CN111342511A - 电子设备及控制方法、充电系统 - Google Patents

Abstract

本申请公开了无线充电装置及控制方法、散热系统。该电子设备包括：壳体，壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面，线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域；所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域；半导体制冷器具有冷端以及热端，所述冷端位于靠近所述均温散热模块处，所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。由此，不仅可有效对无线充电装置在充电过程中产生的热量进行散热，且该无线充电装置还能够对手机等电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热，从而缓解利用该无线充电装置的电子设备在充电过程中产生的过热现象。

Description

电子设备及控制方法、充电系统

技术领域

本申请涉及电子领域，具体地，涉及电子设备及控制方法、充电系统。

背景技术

随着电子技术的发展，无线充电装置已被越来越多的应用于手机等电子设备中。无线充电装置具有充电便捷的优点，但随着用户对电子设备性能要求的提升，电子设备的电池续航压力增大。并且随着快充技术的发展，无线充电装置的功耗进一步增大，因此带来的手机电池散热问题也随之愈发严重。电子设备充电过程中发热的问题不仅会降低用户体验，且对电子设备的安全性能也具有负面影响，另外充电过程中电子设备内部的升温也会影响其性能，例如处理器降频、下载速度下降等等。

因此，目前的电子设备及控制方法、充电系统仍有待改进。

发明内容

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，所述壳体限定出容纳空间，以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组，所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面，所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口，所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处，所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域；所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域；所述半导体制冷器具有冷端以及热端，所述冷端位于靠近所述均温散热模块处，所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。由此，不仅可有效对无线充电装置在充电过程中产生的热量进行散热，且该无线充电装置还能够对手机等电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热，从而缓解利用该无线充电装置的电子设备在充电过程中产生的过热现象。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种控制前面所述的电子设备的方法。该方法包括：所述利用线圈模组进行充电，并对半导体制冷器施加电压，以便令所述半导体制冷器的冷端制冷；利用风扇散热模组对所述半导体制冷器的热端所在区域进行散热。由此，可有效利用该电子设备进行充电。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种充电系统。所述充电系统包括至少两个电子设备，所述两个电子设备中的至少之一为前面所述的。由此，该充电系统可有效缓解甚至解决待充电的电子设备在充电过程中的过热现象。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图2显示了根据本申请另一个示例的电子设备的结构示意图；

图3显示了根据本申请一个示例的均温散热模块的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个示例的电子设备的部分结构示意图；

图5显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图6显示了根据另本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图7显示了根据本申请一个示例的充电系统的结构示意图；

图8显示了图7中A区域的放大示意图。

附图标记说明：

1000：电子设备；100：壳体；10：散热进风口；20：散热出风口；110：充电表面；120：第二表面；130：凹槽；200：线圈模组；210：铁氧体；300：均温散热模块；310：金属导热部；320：散热件；400：半导体制冷器；410：冷端；420：热端；500：风扇模组:510：风扇；520：热端散热件；600：控制电路板；30：温度传感器；40：湿度传感器；2000：待充电电子设备；2100：摄像头；3000：充电系统。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种电子设备。参考图1，该无线充电装置包括壳体100，壳体100限定出容纳空间，线圈模组200、均温散热模块300、半导体制冷器400以及风扇模组500均收纳于容纳空间内部。壳体100远离容纳空间的一侧具有充电表面110以及与充电表面110相对的第二表面120，壳体100在靠近第二表面一侧，即靠近风扇模组500的一侧具有与容纳空间相连通的散热进风口10和散热出风口20，线圈模组200位于容纳空间内部中靠近充电表面110处，线圈模组200在充电表面上的正投影覆盖充电表面的部分区域。均温散热模块300靠近线圈模组200设置且均温散热模块300在充电表面110上的正投影至少覆盖充电表面中未被线圈模组200覆盖的部分区域。半导体制冷器400具有冷端410以及热端420，冷端410位于靠近均温散热模块300处，风扇模组500位于靠近热端420一侧。该电子设备为具有为其他可充电设备进行无线充电的电子设备，例如可以为包括但不限于无线充电器或是具有反向充电功能的移动终端等。由此，该电子设备对在充电过程中产生的热量进行有效散热，且该电子设备还能够对手机等待充电的电子设备散发至壳体的充电表面的热量进行散热，从而缓解利用该电子设备进行充电的电子设备在充电过程中产生的过热现象。

