CN211859633U - 无线充电底座 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种无线充电底座，该无线充电底座包括支撑部和倚靠部，所述支撑部包括底壳、PCB板和风扇，所述底壳具有第一容纳腔，所述PCB板和所述风扇分别设置于所述第一容纳腔内，所述倚靠部包括外壳和线圈，所述外壳设置于所述底壳的上部，并且所述外壳具有第二容纳腔和L形的充电位，所述充电位的底部开设有出风口，所述线圈设置于所述第二容纳腔内；本申请在L形的充电位的底部开设有出风口，在将设备放置于该充电位进行充电时，由充电位底部的出风口流出的气流由下至上流经设备的侧部，且该出风口流出的风，其风力更集中、风力更强，能够快速地带走设备和/或外壳的热量，进而实现对设备和/或外壳的快速冷却降温。

Description

无线充电底座

技术领域

本申请涉及无线充电技术，具体涉及一种无线充电底座。

背景技术

无线充电技术是利用磁共振在充电器与设备之间的空气中传输电荷，线圈和电容器则在充电器和设备之间形成共振，实现电能的高效传输的。

目前市场上的无线充电底座已实现自然散热(最大功率15W)和风冷散热(最大功率30W)的功能，对于大功率充电，由于手机侧和底座侧的发热量都更大，难以避免地使用风冷进行散热，带走底座线圈和手机产生的热量时。

现有技术中，一般是通过在底座中布置风扇以及风道，通过吹风或者吸风的方式，带走底座线圈或手机产生的热量，常见的风口方式一般有两种，如图1、图2、图3及图4所示，图1、图2的方式为在底座两侧分别开设风口，这种方式的风扇主要对线圈和PCB(中文：印制电路；英文全称：Printed Circuit Board)板进行冷却，图3、图4的方式为在底座的顶部和底部分别开设有风口，因此，在吸风的过程中也会对手机后盖的降温产生一定效果。

但是，上述方式在大功率充电下，难以兼顾对手机侧或底座侧同时散热，更无法快速地对手机侧或底座侧进行冷却降温。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够快速地对手机侧或底座侧进行冷却降温的立式无线充电底座，且同时能满足手机竖放和横放的使用场景。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种无线充电底座，该无线充电底座包括：

支撑部，所述支撑部包括底壳和风扇，所述底壳具有第一容纳腔，所述风扇设置于所述第一容纳腔内；

倚靠部，所述倚靠部包括外壳和线圈，所述外壳设置于所述底壳的上部，并且所述外壳具有第二容纳腔和L形的充电位，所述充电位的底部开设有出风口，所述线圈设置于所述第二容纳腔内。

优选地，所述充电位包括第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面位于所述第二支撑面的底部，所述第一支撑面包括充电限位部，所述出风口开设于所述第一支撑面并位于所述充电限位部靠近所述第二支撑面的一侧和/或远离所述第二支撑面的一侧。

优选地，所述无线充电底座还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于所述第一容纳腔和/或所述第二容纳腔。

优选地，所述无线充电底座还包括传热部件，所述外壳包括前盖板和后壳，所述半导体制冷片和所述传热部件分别设置于所述第一容纳腔内，所述传热部件用于将所述前盖板和/或所述线圈的热量传导至所述半导体制冷片的冷端，所述传热部件还用于将所述半导体制冷片的热端的热量传导至所述后壳。

优选地，所述传热部件由热界面材料制成。

优选地，所述倚靠部还包括支架，所述支架设置于的述第一容纳腔内，所述线圈设置于所述支架。

优选地，所述倚靠部还包括铁氧体，所述铁氧体设置于所述支架，所述线圈设置于所述铁氧体，所述前盖板和所述线圈的热量经所述传热部件、所述铁氧体传导至所述半导体制片的冷端，所述半导体制冷片热端的热量经所述传热部件传导至所述后壳。

优选地，所述支撑部还包括套筒，所述套筒设置于所述第二容纳腔内，用于将所述风扇吹出风导向所述出风口。

优选地，所述支撑部还包括散热片，所述散热片和所述半导体制冷片分别设置于所述第二容纳腔内，并且所述散热片位于所述出风口处，所述半导体制冷片用于对所述散热片进行散热。

优选地，所述支撑部还包括PCB板，所述PCB板设置于所述第二容纳腔内。

优选地，所述无线充电底座还包括传热部件，所述底壳包括上壳和下壳，所述传热部件设置于所述第二容纳腔内，用于将所述散热片的热量传导至所述半导体制冷片的冷端，及，用于将所述半导体制冷片热端的热量传导至所述下壳。

