CN110267491B - 中框组件及电子设备 - Google Patents

中框组件及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110267491B
CN110267491B CN201910497799.2A CN201910497799A CN110267491B CN 110267491 B CN110267491 B CN 110267491B CN 201910497799 A CN201910497799 A CN 201910497799A CN 110267491 B CN110267491 B CN 110267491B
Authority
CN
China
Prior art keywords
middle frame
heat dissipation
plate
heat
frame assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910497799.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110267491A (zh
Inventor
贾玉虎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Original Assignee
Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd filed Critical Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority to CN201910497799.2A priority Critical patent/CN110267491B/zh
Publication of CN110267491A publication Critical patent/CN110267491A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110267491B publication Critical patent/CN110267491B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0217Mechanical details of casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本申请提供一种中框组件,应用于电子设备,中框组件包括中框板、边框和第一散热件。其中,边框环绕中框板的周缘设置,以与中框板共同形成框状的支撑结构;边框相对于中框板的边缘弯折凸出形成凸出部;第一散热件设置于边框朝向中框板的一侧,第一散热件与中框板的凸出部相并列。本申请的中框组件的边框与中框板形成框状的支撑结构,通过设置于边框的凸出部的第一散热件,可以沿电子设备的厚度方向对电子设备进行均热和散热,进而提升电子设备的散热性能。本申请还提供一种电子设备。

Description

中框组件及电子设备
技术领域
本申请涉及消费性电子设备领域,尤其涉及一种中框组件及电子设备。
背景技术
随着现有的电子设备技术的发展,越来越多的电子设备走进人们的日常生活。随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强,这些电子设备的发热问题也越来越严重。
传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料,热量通过散热材料迅速在发热点周围散开,并传递到电子设备外壳的金属部件,最终散发到电子设备外部,以使电子设备温度降低。但是,上述设置散热件的结构单一,容易引起热量集中,散热效果不佳。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种中框组件及电子设备,用于解决上述问题。
本申请提供一种中框组件,应用于电子设备,中框组件包括中框板、边框和第一散热件。其中,边框环绕中框板的周缘设置,以与中框板共同形成框状的支撑结构;边框相对于中框板的边缘弯折凸出形成凸出部;第一散热件设置于边框朝向中框板的一侧,第一散热件与中框板的凸出部相并列。
在一些实施方式中,中框组件还包括第二散热件,第二散热件铺设于中框板,并与第一散热件连接。
在一些实施方式中,第二散热件为片状,第一散热件为片状,第一散热件和第二散热件相互垂直。
在一些实施方式中,边框包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边,第一侧边和第三侧边相对,第二侧边和第四侧边相对;第一散热件设置于第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边中的至少一个。
在一些实施方式中,第一散热件为四个,四个第一散热件一一对应地分别设置于第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边。