为了方便理解，下面首先对相关技术中无线充电过程的散热问题进行简单说明：

早期的具有无线充电功能的电子设备由于功耗低大多采用被动散热方式，依靠自然对流靠温度差驱动散热。以利用无线充电器对手机进行充电的过程为例，充电过程中产生的热量通过充电器机身均匀分散开，然后以自然对流的方式散到自然环境中。这种散热方式的优点在于成本低、可靠性高，并且不会产生除电磁噪声外的其它噪声，适用场景广泛。但缺点是散热效率较低，由于无线充电装置的上盖(与电子设备接触一侧)必须是绝缘材料，因此导热系数通常较低，且散热效果与接触面积有关，而无线充电器受尺寸的限制又无法将散热面积扩大到足够提升散热效率的尺寸，因此对热量的扩散效果极差。当无线充电装置的功耗提升之后，单依靠被动散热难以有效分散充电器机身和电子设备产生的热量。主动散热的无线充电装置多是通过在充电装置内配置风扇，向电子设备电池侧吹风进行散热，通过风冷进行散热。然而这一方式需要令风扇的风自出风口吹出进行散热，以手机的无线充电装置为例，这一散热方式需要令手机竖直贴在无线充电器上，并令手机和出风口之间具有一定角度，才能够令出风口的风实现风冷散热。也即是说，主动散热缺点在于需要一定空间，且无线充电要求手机背板与充电线圈紧密贴合，因此出风口的风无法对整机都进行风冷散热，另外由于要留出一定空间让风流过，因此也会影响手机和充电线圈的贴合。而手机背板的面积有限，要起到良好的散热目的必须要保证较高的风量，因此会带来噪声较高的问题。因此，目前具有无线充电功能的电子设备普遍存在由于散热问题导致充电过热，而不得不降额，难以提升无线充电的效率。

本申请提出的电子设备利用均温散热模块300、半导体制冷器400以及风扇模组500进行散热，并通过合理的位置设置以令上述三个组件进行配合，不仅能够实现对无线充电装置的线圈模组进行散热，并且可以有效将充电过程中待充电的电子设备发出的热量进行分散，从而还能够缓解待充电的电子设备在充电过程中发生过热，进而一方面可以提升无线充电的充电效率，另一方面可防止充电过热影响电子设备的性能。

为方便理解，下面首先对根据本申请的电子设备可实现上述有益效果的原理进行简单说明：

根据本申请的实施例，半导制冷器400具有冷端和热端，是利用了半导体材料的珀尔帖效应制成的。珀尔帖效应是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。例如重掺杂的N型和P型的碲化铋即可用于形成半导体制冷去，碲化铋元件采用电串联并且是并行发热。半导制冷器(Tec)可以包括一些P型和N型对(组)，多个P型和N型对通过电极连在一起夹在两个陶瓷电极之间。当有电流从Tec流过时，电流产生的热量会从Tec的一侧传到另一侧，在Tec上产生″热″端和″冷″端。因此，可利用冷端加强无线充电装置中某些发热或散热元件的散热，而热端的热量可通过风扇模组500进行散热。这一结构的优点在于可避免利用风扇模组500直接对线圈模组或是待充电的电子设备散热而导致的效率低下：相对于线圈模组或是待充电的电子设备而言，半导制冷器400的热端体积更小，因此更方便设计风冷散热的空气流通甬道，散热效率也会较直接利用风扇吹送线圈模组或是电子设备更高。更具体地，可利用均温散热模块300将线圈模组和待充电的电子设备(在充电过程中将与充电表面110紧密接触)的热量传导出来，随后利用半导体制冷器400的冷端提升均温散热模块300的散热效率，进而制造充电表面110和待充电的电子设备背板之间的温度差，提升散热效率。风扇模组500可对半导体制冷器400的热端进行散热。由此，以实现对充电线圈和充电表面110(热量来自充电中的电子设备)的有效散热。

