CN108770296B - 壳体组件以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：第一壳体；第二壳体；屏蔽罩，通过一电路板连接于第一壳体上；芯片设置于屏蔽罩中；热管包括接收部和与接收部连接的延伸部，接收部与屏蔽罩连接，或者与芯片连接，延伸部穿过电路板朝远离芯片方向延伸至第二壳体上；散热件，分布于第二壳体靠近第一壳体一侧，且延伸部与散热件连接使得芯片发出的热量借助接收部传递至延伸部，并由延伸部传递至散热件。以上结构使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热件，进而将芯片产生的热量分散至第二壳体上，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

Description

壳体组件以及电子装置

技术领域

本申请涉及结构设计技术领域，特别是涉及一种壳体组件以及电子装置。

背景技术

随着技术的不断发展，目前手机等电子装置的功能越来越多，使得电子装置在运行一些功能或者多种功能同时运行的时候，芯片的工作频率越来越高，进而容易使得安装芯片的位置温度局部较高。

发明内容

针对手机等电子装置在设置芯片位置容易局部温度较高的技术问题，本申请提供一种壳体组件以及电子装置。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种壳体组件，其包括：

第一壳体；

第二壳体，与所述第一壳体相对设置；

屏蔽罩，通过一电路板连接于所述第一壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和与所述接收部连接的延伸部，所述接收部与所述屏蔽罩连接，或者与所述芯片连接，所述延伸部穿过所述电路板朝远离所述芯片方向延伸至所述第二壳体上；

散热件，分布于所述第二壳体靠近所述第一壳体一侧，且所述延伸部与所述散热件连接使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热件。

本申请还提供一种电子装置，包括以上描述的壳体组件。

本申请中的壳体组件和电子装置包括相对设置的第一壳体和第二壳体、通过电路板设置在第一壳体上的屏蔽罩，设置于屏蔽罩内的芯片，屏蔽罩包括多个连接板，多个连接板围设形成容置腔，芯片位于容置腔内。热管包括接收部和延伸部，接收部与屏蔽罩或者芯片连接，同时延伸部朝远离芯片方向延伸至第二壳体，散热件与延伸部连接并分布于第二壳体，从而使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热件，进而将芯片产生的热量分散至第二壳体上，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子装置一实施例的结构示意图；

图2是本申请一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图；

图3是本申请一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图4是本申请另一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图5是本申请又一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图6是本申请再一实施例中壳体组件主要部件的分布结构示意图；

图7是本申请另一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图；

图8是本申请再一实施例中壳体组件厚度方向的部分剖视结构示意图；

图9是本申请一实施例中屏蔽罩外侧未设置接收部的结构示意图；

图10是图9所示的屏蔽罩外侧未设置接收部的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参见图1和图2，本申请提供的壳体组件100和电子装置200主要是用于将芯片所产生的热量传递至温度较低的区域或者利于散热的区域，改善设置芯片的位置局部温度过高的情况。该壳体组件100包括相对设置的第一壳体10a和第二壳体10b、连接在第一壳体10a上的屏蔽罩20、位于屏蔽罩20内的芯片30、与屏蔽罩20或者芯片30连接的热管40以及与热管40连接的散热件50。

具体的，一实施例中，第一壳体10a作为载体用于承载电子装置200的玻璃盖板、显示屏、电路板以及众多电子元器件等。具体的，不同实施例中，第一壳体10a可以是电子装置200的中框或者前壳中的一个，此不做具体限定。第二壳体10b为电子装置200的后壳，也称后盖或者电池盖，此不做具体限定。第二壳体10b上形成散热区，使得芯片30所产生的热量通过热管40和散热件50传递至后壳的散热区，以改善设置芯片30的位置局部温度过高的情况。

屏蔽罩20通过电路板60连接于第一壳体10a上，屏蔽罩20包括多个连接板22，多个连接板22围设形成容置腔24，芯片30设置于容置腔24内。可以理解的，芯片30中包括CPU处理器、gpu处理器或者音频处理等，因此芯片30工作的时候会根据不同的工作场景，例如在线游戏、在线视频等调节芯片30的工作频率。不同的工作频率以及该工作频率的倍频均有可能对天线的通讯信号产生干扰，因此需要设置一个屏蔽罩20，并将芯片30设置于屏蔽罩20内。一实施例中，屏蔽罩20中的容置腔24为密闭的空间以达到尽可能好的屏蔽效果。其他实施例中，屏蔽罩20上也可以开设一些槽孔用于容置电容等元器件。具体的，不同实施例中，多个连接板22围设形成的屏蔽罩20为长方体、棱台、或者其他不规则形状，此不做具体限定。

