CN212323769U - 无线充电座 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种无线充电座，属于电子设备技术领域。其包括底座、设置在底座上的充电壳体及充电线圈，充电线圈设置在充电壳体内；还包括制冷装置、进风风扇及支撑座，制冷装置设置在底座内；底座内具有靠近充电壳体的第一子腔及远离充电壳体的第二子腔；制冷装置具有相背设置的制冷端及散热端，制冷端位于第一子腔，散热端位于第二子腔；进风风扇与第一子腔及第二子腔连通；支撑座设置在充电壳体的外表面处，电子设备抵靠在支撑座的情况下，电子设备与外表面之间形成第一散热风路，第一散热风路与第一子腔相连通。本申请解决了因环境空气温度高而引起的散热不良问题，为电子设备及充电线圈提供冷风散热，提高散热效率。

Description

无线充电座

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种无线充电座。

背景技术

近年来，随着科技的发展，以智能手机为代表的智能电子设备逐渐走进千家万户成为人们的生活必需品。人们除了对智能电子设备的使用功能提出越来越高的要求，并且对智能电子设备的充电功能也提出了更高的要求，因此，传统的有线充电方式已经不能满足用户的需求。在实现本申请的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：随着智能电子设备逐渐配置具备无线充电功能的无线充电器件，其充电功率也越来越高，随之而来的便是充电过程中的散热问题。由于在使用无线充电器件对电子设备进行充电的过程中，充电线圈发热量很大，并且电子设备自身在充电过程中也会产生热量。现有技术中的无线充电器件的散热方式多为强制风冷，即由风扇给充电座或者充电电子设备强制送风。这种散热方式受环境温度的影响较大，当环境温度较高时，则无法满足散热需求，尤其无法满足大功率充电的散热需求。有鉴于此，需要提出一种散热效率更高的无线充电器件。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种无线充电座，以解决现有技术中的无线充电器件当环境温度较高时无法有效散热的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种无线充电座，其包括：

底座；

设置在所述底座上的充电壳体；

充电线圈，所述充电线圈设置在所述充电壳体内；

制冷装置，所述制冷装置设置在所述底座内；所述底座内具有靠近所述充电壳体的第一子腔及远离所述充电壳体的第二子腔；所述制冷装置具有相背设置的制冷端及散热端，所述制冷端位于所述第一子腔，所述散热端位于所述第二子腔；

进风风扇，所述进风风扇与所述第一子腔及所述第二子腔连通；

支撑座，所述支撑座设置在所述充电壳体的外表面处，所述电子设备抵靠在所述支撑座的情况下，所述电子设备与所述外表面之间形成第一散热风路，所述第一散热风路与所述第一子腔相连通。

本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本申请实施例提供的无线充电座中通过设置制冷装置，可以为第一散热风路提供温度较低的冷风，即便在环境温度较高时，也能保证进入到第一散热风路的空气温度维持在较低的状态，解决了因环境空气温度高而引起的散热不良问题，从而为电子设备及充电线圈提供冷风散热，提高散热效率，为大功率无线充电提供可靠的散热保障。

附图说明

图1为本申请实施例提供的无线充电座的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的无线充电座中制冷装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的无线充电座中制冷器的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的无线充电座进行详细地说明。

参考图1所示，本申请实施例提供了一种无线充电座，用于为电子设备充电，其包括底座3、充电线圈2、制冷装置5以及设置在所述底座3上的充电壳体1；所述充电线圈2设置在所述充电壳体1内；所述制冷装置5设置在所述底座3内；所述底座3内具有靠近所述充电壳体1的第一子腔301及远离所述充电壳体1的第二子腔302；所述制冷装置5具有相背设置的制冷端及散热端，所述制冷端位于所述第一子腔301，所述散热端位于所述第二子腔302；还包括进风风扇，所述进风风扇与所述第一子腔301及所述第二子腔302连通；还包括支撑座8，所述支撑座8设置在所述充电壳体1的外表面102处，所述电子设备抵靠在所述支撑座8的情况下，所述电子设备与所述外表面102之间形成第一散热风路9，所述第一散热风路9与所述第一子腔301相连通。

