征在于，所述第一散热器(1)还包括与所述TEC(10)连接的第一垫板(11)和第二垫板(12)，所述第一垫板(11)、第二垫板(12)分别抵接所述TEC(10)的所述制冷面(100)、制热面(101)；

所述第一垫板(11)、第二垫板(12)为导热界面材料。

3.根据权利要求2所述的手机散热装置，其特征在于，所述壳体(5)包括第一壳体(50)和第二壳体(51)，所述第一壳体(50)设有能够容纳所述第一散热器(1)、第二散热器(2)、风扇(3)、电板(4)的腔体，以及用于所述腔体与外界空气进行对流的散热孔，还设有与所述手机(6)匹配的第一通孔(500)和第二通孔(501)；

通过所述第一通孔(500)能够配合所述手机(6)进行拍照；

通过所述第二通孔(501)能够配合所述手机(6)进行解锁；

所述第二壳体(51)为平板结构并与所述第一壳体(50)卡接，能够承载并支撑所述手机(6)。

4.根据权利要求3所述的手机散热装置，其特征在于，所述第一垫板(11)的两面分别与所述第二壳体(51)、TEC(10)接触，且与所述TEC(10)通过背胶固定，并位于所述TEC(10)的上方；

所述第二垫板(12)的两面分别与所述第一壳体(50)、TEC(10)螺钉固定，并位于所述TEC(10)的下方。

5.根据权利要求4所述的手机散热装置，其特征在于，所述第二散热器(2)与所述第一壳体(50)螺钉固定，并与所述第二壳体(51)抵接；

所述第二散热器(2)与所述第一壳体(50)的所述散热孔抵接。

6.根据权利要求5所述的手机散热装置，其特征在于，所述风扇(3)与所述第一壳体(50)螺钉连接，所述风扇(3)的出风口与所述第一壳体(50)的所述散热孔抵接。

7.根据权利要求6所述的手机散热装置，其特征在于，所述电板(4)与所述第一壳体(50)螺钉固定；

所述电板(4)内部耦合有热能充电模组。

8.根据权利要求6所述的手机散热装置，其特征在于，所述第一散热器(1)、风扇(3)均与所述电板(4)导线连接。

9.根据权利要求5所述的手机散热装置，其特征在于，所述第二壳体(51)为导热界面材料。

10.根据权利要求3所述的手机散热装置，其特征在于，所述壳体(5)与所述手机(6)可拆卸连接。