热管40用于将芯片30产生的热量部分传递给散热件50，由散热件50传递第二壳体10b区域。具体的，本实施例中，热管40包括接收部42和延伸部44，接收部42与屏蔽罩20连接，或者直接与芯片30连接，以下通过不同的实施例做进一步讲解。延伸部44穿过电路板60朝远离芯片30方向延伸至第二壳体10b上，并与散热件50连接，进而将芯片30产生的热量传递至散热件50。

散热件50分布于第二壳体10b靠近第一壳体10a一侧。具体的，不同实施例中，散热件50可通过胶黏层，例如利于导热的硅胶或者硅酯等黏贴在第二壳体10b上。或者在第二壳体10b上开设凹槽(图未示)，将散热件50卡合在凹槽中，此不做具体限定。可选地，散热件50为利于散热的材质制成，例如金属材质，合金材质，或者硅胶、硅酯等，此不做具体限定。可以理解的，在散热件50为硅酯或者硅胶材质制成的时候，由于硅酯和硅胶除了具有利于导热传热的特点外还具有微粘性，因此能够直接黏贴在第二壳体10b上，无需通过其他介质，也无需在第二壳体10b上开槽，使得安装更为方便，节约工序。

进一步，延伸部44与散热件50连接使得芯片30发出的热量借助接收部42传递至延伸部44，并由延伸部44传递至散热件50。进而使得芯片30所产生的热量通过散热件50传递至第二壳体10b上。由于电子装置200的后壳相对而言没有设置发热器件，同时远离会产生热量的显示屏、电池以及芯片30等设置的部位，且面积较大，利于散热，能够通过散热件50分担芯片30产生的部分热量，缓解设置芯片位置容易局部温度过高的问题。以下通过不同的实施例讲解散热件50的各种形状及与第二壳体10b的位置关系。

参见图3，一实施例中，散热件50为条形状分布于第二壳体10b的侧边，散热件50与第二壳体10b贴合设置。从而使得芯片30产生的热量通过热管40传递至散热件50，最后通过散热件50传递至第二壳体10b的侧边位置。具体的，第二壳体10b为长方形，包括两个长边和两个短边，可选地，不同实施例中可以仅在第二壳体10b一个长边设置散热件50，或者两个长边同时设置散热件50，亦或者是长边和短边均设置散热件50，使得所传递过来的热量能够更为均匀的扩散。进一步，一实施例中，散热件50的长度大于等于第二壳体10b长边长度的1/2。

参见图4，另一实施例中，散热件50包括多个第一散热部52和多个第二散热部54，多个第一散热部52和多个第二散热部54相交形成网状。可选地，不同实施例中，网状的散热件50可以位于第二壳体10b的局部区域，或者整个第二壳体10b的大部分区域，此不做具体限定。采用这种结构设置能够使得热管40所传递过来的热量能够均匀分散，避免在第二壳体10b上出现局部温度过高的情况。

参见图5，再一实施例中，散热件50为往第二壳体10b的中心方向逐渐减小宽度的螺旋状。可选地，不同实施例中，散热件50可以为类似蚊香形状的圆形螺旋，或者椭圆形螺旋，或者矩形螺旋，此不做具体限定。采用这样结构能够使得热量均匀分散。

参见图6，又一实施例中，散热件50为片状结构，整片贴设在第二壳体10b上，进而使得热量能够分散至第二壳体10b分布了散热件50的各个部位。

可以理解的，一实施例中，第二壳体10b为透明的玻璃材质制成，因此散热件50可以做成花纹形状，或者动物形状，或者任意标识，例如OPPO等字样的预设形状。以使得散热件50在起到散热的同时能够起到美观或者标识的作用。具体的，本实施例中，散热件50的制作材料中可以添加任意颜色，以使得散热件50呈现不同的形状并搭配任意颜色，使得整个电子装置200的背部更为美观。

进一步，目前很多电子装置200均具有无限充电，或者NFC功能。基于以上介绍的各种形状的散热件50，本实施例中，散热件50上形成窗口56，如图6所示，该窗口56的对应位置用于设置无线充电器件或者NFC器件。第一壳体10a上开设了电池仓14，如图2所示，可选地，一实施例中，该窗口56位于第二壳体10b与第一壳体10a上的电池仓14相对的位置，以便于电子装置200与无线充电座配合实现无线充电。

以下通过各实施例介绍热管40与屏蔽罩20或者芯片30的位置关系和连接关系。

继续参见图2，一实施例中，热管40的接收部42为屏蔽罩20中的至少一块连接板22。从而使得热管40的接收部42直接与芯片30接触或者与芯片30非常靠近，进而使得芯片30产生的热量能够快速传递至接收部42。使得芯片产生的热量更快、更多地传递给热管40，由热管40传递给散热件50。