优选地，所述无线充电底座还包括传热部件和散热件，所述底壳包括上壳和下壳；

所述传热部件和所述散热件分别设置于所述第二容纳腔内，并且所述散热件紧贴于所述下壳，所述传热部件用于将所述散热片的热量传导至所述半导体制冷片的冷端，及用于将所述半导体制冷片热端的热量传导至所述散热件。

优选地，所述无线充电底座还包括密封条，所述密封条设置于所述外壳的两侧边并位于所述充电位。

相比于现有技术，本申请的无线充电底座包括支撑部和倚靠部，支撑部包括底壳和风扇，倚靠部包括外壳和线圈；底壳具有第一容纳腔，风扇设置于第一容纳腔，外壳设置于底壳的上部，并且外壳具有第二容纳腔和L形的充电位，充电位的底部开设有出风口，线圈设置于第二容纳腔内；本申请在L形的充电位的底部开设有出风口，在将设备放置于该充电位进行充电时，由充电位底部的出风口流出的气流由下至上流经设备的侧部，且该出风口流出的风，其风力更集中、风力更强，能够快速地带走设备和/或外壳的热量，进而实现对设备和/或外壳的快速冷却降温。

附图说明

图1为现有技术的无线充电底座的截面图。

图2为现有技术的无线充电底座的立体图

图3为现有技术的无线充电底座的截面图。

图4为现有技术的无线充电底座的立体图。

图5为本申请实施例的无线充电底座的倚靠部的立体分解图。

图6为本申请实施例的无线充电底座的支撑部的立体分解图。

图7为本申请实施例的无线充电底座的立体图。

图8为本申请另一实施例的无线充电底座的立体图。

图9为本申请另一实施例的无线充电底座处于充电状态时立体图。

图10为本申请的实施例的出风口设置位置示意图。

图11为本申请的另一实施例的出风口设置位置示意图。

图12为本申请的另一实施例的出风口设置位置示意图。

图13为半导体制冷片的结构示意图。

图14为本申请的另一实施例的无线充电底座的剖视图。

图15为本申请的另一实施例的无线充电底座的正视图。

图16为本申请的另一实施例的支撑部的剖视图。

图17为本申请的另一实施例的支撑部的剖视图。

附图标识：

1、支撑部；11、底壳；111、上壳；112、下壳；12、PCB板；13、风扇；14、导热槽；15、套筒；16、脚垫；17、散热孔；2、倚靠部；201、充电位；201a、第一支撑面；201b、第二支撑面；201c、充电限位部；21、外壳；210、出风口；211、前盖板；212、外框；213、后壳；22、线圈；23、铁氧体；24、支架；3、半导体制冷片；31、冷端；32、热端；4、传热部件；5、密封条；6、散热片；7、散热件；8、手机；300、无线充电底座；301、壳体；302、进风口；303、出风口；304、线圈模组；305、支架；306、风扇；307、PCB板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

请参阅图5、图6及图7所示，本申请的实施例公开了一种无线充电底座，该无线充电底座包括支撑部1和倚靠部2，支撑部1包括底壳11、印制电路(英文全称：PrintedCircuit Board；简称：PCB)板12、风扇13和导热槽14，倚靠部2包括外壳21、线圈22、铁氧体23和支架24。底壳11包括上壳111和下壳112，上壳111和下壳112组合，形成有第一容纳腔，PCB板12、风扇13和导热槽14分别设置于第一容纳腔内。外壳21倾斜设置于底壳11的上部，并且外壳21包括前盖板211、外框212和后壳213，前盖板211、外框212和后壳213组合，形成有第二容纳腔和L形的充电位201，该L形的充电位201的底部开设有出风口210，支架24设置于第二容纳腔内，铁氧体23设置于支架24，线圈22设置于铁氧体23。

本申请在L形的充电位201的底部开设有出风口210，在将设备放置于该充电位201进行充电时，由出风口210流出的气流由下至上流经设备的侧部，因为由充电位201底部的出风口210流出的风的风力更集中、风力更强，进而能够快速带走设备和/或外壳的热量，实现对设备和/或外壳的快速冷却降温，进而能够实现大功率长时间快充。

其中，前盖板211和后壳213可以是由绝缘性较好的高导热材料制成，例如玻璃、陶瓷或高导热塑料等。

请继续参阅图7所示，本实施例中的支撑部1为三角形结构。可以理解，在其他实施例中，支撑部1也可以设计为其他结构。请参阅图8和图9所示，图9为手机8放置于无线充电底座进行充电的状态示意图。