在一些实施方式中,四个第一散热件依次首尾连接形成封闭环状。
在一些实施方式中,中框板设有安装槽,第一散热件插设于安装槽;中框组件还包括导热介质,导热介质设置于安装槽,并填充于第一散热件和中框板之间,导热介质还设置于第一散热件与凸出部之间。
在一些实施方式中,第一散热件的一侧与所述凸出部相叠合,第一散热件内部设有密封空间,密封空间内设有能够在温度影响下产生气相-液相的相变变化的工作介质。
在一些实施方式中,第一散热件包括靠近凸出部设置的第一板以及与所述第一板相间隔的第二板,第一板和第二板连接形成密封空间;凸出部朝向中框板的一侧具有非平面结构,第一板具有与非平面结构相适配的非平面结构,以使第一板能够适配并与凸出部叠合。
在一些实施方式中,第一散热件还包括设于密封空间的毛细层,毛细层与第一板连接。
在一些实施方式中,第二板设有朝向第一板凸伸的支撑柱,支撑柱支撑于第二板和毛细层之间。
在一些实施方式中,中框板开设有用于收容电子设备的电池的收容槽;中框组件还包括第三散热件,第三散热件设置于收容槽内。
在一些实施方式中,中框板具有环绕收容槽的侧壁,第三散热件与侧壁并列设置。
本申请还提供一种电子设备,电子设备包括壳体、电子元件和显示面板。其中,壳体包括后壳和上述的中框组件,边框连接于后壳,并与后壳共同形成收容腔。电子元件容置于收容腔,第一散热件用于传导电子元件工作时产生的热量,显示面板连接于边框背离后壳的一侧。
在一些实施方式中,电子元件可以为电池、中央处理器、控制器、传感器中任一种或多种。
本申请提供的中框组件及电子设备,中框组件的边框与中框板形成框状的支撑结构,通过设置于边框的凸出部的第一散热件,可以沿电子设备的厚度方向对电子设备进行均热和散热,避免电子设备局部过热,进而提升电子设备的散热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的示意图。
图2为图1所示电子设备的中框组件的拆分示意图。
图3为图1所示电子设备的中框组件的剖面示意图。
图4为图1所示电子设备的第一散热件的剖面示意图。
图5为图1所示电子设备的中框组件的一种局部剖面示意图。
图6为图1所示电子设备的中框组件的另一种局部剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料,热量通过散热材料迅速在发热点周围散开,并传递到电子设备外壳的金属部件,最终散发到电子设备外部,以使电子设备温度降低。但是,上述设置散热件的结构单一,容易引起热量集中,散热效果不佳。
需要说明的是,电子设备具有长度方向、宽度方向和厚度方向。其中,电子设备的长度方向和宽度方向是指沿显示面板的长度和宽度的方向,电子设备的厚度方向是指大致垂直于显示面板的方向,也可以认为电子设备的厚度方向沿电子设备环绕显示面板或后壳形成的边框的厚度方向。其中,电子设备的厚度方向与电子设备的长度方向和宽度方向大致垂直。设置于电子设备内部的散热件,一般贴设于电子设备的后壳或显示面板所在的平面,进而沿电子设备的长度方向和宽度方向对电子设备进行散热。
基于此,发明人对电子设备的散热结构进行了大量的研究。发明人发现,在电子设备内的电子元件工作发热时,电子元件的发热不局限于单一方向,而是沿电子元件的周向进行散热。例如,以电子元件的形状为正方体为例,电子元件产生的热量会沿正方体的周向散出,也即,电子元件工作时,电子设备沿长度方向、宽度方向以及厚度方向均会有热量聚集。但是,现有的散热材料仅设置于电子设备的长度方向和宽度方向,并对电子设备的长度方向和宽度方向散热,因此散热效果不佳。
为此,发明人继续研究如何在电子设备的厚度方向设置散热结构,以便于实现电子设备的厚度方向散热,进而提升电子设备的散热性能。其中,发明人的研究包括:如何在电子设备的厚度方向设置散热结构,如何使散热结构相对电子设备固定,如何使散热结构对电子元件实现较好的散热效果等等。经过大量、反复的比对和研究,发明人进一步就如何设计一种可以实现电子设备的厚度方向散热的散热结构进行了研究,并由此提出了本申请实施例的方案。
请参阅图1,本申请实施例提供一种电子设备100,电子设备100可以为但不限于手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。
电子设备100包括壳体200、显示面板130和电子元件(图中未示出)。其中,壳体200包括后壳210和中框组件300,中框组件300设置于显示面板130和后壳210之间,后壳210与中框组件300共同形成收容腔,电子元件容置于该收容腔中,显示面板130连接于中框组件300背离后壳210的一侧。可选地,显示面板130、后壳210以及中框组件300共同形成收容腔。壳体200能够对电子元件提供防护作用,避免电子元件受外力撞击而导致内部元件错位或损坏,从而延长电子设备100的使用寿命。
在本申请实施例中,显示面板130为具有显示作用的屏幕,以显示电子设备100的相关界面或信息,以供用户观看或操作。电子元件可以为电池、中央处理器、控制器、传感器中任一种或多种,其中,电子元件与显示面板130连接,以实现电子设备100的相关功能。电子元件与显示面板130的具体结构,在此不作赘述。需要说明的是,电子元件在工作的过程中会散发热量,电子元件散发的热量是电子设备100发热的重要来源。也即,电子元件的热量会导致电子设备100发热,影响电子设备100的使用体验和使用寿命。