此处需要特别说明的是，图1中所示出的结构仅为了描述和说明本申请提出的电子设备，而不能够理解为对其中的各个模组和部件的形状的限制。例如，参考图2，为了进一步节省空间，对该电子设备进行减薄，风扇模组500和半导体制冷器400朝向充电表面110一侧的表面也可位于同一平面上，半导体制冷器400在纵截面上可以具有包括但不限于L型等异形的形状，以充分利用容纳空间内部的空间，更加合理地设置各个部件之间的位置关系，以起到减薄的效果。或者，也可以令风扇模组500具有异形的形状(图中未示出)，以达到节省空间等目的。

根据本发明的实施例，参考图3以及图4，线圈模组200包括充电线圈(图中未示出)以及铁氧体210，以实现无线充电功能。充电线圈以及铁氧体210的具体组成以及位置关系不受特别限制，本领域技术人员可根据无线充电的原理，选择适当的材料以及线圈结构构成线圈模组200。根据本申请的示例，充电线圈和铁氧体之间填充有绝缘导热材料，由此可提高线圈模组200的传热和散热能力。绝缘导热材料的具体组成不受特别限制，只要绝缘且导热系数大于空气即可。具体地，绝缘导热材料包括导热凝胶、导热硅脂的至少之一。

线圈模组200在充电表面110上的投影可覆盖充电表面110的部分区域，例如线圈模组200在充电表面110上的投影可位于充电表面110的中央。由此，充电表面110未被线圈模组200覆盖的区域即可用于传递待充电的电子设备在充电过程中散发的热量。该部分热量可通过均温散热模组300向着壳体100的容纳空间一侧传递，进而利用半导体制冷器400以及风扇模组500进行散热，并最终通过散热出风口20传递至环境中。

均温散热模组300可包括金属导热部310以及散热件320(如图中所示出的320A以及320B)，散热件320与金属导热部310相连，散热件320在所述充电表面上的正投影与线圈模组在充电表面的正投影以外的区域之间具有重叠部分，即散热件320可以与金属导热部310相连并自铁氧体210一侧向着充电表面(如图中所示出的充电表面所在平面110’)上未被线圈模组的正投影覆盖的区域延伸。本领域技术人员熟悉的是，线圈模组200中的热量主要来自铁氧体210。因此金属导热部310可以与铁氧体210正对设置，例如可令金属导热部310的对称中心与铁氧体210的对称中心210位于同一直线上，例如均位于垂直于充电表面所在平面110’的某一直线(如图中垂直方向的虚线)上。由此，有利于提高金属导热部310的导热效率，以便有效对铁氧体210进行散热。此处需要特别说明的是，半导体制冷器400具有陶瓷电极，为了避免在组装和使用过程中均温散热模块300压坏半导体制冷器400，可控制均温散热模块300和半导体制冷器400的位置，令均温散热模块300对半导体制冷器400的力为垂直于充电表面110向下的。具体地，可令金属导热部310具有对称中心，并令多个散热件320环绕金属导热部310对称分布，令半导体制冷器400的中心也正对金属导热部310的对称中心，例如也位于垂直于充电表面所在平面110’的某一直线(如图中垂直方向的虚线)上。

散热件320可包括热管、均热板、石墨片以及散热翅片的至少之一，具体类型不受特别限制，只要具有较好的散热性能即可。由此，可通过充电表面110一侧将电子设备在充电过程中散发的热量想着壳体的容纳空间一侧进行传导，而由于半导体散热器400的冷端410较冷，因此冷端410和散热件320一侧具有较大的温差，从而更加有利于将待充电的电子设备所散发的热量向着朝向容纳空间一侧进行传递。根据本申请的具体示例，温散热模块可以包括多个散热件，多个散热件可围绕金属导热部对称分布。多个散热件320优选位于同一平面上并与线圈模组200朝向壳体一侧的表面相齐平。由此，可令散热件更加靠近充电表面110，并有利于均匀地传递待充电电子设备一侧的热量。