参考图1所示，当需要对电子设备001进行充电时，将电子设备001抵靠在支撑座8上，可以理解的是，在电子设备001中同样设置有充电线圈，电子设备001中的充电线圈与该无线充电座的充电线圈2匹配对应。在使用该无线充电座对电子设备001进行无线充电的过程中，充电线圈2及电子设备001都会发热。在本申请实施例提供的无线充电座中，由于在底座3内设置了制冷装置5，并且以制冷装置5的制冷端及散热端为分界将底座3内分隔为第一子腔 301及第二子腔302，由此，进风风扇一方面将外界的自然风引入第一子腔301 后，由制冷装置5的制冷端对该自然风进行制冷降温形成冷风，冷风排出到第一散热风路9中为电子设备001及充电线圈2进行降温散热。并且，制冷装置 5的制冷端在制冷的同时，其散热端发出热量，进风风扇另一方面还将外界的自然风引入第二子腔302，引入第二子腔302的自然风与散热端发出的热量进行热交换形成热风，从而将热量排出到外界环境中。由此，本申请实施例提供的无线充电座通过设置制冷装置5，可以为第一散热风路9提供温度较低的冷风，即便在环境温度较高时，也能保证进入到第一散热风路9的空气温度维持在较低的状态，解决了因环境空气温度高而引起的散热不良问题，从而为电子设备001及充电线圈2提供冷风散热，提高散热效率，为大功率无线充电提供可靠的散热保障。

参考图1所示，在一个实施例中，所述充电壳体1内部设有第二散热风路 10，所述充电壳体1上设有与所述第二散热风路10的一端连通的出风口100，所述第二散热风路10的另一端与所述第一子腔301相连通。

在该实施例中，制冷装置5还可以为第二散热风路10提供温度较低的冷风，冷风对第二散热风路10进行降温后由出风口100排出，从而进一步提高了该无线充电座的散热效率。

参考图1所示，在一个实施例中，所述第二散热风路10还与所述第一散热风路9相连通。

第二散热风路10与第一散热风路9相连通，由第一子腔301排出的冷风可为第二散热风路10与第一散热风路9同时提供均匀的制冷效果。

参考图1所示，在一个实施例中，所述充电线圈2位于所述第一散热风路 9与所述第二散热风路10之间。

在本实施例中，充电线圈2夹设于第一散热风路9与第二散热风路10之间，由此，由第一子腔301排出的冷风经过第一散热风路9与第二散热风路10 时，可从充电线圈2的两侧同时为充电线圈2提供冷风散热，从而极大地提高了散热效率。

参考图1所示，在一个实施例中，所述进风风扇包括第一风扇6及第二风扇7，所述第一风扇6与所述第一子腔301连通，所述第二风扇7与所述第二子腔302连通。

可以理解的是，在第一子腔301与第一散热风路9及第二散热风路10连通的位置处开设有冷风出风口307，同时，在第一子腔301远离冷风出风口307 的一端开设有第一进风口304，在第二子腔302与第一进风口304的同一端开设有第二进风口305。第一风扇6从第一进风口304引入自然风与制冷装置5 的制冷端进行热交换；第二风扇7从第二进风口305引入自然风与制冷装置5 的散热端进行热交换。在一个实施例中，所述第一风扇6为轴流风扇，所述第二风扇7为轴流风扇。轴流式风扇工作时，其叶片推动空气以与轴相同的方向流动，所以称为轴流风扇。相比传统的离心风扇，轴流风扇具有风量更大且更加静音的优点。当然，第一风扇6及第二风扇7还可以为鼓风风扇。

参考图1所示，在一个实施例中，所述无线充电座还包括支撑板4，所述支撑板4的一端与所述底座3连接，所述支撑板4的另一端与所述充电壳体1 连接，所述充电壳体1与所述支撑板4之间形成所述第二散热风路10，所述充电线圈2在所述充电壳体1内靠近所述支撑板4设置。具体地，所述支撑板4 包括第一子支撑板41及第二子支撑板42，所述第一子支撑板41的一端与所述底座3连接，所述第一子支撑板41的另一端与所述充电壳体1连接；所述第二子支撑板42设置在所述充电壳体1与所述第一子支撑板41之间，所述第二子支撑板42的一端与所述底座3连接，所述第二子支撑板42的另一端与所述第一子支撑板41连接；所述充电壳体1、所述第二子支撑板42及所述第一子支撑板41靠近所述充电壳体1的一部分围合形成所述第二散热风路10。具体地，所述出风口100可以开设在所述第一子支撑板41靠近所述座充壳体1的一段上。