在本申请实施例中,中框组件300大致呈圆角矩形框状,其用于构成电子设备100的侧框。应当理解的是,电子设备100的侧框是指电子设备100沿厚度方向的侧边部分,该侧框与电子设备100的后侧表面(如后壳210)和前侧表面(如显示面板130)共同形成电子设备100的外观。电子设备100的侧框既可能与前侧表面为一体结构,也可能与后侧表面为一体结构,还可能是独立的侧框,其具体结构形式在此不受限制。需要说明的是,在本申请实施例中,电子设备100的长度方向和宽度方向为后壳210或显示面板130所在的平面的延伸方向,电子设备100的厚度方向为电子设备的侧框所在的平面的延伸方向。其中,电子设备100的长度方向、宽度方向和厚度方向是为了描述电子设备100的整体结构而定义,以对本申请实施例提供的方案做具体解释,并不作具体限定。
请参阅图2,中框组件300包括中框板310、边框330和第一散热件350。其中,边框330环绕中框板310的周缘设置,以与中框板310共同形成框状的支撑结构。边框330相对于中框板310的边缘弯折凸出形成凸出部331;第一散热件350设置于边框330朝向中框板310的一侧,第一散热件350与边框330的凸出部331相并列。
其中,中框板310用于安装或承载电子元件,以对电子元件的位置进行限制,进而确保不会因电子元件发生位移而导致电子设备100发生故障。进一步地,中框板310开设有用于收容电子设备100的电池(图中未示出)的收容槽311。需要说明的是,电池为电子设备100的供能部件,需要对电池进行限位,以避免电池因为外力等因素而错位,影响电子设备100的使用。可选地,中框板310具有环绕收容槽311的侧壁313,侧壁313可以用于与电池相接触以限制电池的位置。
凸出部331相对中框板310的边缘弯折凸出,使得边框330具有一定的高度,以对显示面板130和后壳210提供支撑,并形成收容腔以容纳电子元件。其中,凸出部331的凸伸方向与中框板310所在平面呈夹角,可选地,凸出部331的凸出方向与中框板310所在平面之间的夹角可以为90°,当然,凸出部331的凸出方向与中框板310所在平面之间的夹角也可以小于90°。
进一步地,边框330可以包括一个凸出部331,一个凸出部331相对中框板310沿预定的方向凸出,此时,凸出部331与中框板310之间的连接结构可以形成大致为“L”型的结构。可以理解的是,边框330也可以包括两个凸出部331,其中一个凸出部331相对中框板310沿预定的第一方向凸出,另一个凸出部331相对中框板310沿预定的第二方向凸出,第一方向和第二方向可以大致相反,此时,凸出部331与中框板310之间的连接结构可以形成大致为“T”型的结构。其中,每个凸出部331相对于中框板310的凸出方向(如,第一方向、第二方向等)与中框板310所在的平面之间的夹角均可以为90°,也可以为其他角度(例如,80°、70°、45°或其他小于90°的角)。可选地,凸出部331朝向中框板310一侧可以是曲面、斜面或凹凸不平的表面,在此不作限定。
需要说明的是,边框330可以仅具有凸出部331,也即,凸出部331为环绕中框板310的周缘弯折凸出形成的环形框体。可以理解的是,凸出部331可以作为电子设备100的外观边框。在本申请实施例中,边框330与中框板310通过压铸、注塑等方式一体成型,以提高中框板310的强度,并提高生产效率。可选地,边框330还可以包括连接凸出部331与中框板310的连接部(图中未示出),连接部可以设置于凸出部331与中框板310之间,由此可以实现边框330与中框板310的连接。
请参阅图3,在本申请实施例中,凸出部331包括依次连接的第一侧边332、第二侧边333、第三侧边335和第四侧边337,第一侧边332和第三侧边335相对,第二侧边333和第四侧边337相对。进一步地,边框330大致为矩形框,也即,第一侧边332、第二侧边333、第三侧边335和第四侧边337依次首尾连接形成矩形结构。
在本申请实施例中,第一散热件350与凸出部331并列设置,也即,第一散热件350与凸出部331大致呈叠合状态,以便第一散热件350的热量通过凸出部331散出。其中,第一散热件350大致为片状,且第一散热件350的表面能够与凸出部331朝向中框板310的一侧大致叠合。例如,当凸出部331朝向中框板310的一侧为曲面时,第一散热件350与凸出部331叠合的部分可以为曲面,以与凸出部331朝向中框板310的一侧叠合。需要说明的是,第一散热件350可以具有能够配合凸出部331朝向中框板310的一侧的其他表面或结构。例如,若凸出部331朝向中框板310的一侧为设有多个凸起的结构,第一散热件350具有能够与多个凸起一一对应的凹槽的结构,以使第一散热件350能与凸出部331大致叠合。其中,第一散热件350与凸出部331相叠合的表面面积越大,热量自第一散热件350传递到凸出部331的效率越高,进而提高电子设备100的散热速率。
