CN111885247A - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：壳体；按键模组，嵌装于所述壳体中，用于感测来自所述壳体的按压操作；加热模组，嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置，所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。本申请实施例提供的壳体组件中的加热模组与按键模组相邻设置，使得加热模组通电后使该部分壳体的温度高于其他部分壳体的温度，用户可通过手指的触觉感受该部分壳体的温度差异，能准确找到按键模组对应的壳体部分进行按压来实现按键功能；加热模组与按键模组嵌装在壳体中，壳体无需开孔或使按键模组突出，也不需要在按键模组所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，保证了壳体的一致性和完整性。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体组件，以及设置有所述壳体组件的电子设备。

背景技术

随着社会发展，人们对电子设备的外观要求也越来越高。在传统的电子设备中，其安装在壳体上的按键一般为实体按键，实体按键一方面安装在电子设备侧面时相对侧边突出，影响电子设备整体的外观效果；另一方面安装实体按键需要在壳体上开孔，导致使用实体按键的电子设备防水效果差，影响整机可靠性。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种壳体组件，所述壳体组件包括：

壳体；

按键模组，嵌装于所述壳体中，用于感测来自所述壳体的按压操作；

加热模组，嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置，所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括控制电路板以及上述实施例中任一项所述的的壳体组件；所述按键模组以及所述加热模组分别与所述控制电路板电连接。

本申请实施例提供的壳体组件中的加热模组与按键模组相邻设置，使得加热模组通电后产生的热量能对按键模组周围的壳体进行加热，使该部分壳体的温度高于其他部分壳体的温度，在壳体表面形成温差，用户可通过手指的触觉感受该部分壳体的温度差异，从而能准确找到按键模组对应的壳体部分进行按压来实现按键功能。加热模组与按键模组嵌装在壳体中，壳体无需开孔或使按键模组突出，也不需要在按键模组所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，保证了壳体的一致性和完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是相关技术中使用实体按键的壳体组件结构示意图；

图2是相关技术中使用非实体按键的壳体组件结构示意图；

图3是本申请一实施例提供的壳体组件的爆炸结构示意图；

图4是图3实施例的壳体组件的整体结构示意图；

图5是本申请一实施例中按键模组和加热模组左右并排设置的结构示意图；

图6是本申请另一实施例中按键模组和加热模组上下层叠设置的结构示意图；

图7是壳体设置一个安装槽实施例的结构示意图；

图8是按键模组和加热模组安装于同一个安装槽实施例的截面结构示意图；

图9是壳体设置两个安装槽实施例的结构示意图；

图10是按键模组和加热模组分别安装于两个安装槽实施例的截面结构示意图；

图11是图4的A-A剖面结构示意图；

图12是图11未填充填缝胶的结构示意图；

图13是本申请一实施例中按键模组的结构示意图；

图14是本申请一实施例中按键模组的截面结构示意图；

图15是本申请一实施例中压感式触控按键的结构示意图；

图16是本发明移动终端设备一实施例的结构组成示意图；

图17是本申请移动终端设备一实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

作为在此使用的“电子设备”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、A·M-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。手机即为配置有蜂窝通信模块的电子设备。需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。

目前手机等电子设备对产品外观的要求越来越高，各生产厂商都在追求尽可能少的设置按键，但考虑到使用的便利性，音量键、开关机键等按键仍具有非常重要的作用。

参阅图1，图1是相关技术中使用实体按键的壳体组件结构示意图。该结构中的外壳100上开设有通孔，按键200一端装设于通孔中并从通孔中伸出，另一端与dome片300相接触。dome片300为一块包含金属弹片(锅仔片)的PET薄片，可作为开关使用。按压按键200的同时将挤压dome片300，dome片300产生信号发送至电子设备控制板，电子设备控制板接收信号后实现对应的按键功能。该方案是通过在外壳上开孔安装按键，且按键结构从外壳上突出来指示按键位置，防水效果差，外观效果不佳。