根据本申请的示例，为了进一步提高无线充电过程中的散热效果，均温散热模块和线圈模组之间可以通过导热材料贴合。类似地，导热材料的具体组分不受特别限制，只要导热系数大于空气即可。并且由于均温散热模块和线圈模组之间仅需要进行热量的传递，因此此处的导热材料可以是导电的也可以是不导电的。导电的导热材料普遍导热系数要更大，因此可以进一步提升热量自线圈模组一侧向均温散热模块一侧传递的效率。

根据本申请的示例，半导体制冷器的冷端410可位于金属导热部310的中心所在位置处。例如，当金属导热部310具有如图3中所示出的形状时，冷端410可对应于圆形的圆心处设置。半导体制冷器的冷端410以及散热件320之间还可以填充有导热材料。此处的导热材料可以与前面描述的填充在均温散热模块和线圈模组之间的导热材料相同，也可以不同。只要能够填充冷端410以及散热件320之间的空气间隙，并令导热材料的导热系数大于空气即可。

根据本申请的示例，参考图6，风扇模组500位于散热件400的热端(图中未示出)一侧，可利用风扇将热端的热量扩散至环境中。为避免风扇使用过程中发出噪声，风扇模组可刚性固定在壳体上。具体地，为了提高风扇模组的散热能力，风扇模组可以包括风扇510以及热端散热件520。热端散热件的中心可与半导体制冷器的热端相对设置，从而有利于利用热端散热件将半导体制冷器热端的热量进行传导和扩散，随后利用风扇送风，并经壳体上的散热进风口和散热出风口形成空气流通的通路，进而将热量散发至环境中。热端散热件520的类型不受特别限制，只要能够进行散热即可，例如可以为具有较高导热能力的金属或是石墨片，也可以为导热管、散热翅片等结构。类似地，风扇散热模组以及半导体制冷器之间的空气间隙处也可填充有导热材料。关于导热材料的类型以及要求前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

为了进一步提高该电子设备无线充电的性能，该电子设备还可包括控制电路板600。控制电路板600可用于控制线圈模组200进行工作，也可同时具有控制半导体制冷器400的作用。具体地，可用于调节施加在半导体制冷器400的电压或电流，从而控制半导体制冷器400冷端的温度。控制电路板600的具体位置不受特别限制，例如可以位于均温散热模块以及风扇散热模组之间，并与半导体制冷器相邻。

根据本申请的示例，由于半导体制冷器400的冷端制冷，因此为了防止冷端温度过低而产生低于环境温度的低温造成在低温下结露，发生短路或腐蚀电路的风险，参考图6，壳体的容纳空间内还可设置一个或多个温度传感器。例如，温度传感器30(如图中所示出的30A-30C)可以位于以下位置的至少之一处：散热进风口、冷端处、线圈模组和壳体朝向所述容纳空间一侧且靠近线圈模组的表面上。由此，在使用过中可以利用温度传感器30C上报最低温度，散热进风口处的温度传感器30A上报环境温度，并控制半导体制冷器冷端的温度，以控制容纳空间内部最低温度不低于环境温度。容纳空间内还可具有湿度传感器40，也可利用温度传感器和湿度传感器40感应的参数(温度和湿度)计算确定容纳空间内的露点温度，从而可控制半导体制冷器400的冷端的温度高于露点温度。