进一步地,第一散热件350为四个,四个第一散热件350分别一一对应地设置于第一侧边332、第二侧边333、第三侧边335和第四侧边337。进一步地,四个第一散热件350依次首尾连接形成封闭环状,以与边框330适配连接。需要说明的是,设置封闭环状的第一散热件350,可以对电子设备100的进行厚度方向的散热。也即,第一散热件350可以将电子元件工作时的热量经由电子设备100的边框330导出,实现对电子设备100的散热。
请参阅图4,第一散热件350设有密封空间,第一散热件350包括工作介质357,工作介质357设于密封空间内。其中,工作介质357为能够在密封空间内产生气相-液相的相变变化的介质,例如水、酒精类、氟氯化碳替代品等。其中,第一散热件350的工作原理为,设置于密封空间内的液相的工作介质357吸收热量后蒸发成气相的工作介质357,气相的工作介质357会朝向周围扩散,并冷凝成液相的工作介质357,进而放出热量,放出的热量可以通过边框330、后壳210或显示面板130与外界进行换热,进而实现电子设备100的均热和散热。其中,工作介质357由液相转化为气相时需要吸收大量的热量,气相的工作介质357在朝向周围扩散的过程中,将热量进行了扩散,实现了电子设备100的均热和散热。
在本申请实施例中,第一散热件350还包括靠近边框330设置的第一板351以及与第一板351相间隔的第二板353,第一板351和第二板353连接形成密封空间。进一步地,凸出部331朝向中框板310的一侧具有非平面结构,第一板351具有与该非平面结构相适配的非平面结构,以使第一板351能够适配并与凸出部331叠合。其中,非平面结构可以为曲面、设有凹槽、设有凸起等结构。其中,通过设置非平面结构可以增加第一散热件350和凸出部331之间的接触面积,以提高电子设备100的散热效率。可选地,第二板353为平面。在本申请实施例中,第一板351和第二板353为金属板,例如铜板或铜合金板等具有较好导热性能的金属板。第一板351和第二板353可以通过焊接、粘接等工艺连接。
进一步地,第一散热件350还包括设于密封空间的毛细层355,毛细层355与第一板351连接。毛细层355为具有细孔、槽、突起等凹凸的微小构造,以增加毛细层355的表面面积,便于气相的工作介质357附着于毛细层355,进而能够提高气相的工作介质357冷凝成液相的工作介质357的速率,提高电子设备100的散热性能。其中,毛细层355的具体构造可以包括多孔构造、纤维构造、槽构造、网络构造等中的一种或多种相结合。可选地,毛细层355可以为独立的元件,例如毛细层355为金属编织网,通过烧结等方式连接于第一板351。同样可选地,毛细层355可以为通过蚀刻等方式形成于第一板351表面的微小结构。
具体地,第一散热件350的工作过程大致为:由于第二板353靠近电子元件,容易吸收电子元件工作时释放的热量,此时,第一散热件350受热的第二板353为蒸发部,液相的工作介质357在第二板353吸热并蒸发,成为气相的工作介质357向第一散热件350的第一板351移动扩散。其中,第一散热件350的第一板351为冷却部,当气相的工作介质357移动到第一板351时,进而可以散热冷凝成液相的工作介质357,以将气相的工作介质357携带的热量经由第一板351自边框330散发到外界,实现电子设备100的散热。需要说明的是,因为第一板351相对远离电子元件,在电子元件工作发热时,第一板351的温度相对第二板353的温度较低,所以气相的工作介质357在会朝第一板351运动。同时,由于毛细层355设于第一板351,其加大了气相的工作介质357与第一板351的接触面积,使气相的工作介质357的散热速率加快,进而变成液相的工作介质357。同时,液相的工作介质357会再次回流到第二板353,并重复上述工作步骤,以实现工作介质357的循环移动,进而实现对电子设备100的散热。可选地,第一散热件350在工作过程中,若热量集中于第二板353某一区域时,气相的工作介质357由第二板353朝向第一板351扩散的同时,也会沿第二板353的周围区域扩散,以同时实现均热和散热,避免电子设备100局部温度过高。
请继续参阅图4,可选地,第二板353设有朝向第一板351凸伸的支撑柱359,支撑柱359支撑于第二板353和毛细层355之间。可选地,支撑柱359通过蚀刻的方式形成于第二板353,毛细层355通过支撑柱359的支撑并与第一板351相对固定,其中,支撑柱359可以为铜柱或铜合金柱等。进一步地,支撑柱359的数量为多个,多个支撑柱359间隔设置。相邻的支撑柱359之间形成蒸汽间隙,多个蒸汽间隙将密封空间分割,以便于气相的工作介质357的流动。可选地,毛细层355与第二板353之间的区域中,多个蒸汽间隙相互连通,以便于气相的工作介质140可以通过蒸汽间隙快速地移动到第一板351或密封空间中相对扩散,进而加速工作介质140的循环,以提高第一散热件350的散热速率。
请参阅图5,在本申请实施方式中,中框组件300还可以包括胶黏层370,胶黏层370夹设于第一散热件350和边框330之间。胶黏层370可以为胶水等黏着剂,也可以为双面胶等粘结体。通过胶黏层370的粘接力使第一散热件350和边框330之间的连接稳固,进而避免在外力作用下使第一散热件350和边框330分离,确保了第一散热件350位于电子设备100的厚度方向,进而实现电子设备100的厚度方向的散热效果。