具体的，一实施中，接收部42为屏蔽罩20平行于芯片30的部分，也就是屏蔽罩20的底部或者顶部，在接收部42仅为屏蔽罩20中的一块连接板22情况下，采用这样的设置能够最大程度增加热管40与芯片30的接触面积或者靠近芯片30的面积，进而使得芯片30产生的热量能够更快更多地传递至热管40。具体的，本申请定义屏蔽罩20中与芯片30平面平行的连接板22为底部和顶部，底部为靠近电子装置显示屏的连接板22，顶部为相对底部远离显示屏设置的连接板22，连接底部和顶部的连接板22为屏蔽罩20的侧壁。

其他实施例中，接收部42包括多个部分，该多个部分分别为屏蔽罩20中的多个连接板22，例如屏蔽罩20的顶部和底部均为接收部42，或者屏蔽罩20的顶部和底部中的一个以及屏蔽罩的整个侧壁(或者侧壁的一部分)为接收部。进而大大增加热管40与芯片30接触或者靠近的面积，这样即有更多的热量无需通过屏蔽罩20中非接收部42构成的部分将热量传递给热管40，而是芯片30产生热量后直接到达热管40的接收部42。

一实施例中，屏蔽罩20中的所有连接板22均为热管40的接收部42，也就是整个屏蔽罩20由热管40的接收部42做成，整个屏蔽罩20为热管40的一部分。进而使得芯片30产生的热量快速传递至热管40的接收部42，由热管40的延伸部44传递至壳体10上温度较低的其他区域。

参见图7，另一实施例中，屏蔽罩20中的连接板22上开设通槽222，接收部42穿过通槽222与芯片30连接。采用这样的结构，热管40的接收部42与芯片30直接接触，传递热量的速度更快，也更多。具体的，一实施例在屏蔽罩20中与芯片30的平面平行连接板22开设通槽222，这样接收部42直接穿过即可与芯片30连接。其他实施例中也可以在屏蔽罩20的侧壁上开设通槽222，只要接收部稍微拐弯即可与芯片30的平面连接，此不做具体限定。

可以理解的，若接收部42与芯片30直接接触，容易使得接收部42与芯片30之间存在狭小的间隙，导致芯片30与接收部42之间并非无缝贴合连接，影响热量的传递效果。进一步，一实施例中，接收部42与芯片30之间设置软质的导热件70，使得接收部42与芯片30的连接更为紧密。导热件70是软质的导热材料制成，因此导热件70设置在接收部42与芯片30之间之后受外力挤压能够产生形变，双面无缝连接芯片30与接收部42，进而使得芯片30产生的热量能够更快更多地传递至接收部42。

可选地，一实施例中，导热件70为硅酯、硅胶或者硅片中的至少一种，此不做具体限定。

进一步，在接收部42没有与芯片30直接接触，而是与屏蔽罩20连接的实施例中，为了使芯片30产生的热量能够更多更快地传递至屏蔽罩20，屏蔽罩20中至少与接收部42连接的连接板22与芯片30之间也设置导热件70。

另一实施例中，为了使芯片30产生的热量能够更多更快地传递至接收部42，接收部42与屏蔽罩20的连接板22之间也设置了导热件70，避免接收部42与屏蔽罩20之间存在缝隙，进而使得接收部42更够快速传递热量给延伸部44。

以下结合附图讲解热管40的接收部42没有直接与芯片30接触，而是与设置于屏蔽罩20外侧的情况。

参见图8，一实施例中，接收部42至少包括第一接收部422和第二接收部424，第一接收部422与第二接收部424分别与屏蔽罩20的不同连接板22连接，具体为贴设于屏蔽罩20的外侧，进而增加热管40与屏蔽罩20接触的面积。进而使得芯片30产生的热量能够快速传递至接收部42。延伸部44至少部分位于壳体10上并朝远离芯片30方向延伸至散热区，使得芯片30发出的热量借助接收部42传递至延伸部44，并由延伸部44传递至散热件。

采用这种结构设计，热管40的接收部42与屏蔽罩接触的面积更大，使得芯片30所产生的热量能够多更快传递给热管40，由热管40传递至散热区。

具体的，一实施中，第一接收部422与屏蔽罩20中与芯片30平行的连接板22连接，也就是第一接收部422设置在屏蔽罩20的底部或者顶部。因为芯片30很薄，因此芯片30与屏蔽罩20的顶部或者底部接触的面积最大。将第一接收部422设置在屏蔽罩20的顶部或者底部能够最大程度增加热管40与屏蔽罩20的接触面积，同时也增加热管40靠近芯片30的面积，进而使得芯片30产生的热量能够更快更多地传递至热管40。