根据本申请的示例，壳体100可以为一体化的壳体，也可以是由上盖板、下盖板拼接而成的。例如壳体可以具有上盖板，充电表面即可位于所述上盖板上。为了进一步提升导热效果，可在上盖板以及线圈模组之间的间隙处填充绝缘导热材料，即可在充电表面和线圈模组之间填充绝缘导热材料。为保证充电表面尽量平整，提高电子设备与充电表面的贴合度，充电表面上最高点和最低点之间的高度可控制在差不超过0.1mm。参考图7和图8，当无线充电装置1000与电子设备2000相接触的表面上具有突出的手机摄像头2100时，壳体上还可以具有凹槽130，即在于摄像头2100相对应处开凹槽，以保证与手机接触良好。

上述无线充电装置可以是利用以下方法制备的：

提供构成壳体的壳体组件，例如可以由具有平整表面的上盖和具有散热进风口和出风口的下盖构成。随后提供线圈与铁氧体组合形成线圈模组，线圈与铁氧体紧密贴合，中间用导热材料填充满间隙。导热材料可以是灌封胶、导热凝胶、导热硅脂等具有绝缘性的填隙材料。随后将均温散热模块置于线圈模组下方，并与线圈模组紧密贴合，具体可填充导热界面材料如硅脂、导热衬垫等，将均温散热模块与线圈模组贴合在一起。均温散热模块的具体结构前面已经进行了详细的描述，在此不再赘述。

将半导体制冷器的热端与风扇散热模组紧密贴合，例如可以用导热材料填充空隙。具体可令半导体制冷器的热端与风扇散热模组中的热端散热件刚性固定，保持半导体制冷器的热端在热端散热件的散热最佳位置，具体可以与散热翅片等结构的中心位置相对应。

随后可将半导体制冷器的冷端与均温散热模块固定。具体可保持冷端与均温散热模块紧密接触，例如采用导热材料填充缝隙，并保证均温散热模块对半导体制冷器的压力为垂直向下，避免安装过程中压坏半导体制冷器。

最后可将上盖压在均温散热模块上，保证上盖与线圈模组、均温散热模块接触良好，上盖与线圈模组中间可用绝缘导热材料填充满。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种控制前面所述的电子设备的方法。该方法可以具体包括：利用线圈模组进行充电，并对半导体制冷器施加电压，以便令所述半导体制冷器的冷端制冷。利用风扇散热模组对所述半导体制冷器的热端所在区域进行散热。由此，可缓解利用该具有无线充电功能的电子设备进行充电时，待充电的电子设备处发生的过热问题。

根据本申请的具体示例，该电子设备至少具有两个温度传感器，两个温度传感器可以分别位于靠近半导体制冷器的冷端处，以及靠近散热进风口处。该方法还可以包括：在进行充电时监测半导体制冷器的冷端处和散热进风口处的温度，并通过控制施加在半导体制冷器的电压控制冷端的温度，以令冷端处的温度不低于散热进风口处的温度。由此可防止冷端过冷而导致的结露。或者，容纳空间内还可具有湿度传感器，也可利用温度传感器和湿度传感器感应的参数(温度和湿度)计算确定容纳空间内的露点温度，从而可控制半导体制冷器的冷端的温度高于露点温度。

具体地，可在在风扇进风口，即散热进风口处、线圈模组的线圈处、上盖板处加装温度传感器监控三个位置的温度。根据以上三组温度，对半导体制冷器进行调节，通过控制半导体制冷器的功耗调节无线充电器上盖板温度。具体可以通过PWM方式进行控制制冷量，即控制占空比的方式：可保持供给至半导体制冷器的电压或电流不变，例如将电压设置为额定电压，而改变供电时间，使施加至半导体制冷器的电压变为脉冲式，从而控制电流占空比来实现制冷量控制。

在本申请的又一方面，本申请提出了一种充电系统。参考图7，该充电系统可包括至少两个电子设备，两个电子设备中的至少之一是前面描述的具有无线充电功能的电子设备。具体地，如图7以及图8中所示出的，两个电子设备可以一个为前述的具有无线充电功能的电子设备1000(无线充电器)，另一个为待充电电子设备2000(如手机)。待充电电子设备2000具有可充电电池，以及可与具有无线充电功能的电子设备1000相适配的无线充电模组，待充电电子设备2000被配置为可放置于无线充电器的充电表面上进行充电。由此，该散热系统可有效缓解甚至解决待充电的电子设备在充电过程中的过热现象。