在设置充电线圈2时，使其较为靠近支撑板4的一侧而较为远离支撑座8 的一侧，亦即较为远离电子设备001，由于在对电子设备001进行无线充电时，电子设备001及充电线圈2都会发热，因此让二者尽量隔开一定距离有利于进行散热。由此，第一散热风路9内流经的冷风主要为电子设备001提供散热，同时兼顾为充电线圈2散热，而由于充电线圈较为靠近第二散热风路10，因此流经第二散热风路10的冷风负责为充电线圈2散热，第二散热风路10内的冷风在对充电线圈2进行散热后温度升高，最终由第二散热风路出风口100排出。

设置两个子支撑板构成支撑板4，两个子支撑板——第一子支撑板41及第二子支撑板42组成一个类似于“人”字的结构，这样不仅可以为座充壳体1 提供较为稳固的支撑，并且可以围合一个较为狭小的空间构成第二散热风路 10，以使冷风比较聚集，提高散热效率。

在一个实施例中，在所述第二子腔302内，所述第二风扇7位于所述散热端的一侧，所述第二子腔302内远离所述第二风扇7的另一侧为热风散发段。

可以理解的是，在第二子腔302的一端开设有第二进风口305，与第二进风口305相对的另一端开设有热风出风口306。由第二风扇7引入的自然风经过制冷装置5的散热端后温度升高变为热风，热风经过热风散发段最终由热风出风口306排出。

参考图2、图3所示，在一个实施例中，所述制冷装置5包括制冷器51、第一散热器52及第二散热器53；所述制冷器51具有相背设置的制冷面510 及散热面511，所述第一散热器52与所述制冷面510固定连接构成所述制冷装置5的制冷端；所述第二散热器53与所述散热面511固定连接构成所述制冷装置5的散热端。

制冷器51的制冷面510配合第一散热器52散发冷空气，同时制冷器51 的散热面511配合第二散热器53释放热量。参考图3所示，在一个具体的实施例中，所述制冷器51为半导体制冷器，即TEC。半导体制冷器(Thermo Electric Cooler)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。所谓珀尔帖效应，是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热、另一端放热的现象。重掺杂的N型和P型的碲化铋主要用作TEC的半导体材料，碲化铋元件采用电串联，并且是并行发热。TEC包括一些P型和N型对，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生“热”侧和“冷”侧，这就是TEC 的加热与致冷原理。参考图3所示，当在TEC的两端增加电压，N型半导体有电流流向P型半导体，制冷面510吸收能量；P型半导体有电流流向N型半导体，散热面511释放能量，如此通过TEC起到能量搬运的作用。TEC是电流驱动器件，在电流的驱动下将热量从制冷面510搬运到散热面511，输入电流功率的大小决定TEC工作能力的大小，即电流越大，它搬运热量的能力就越强，即制冷装置的制冷能力取决于TEC的输入功率，输入功率越大，制冷能力越强。由此可以控制空气温度的冷却程度。

参考图2、图3所示，在一个实施例中，所述第一散热器52具有第一基板 520及与所述第一基板520连接的多个第一翅片521；所述第一基板520背离所述第一翅片521的一面与所述制冷面510固定连接。在一个实施例中，所述第二散热器53具有第二基板530及与所述第二基板530连接的多个第二翅片 531；所述第二基板530背离所述第二翅片531的一面与所述散热面511固定连接。