虚拟按键是一种新兴的电子设备非实体按键形式，虚拟按键应用于电子设备时需要在壳体上做标识或开槽来提示用户按键所在位置。参阅图2，图2是相关技术中使用非实体按键的壳体组件结构示意图。该结构中的按键模组400固定安装在壳体500内侧，壳体500外侧无突出结构，通过按压壳体500触发按键模组400发送信号。该方案中按键由于设置在壳体内侧，壳体上无向外突出结构，因此需在壳体500外侧做标识或开槽来提示用户按键模组400所在位置，否则将极大影响用户的操作准确性，做标识或开槽会对电子设备的外观一致性造成影响。

请一并参阅图3和图4，图3是本申请一实施例提供的壳体组件的爆炸结构示意图；图4是图3实施例的壳体组件的整体结构示意图。该壳体组件包括：壳体600、按键模组700以及加热模组800。需要说明的是，本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

具体的，壳体600可采用塑料或金属等在按压时可产生微弱形变的材料制成，壳体600可以是电子设备的面板、背板或侧边框。当壳体600是面板时，按键模组700可以是返回键、菜单键或home键等；当壳体600是侧边框时，按键模组700可以是设置侧边的音量+按键、音量-按键或开关机按键等。

按键模组700采用嵌入的方式安装在壳体600中，使其可以保持固定在壳体600上，能稳定接受外力的按压。按键模组700可感测来自壳体600的按压操作，即对壳体600的按压力可传递至按键模组700，壳体600受到外力按压时产生形变，该形变可有效传递至按键模组700，使按键模组700能感应到按压力产生信号，实现按键功能。

加热模组800同样采用嵌入的方式安装在壳体600中，且加热模组800与按键模组700相邻设置；加热模组800通电后将产生热量对其周围的壳体600进行加热，使该部分壳体600的温度高于其他部分壳体的温度。壳体600表面具有温差，从而使用户可通过手指的触觉感受壳体600外侧表面的温度差异，找到加热模组800对应加热的部分壳体。

由于加热模组800与按键模组700相邻设置，因此，用户按压加热部分壳体600的同时也会将壳体600的有效形变传至按键模组700，触发按键模组700的按键功能。在这种情况下，壳体600无需开孔使按键模组700突出，也不需要在按键模组700所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，用户只需通过手指的触觉感知壳体温度的不同即可准确按压按键模组700对应的壳体部分，实现按键功能。

可选的，按键模组700采用轻触式按键或压感式触控按键；加热模组800采用电阻加热板、感应加热板或红外加热板等。可替代的，按键模组700为压感式触控按键，压感式触控按键可内置于壳体600中，无需在壳体600的外观上开孔或设置突起，保留了壳体600的完整性和一致性，同时压感式触控按键还具有不容易误触和防水功能，而在操作上，只需对壳体600进行按压触摸操作，通过控制按压力度的大小即可对压感式触控按键进行按键控制。加热模组800优选采用电阻加热板，电阻加热板由于结构简单，易于制作实现，更适合应用于手机等小型电子设备中，既能保证其加热功能的实现，同时也不会增加电子设备的体积。

在一些实施例中，按键模组700和加热模组800可以是沿壳体600厚度方向左右并排设置或上下层叠设置(如图5和图6所示)，按键模组700和加热模组800的左右摆放顺序及上下摆放位置不限，只需加热模组800能起到加热按键模组700对应壳体部分的作用即可。

进一步的，为了固定加热模组800和按键模组700，在壳体600上开设有安装槽900。可选的，请参阅图7和图8，图7是壳体600设置一个安装槽900实施例的结构示意图，图8是按键模组700和加热模组800安装于同一个安装槽900实施例的截面结构示意图。在本实施例中壳体600设置一个安装槽900，按键模组700和加热模组800安装在同一个安装槽900中，具体可以为分别贴附安装于同一个安装槽900的相对两侧壁上。