可选地,请参阅图6,中框板310可以设有安装槽3311,第一散热件350插设于安装槽3311。其中,安装槽3311可以设于中框板310靠近凸出部331的一侧,可以理解的是,安装槽3311的深度方向可以沿电子设备100的厚度方向设置,此时,安装槽3311可以为开设在中框板310表面的缝隙,或者安装槽3311可以开设于中框板310朝向凸出部331的一侧。此时,安装槽3311可以为形成于中框板310一侧表面的凹槽。进一步地,可以通过安装槽3311对第一散热件350的位置进行限定,以确保第一散热件350沿着电子设备100的厚度方向设置,进而实现电子设备100的厚度方向的散热效果。可选地,中框组件300还可以包括导热介质,导热介质设置于安装槽3311,并填充于第一散热件350和中框板310之间。其中,导热介质可以为导热硅胶、导热凝胶等,能增加中框板310与第一散热件350之间的热交换系数的介质。因此,导热介质填充于第一散热件350和中框板310之间,可以加快第一散热件350的热量自中框板310散出的效率,提高电子设备100的散热性能。进一步地,导热介质还设置于第一散热件350和凸出部331之间,以加快第一散热件350的热量自凸出部331散出的效率。可选地,中框组件300还可以包括胶黏层,胶黏层可以夹设于第一散热件350和中框板310之间,以实现第一散热件350和中框板310的固定连接。
请再次参阅图2,本申请实施例中,中框组件300还包括第二散热件320,第二散热件320铺设于中框板310,并与第一散热件350连接。进一步地,第二散热件320大致为片状,第二散热件320与第一散热件350相互垂直。其中,第二散热件320的结构与第一散热件350大致相似,第二散热件320同样包括第一板、第二板、毛细层和工作介质等,在此不作赘述。需要说明的是,第二散热件320用于对电子设备100的长度方向和宽度方向进行均热后散热,进而,通过第一散热件350和第二散热件320可以实现电子设备100的厚度方向、长度方向和宽度方向的共同散热,提高电子设备100的散热性能。
请再次参阅图6,在本申请实施例中,中框组件300还包括第三散热件340,第三散热件340设置于收容槽311内,以实现对电池的散热。进一步地,第三散热件340与侧壁313并列设置,以对电池的厚度方向进行散热。其中,第三散热件340可以为环形散热件,并与第二散热件320连接,且第二散热件320覆盖收容槽311,以实现对电池的厚度方向、长度方向和宽度方向的散热。可选地,若电池收容于收容槽311时,电池的厚度尺寸大于收容槽311的深度尺寸时,请参阅图5,第二散热件320可以设有避让孔,避让孔和收容槽311连通,避让孔用于避让电池,此时,电池的热量通过第二散热件320导到壳体200,提高电子设备100的散热性能。
需要说明的是,第三散热件340的结构与第一散热件350的结构类似,第三散热件340同样包括第一板、第二板、毛细层和工作介质等,在此不作赘述。需要说明的是,以电池为例,描述如何对工作时产生热量较多的电子元件(电池)进行散热的措施,其中,其他电子元件(如发热芯片)等,也可以采用相同的方式提高散热,在此不作赘述。
本申请实施例提供的中框组件300、壳体200以及电子设备100,通过设置于边框330的凸出部331的第一散热件350,可以沿电子设备100的厚度方向对电子设备100进行均热和散热,进而提升电子设备100的散热性能。
作为在本申请实施例中使用的“电子设备”包括,但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(Public Switched Telephone Network,PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line,DSL)、数字电缆、直接电缆连接,以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如,针对蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local Area Networks,WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器,以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括,但不限于卫星或蜂窝电话;可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications Service,PCS)终端;可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(Global PositioningSystem,GPS)接收器的PDA;以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种中框组件,其特征在于,应用于无线通信终端,所述无线通信终端包括显示面板及后壳,所述中框组件用于支撑在所述显示面板与所述后壳之间;所述中框组件包括:
