CN210183778U - 壳体及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种壳体及电子设备，壳体包括中框和散热件，其中，散热件包括均热部和限位部，均热部连接于中框，限位部连接于均热部，并用于固持电子设备的电子元件。其中，散热件的限位部在限制电子元件的位置的同时，也增大了散热件与电子元件的接触面积，可以提高电子设备的散热效率。同时，通过均热部可以将电子元件产生的热量进行扩散，进而避免电子设备的局部过热。

Description

壳体及电子设备

技术领域

本申请涉及消费性电子设备领域，尤其涉及一种壳体及电子设备。

背景技术

随着现有的电子设备技术的发展，越来越多的电子设备走进人们的日常生活。随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强，这些电子设备的发热问题也越来越严重。

传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料，热量通过散热材料传递到电子设备外壳的金属部件，最终散发到电子设备外部，以使电子设备温度降低。但是，由于不同的电子元件位于不同部位，容易引起电子设备的热量集中，通过布置石墨或铜箔等散热材料仍无法及时散出集中在各点的热量，电子设备的散热效果不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种壳体及电子设备，用于解决上述问题。

本申请实施例提供一种壳体，应用于电子设备，壳体包括中框和散热件，其中，散热件包括均热部和限位部，均热部连接于中框，限位部连接于均热部，并用于固持电子设备的电子元件。

在一些实施方式中，散热件设有密封空间，密封空间内设有能够在温度影响下产生气相-液相的相变变化的工作介质。

在一些实施方式中，均热部包括背离限位部设置的第一板以及与第一板相背离的第二板，第一板和第二板连接形成密封空间。

在一些实施方式中，散热件还包括设于密封空间的毛细层，毛细层与第一板连接。

在一些实施方式中，限位部连接于第二板背离第一板的一侧，限位部与第二板之间为一体成型结构。

在一些实施方式中，均热部为板状，限位部为用于固持电子设备的电子元件的支架，限位部设有用于容置电子元件的收容空间。

在一些实施方式中，中框设有安装孔，安装孔贯穿中框；均热部叠设于中框的一侧，限位部穿设安装孔，并经由安装孔显露于中框背离均热板的一侧。

在一些实施方式中，安装孔为沉头通孔，安装孔的一端设有台阶结构，均热部叠设于台阶结构。

本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括上述的壳体、显示面板和电子元件，其中，显示面板连接于中框，电子元件连接于限位部。

在一些实施方式中，壳体还包括散热介质，散热介质填充于电子元件和限位部之间。

在一些实施方式中，散热介质包括导热凝胶、导热硅胶中的至少一种。

在一些实施方式中，电子元件包括受话器、扬声器、摄像模组、电池、中央处理器、传感器中的至少一种。

本申请实施例提供的壳体及电子设备，散热件的限位部在限制电子元件的位置的同时，也增大了散热件与电子元件的接触面积，可以提高电子设备的散热效率；同时，通过均热部可以将电子元件产生的热量进行扩散，进而避免电子设备的局部过热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的正面投影示意图。

图2为图1所示电子设备沿A-A线的局部剖面示意图。

图3为图2所示电子设备的III区域的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

传统的电子设备的散热方式主要通过在电子设备内部增加石墨或铜箔等导热性能良好的散热材料，热量通过散热材料传递到电子设备外壳的金属部件，最终散发到电子设备外部，以使电子设备温度降低。但是，由于不同的电子元件位于不同部位，容易引起电子设备的热量集中，通过布置石墨或铜箔等散热材料仍无法及时散出集中在各点的热量，电子设备的散热效果不佳。

基于此，发明人对电子设备的散热结构进行了大量的研究。发明人发现，可以使用均热板连接电子元件和中框，将电子元件散发的热量在中框上扩散实现均热。但是，增加均热板会增加中框的厚度，进而影响电子设备的外观。

为此，发明人继续研究如何在不改变电子设备的厚度的情况下实现电子设备的均热和散热，进而提升电子设备的散热性能。其中，发明人的研究包括：如何使均热板与中框连接且不改变中框的厚度，如何使均热板与电子元件和中框的连接稳固，如何使均热板在电子设备中实现快速散热等等。经过大量、反复的比对和研究，发明人进一步就如何设计一种可以实现电子设备内的均热的散热结构进行了研究，并由此提出了本申请实施例的方案。

请参阅图1，本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可以为但不限于手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。

