CN211429879U - 一种移动终端 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种移动终端，包括：中框，具有第一表面和第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相反，所述第一表面上具有至少一个容置位，所述容置位内包含第一通孔；发热模组，朝向所述中框的第二表面；散热板，安装在所述容置位内；导热体，位于所述第一通孔内，通过所述第一通孔，连接所述发热模组及所述散热板。通过散热板和中框上第一通孔中的导热体的作用，可以实现移动终端中发热模组的散热更为均匀。

Description

一种移动终端

技术领域

本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

随着互联网的迅速发展，移动终端的使用变得普及，用户对移动终端的依赖也越强，频繁的使用移动终端使得移动终端的发热量激增。及时的实现散热对移动终端的使用至关重要。由于移动终端的运行中，系统级芯片(System on Chip，SOC)一直处于重要的地位，因此，有效解决移动终端中SOC的散热问题是解决移动终端散热问题的关键。

实用新型内容

本公开提供一种移动终端。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端，包括：

中框，具有第一表面和第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相反，所述第一表面上具有至少一个容置位，所述容置位内包含第一通孔；

发热模组，朝向所述中框的第二表面；

散热板，安装在所述容置位内；

导热体，位于所述第一通孔内，通过所述第一通孔，连接所述发热模组及所述散热板。

可选地，所述散热板与所述导热体之间通过焊接、双面胶或导热凝胶连接。

可选地，所述发热模组与所述导热体之间通过导热凝胶连接。

可选地，所述移动终端，还包括：

显示屏，置于所述第一表面上。

可选地，所述第一通孔的横截面积小于所述容置位内所述散热板所在位置的面积。

可选地，所述中框的所述第一表面上还具有第二通孔，所述第二通孔成条状或细长孔状。

可选地，所述移动终端，还包括：

边框，位于所述中框的周围，包括：与所述发热模组距离最近的第一边框；

所述第二通孔，位于所述中框的边缘并与所述第一边框相邻。

可选地，所述散热板，平行于所述显示屏放置，包括：第一侧边；

其中，所述第一侧边与所述第一边框平行，长度小于所述第二通孔的长度。

可选地，所述散热板还包括：第二侧边；其中，所述第二侧边与所述第一侧边垂直，长度大于所述显示屏上与所述第一边框垂直的边的长度的一半。

屏可选地，所述发热模组包括：系统级芯片SOC，和/或，所述导热体包括：铜片，和/或，所述散热板包括：均温板VC。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例通过在移动终端的中框中设置至少一个第一通孔和容置位，并在位于中框第一表面的容置位内放置散热板，在第一通孔内放置导热体，且将发热模组放置在与中框第一表面相反的第二表面所朝向的位置上，如此，使得所述导热体可以通过第一通孔来连接所述发热模组及所述散热板，进而实现发热模组产生的热量可以经由第一通孔中的导热体传递至散热板，使得热量进行了转移和扩散，如此达到了对发热模组均匀散热的目的，减少了热量聚集在同一位置而造成的困扰，从而降低了发热模组的温度。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的侧视结构示意图一。

图2为根据一示例性实施例示出的一种移动终端的侧视结构示意图二。

图3(a)示出了一种移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图一。

图3(b)示出了一种移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图二。

图3(c)示出了一种移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图三。

图4为根据一示例性实施例示出的一种移动终端的俯视结构示意图一。

图5为根据一示例性实施例示出的一种移动终端的俯视结构示意图二。

图6是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

SOC作为移动终端中需要进行散热的一种发热模组，对它散热的研究一直在进行。而随着移动终端的应用场景的增加，移动终端中单板器件和摄像头模组的数量增加，使得SOC的布局更加靠近移动终端的边框，从而热量聚集在边框处，导致局部散热效果遇到瓶颈。

为了实现移动终端中发热模组更好地散热，本公开实施例提供一种移动终端，图1是根据一示例性实施例示出的一种移动终端的侧视结构示意图一，如图1所示，所述移动终端，包括：

中框101，具有第一表面和第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相反，所述第一表面上具有至少一个容置位1012，所述容置位1012内包含第一通孔1011；

发热模组102，朝向所述中框101的第二表面；

散热板103，安装在所述容置位1012内；

导热体104，位于所述第一通孔1011内，通过所述第一通孔1011，连接所述发热模组 102及所述散热板103。

需要说明的是，所述移动终端包括：智能手机、平板电脑、笔记本电脑或者智能手表等。

所述中框是一种用于为移动终端中各类器件提供容置位进而实现保护的框架。所述中框包含第一表面和第二表面，其中，所述第二表面与所述第一表面相反。如图1所示，所述散热板所在的表面为第一表面，相应地，与发热模组相邻的表面为第二表面。