可选地，在另一实施例中，壳体600设置两个隔开的安装槽900，请参阅图9和图10，图9是壳体600设置两个安装槽900实施例的结构示意图，图10是按键模组700和加热模组800分别安装于两个安装槽900实施例的截面结构示意图。两个安装槽900具体可以为左右并排设置或上下层叠设置的第一安装槽910和第二安装槽920，第一安装槽910为与按键模组700的大小形状相匹配的长方形槽体，第二安装槽920为与加热模组800的大小形状相匹配的长方形槽体，按键模组700安装于第一安装槽910内，加热模组800安装在第二安装槽920中，第一安装槽910和第二安装槽920之间通过间隔挡壁930间隔开。通过间隔挡壁930可以减少加热模组800产生的热量传递至按键模组700处，避免按键模组700工作时受到加热模组800热量的影响，保障按键模组700的可靠性及延长按键模组700的使用寿命。

进一步的，第一安装槽910和第二安装槽920可以是在壳体600沿厚度方向平行开设的两个安装槽。按键模组700具体可以是贴合在间隔挡壁930上，以提高感测的灵敏度。加热模组800可以贴合安装在与间隔挡壁930相对的第二安装槽920的侧壁上。由于加热模组800及第二安装槽920更靠近壳体600外侧设置，使得壳体600外侧更容易被加热。

进一步的，如图8和图10所示，加热模组800与按键模组700在壳体600厚度方向上的投影至少部分重叠，即加热模组800与按键模组700沿壳体600厚度方向上下相对设置，使用户按压加热部分壳体时的有效形变能传递至按键模组700，以此实现指示按键模组700位置的功能。可替代的，加热模组800在壳体600厚度方向上的投影覆盖按键模组700在壳体600厚度方向上的投影，即加热模组800加热的壳体部分可完全覆盖按键模组700对应的壳体部分，从而有效提高用户按压按键的精准度和可靠性。

进一步的，请参阅图11和图12，图11是图4的A-A剖面结构示意图，图12是图11未填充填缝胶的结构示意图。虽然第一安装槽910和第二安装槽920的形状大小分别与按键模组700和加热模组800形状大小相匹配，但由于制作工艺以及装配工艺的误差，使得安装后的加热模组800和按键模组700不可能完全做到与安装槽的四周紧贴，安装槽内仍然存在一些影响操作及功能实现的缝隙930。本申请实施例中的加热模组800和按键模组700首先通过易于操作、固定效果好的双面胶或胶水粘贴固定于安装槽中，当加热模组800和按键模组700在安装槽中安装完毕后，再将槽位中的缝隙930通过填缝胶940填充并压实，使安装槽中的缝隙930填满。在缝隙930中填充填缝胶940一方面有利于用户在按压壳体600时将壳体的有效形变传递给按键模组700，便于按键模组700感应到按压产生信号；另一方面填缝胶940可以快速施胶，操作方便，当加热模组800置于按键模组700的壳体600之间时，按压壳体600产生的按压力将同时作用到加热模组800，而固化成凝胶后的填缝胶940可较好的传递按压力并减少加热模组800受力产生的形变，同时填缝胶940可减轻按键模组700因温度差异产生的应力，起到延长加热模组800和按键模组700使用寿命的作用。可替代的，填缝胶940可采用机硅导热填缝胶，它由加成固化型的聚二甲基硅氧烷聚合物组成，具有有机硅所固有的优异性能，固化过程中的收缩和应力小，具有优异的热稳定性和耐热冲击能力。

进一步的，请参阅图13和图14，图13是本申请一实施例中按键模组700的结构示意图，图14是本申请一实施例中按键模组700的截面结构示意图。该按键模组700为压感式触控按键，包括压感模组710、夹设在压感模组710之间的钢片720以及与压感模组710连接的柔性电路板(FPC)730，压感模组710一侧还粘贴有双面胶740。该压感式触控按键通过双面胶740粘贴于第一安装槽910，当按压壳体600产生的有效形变传递至压感模组710并挤压钢片720变形引起电压变化时，压感模组710产生信号并通过FPC730传递至电子设备控制电路板，控制电路板接收信号后控制电子设备实现对应的功能。本申请实施例中的加热模组800为电阻加热板，该电阻加热板同样通过FPC810与电子设备控制电路板连接，由控制电路板控制其电路通断。