电子设备100包括壳体200、显示面板130、电子元件150。壳体200与显示面板130共同形成收容腔，电子元件150容置于收容腔。壳体200能够对电子元件150提供防护作用，避免电子元件150受外力撞击而导致内部元件错位或损坏，从而延长电子设备100的使用寿命。

在本申请实施例中，显示面板130为具有显示作用的屏幕，以显示电子设备100的相关界面或信息，以供用户观看或操作。在本实施例中，电子元件150可以包括受话器、扬声器、摄像模组、电池、中央处理器、传感器中的至少一种，其中，电子元件150与显示面板130电性连接，以实现电子设备100的相关功能。电子元件150与显示面板130的具体结构，在此不作赘述。需要说明的是，电子元件150在工作的过程中会散发热量，电子元件150散发的热量是电子设备100发热的重要来源。也即，电子元件150散发的热量会导致电子设备100发热，影响电子设备100的使用体验和使用寿命。

请参阅图2，壳体200包括中框210和散热件230，其中，散热件230包括均热部231和限位部233，均热部231连接于中框210，限位部233连接于均热部231，并用于固持电子设备100的电子元件150。

其中，散热件230的限位部233在限制电子元件150的位置的同时，也增大了散热件230与电子元件150的接触面积，可以提高电子设备100的散热效率。同时，通过均热部231可以将电子元件150产生的热量进行扩散，进而避免电子设备100的局部过热。

具体地，中框210可以用于安装或承载显示面板130和电子元件150，以对显示面板130和电子元件150的位置进行限制，进而确保不会因显示面板130和电子元件150发生位移而导致电子设备100发生故障。可选地，壳体200还可以包括后盖(图中未标出)，后盖、中框210和显示面板130依次连接形成收容电子元件150的收容腔。

在本申请实施例中，中框210设有安装孔211，安装孔211贯穿中框210。其中，安装孔211可以为通孔，散热件230容置于安装孔211，进而限定散热件230位于中框210时的位置。可选地，安装孔211也可以为盲孔、沉头孔等结构，此时，散热件230容置于安装孔211内也不会增加电子设备100的厚度，以使电子设备100轻薄化。

请继续参阅图2，均热部231叠置于中框210的一侧，限位部233穿设安装孔211。进一步地，限位部233经由安装孔211显露于中框210背离均热板231的一侧，进而固持电子元件150。可以理解的是，均热部231叠置于中框210的一侧，可以使散热件230与中框210的连接更为稳固，且便于定位散热件230连接于中框210的位置，并利用安装孔211减少散热件230的安装结构的厚度。可选地，安装孔211为沉头通孔时，安装孔211的一端设有台阶结构，均热部231叠设于该台阶结构。相应地，限位部233穿设安装孔211，并自背离该台阶结构的一端凸伸，进而固持电子元件150。其中，叠设于该台阶结构的均热部231的位置被限制，进而限制散热件230与中框210的连接，避免散热件230自安装孔211脱出。可以理解的是，安装孔211为沉头通孔时，可以使散热件230与中框210之间的结构更为紧凑，连接也更为稳固，且不会增加电子设备100的厚度，便于电子设备100的轻薄化。

进一步地，以电子元件150为前置摄像模组为例，此时，电子元件150与显示面板130设于中框210的同一侧。其中，均热部231叠置于中框210背离前置摄像模组的一侧，限位部233穿设安装孔211并对前置摄像模组进行固持，以限制前置摄像模组的位置。相应地，均热部231与后盖连接，并将前置摄像模组工作时散发的热量通过均热部231和后盖向外界进行散热。可以理解的是，通过将均热部231和电子元件150设于中框210的两侧，可以防止电子设备100内的热量集中于一侧。同时，限位部233穿设安装孔211，均热部231叠置中框210并与后盖连接，可以使电子设备100的内部结构较为紧凑。需要说明的是，电子元件150可以为受话器、扬声器、电池、传感器等结构，其与散热件230的连接结构与电子元件150为前置摄像模组时相似，在此不作赘述。

请参阅图3，散热件230设有密封空间235，密封空间235内设有能够在温度影响下产生气相-液相变化的工作介质201。可选地，工作介质201可以为水、酒精类、氟氯化碳替代品等。由于工作介质201由液相转化为气相时需要吸收大量的热量，而且，气相的工作介质201在朝向周围扩散的过程中，将热量从一个位置传递到另一个位置，实现电子设备100内的热量传导，进而实现了电子设备100的均热和散热。其中，电子设备100的均热是指将电子设备100内局部的热量进行传导和扩散，避免热量集中于电子设备100的局部。

进一步地，散热件230还包括毛细层237，毛细层237设于密封空间235内，以增大气相的工作介质201冷凝成液相的工作介质201时的冷凝面积，进而加快气相的工作介质201冷凝成液相的工作介质201的效率，提高电子设备100的散热效率。其中，毛细层237为具有细孔、槽、突起等凹凸的微小构造，以增加毛细层237的表面面积，便于气相的工作介质201附着于毛细层237，进而能够提高气相的工作介质201冷凝成液相的工作介质201的速率，提高电子设备100的散热性能。可选地，毛细层237的具体构造可以包括多孔构造、纤维构造、槽构造、网络构造等中的一种或多种相结合。

在本申请实施例中，均热部231大致为板状，均热部231包括背离限位部233设置的第一板2311以及与第一板2311相背离的第二板2313，第一板2311和第二板2313连接形成密封空间235。其中，第一板2311和第二板2313均为金属板，如铜板、铁板等导热性强的金属板，以提高电子设备100的散热性能。可以理解的是，第二板2313比第一板2311更靠近电子元件150，因此，电子元件150运行时，第二板2313的温度有可能比第一板2311的温度高。

因此，可以以第二板2313为蒸发端，第一板2311为冷凝端对均热部231的工作过程进行阐述。其中，蒸发端为液相的工作介质201吸热蒸发变成气相的工作介质201的地方，冷凝端为气相的工作介质201放热冷凝成液相的工作介质201的地方。具体地，第二板2313吸收热量，液相的工作介质201在第二板2313吸热蒸发，成为气相的工作介质201并向第一板2311移动扩散。其中，当气相的工作介质201移动到第一板2311时，可以冷凝成液相的工作介质201并散热，以将气相的工作介质201携带的热量经由第一板2311自中框210散出，实现电子设备100的散热。其中，气相的工作介质201在密封空间235内扩散的过程，也可以是由第二板2313的某一点(热源位置)朝向第二板2313的周围(区别于热源位置的其他位置)扩散，进而实现电子设备100的均热，避免电子设备100的局部过热。

在本申请实施例中，毛细层237设置于第一板2311，以便气相的工作介质201在朝向第一板2311移动扩散的过程，也可以部分冷凝成液相的工作介质201，进而回流到第二板2313以重复上述工作步骤，以实现工作介质201的循环移动，进而加快热量自第二板2313向第一板2311传导的过程。可选地，毛细层237可以为独立的元件，例如毛细层237为金属编织网，通过烧结等方式连接于第一板2311。同样可选地，毛细层237可以为通过蚀刻等方式形成于第一板2311的微小结构。

请继续参阅图3，限位部233连接于均热部231，也即，限位部233连接于第二板2313背离第一板2311的一侧。进一步地，限位部233设有用于容置电子元件150的收容空间。在本申请实施例中，限位部233可以大致为环状或框状，以包裹电子元件150，进而实现对电子元件150的固定限制。也即，电子元件150收容于限位部233形成的收容空间内。需要说明的是，限位部233可以为金属环，如铜环或铁环等导热性能强的金属制成的环状结构，以便于将电子元件150散发的热量传导到第二板2313，进而实现电子设备100的均热和散热。

可选地，限位部233可以是独立的元件，通过焊接、粘接等方式连接于第二板2313。同样可选地，限位部233和第二板2313之间为一体成型结构，可以将第二板2313弯折或冲压形成与电子元件150相匹配的形式，进而对电子元件150进行限位。此时，密封空间235由限位部233和均热部231连接形成。再次可选地，限位部233可以是固持电子设备100的电子元件150的支架，电子元件150的支架可以是支撑电子元件150安装于中框210的部分结构。例如，电子元件150为前置摄像模组时，前置摄像模组需要通过支架固定在中框210上，限位部233可以为该前置摄像模组的支架。此时，可以将均热部231直接与电子元件150的支架连接，减少了散热件230的加工难度，提高了壳体200的生产速率。

进一步地，限位部233可以为多个，多个限位部233连接于均热部231的同一侧。其中，多个限位部233彼此间隔，并对应于多个电子元件150设置。可以理解的是，通过设置多个限位部233，可以同时对多个电子元件150进行限位，且相邻的两个限位部233之间形成空腔，以便于电子元件150的散热。需要说明的是，相邻的电子元件150被限位部233隔开，因此其中一个电子元件150发热时产生的热量在扩散传导过程中，会先被与该电子元件150连接的限位部233传导。即使，有部分热量向周围的电子元件150扩散，也会被连接于周围的电子元件150的限位部233传导至均热部231进行均热和散热。因此，周围的电子元件150不会受发热的电子元件150产生的热量的影响，进而减少电子设备100内局部过热时对其他电子元件150的正常工作的影响。可选地，均热部231为铺设(叠设)于中框210一侧的板状，中框210开设多个安装孔211，以便多个限位部233对应穿设多个安装孔211与均热部231连接。同样可选地，安装孔211可以为一个，多个限位部233均穿设安装孔211与均热部231连接。

请继续参阅图3，壳体200还包括散热介质290，散热介质290填充于电子元件150和限位部233之间。其中，散热介质290包括导热凝胶、导热硅胶中的至少一种，以增加限位部233与电子元件233之间的热交换系数的介质。因此，散热介质290填充于限位部233与电子元件233之间，可以加快电子元件233的热量导向限位部233，以加快电子元件233的热量自限位部233和均热板231导向中框210的速率。可选地，散热介质290填充电子元件150和限位部233之间，能起到隔离电子元件150和限位部233的作用，减缓电子元件150错动与限位部233发生碰撞时的作用力。进一步地，设置多个限位部233时，可以在多个限位部233的间隔之间填充散热介质290，进而提高均热板231的均热效率，以提高电子设备100的散热性能。

请再次参阅图2，在本申请实施例中，壳体200还可以包括胶黏层220，胶黏层220夹设于第二板2313和中框210之间。胶黏层220可以为胶水等黏着剂，也可以为双面胶等粘结体。通过胶黏层220的粘接力使第二板2313和中框210之间的连接稳固，进而避免在外力作用下使第二板2313和中框210分离，确保了散热件230与中框210的连接稳固。

本申请实施例提供的壳体200和电子设备100，散热件230的限位部233在限位电子元件150的位置的同时，也增大了散热件230与电子元件150的接触面积，可以提高电子设备100的散热效率；同时，通过均热部231可以将电子元件150产生的热量进行扩散，进而避免电子设备100的局部过热。

作为在本申请实施例中使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(Public Switched Telephone Network，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local Area Networks，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(Personal Communications Service，PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(Global PositioningSystem，GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种壳体，其特征在于，应用于电子设备，所述壳体包括：

中框；以及

散热件，所述散热件包括：

均热部，所述均热部连接于所述中框；以及

限位部，所述限位部连接于所述均热部，并用于固持所述电子设备的电子元件。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述散热件设有密封空间，所述密封空间内设有能够在温度影响下产生气相-液相的相变变化的工作介质。

3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述均热部包括背离所述限位部设置的第一板以及与所述第一板相背离的第二板，所述第一板和所述第二板连接形成所述密封空间。

4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述散热件还包括设于所述密封空间的毛细层，所述毛细层与所述第一板连接。

5.如权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述限位部连接于所述第二板背离所述第一板的一侧，所述限位部与所述第二板之间为一体成型结构。

6.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述均热部为板状，所述限位部为用于固持所述电子设备的电子元件的支架，所述限位部设有用于容置所述电子元件的收容空间。

7.如权利要求1～6中任一项所述的壳体，其特征在于，所述中框设有安装孔，所述安装孔贯穿所述中框；所述均热部叠设于所述中框的一侧，所述限位部穿设所述安装孔，并经由所述安装孔显露于所述中框的背离所述均热部的一侧。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述安装孔为沉头通孔，所述安装孔的一端设有台阶结构，所述均热部叠设于所述台阶结构。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

权利要求1～8中任一项所述的壳体；

显示面板，所述显示面板连接于所述中框；以及

电子元件，所述电子元件连接于所述限位部。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述壳体还包括散热介质，所述散热介质填充于所述电子元件和所述限位部之间。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述散热介质包括导热凝胶、导热硅胶中的至少一种。

12.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子元件包括受话器、扬声器、摄像模组、电池、中央处理器、传感器中的至少一种。

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