所述发热模组可以是所述移动终端中任何一种会散发热量的器件。所述发热模组包括：SOC、各类功能芯片(如电源的处理芯片)或大功耗的传感器。所述SOC是指片上系统，即将系统的关键器件集成在一块芯片上所组成的系统。由于在器件的处理运行中会发出热量，将所述热量进行较好的扩散有利于各器件使用寿命的提高。

所述散热板是一种用于散热的器件，包括：均温板(Vapor Chamber，VC)或超薄热管，均可以适用于狭小空间环境中的散热需求。

所述导热体是一种可快速传导热量的物体，包括：金属或石墨烯等，这里所述石墨烯作为碳元素组成的材料具有较好地导热性。

所述第一通孔用于连接所述发热模组及所述散热板，是一种内部镂空的孔，包括两端，一端连接发热模组，另一端连接散热板。在实际应用中，可以将所述中框上正对应于发热模组的位置凿穿至散热板的下表面，形成第一通孔。如此，第一通孔在所述容置位中的位置可以是：处于发热模组与所述散热板所在位置之间的位置上，以此实现对发热模组及所述散热板的连接。

在一些实施例中，当移动终端以显示屏朝上的水平姿势放置时，所述容置位的侧视图可以是如图1所示的“T”形，如此，所述容置位包括：放置散热板的水平位置和放置导热体的竖直位置，所述竖直位置即是指第一通孔。所述散热板位于如图1所示的“T”形的所述容置位的水平位置，所述第一通孔则是位于“T”形的所述容置位的竖直位置。

所述容置位可以是凹槽或者是具有固定架插孔的安装空间，用于容纳所述移动终端内的器件。

需要说明的是，为了布局以及相应的功能实现需要，所述发热模组一般位于移动终端的中框之外，与中框的第二表面相邻的位置上。移动终端中用于储能的电池模组一般位于中框中第二表面的容置位上。

在本公开实施例中，为了不影响电池模组的固定，且为了实现对发热模组更好地散热，可以在中框的第一表面的一个容置位上放置散热板，再通过在所述容置位内设置第一通孔，在所述第一通孔中放置导热体，使得所述发热模组发出的热量可以通过第一通孔中的导热体传递到散热板上实现散热。

如此，本公开实施例通过在移动终端的中框中设置至少一个包含第一通孔的容置位，并在位于中框第一表面的容置位内放置散热板，在第一通孔内放置导热体，且将发热模组放置在朝向中框上与第一表面相反的第二表面的位置上，使得所述导热体可以通过第一通孔来连接所述发热模组及所述散热板，进而实现发热模组产生的热量可以经由第一通孔中的导热体传递至散热板，使得热量进行了转移和扩散，如此达到了对发热模组均匀散热的目的，减少了热量聚集在同一位置而造成的困扰。

在一些实施例中，所述移动终端还包括：

显示屏，置于所述第一表面上。

这里，所述显示屏用于显示信息，处于所述移动终端的最外围，可以设置在中框的第一表面上。

考虑到实际器件布局以及相应的功能实现需要，所述发热模组一般位于移动终端的主板和中框之间。而电池模组位于中框中靠近主板的第二表面的容置位上。

图2为根据一示例性实施例示出的一种移动终端的侧视结构示意图二；如图2所示，为了实现更好地散热，可以将散热板设置在中框中离主板较远的第一表面上，如此可以不影响电池模组的放置，在紧邻散热板的位置上则放置显示屏；所述发热模组位于移动终端的主板和中框之间。如此设置，使得发热模组发出的热量通过导热体达到了离主板较远的一侧，可以在既不影响显示屏的使用的基础上，也满足发热模组均匀散热的需要。

在一些实施例中，所述散热板与所述导热体之间通过焊接、双面胶或导热凝胶连接。

需要说明的是，在本公开实施例中为了取得更好地热传导效果，所述焊接用的焊锡、双面胶或导热凝胶都可以选用导热系数大于预定系数的良导体。以所述双面胶为例，所述双面胶可以选用由聚合物填充导热陶瓷粉末与有机硅胶粘剂复合而成的物质制成，具有高导热和绝缘的特性。

所述预定系数可以根据对发热模组进行散热的散热需求来设定，即不同的发热模组可以设置不同的预定系数；例如，各类功能芯片作为发热模组时设置的预定系数可以小于 SOC作为发热模组时设置的预定系数。

这里，一方面，考虑到更好的散热需要，所述散热板与所述导热体之间需要是无缝隙的接触状态。另一方面，考虑到需要将导热体传递来的热量进一步传递到所述散热板，使所述散热板与所述导热体相连的物质需要是能够实现热传导的物体。基于此，本公开实施例中所述散热板与所述导热体之间通过焊接、双面胶或导热凝胶来实现连接。

需要说明的是，所述导热凝胶是一种硅胶复合导热填料，同时具有导热垫片和导热硅脂的一些优点，可以满足各种应用下的传热需求。

还需要说明的是，在本公开实施例中为了实现热传导，所述双面胶可以是导热双面胶。所述导热双面胶具有高导热和绝缘的特性，可以适应较大温度范围，填补不平整的表面。

如此，通过焊接、双面胶或导热凝胶来连接所述散热板与所述导热体，可以更好地实现热量的传递。

在一些实施例中，所述发热模组与所述导热体之间通过导热凝胶连接。

这里，由于所述发热模组可能是芯片的形式，为了不影响发热模组的功能使用，所述发热模组与所述导热体之间可以通过导热凝胶这种填料来进行连接，实现热传递。

如上所述，实际应用中，所述发热模组与所述导热体之间也可以直接使用导热垫片和导热硅脂来连接。即在不影响发热模组的功能的使用的基础上，也可以传递热量的连接方式均可。

这里给出本公开实施例中，移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图：

图3(a)示出了一种移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图一。如图3(a)所示，所述导热体104从上至下放入所述中框101的第一通孔中。在放入后，在将散热板103放入至中框101第一表面的容置位上。在图3(a) 中示出了散热板103与导热体104之间使用焊接的连接方式，在所述导热体104之下则放置导热凝胶，用于与下方的发热模组102进行连接。

图3(b)示出了一种移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图二。如图3(b)所示，所述导热体104从上至下放入所述中框101的第一通孔中。在放入后，在将散热板103放入至中框101第一表面的容置位上。在图3(b) 中示出了散热板103与导热体104之间使用双面胶的连接方式，在所述导热体104之下则放置导热凝胶，用于与下方的发热模组102进行连接。

图3(c)示出了一种移动终端中散热板、导热体和发热模组的连接组装方式和连接关系的示意图三。如图3(c)所示，所述导热体104从上至下放入所述中框101的第一通孔中。在放入后，在将散热板103放入至中框101第一表面的容置位上。在图3(c) 中示出了散热板103与导热体104之间使用导热凝胶的连接方式，在所述导热体104之下则放置导热凝胶，用于与下方的发热模组102进行连接。

由于第一通孔具备两端，一端连接所述发热模组，另一端连接所述散热板。为了使发热模组发出的热量可以到达位于中框第一表面上的容置位中的散热板内，那么，所述第一通孔需要设置在所述容置位内所述散热板所在位置与第二表面之间，且第二表面上与第一通孔的一端对应的位置是凿穿的，由于发热模组与第二表面相邻，且朝向第二表面，那么发热模组就可以通过第二表面凿穿的位置与第一通孔内的导热体相接触。如此便于热量可以通过导热体直接进入散热板内，有利于热量的传导。

在一些实施例中，所述第一通孔的横截面积小于所述容置位内所述散热板所在位置的面积。图4为根据一示例性实施例示出的一种移动终端的俯视结构示意图一。如图4所示，需要说明的是，由于散热板放置在所述容置位内，且为了不使散热板任意活动，所述散热板一般是在容置位内固定放置，如此，设置所述容置位内所述散热板所在位置的面积大于所述第一通孔的横截面积，实质上也使得散热板的面积大于第一通孔的横截面积。

这里，所述容置位内所述散热板所在位置的面积设置得大于所述第一通孔的横截面积，可以使导热体传递的热量尽可能多的传递至散热板上，且散热的速度更快。如此，经导热体传导的热量在达到散热板后，由于散热板的面积大小，使得热量在散热板内可以流动的空间越大，有利于热量的快速扩散。

这里，为了使发热模组发出的热量更好地传递至散热板，所述第一通孔是正对着所述发热模组，且第一通孔的横截面积不小于所述发热模组的面积。如此，热量可以更多地与导热体接触，进而传递至散热板上。

需要说明的是，当第一通孔是正对着所述发热模组，且第一通孔的横截面积不小于所述发热模组的面积时，由于所述散热板的面积大于第一通孔的横截面积，使得所述散热板的面积也同样会大于发热模组的面积。

由于随着移动终端的应用场景的增加，移动终端中单板器件和摄像头模组的数量增加，使得发热模组的布局会位于某一边缘，使得发热模组发出的热量会聚集在边缘位置，而移动终端的金属外壳会使得热量在所述边缘位置的聚焦变得尤为突出。如此，本公开实施例中，通过面积大于所述发热模组的面积，且位置覆盖所述发热模组的所述散热板来实现对热量的发散处理。

如图4所示，由于所述散热板的覆盖，使得经所述导热体传送至散热板的热量可以在所述散热板中大面积的流动实现热量的分散。例如，热量到达散热板后，可以传递至移动终端的中部和其他边缘，以此实现减少热量在某一边缘的聚集。

在一些实施例中，所述移动终端，还包括：

边框，位于所述中框的周围，包括：与所述发热模组距离最近的第一边框。

这里的所述边框是指与显示屏或玻璃盖板连接的框架，用于包裹住移动终端内部的各类器件。在一些实施例中，所述边框也可以是所述中框的一部分，具体是所述中框最外围的部分。

所述第一边框就是指热量聚集的边框。

如上所述，由于在一些实施例中因为布局问题，所述发热模组的放置在靠近边缘的位置，因而热量会在边框的该位置上聚集，不利于散热，且影响用户的使用体验。因此，本公开实施例需要解决热量聚集在所述第一边框的问题。

除了上述设置第一通孔放置导热体来解决热量聚集在所述第一边框的问题之外，为了更进一步解决所述问题，在一些实施例中，所述中框的所述第一表面上还具有第二通孔，所述第二通孔成条状或细长孔状。

所述第二通孔，位于所述中框的边缘并与所述第一边框相邻。

这里，将所述第二通孔设置在第一表面上与所述第一边框相邻的边缘处。考虑到移动终端的厚度问题，所述中框的设计尽可能薄，因此述第二通孔可以设计在第一表面的边缘处，且设计成不影响厚度的条状或细长孔状。

由于设置了第二通孔，使得发热模组的热量可以直接与一部分空气相接触，不会导致边框局部发热，有利于移动终端均匀散热的需求。

图5为根据一示例性实施例示出的一种移动终端的俯视结构示意图二。如图5所示，在所述中框的所述第一表面上，与所述第一边框相邻的边缘处设置第二通孔，在图5中即是在中框左边的侧边上设置第二通孔，通过所述第二通孔进一步加大对热量的发散。

在一些实施例中，所述散热板，平行于所述显示屏放置，包括：第一侧边；

其中，所述第一侧边与所述第一边框平行，长度小于所述第二通孔的长度。

如上所述，散热板位于第一表面的容置位内，而显示屏置于所述第一表面上，考虑到移动终端的厚度和各器件的布局，所述散热板在所述容置位内的放置后，是与显示屏平行的。

所述散热板包括互相垂直的第一侧边和第二侧边。所述第一侧边与所述第一边框平行，如图5所示，图中左侧与第二通孔所在的中框边缘平行的边即为散热板的第一侧边，与第二通孔所在的中框边缘垂直的边即为散热板的第二侧边。

由于热量越多的接触空气可以获得更快的流动和传递，其相较于固定物体，空气可以实现热量更快地扩散。因而，如图5所示，将所述第二通孔的长度设置为大于所述散热板的第一侧边的长度，可以使得热量有更好地扩散效果。

在一些实施例中，所述散热板的第二侧边的长度大于所述显示屏上与所述第一边框垂直的边的长度的一半。

这里，所述显示屏上与所述第一边框垂直的边是指：显示屏上与散热板的第二侧边平行的边。如图5所示，即为与第二通孔所在的中框边缘垂直的边。

考虑到所述发热模组的放置在靠近边缘的位置，热量会在边框的该位置上聚集，不利于散热。本公开实施例中将所述散热板的第二侧边的长度设置为大于所述显示屏上与所述第一边框垂直的边的长度的一半，使得热量在经过导热体传到散热板后，可以传递到移动终端的中部和另一边缘，而不会在发热模组靠近的边缘处聚集。

需要说明的是，在一些实施例中，所述发热模组包括：系统级芯片SOC。

由于移动终端的运行中SOC一直处于重要的地位，有效解决移动终端中SOC的散热问题是解决移动终端散热问题的关键。因此，在本公开实施例中，所述发热模组可以是指SOC。

在另一些实施例中，所述导热体包括：铜片。

考虑到导热的性能的优劣、重量和成本问题，本公开实施例中可以选用铜片作为导热体，将发热模组产生的热量传递到散热板上。

在另一些实施例中，所述散热板包括：VC。

如上所述，所述VC可以适用于狭小空间环境中的散热需求。所述VC可以由底板、边框和盖板组成一个封闭的腔体，所述腔体内可以设置有毛细吸液结构，所述毛细吸液结构在受热发生形变可以将热量传递到其他位置。

如此，本公开实施例通过在移动终端的中框中设置至少一个第一通孔和容置位，并在位于中框第一表面的容置位内放置散热板，在第一通孔内放置导热体，且将发热模组放置在朝向中框上与第一表面相反的第二表面的位置上，如此，使得所述导热体可以通过第一通孔来连接所述发热模组及所述散热板，进而实现发热模组产生的热量可以经由第一通孔中的导热体传递至散热板，达到对发热模组散热的目的。进一步地，在边框上距离所述发热模组最近的边朝向的所述中框的侧边上设置第二通孔，通过所述第二通孔进一步加大对热量的发散。

图6是根据一示例性实施例示出的一种移动终端1800的框图。例如，装置1800可以是移动电话、计算机、数字广播终端、消息收发设备、游戏控制台、平板设备、医疗设备、健身设备、个人数字助理等。

参照图6，装置1800可以包括以下一个或多个组件：处理组件1802，存储器1804，电力组件1806，多媒体组件1808，音频组件1810，输入/输出(I/O)接口1812，传感器组件1814，以及通信组件1816。

处理组件1802通常控制装置1800的整体操作，诸如与显示、电话呼叫、数据通信、相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1802可以包括一个或多个处理器1820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件1802还可以包括一个或多个模块，便于处理组件1802和其他组件之间的交互。例如，处理组件1802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1808和处理组件1802之间的交互。

存储器1804被配置为存储各种类型的数据以支持在装置1800的操作。这些数据的示例包括用于在装置1800上操作的任何应用程序或方法的指令、联系人数据、电话簿数据、消息、图片、视频等。存储器1804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、可编程只读存储器(PROM)、只读存储器(ROM)、磁存储器、快闪存储器、磁盘或光盘。

电力组件1806为装置1800各种组件提供电力。电力组件1806可以包括：电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为装置1800生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1808包括在所述装置1800和用户之间提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件1808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当装置1800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和/或后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件1810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1810包括一个麦克风(MIC)，当装置1800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1804 或经由通信组件1816发送。在一些实施例中，音频组件1810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1812为处理组件1802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘、点击轮、按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件1814包括一个或多个传感器，用于为装置1800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1814可以检测到装置1800的打开/关闭状态、组件的相对定位，例如所述组件为装置1800的显示器和小键盘，传感器组件1814还可以检测装置1800或装置 1800一个组件的位置改变，用户与装置1800接触的存在或不存在，装置1800方位或加速/减速和装置1800的温度变化。传感器组件1814可以包括接近传感器，被配置为在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件1814还可以包括光传感器，如 CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件1814 还可以包括加速度传感器、陀螺仪传感器、磁传感器、压力传感器或温度传感器。

通信组件1816被配置为便于装置1800和其他设备之间有线或无线方式的通信。装置 1800可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi、2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA) 技术、超宽带(UWB)技术、蓝牙(BT)技术或其他技术来实现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

中框，具有第一表面和第二表面；其中，所述第一表面与所述第二表面相反，所述第一表面上具有至少一个容置位，所述容置位内包含第一通孔；

发热模组，朝向所述中框的第二表面；

散热板，安装在所述容置位内；

导热体，位于所述第一通孔内，通过所述第一通孔，连接所述发热模组及所述散热板。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述散热板与所述导热体之间通过焊接、双面胶或导热凝胶连接。

3.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述发热模组与所述导热体之间通过导热凝胶连接。

4.根据权利要求1至3任一项所述的移动终端，其特征在于，还包括：

显示屏，置于所述第一表面上。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，

所述第一通孔的横截面积小于所述容置位内所述散热板所在位置的面积。

6.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述中框的所述第一表面上还具有第二通孔，所述第二通孔成条状或细长孔状。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端，还包括：

边框，位于所述中框的周围，包括：与所述发热模组距离最近的第一边框；

所述第二通孔，位于所述中框的边缘并与所述第一边框相邻。

8.根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，

所述散热板，平行于所述显示屏放置，包括：第一侧边；

其中，所述第一侧边与所述第一边框平行，长度小于所述第二通孔的长度。

9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，

所述散热板还包括：第二侧边；其中，所述第二侧边与所述第一侧边垂直，长度大于所述显示屏上与所述第一边框垂直的边的长度的一半。

10.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述发热模组包括：系统级芯片SOC，和/或，所述导热体包括：铜片，和/或，所述散热板包括：均温板VC。

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