具体地，充电位201包括第一支撑面201a和第二支撑面201b，第一支撑面201a位于第二支撑面201b的底部，与第二支撑面201b形成L形的充电位，并且第一支撑面201a包括充电限位部201c。出风口210开设于第一支撑面201a，并位于充电限位部201c靠近第二支撑面201b的一侧和/或远离第二支撑面201b的一侧，请参阅图10、图11和图12所示。

当出风口210位于充电限位部201c靠近第二支撑面201b的一侧，在手机放置于充电位201进行充电时，出风口210吹出的风流经手机靠近第二支撑面201b的一侧及前盖板211，带走手机靠近第二支撑面201b的一侧的热量及前盖板211的热量。当出风口210位于充电限位部201c远离第二支撑面201b的一侧，在手机放置于充电位201进行充电时，出风口210吹出的风流经手机远离第二支撑面201b的一侧，带走手机远离第二支撑面201b的一侧的热量。当出风口210位于充电限位部201c的两侧，在手机放置于充电位201进行充电时，出风口210吹出的风流经手机的两侧，带走手机两侧的热量及前盖板211的热量。

半导体制冷片(英文全称：Thermoelectric Cooler，简称：TEC)也叫热电制冷片，可以理解为是一种热泵。请参阅图13所示，半导体制冷片3包括冷端31和热端32，其利用半导体材料的Peltier效应(热电效应)，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端(即冷端和热端)即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。半导体制冷片3是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。

请参阅图14所示，在一个实施例中，无线充电底座还包括半导体制冷片3和传热部件4，支撑部1还包括套筒15和脚垫16。半导体制冷片3和传热部件4分别设置于第二容纳腔内，支架24开设有安装孔。传热部件4设置于支架24的安装孔内，且前盖板211和铁氧体23之间、铁氧体23和半导体制冷片3冷端之间、半导体制冷片3热端和后壳213之间分别设置于有传热部件4。前盖板211和线圈22的热量通过传热部件4、铁氧体23传导至半导体制冷片3的冷端31，同时半导体制冷片3的热端32的热量通过传热部件4传导至后壳213，通过后壳213进行散热。其中，传热部件4由热界面材料(英语全称:Thermal Interface Material，简称：TIM)制成，热界面材料是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻所使用的材料的总称，热界面材料包括硅脂、硅胶、散热垫片、相变化材料、相变化金属片和导热胶等。套筒15设置于第二容纳腔内，用于将风扇13吹出的风导向出风口210。脚垫16设置于底壳11的底部，用于支撑该无线充电底座。

为了能够更好地对第一容纳腔内的PCB板12进行散热，底壳11还开设有散热孔17，通过该散热孔17对PCB板12进行自然散热，且不占用往手机吹的风量。

在本实施例中，后壳213由金属材料制成。可以理解，在其他实施例中，后壳213也可以由塑料制成，如果后壳213由塑胶制成，无线充电底座还需要包括散热件，散热件由金属材料制成，并且散热件紧贴于后壳213设置，半导体制冷片3的热端32的热量通过传热部件4传导至散热件。

上述实施例中，利用铁氧体23较好的导热性能，前盖板211的热量可以经由传热部件4、铁氧体23传递到半导体制冷片3的冷端31，再经由半导体制冷片3的热端32、传热部件4传导至贴覆后壳213的散热件，通过散热件将热量散走。同时，风扇13吹出的风经套筒15转向后，从手机底部吹出；为了避免出风被PCB板12加热，风扇13选用单侧进风；套筒15吹出的风在流经前盖板211过程中，对前盖板211进行冷却及手机侧进行冷却。

实测结果显示，采用本申请这种半导体制冷片3辅助的散热风道设计，在手机不限流的情况下，触发40℃热限流时间更晚，特定功率下，30min充电比常规方案高400mAh。

对于半导体制冷片3和线圈22和数量，可以是1个线圈22对应1个半导体制冷片3；也可以是N(N为整数，且N≥2)个线圈22对应单个半导体制冷片3；而由于大尺寸的半导体制冷片3的成本较高，为了降低成体，也可以将N(N为整数，且N≥2)个半导体制冷片进行组合，其热端统一通过金属后壳213进行散热。实际设计时，线圈数量、半导体制冷片数量、线圈与半导体制冷片的放置位置可自由组合。

请参阅图15所示，该无线充电底座还包括密封条5，密封条5设置于前盖板211的两侧，用于防止由出风口210流出的风向两侧发散，影响散热效果。

在一个实施例中，无线充电底座还包括散热片6，散热片6、半导体制冷片3和传热部件4分别设置于第二容纳腔内，并且散热片6位于出风口210处，散热片6的热量通过传热部件4传导至半导体制冷片3的冷端31，半导体制冷片3的热端32的热量通过传热部件4传导至下壳112，进行散热。