中框板,设有用于收容所述无线通信终端的电池的收容槽,所述收容槽贯穿所述中框板的相对的两个表面;
边框,环绕所述中框板的周缘设置,以与所述中框板共同形成框状的支撑结构;所述边框相对于所述中框板的边缘弯折凸出形成凸出部,所述凸出部朝向所述中框板的一侧设有凸起;
第一散热件,设置于所述边框朝向所述中框板的一侧,所述第一散热件与所述中框板的所述凸出部相并列,所述第一散热件具有与所述凸起对应的凹槽以使所述第一散热件与所述凸出部叠合;
第二散热件,叠置于所述中框板;所述第二散热件的边缘与所述第一散热件连接,所述第二散热件设有避让孔,所述避让孔贯穿所述第二散热件的相对两个表面且与所述收容槽相对且连通,以用于与所述收容槽共同容纳所述电池;以及
第三散热件,设置于所述收容槽内并与所述收容槽的侧壁相并列,并沿着所述电池的厚度方向设置以对所述电池的厚度方向进行散热,所述第三散热件与所述第二散热件的邻近所述避让孔的部位连接。
2.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述第二散热件为片状,所述第一散热件为片状,所述第一散热件和所述第二散热件相互垂直。
3.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述凸出部包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边,所述第一侧边和所述第三侧边相对,所述第二侧边和所述第四侧边相对;所述第一散热件设置于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边中的至少一个。
4.如权利要求3所述的中框组件,其特征在于,所述第一散热件为四个,四个所述第一散热件一一对应地分别设置于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边。
5.如权利要求4所述的中框组件,其特征在于,四个所述第一散热件依次首尾连接形成封闭环状。
6.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述中框板设有安装槽,所述第一散热件插设于所述安装槽;所述中框组件还包括导热介质,所述导热介质设置于所述安装槽,并填充于所述第一散热件和所述中框板之间,所述导热介质还设置于所述第一散热件与所述凸出部之间。
7.如权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述第一散热件的一侧与所述凸出部相叠合,所述第一散热件内部设有密封空间,所述密封空间内设有能够在温度影响下产生气相-液相的相变变化的工作介质。
8.如权利要求7所述的中框组件,其特征在于,所述第一散热件包括靠近所述凸出部设置的第一板以及与所述第一板相间隔的第二板,所述第一板和所述第二板连接形成所述密封空间;所述凸出部朝向所述中框板的一侧具有非平面结构,所述第一板具有与所述非平面结构相适配的非平面结构,以使所述第一板能够适配并与所述凸出部叠合。
9.如权利要求8所述的中框组件,其特征在于,所述第一散热件还包括设于所述密封空间的毛细层,所述毛细层与所述第一板连接。
10.如权利要求9所述的中框组件,其特征在于,所述第二板设有朝向所述第一板凸伸的支撑柱,所述支撑柱支撑于所述第二板和所述毛细层之间。
11.一种无线通信终端,其特征在于,所述无线通信终端包括:
壳体,所述壳体包括后壳和权利要求1~10中任一项所述的中框组件,所述边框连接于所述后壳,并与所述后壳共同形成收容腔;
电子元件,所述电子元件容置于所述收容腔,所述第一散热件用于传导所述电子元件工作时产生的热量;以及
显示面板,所述显示面板连接于所述边框背离所述后壳的一侧。
12.如权利要求11所述的无线通信终端,其特征在于,所述电子元件可以为电池、中央处理器、控制器、传感器中任一种或多种。
CN201910497799.2A 2019-06-10 2019-06-10 中框组件及电子设备 Active CN110267491B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910497799.2A CN110267491B (zh) 2019-06-10 2019-06-10 中框组件及电子设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910497799.2A CN110267491B (zh) 2019-06-10 2019-06-10 中框组件及电子设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110267491A CN110267491A (zh) 2019-09-20
CN110267491B true CN110267491B (zh) 2021-03-12

Family