或者，该充电系统中的两个电子设备也可均为手机等，即该充电系统可包括具有反向充电功能的电子设备，该充电系统中具有反向充电功能的电子设备可为前述的具有无线充电功能的电子设备。或者，两个电子设备也可均为前面描述的具有无线充电功能的电子设备。

本申请所述的电子设备(包括待充电的电子设备以及前述的具有无线充电功能的电子设备)的具体类型不受特别限制，例如，可以为手机、智能手表、掌上电脑或者笔记本电脑。上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

下面通过具体的示例对本申请进行说明，本领域技术人员能够理解的是，下面的具体的示例仅仅是为了说明的目的，而不以任何方式限制本申请的范围。另外，在下面的示例中，除非特别说明，所采用的材料和设备均是市售可得的。如果在后面的示例中，未对具体的处理条件和处理方法进行明确描述，则可以采用本领域中公知的条件和方法进行处理。

示例1

电子设备的结构如图6所示，线圈模组200中的铁氧体的中心、均温散热模块中导热金属块的中心以及半导体制冷器400冷端的中心位于同一垂直于充电表面的直线上，半导体制冷器400热端的中心下方正对热端散热器520散热翅片的中心，均温散热模块中散热件向充电表面一侧延伸并与线圈模组的上端齐平。线圈模组200中的铁氧体和线圈之间、线圈模组200和壳体上盖之间的空气间隙均填充有绝缘导热材料，其余各模组之间均填充有导热材料。在上盖、冷端以及进风口处均设置有温度传感器。

示例2

电子设备的结构与示例1相同，所不同的是未设置温度传感器。

示例3

电子设备的结构与示例1相同，所不同的是未利用绝缘导热材料或导热材料填充空气间隙。

示例4

电子设备的结构与示例1相同，所不同的是冷端未与均温散热模块中导热金属块的中心对齐。

示例5

电子设备的结构与示例1相同，所不同的是均温散热模块中散热件未向充电表面一侧延伸并与线圈模组的上端齐平。

对比例1

电子设备的结构与示例1相同，所不同的是不具有均温散热模块，半导体制冷器的冷端直接与线圈模组接触。

对比例2

电子设备的结构与示例1相同，所不同的是不具有风扇散热模组。

对比例3

电子设备中仅具有线圈模组，线圈模组的结构与示例1相同。

利用上述示例和对比例提供的电子设备(无线充电器)对手机样机进行充电，电量自0％开始进行充电，至电量为100％为止，对充电时间以及充电时的手机壳体温度进行测定。示例1-5的充电速度均快于对比例，且充电过程中手机电池侧壳体的温度均较对比例1-3更低。其中示例1的充电速度最快，手机背壳温度最低，示例2与示例1相齐平，但充电结束后对示例2的无线充电装置进行拆壳后发现壳体内部具有结露现象。示例3和示例4的充电速度想差不多，但均慢于示例1和示例2，充电过程中手机后盖的温度也较示例1和示例2高。在示例1-5中，示例5的手机后壳在充电过程中的温度最高。

示例1与对比例3相比，充电时间缩短10分钟，充电速率提升20％。手机电池温度降低4℃以上，手机背盖温度降低8℃。

在本申请的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (18)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体限定出容纳空间，以及位于所述容纳空间内的线圈模组、均温散热模块、半导体制冷器以及风扇模组，