第一基板520及一排平行设置的第一翅片521构成了制冷风道522，第二基板530及一排平行设置的第二翅片531构成了排热风道532。制冷器51位于制冷风道522和排热风道532之间，制冷器51的制冷面510与第一基板520 紧密贴合，例如采用焊接或者导热胶粘接；制冷器51的散热面511与第二基板530紧密贴合，例如采用焊接或者导热胶粘接。当启动制冷器51后，制冷面510吸收第一基板520的热量并将热量搬运到第二基板530进行释放，由此整个第一散热器52的温度会下降而第二散热器53的温度会上升。从而由第一风扇6引入的自然风经过第一散热器52与第一散热器52进行热对流交换而降低该自然风的温度，将该自然风转变为冷风提供到第一散热风路9及第二散热风路10为电子设备001及充电线圈2提供冷风散热；同时，第二风扇7引入的自然风经过第二散热器53与第二散热器53进行热对流交换而升高该自然风的温度，将该自然风转变为热风最终排出到外界环境中。其中，第一散热器52 及第二散热器53均由高导热金属制成，例如铝合金、铜合金等。第一翅片521 及第二翅片531的厚度、以及翅片与翅片之间的间隙根据需要而定。

参考图1所示，在一个实施例中，所述底座3内设置有隔板303，所述隔板303将所述底座3内部分隔为第一子腔301及第二子腔302。

由隔板303以制冷装置5的制冷端及散热端为分界将第二容纳腔内分隔为第一子腔301及第二子腔302，具体可选地，在隔板303上开设有安装孔，在安装制冷装置5时，将制冷装置5固定于安装孔处，并将其制冷端暴露在第一子腔301中、将其散热端暴露在第二子腔302中。隔板303的设置将冷风与热风进行彻底的隔离，避免热风混入冷风造成散热失效。可以在隔板303的安装孔处加装固定板以方便制冷装置5的安装固定。

具体地，本申请实施例所述的电子设备001例如可以是手机。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种无线充电座，用于为电子设备充电，其特征在于，包括：

底座；

设置在所述底座上的充电壳体；

充电线圈，所述充电线圈设置在所述充电壳体内；

制冷装置，所述制冷装置设置在所述底座内；所述底座内具有靠近所述充电壳体的第一子腔及远离所述充电壳体的第二子腔；所述制冷装置具有相背设置的制冷端及散热端，所述制冷端位于所述第一子腔，所述散热端位于所述第二子腔；

进风风扇，所述进风风扇与所述第一子腔及所述第二子腔连通；

支撑座，所述支撑座设置在所述充电壳体的外表面处，所述电子设备抵靠在所述支撑座的情况下，所述电子设备与所述外表面之间形成第一散热风路，所述第一散热风路与所述第一子腔相连通。

2.根据权利要求1所述的无线充电座，其特征在于，所述充电壳体内部设有第二散热风路，所述充电壳体上设有与所述第二散热风路的一端连通的出风口，所述第二散热风路的另一端与所述第一子腔相连通。

3.根据权利要求2所述的无线充电座，其特征在于，所述第二散热风路还与所述第一散热风路相连通。

4.根据权利要求2所述的无线充电座，其特征在于，所述充电线圈位于所述第一散热风路与所述第二散热风路之间。

5.根据权利要求1所述的无线充电座，其特征在于，所述进风风扇包括第一风扇及第二风扇，所述第一风扇与所述第一子腔连通，所述第二风扇与所述第二子腔连通。

6.根据权利要求5所述的无线充电座，其特征在于，所述第二风扇位于所述散热端的一侧，所述第二子腔内远离所述第二风扇的另一侧为热风散发段。

7.根据权利要求1所述的无线充电座，其特征在于，所述制冷装置包括制冷器、第一散热器及第二散热器；所述制冷器具有相背设置的制冷面及散热面，所述第一散热器与所述制冷面固定连接构成所述制冷装置的制冷端；所述第二散热器与所述散热面固定连接构成所述制冷装置的散热端。

8.根据权利要求7所述的无线充电座，其特征在于，所述第一散热器具有第一基板及与所述第一基板连接的多个第一翅片；所述第一基板背离所述第一翅片的一面与所述制冷面固定连接。

9.根据权利要求7所述的无线充电座，其特征在于，所述第二散热器具有第二基板及与所述第二基板连接的多个第二翅片；所述第二基板背离所述第二翅片的一面与所述散热面固定连接。

10.根据权利要求1所述的无线充电座，其特征在于，所述底座内设置有隔板，所述隔板将所述底座分隔形成所述第一子腔及所述第二子腔。

Images