本申请还提供一种电子设备，请参阅图15，图15是本申请一实施例中电子设备的线路连接结构示意图。该电子设备包括控制电路板2000以及上述所述的壳体组件，壳体组件中的按键模组700以及加热模组800分别与控制电路板2000电连接，按压按键模组700产生的信号传递至控制电路板2000，控制电路板2000根据相应的信号控制电子设备实现对应的功能。该电子设备为手机，壳体600为金属或塑料材质的侧边框，按键模组700包括音量+按键、音量-按键和开关机按键，侧边框左侧设有分别用于安装音量+按键、音量-按键的安装槽，侧边框右侧设有用于安装开关机按键的安装槽，相应的，每一按键的相邻位置均设有加热模组800，按键模组700和加热模组800分别通过FPC与控制电路板电连接。控制电路板可控制加热模组800始终保持加热工作状态或设置其在某一时段工作加热、其他时段不工作，如控制电路板2000可与手机屏幕组件相连接，当屏幕点亮或按键模组感应到按压力时，控制电路板才控制加热模组800开始工作，以此达到节省电量的目的。

进一步地，本申请实施例还提供一种移动终端设备，请一并参阅图16和图17，图16是本发明移动终端设备一实施例的结构组成示意图，图17是本申请移动终端设备一实施例的整体结构示意图，该移动终端设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该终端设备1000的结构可以包括RF电路1010、存储器1020、输入单元1030、显示单元1040、传感器1050、音频电路1060、wifi模块1070、处理器1080以及电源10100等。其中，RF电路1010、存储器1020、输入单元1030、显示单元1040、传感器1050、音频电路1060以及wifi模块1070分别与处理器1080连接；电源10100用于为整个终端设备1000提供电能，所述输入单元1030包括上述实施例中的壳体组件1033。

具体而言，RF电路1010用于接发信号；存储器1020用于存储数据指令信息；输入单元1030用于输入信息，具体可以包括触控面板1031、壳体组件1033以及操作按键等其他输入设备1032；显示单元1040则可以包括显示面板1041等；传感器1050包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器1061以及传声器1062通过音频电路1060与处理器1080连接，用于接发声音信号；wifi模块1070则用于接收和发射wifi信号，处理器1080用于处理移动终端设备的数据信息。关于壳体组件1033相关技术特征，请参阅上述壳体组件实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

本实施例提供的移动终端设备，其壳体组件的加热模组通电后可产生热量对按键模组周围的壳体进行加热，从而使该部分壳体的温度高于其他部分壳体的温度，在壳体表面形成温差，用户可通过手指的触觉感受该部分壳体的温度差异，从而使用户能准确找到按键模组对应的壳体部分进行按压来实现按键功能。加热模组与按键模组嵌装在壳体中，壳体无需开孔或使按键模组突出，也不需要在按键模组所处位置的壳体外观上做任何标识或开槽设计，保证了移动终端设备壳体的一致性和完整性。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (11)

1.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件包括：

壳体；

按键模组，嵌装于所述壳体中，用于感测来自所述壳体的按压操作；

加热模组，嵌装于所述壳体中并与所述按键模组相邻设置，所述加热模组用于对所述壳体的局部进行加热以指示所述按键模组的位置。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述加热模组与按键模组在壳体厚度方向上的投影至少部分重叠。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述加热模组在壳体厚度方向上的投影覆盖所述按键模组在壳体厚度方向上的投影。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述加热模组为电阻加热板。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述按键模组为压感式触控按键。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体设有两个用于间隔安装所述加热模组和所述按键模组的安装槽。

7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体沿厚度方向平行开设两个安装槽，所述按键模组和所述加热模组以从内至外的顺序依次分别安装于两个安装槽中。

8.根据权利要求6或7所述的壳体组件，其特征在于，所述加热模组和所述按键模组粘贴固定于所述安装槽中。

9.根据权利要求6或7所述的壳体组件，其特征在于，所述安装槽中的缝隙通过填缝胶填充。

10.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体为电子设备的侧边框。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括控制电路板以及权利要求1至10任一项所述的壳体组件；所述按键模组以及所述加热模组分别与所述控制电路板电连接。

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