所述壳体远离所述容纳空间的一侧具有充电表面，所述壳体远离所述充电表面处具有与所述容纳空间相连通的散热进风口和散热出风口，

所述线圈模组位于所述容纳空间内部中靠近所述充电表面处，所述线圈模组在所述充电表面上的正投影覆盖所述充电表面的部分区域；

所述均温散热模块靠近所述线圈模组设置且所述均温散热模块在所述充电表面上的正投影至少覆盖所述充电表面中未被所述线圈模组覆盖的部分区域；

所述半导体制冷器具有冷端以及热端，所述冷端位于靠近所述均温散热模块处，所述风扇模组位于靠近所述热端一侧。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述线圈模组包括充电线圈以及铁氧体。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述充电线圈和所述铁氧体之间填充有绝缘导热材料，所述绝缘导热材料包括导热凝胶、导热硅脂的至少之一。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述均温散热模块包括：金属导热部以及散热件，所述金属导热部与所述铁氧体正对设置，所述散热件与所述金属导热部相连，所述散热件在所述充电表面上的正投影与所述线圈模组在所述充电表面的正投影以外的区域之间具有重叠部分。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述铁氧体在所述充电表面上的正投影位于所述充电表面的中部，所述均温散热模块包括多个所述散热件，多个所述散热件围绕所述金属导热部对称分布，所述多个散热件位于同一平面上并与所述线圈模组朝向所述壳体一侧的表面相齐平。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热件包括热管、均热板、石墨片以及散热翅片的至少之一。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述均温散热模块和所述线圈模组之间通过导热材料贴合。

8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷器的冷端位于所述金属导热部的中心所在位置处。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述半导体制冷器的冷端以及所述散热件之间填充有导热材料。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述风扇模组包括风扇以及热端散热件，所述风扇模组刚性固定在所述壳体上。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述热端散热件的中心与所述半导体制冷器的热端相对设置。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述风扇散热模组以及所述半导体制冷器之间填充有导热材料。

13.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，进一步包括以下结构的至少之一：

控制电路板，所述控制电路板位于所述均温散热模块以及所述风扇散热模组之间，并与所述半导体制冷器相邻；

至少一个温度传感器，所述温度传感器位于以下位置的至少之一处：所述散热进风口、所述冷端处、所述线圈模组和所述壳体朝向所述容纳空间一侧且靠近所述线圈模组的表面上；以及

湿度传感器，所述湿度传感器位于所述容纳空间内部。

14.根据权利要求1-12任一项所述的电子设备，其特征在于，所述充电表面以及所述线圈模组之间的间隙处填充有绝缘导热材料，所述充电表面上最高点和最低点之间的高度差不超过0.1mm。

15.一种控制权利要求1-14任一项所述的电子设备的方法，其特征在于，包括：

利用线圈模组进行充电，并对半导体制冷器施加电压，以便令所述半导体制冷器的冷端制冷；

利用风扇散热模组对所述半导体制冷器的热端所在区域进行散热。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述无线充电装置至少具有两个温度传感器，两个所述温度传感器分别位于靠近所述半导体制冷器的冷端处，以及靠近所述散热进风口处，所述方法进一步包括：

在利用所述无线充电装置进行充电时监测所述半导体制冷器的冷端处和所述散热进风口处的温度，并通过控制施加在所述半导体制冷器的电压控制所述冷端的温度，以令所述冷端处的温度不低于所述散热进风口处的温度；

或者，利用所述温度传感器和所述湿度传感器检测温度和湿度并确定露点温度，并并通过控制施加在所述半导体制冷器的电压控制所述冷端的温度，以令所述冷端的温度高于所述露点温度。

17.一种充电系统，其特征在于，所述充电系统包括至少两个电子设备，所述两个电子设备中的至少之一为权利要求1-14任一项所述的。

18.根据权利要求17所述的充电系统，其特征在于，所述两个电子设备中的一个为无线充电装置且所述无线充电装置为权利要求1-14任一项所述的电子设备，所述两个电子设备中的另一个为移动终端，所述移动终端具有可充电电池，以及与所述无线充电装置相适配、可向所述可充电电池进行充电的无线充电模组；

或者，所述两个电子设备均为移动终端，其中一个所述移动终端为权利要求1-15任一项所述的的电子设备。

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