在上述实施例中，下壳112由金属材料制成。可以理解，在其他实施例中，下壳112也可以由塑料制成，如果下壳112由塑胶制成，无线充电底座还需要包括散热件7，散热件7由金属材料制成，并且散热件7紧贴于下壳112设置，半导体制冷片3的热端32的热量通过传热部件4传导至散热件7，进行散热，请参阅图16所示；或者，散热件7也可以由高导热塑料制成，或者，散热件7由金属材料制成，同时，在该散热件7的表面还贴设有石墨、均温板或热管。

上述实施例中，通过散热片6和半导体制冷片3提前将出风温度进行降温，半导体制冷片3的热端及PCB板12上的热源可以直接通过下壳112进行散热。

请参阅图17所示，在另一个实施例中，在底壳11内设置有两个风扇13，通过这两个风扇13能够形成两路风路，通过这两个风路能够更快速地对无线充电底座进行散热。具体地，其中一个风路流径半导体制冷片3的冷端31，再向外吹冷风，对手机侧及前盖板211进行冷却降温；另一个风路用于对半导体制冷片3的热端32和PCB板12进行冷却，从而实现更好地冷却效果。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种无线充电底座，其特征在于，包括：

支撑部，所述支撑部包括底壳和风扇，所述底壳具有第一容纳腔，所述风扇设置于所述第一容纳腔内；

倚靠部，所述倚靠部包括外壳和线圈，所述外壳设置于所述底壳的上部，并且所述外壳具有第二容纳腔和L形的充电位，所述充电位的底部开设有出风口，所述线圈设置于所述第二容纳腔内。

2.根据权利要求1所述的无线充电底座，其特征在于，所述充电位包括第一支撑面和第二支撑面，所述第一支撑面位于所述第二支撑面的底部，所述第一支撑面包括充电限位部，所述出风口开设于所述第一支撑面并位于所述充电限位部靠近所述第二支撑面的一侧和/或远离所述第二支撑面的一侧。

3.根据权利要求2所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括半导体制冷片，所述半导体制冷片设置于所述第一容纳腔和/或所述第二容纳腔。

4.根据权利要求3所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括传热部件，所述外壳包括前盖板和后壳，所述半导体制冷片和所述传热部件分别设置于所述第一容纳腔内，所述传热部件用于将所述前盖板和/或所述线圈的热量传导至所述半导体制冷片的冷端，所述传热部件还用于将所述半导体制冷片的热端的热量传导至所述后壳。

5.根据权利要求4所述的无线充电底座，其特征在于，所述传热部件由热界面材料制成。

6.根据权利要求4所述的无线充电底座，其特征在于，所述倚靠部还包括支架，所述支架设置于的述第一容纳腔内，所述线圈设置于所述支架。

7.根据权利要求6所述的无线充电底座，其特征在于，所述倚靠部还包括铁氧体，所述铁氧体设置于所述支架，所述线圈设置于所述铁氧体，所述前盖板和所述线圈的热量经所述传热部件、所述铁氧体传导至所述半导体制冷片的冷端，所述半导体制冷片热端的热量经所述传热部件传导至所述后壳。

8.根据权利要求1所述的无线充电底座，其特征在于，所述支撑部还包括套筒，所述套筒设置于所述第二容纳腔内，用于将所述风扇吹出风导向所述出风口。

9.根据权利要求3所述的无线充电底座，其特征在于，所述支撑部还包括散热片，所述散热片和所述半导体制冷片分别设置于所述第二容纳腔内，并且所述散热片位于所述出风口处，所述半导体制冷片用于对所述散热片进行散热。

10.根据权利要求9所述的无线充电底座，其特征在于，所述支撑部还包括PCB板，所述PCB板设置于所述第二容纳腔内。

11.根据权利要求9所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括传热部件，所述底壳包括上壳和下壳，所述传热部件设置于所述第二容纳腔内，用于将所述散热片的热量传导至所述半导体制冷片的冷端，及用于将所述半导体制冷片热端的热量传导至所述下壳。

12.根据权利要求9所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括传热部件和散热件，所述底壳包括上壳和下壳；

所述传热部件和所述散热件分别设置于所述第二容纳腔内，并且所述散热件紧贴于所述下壳，所述传热部件用于将所述散热片的热量传导至所述半导体制冷片的冷端，及用于将所述半导体制冷片热端的热量传导至所述散热件。

13.根据权利要求1-12任一所述的无线充电底座，其特征在于，所述无线充电底座还包括密封条，所述密封条设置于所述外壳的两侧边并位于所述充电位。

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