ID=67917382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910497799.2A Active CN110267491B (zh) 2019-06-10 2019-06-10 中框组件及电子设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110267491B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417276B (zh) * 2020-03-31 2021-10-01 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207884683U (zh) * 2018-01-16 2018-09-18 东莞市艾利精密五金有限公司 一种高效散热不锈钢手机中框
CN208434170U (zh) * 2018-07-05 2019-01-25 常州固堡电子有限公司 软性散热线路板
CN109375401A (zh) * 2018-10-30 2019-02-22 武汉华星光电技术有限公司 终端设备

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105992498B (zh) * 2015-02-13 2018-07-17 讯凯国际股份有限公司 液体冷却式散热结构及其制作方法
CN105744811B (zh) * 2016-04-29 2018-12-11 广东欧珀移动通信有限公司 壳体和移动终端
CN207518646U (zh) * 2017-11-28 2018-06-19 深圳睿思精密制造有限公司 手机中板及手机
CN208622816U (zh) * 2018-08-07 2019-03-19 桑顿新能源科技有限公司 一种高能量密度软包电池模组中框结构
CN209170447U (zh) * 2019-01-02 2019-07-26 东莞三诚丰精密科技有限公司 一种高效散热手机中框

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207884683U (zh) * 2018-01-16 2018-09-18 东莞市艾利精密五金有限公司 一种高效散热不锈钢手机中框
CN208434170U (zh) * 2018-07-05 2019-01-25 常州固堡电子有限公司 软性散热线路板
CN109375401A (zh) * 2018-10-30 2019-02-22 武汉华星光电技术有限公司 终端设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN110267491A (zh) 2019-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110167322B (zh) 壳体及电子设备
US8325483B2 (en) Electronic device including a heat conduction member
EP3141094B1 (en) Heat dissipating apparatus and electronic device having the same
US20160341486A1 (en) Mobile terminal
EP4037444A1 (en) Temperature equalization component and electronic device
CN110267499B (zh) 壳体组件及其制备方法以及电子设备
CN110740611A (zh) 散热器及具有该散热器的电子装置
CN212164015U (zh) 移动终端、中框组件及散热组件
CN113543579B (zh) 一种散热组件、电子设备及芯片封装结构
CN110267491B (zh) 中框组件及电子设备
CN210183778U (zh) 壳体及电子设备
CN108770296B (zh) 壳体组件以及电子装置
CN110278688B (zh) 壳体组件及电子设备
CN110149784B (zh) 散热组件及电子设备
CN211909492U (zh) 导热支撑装置及终端设备
US20230022994A1 (en) Mobile terminal and middle frame assembly
CN212851549U (zh) 散热件及电子设备
CN210381726U (zh) 壳体组件及电子设备
CN113766776B (zh) 电子设备
CN115297674A (zh) 散热器、散热器的制作方法及电子设备
CN218417060U (zh) 热传导组件以及电子设备
CN113453479A (zh) 移动终端及中框组件
CN216700838U (zh) 电子设备的壳体组件以及电子设备
CN220798857U (zh) 一种均温板及终端设备
CN220755332U (zh) 电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant