CN211321358U - 具有散热功能的壳体组件及其电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种具有散热功能的壳体组件及其电子设备，该壳体组件包括壳体以及导热板，所述壳体至少包括一底壁，所述导热板与所述底壁贴合并与所述底壁共同围设形成密封腔，所述密封腔内填充有导热介质。另外，本申请实施例还提供一种电子设备。该壳体组件采用壳体的底壁充当散热管的其中一个侧壁，省去了常规散热管的一个侧壁。该技术方案节省了一层散热管侧壁的厚度，因此有利于整机的减薄设计。

Description

具有散热功能的壳体组件及其电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备散热结构的技术领域，具体是涉及一种具有散热功能的壳体组件及其电子设备。

背景技术

随着5G技术的逐步应用，手机、平板电脑等终端设备对散热的需求越来越大。当前终端设备的主要散热方式有如下几种：铜箔散热、石墨片散热、相变材料散热、铜管散热等等。在现有的散热方案中，铜管散热是效果较好的方式之一。然而,铜管散热的缺点之一在于：需要在机壳上破洞来放置铜管，这样会导致整机强度变低。如果机壳不破洞，则需要通过增加整机厚度来腾出空间放置铜管，而在手机等终端设备的结构中，内部空间非常有限，如何解决散热与内部空间矛盾问题成为了主要的研发方向之一。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种具有散热功能的壳体组件，所述壳体组件包括壳体以及导热板，所述壳体至少包括一底壁，所述导热板与所述底壁贴合并与所述底壁共同围设形成密封腔，所述密封腔内填充有导热介质；所述密封腔内还设有支撑隔垫物。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括发热器件以及上述实施例中任一项所述的壳体组件；所述发热器件与所述壳体组件导热连接。

本申请实施例提供的具有散热功能的壳体组件及其电子设备，该壳体组件采用壳体的底壁充当散热管的其中一个侧壁，省去了常规散热管的一个侧壁。该技术方案节省了一层散热管侧壁的厚度，因此有利于整机的减薄设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图；

图2是图1实施例中电子设备的拆分结构示意图；

图3是图1实施例中壳体组件的整体结构示意图；

图4是图3中壳体组件的结构拆分示意图；

图5是图3中壳体组件A-A处的结构剖视示意图；

图6是图3中导热板的结构示意图；

图7是发热器件(控制电路板)与壳体组件配合的结构示意图；

图8是本申请壳体组件另一实施例的局部结构剖视示意图；

图9是图8中壳体组件的结构拆分示意图；

图10是本申请壳体组件还一实施例的局部结构剖视示意图；

图11是本申请壳体组件再一实施例的局部结构剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/ 网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如 DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/ 或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、 Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。

请一并参阅图1和图2，图1是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中电子设备的拆分结构示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本实施例的图示中仅以一种手机的结构进行说明，当然，在其他实施例中手机还可以是折叠屏、环绕屏等结构形式。其中，本实施例中的电子设备包括但不限于壳体组件10、显示屏模组20、摄像头模组30、控制电路板40以及电池模组50。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在不牺牲整机强度、不增加整机厚度的情况下加入“散热管”方案，本专利提出一种散热结构与壳体一体的方案。具体而言，壳体组件10 与显示屏模组20配合形成容纳空间1000，摄像头模组30、控制电路板 40以及电池模组50设于容纳空间1000内(其中，摄像头模组30、控制电路板40以及电池模组50均为发热器件)。摄像头模组30、电池模组50以及显示屏模组20均与控制电路板40连接，电池模组50用于提供电源，控制电路板40用于控制摄像头模组30、以及显示屏模组20的工作状态。

可选地，在本实施例中，摄像头模组30、控制电路板40以及电池模组50均作为发热器件，至少其中的部分发热器件(摄像头模组30、控制电路板40以及电池模组50中的至少一个)是通过壳体组件10进行散热的。另外，发热器件还可以包括电子设备的传感器等，更多的电子设备内的发热器件，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再一一列举并详述。

请一并参阅图3和图4，图3是图1实施例中壳体组件的整体结构示意图，图4是图3中壳体组件的结构拆分示意图；本实施例中的壳体组件10包括壳体110以及导热板120。可选地，请一并参阅图5，图5 是图3中壳体组件A-A处的结构剖视示意图；该壳体110至少包括一底壁111，所述导热板120与所述底壁111贴合并与所述底壁111共同围设形成密封腔101，所述密封腔101内填充有导热介质130。

可选地，请一并参阅图5和图6，图6是图3中导热板的结构示意图，可选地，在本实施例中导热板120与所述底壁111贴合的一侧表面设有凹槽121，所述凹槽121用于形成所述密封腔101。其中，在本实施例中底壁111对应与导热板120连接的表面则是平面的结构。密封腔 101需要是具有一定长度的条状结构，具体可以为直线型或者弯折型或者弧形条状结构等；以便导热介质130可以在密封腔内流动并转移传递至导热板120上的热量。请参阅图7，图7是发热器件(控制电路板) 与壳体组件配合的结构示意图，发热器件(控制电路板40)与所述壳体组件10的导热板120的一端导热贴合连接，以将控制电路板40发出的热量传导至所述导热板120，进而沿着密封腔101传递至远端进行散热。本实施例中仅以控制电路板40与导热板120的连接结构进行说明，其他发热器件可以是与控制电路板40和导热板120连接位置关系相近似的结构形式，此处不再一一列举并详述。

可选地，导热介质130可以包括水、液态有机物或者水和液态有机物的混合等，譬如水和甲烷、苯等材料的混合液体或者某一种物质的纯净物等，此处不做具体限定。其中，壳体110的底壁111与所述导热板 120的材质均可以为金属或者合金。譬如壳体110的底壁111采用铝合金、镁合金、钢等。而导热板120的材质可以为铜、铜合金或者银等导热性好的材料。其中，导热板120与所述壳体110的底壁111之间可以是通过粘接或者焊接连接，此处不做具体限定。

进一步可选地，请继续参阅图3和图4，本实施例中的壳体110进一步还可以包括侧壁112，侧壁112与底壁111为一体结构，且侧壁112 沿所述底壁111的边沿设置，并朝向所述底壁111与所述导热板120连接表面的方向延伸，侧壁112用于显示屏模组20连接，并与显示屏模组20以及底壁111共同围设形成容纳空间1000。具体地，该侧壁112 可以包括第一侧壁1121、第二侧壁1122以及第三侧壁1123等多侧壁的结构。可以是一体结构的环绕或者部分环绕底壁111的边沿设置。需要说明的是，本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实施例中提供的壳体组件，采用壳体的底壁充当散热管的其中一个侧壁，省去了常规散热管的一个侧壁结构。该技术方案节省了一层散热管侧壁的厚度，因此有利于整机的减薄设计，同时避免壳体破洞，进而可以提升整机的结构强度。

请一并参阅图8和图9，图8是本申请壳体组件另一实施例的局部结构剖视示意图，图9是图8中壳体组件的结构拆分示意图；由于导热板120与壳体110形成的密封腔101的厚度尺寸较小且长度和宽度尺寸相对较大，因此，密封腔101在厚度方向上收到挤压时，密封腔101很容易形成塌陷，造成导热介质的流通不畅，进而影响壳体组件的散热性能。为了增强密封腔101的支撑强度，在本实施例中，密封腔101内设置有支撑隔垫物140，该支撑隔垫物140起到对密封腔101支撑的作用，避免密封腔101形成塌陷。

可选地，该支撑隔垫物140可以为网状结构，其材质可以为纤维，譬如玻璃纤维、树脂纤维等。该支撑隔垫物140一方面起到对密封腔101 支撑的作用，另一方面还可以起到内部引流的作用，支撑隔垫物140的纤维结构，具有附着、吸附以及引流导热介质130的作用，可以提高导热介质130的流动速度，进而使提高壳体组件的整体散热效率。

参阅图10，图10是本申请壳体组件还一实施例的局部结构剖视示意图，在本实施例中，壳体110的底壁111与所述导热板120贴合的一侧表面设有容置槽1110，所述容置槽1110用于形成容纳导热介质130 的密封腔101；其中，导热板120在对应壳体110的底壁111一侧表面为平面结构，本实施例中的设计结构，通过在壳体110的底壁111设置用于形成密封腔101的容置槽1110，而导热板120在对应壳体110的底壁111一侧表面为平面结构，一方面可以增强导热板120的结构强度，另一方面可以将导热板120的厚度做的更薄，因此可以进一步地减薄壳体组件的整体厚底，为电子设备留出更大的容纳空间。

进一步地，参阅图11，图11是本申请壳体组件再一实施例的局部结构剖视示意图，在本实施例中，导热板120与所述壳体110的底壁111 贴合的一侧表面设有凹槽121，所述壳体110的底壁111与所述导热板 120贴合的一侧表面设有容置槽1110，所述凹槽121与所述容置槽1110 对位配合并共同形成所述密封腔101。本实施例提供的壳体组件，通过在壳体底壁以及导热板上均设置用于形成密封腔的一部分凹槽，该种设计结构是在导热板120和壳体110的强度以及壳体组件整体厚度上进行了平衡，将密封腔101的厚度分摊到了两侧板材(导热板120和壳体110 的底壁111)上，一方面可以是壳体组件整体厚度不至过大，另一方面可以避免因将密封腔101的厚度设置在一侧板材上而造成板体强度过低的情况发生。需要说明的是，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种具有散热功能的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括壳体以及导热板，所述壳体至少包括一底壁，所述导热板与所述底壁贴合并与所述底壁共同围设形成密封腔，所述密封腔内填充有导热介质；所述密封腔内还设有支撑隔垫物。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑隔垫物为网状结构。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述支撑隔垫物的材质为纤维。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导热板与所述底壁贴合的一侧表面设有凹槽，所述凹槽用于形成所述密封腔。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体底壁与所述导热板贴合的一侧表面设有容置槽，所述容置槽用于形成所述密封腔。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导热板与所述底壁贴合的一侧表面设有凹槽，所述壳体底壁与所述导热板贴合的一侧表面设有容置槽，所述凹槽与所述容置槽对位配合并共同形成所述密封腔。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导热板与所述壳体底壁通过粘接或者焊接连接。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体包括一体结构的底壁以及侧壁，所述侧壁沿所述底壁的边沿设置，并朝向所述底壁与所述导热板连接表面的方向延伸。

9.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述导热介质为水或者液态有机物。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括发热器件以及权利要求1-9任一项所述的壳体组件；所述发热器件与所述壳体组件导热连接。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏模组，所述显示屏模组与所述壳体组件配合形成容纳空间，所述发热器件设于所述容纳空间内并与所述壳体组件导热板的一端贴合，以将所述发热器件发出的热量传导至所述导热板。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述发热器件包括控制电路板、摄像头模组、电池模组以及传感器中的至少一种。

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