在接收部42只有两个部分设置在屏蔽罩20外侧的实施例中，第一接收部422与第二接收部424分别具有部分设置在屏蔽罩20的顶部和底部。例如第一接收部422的一部分与屏蔽罩20的底部连接，第二接收部424一部分与屏蔽罩20的顶部连接，且第一接收部422和第二接收部424在屏蔽罩20的侧壁上连接为一体，或者分离设置并分别与延伸部44连接。由于屏蔽罩20的顶部和底部是屏蔽罩20多连接板22中与芯片30接触面积最多的部分，因此在屏蔽罩20的顶部和底部上均设置热管能够使得芯片30产生的热量更快更多地传递至热管40，由热管40传递至散热区。其他实施例中，也可以是第一接收部422与屏蔽罩20的顶部或者底部连接，第二接收部424与屏蔽罩20的侧壁连接，此不做具体限定。

一实施例中，第一接收部422与第二接收部424形成闭环围设屏蔽罩一周，即围设于屏蔽罩20的侧壁一周，或者围设于屏蔽罩20的底部、顶部以及连接底部和顶部的其中两个连接板22外侧。另一实施例中，如图9和图10所示，图9为屏蔽罩20外侧未设置接收部42的结构示意图，图10为屏蔽罩20外侧设置接收部42之后的结构示意图。本实施例中，第一接收部422设置于屏蔽罩20的顶部或者底部，第二接收部424围设屏蔽罩的外壁一周，此不做具体限定。

进一步，又一实施例中，第一接收部422形成闭环围设屏蔽罩20一周，第二接收部424形成闭环围设屏蔽罩20一周，且第一接收部422与第二接收部424嵌套相互交叉设置。具体的，第一接收部422和第二接收部424在相交的位置可以为直角相交设置或者其他角度交叉设置。采用这样的结构设置使得屏蔽罩20的每个连接板22外侧均设置有热管40的接收部42，进而使得芯片30产生的热量能够更多更快地传递至热管40上。

其他实施中，第一接收部422和第二接收部424可以为其他规则或者不规则形状，只要第一接收部422与第二接收部424设置于屏蔽罩20外侧，包裹着屏蔽罩20，尽可能多地接收芯片30产生的热量即可。

继续参见图1，本申请提供的电子装置200包括以上任一实施例所描述的壳体组件100。不同实施例中，该电子装置200可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、计算器、可编程遥控器、寻呼机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

本申请的壳体组件100和电子装置200通过在热管40将芯片30产生的热量引导至分布于第二壳体10b的散热件50上，通过散热件50将芯片30产生的热量分散至第二壳体10b上，避免设置芯片30位置温度局部过高。由于第二壳体10b是电子装置200的后壳，后壳上没有设置发热器件，同时相对而言远离会产生热量的显示屏、电池等部件设置，为电子装置200中有利于散热的区域。同时第二壳体10b若采用透明材质制成，则散热件50可以制成任意花纹或者标识的形状，以在起到散热作用的同时使得电子装置200的背部更为美观。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

第一壳体；

第二壳体，与所述第一壳体相对设置；

屏蔽罩，通过一电路板连接于所述第一壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和与所述接收部连接的延伸部，所述接收部与所述屏蔽罩连接，所述接收部为所述屏蔽罩中的至少一块连接板；或者所述接收部与所述芯片连接，所述屏蔽罩中的所述连接板上开设通槽，所述接收部穿过所述通槽与所述芯片连接；

所述延伸部穿过所述电路板朝远离所述芯片方向延伸至所述第二壳体上；

散热件，分布于所述第二壳体靠近所述第一壳体一侧，且所述延伸部与所述散热件连接使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热件。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第二壳体为玻璃材质，所述散热件为任一预设形状。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热件分布于所述第二壳体的侧边。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热件包括多个第一散热部和多个第二散热部，多个所述第一散热部和多个所述第二散热部相交形成网状。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热件为片状结构，贴合于所述第二壳体上。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热件形成往第二壳体的中心方向逐渐减小宽度的螺旋状。

7.根据权利要求4-6任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述散热件上形成窗口，所述窗口用于设置无线充电或者NFC器件。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述接收部与所述芯片平行设置。

9.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述屏蔽罩的连接板均为接收部构成。

10.根据权利要求8-9任一项所述的壳体组件，其特征在于，所述接收部与所述芯片之间设置软质的导热件，使得所述接收部与所述芯片的连接更为紧密。

11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述导热件为硅酯、硅胶或者硅片中的至少一种。

12.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述接收部包括第一接收部与第二接收部，所述第一接收部和所述第二接收分别贴合设置于所述屏蔽罩的外侧。

13.根据权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述第一接收部与所述第二接收部形成闭环围设所述屏蔽罩一周。

14.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述壳体组件。

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